Test : Ryzen R9 7950X, R9 7900X, R7 7700X et R5 7600X

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Le kit presse AMD :

Avant de débuter nos tests et de rentrer dans le vif du sujet, nous voulions revenir sur les composants du kit presse reçu de la part d’AMD. Pour rappel, nous avons reçu un kit presse contenant un exemplaire de la carte mère AORUS X670E Master, un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 et bien entendu deux processeurs, le Ryzen 7 7700X et le Ryzen 9 7950X. Sachez que le test complet de la carte mère est déjà en ligne et que le kit mémoire bénéficiera aussi d’un article dédié dans les jours à venir.

 

La carte mère AORUS X670E Master :

C’est donc un modèle de chez AORUS que nous avons réceptionné afin de réaliser le test de nos différents processeurs. Cette version « Master » est un modèle souvent plébiscité par les overclockeurs car elle bénéficie d’un excellent rapport prix/performance. Elle bénéficie d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases avec des mosfets de 105A et elle est bien entendu architecturée autour du chipset X670E. On retrouve à droite du nouveau socket AM5 quatre emplacements pour des barrettes de mémoire DDR5.

Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30. On retrouve un port PCIe 16x en 5.0 ainsi que deux emplacements SSD M.2 PCIe 5.0 sur les quatre disponibles.

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Enfin, sachez que cette AORUS X670E Master dispose d’outils pour l’overclocking intégrés directement sur le PCB. On retrouve notamment un debug LED, des points de mesure de tension et une touche Multy-Key paramétrable dans le BIOS afin de choisir sa fonction entre RGB Switch, Direct-To-BIOS et Safe Mode. Pour terminer, AORUS ajoute sur ce modèle un bouton PCIe EZ-Latch Plus qui permet d’ôter plus facilement votre carte graphique de son port PCIe. Envie de tout savoir sur cette Master ? Alors suivez ce lien afin de découvrir le test complet !

 

Le kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 :

Le kit présent dans le bundle AMD est un GSKill Trident Z5 NEO compatible avec la technologie EXPO sur laquelle nous revenons en détails à la page suivante. Notre kit est cadencé à 6000 MT/s, dispose de timings de 30-38-38-96 et nécessite une tension de 1.35 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB.

Point de RGB sur notre version, mais un radiateur en aluminium noir avec quelques touches de gris, c’est sobre et efficace. Sur les photos ci-dessous, on peut voir nos deux barrettes insérées sur la X670E Master. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2).

Sachez que GSKill a annoncé que d’autres kits seraient aussi disponibles, notamment la version Flare X5. Vous pouvez retrouver dans cette brève les différents kits qui seront lancés par GSKill ainsi que leurs caractéristiques.

 

Les processeurs Ryzen 9 7950X et Ryzen 7 7700X :

Enfin les processeurs. Nous avons réceptionné un exemplaire du Ryzen R9 7950X qui sera le fleuron de la marque. Comme vous pouvez le constater, le packaging a été revu par AMD. La boite de notre Ryzen 9 7950X est plus imposante que celle du Ryzen 7 7700X. Pourtant, aucun dissipateur n’est présent, c’est juste du marketing.

La boite de notre 7950X s’ouvre par l’avant afin de dévoiler le processeur bien protégé dans sa coque plastique. Comme depuis des années, un stickers du modèle est disponible avec le processeur.

De notre côté, nous sommes parvenus à trouver un exemplaire du Ryzen 9 7900X ainsi que du Ryzen 5 7600X. Notre volonté étant de vous proposer le test de la gamme complète actuelle pour ce jour de lancement !

Voilà, maintenant vous savez ce que contenait notre kit presse AMD. Passons à la partie technique de cette nouvelle architecture AMD Zen 4 avant de débuter nos tests comparatifs face à la génération précédente des Ryzen 5000 ainsi qu’aux processeurs Intel Alder Lake.

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