Comment identifier son kit mémoire :
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire ôter les radiateurs pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Dominator Titanium DDR5 » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
- La marque : Lexar
- Le modèle : ARES RGB
- La capacité : 2 x 16 GB
- La fréquence : 6400 MT/s
- Les timings : 32-38-38-76
- La tension : 1,40 volt
- Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas dans les semaines à venir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 10 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking. CPU-Z nous confirme bien les informations via l’onglet « SPD ». Mais ce n’est pas encore suffisant puisqu’il existe deux types de puces Hynix : les M-die et les A-die. Ces dernières étant encore meilleures en overclocking. Nous allons donc devoir démonter les dissipateurs.
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier et s’armer de patience. Pour rappel, la conception des modules DDR5 est différente de la DDR4 avec la présence d’une puce PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) embarquée. L’idée est de permettre une meilleure gestion de l’alimentation et donc de la stabilité du système.
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix A-die qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. À contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB. Les puces Hynix portent la référence « H5CG48AGBD 321V » et sont des versions de 2 GB.
