Clairement, le silicium qui constitue nos CPU est plus épais que la partie dédiée au calcul ne l’est réellement. Der8auer a pu observer cela en réalisant une découpe transversale d’un Ryzen 9 9950X3D qu’il avait tué auparavant. En effet, il testait un système de refroidissement direct (direct die cooling) avec des tensions modifiées, le PBO débloqué et un overclocking manuel. Au moment d’allumer la machine, oups, il a oublié d’activer la pompe. Cette erreur a été fatale au CPU, qui a fait don de son corps à la science et servi lors d’une autopsie.
Ryzen 9 9950X3D découpé, objectif ? Pouvoir observer une coupe transversale de ses CCD !
La partie opérante d’un CPU ne représente que 5 % de l’épaisseur totale du silicium !
Pour réaliser sa découpe, il s’est muni d’un disque diamanté et le processeur a été découpé au niveau de ses deux CCD. L’intérêt est de pouvoir observer celui avec sa matrice de 3D V-Cache ainsi que celui sans mémoire cache supplémentaire. Dans tous les cas, une fois la découpe polie, on se rend compte que la partie silicium mesure 800 µm au total. Cependant, la partie contenant les cœurs du processeur ainsi que la mémoire 3D V-Cache ne représente qu’une toute petite partie de cette épaisseur totale.
Concrètement, au microscope électronique, il a pu mesurer que la partie contenant les cœurs et la mémoire cache additionnelle du CPU affichait une hauteur de 30 à 40 µm sur les 800 µm totaux du silicium. Plus concrètement, la matrice contenant les cœurs du processeur ne mesure que 7,33 µm tandis que celle contenant la 3D V-Cache affiche 5,66 µm. C’est l’empilement des deux ainsi que la couche d’interconnexion avec la mémoire supplémentaire qui mesure 30 à 40 µm. D’ailleurs, sur cette génération de CPU Ryzen, on observe que la couche de mémoire supplémentaire prend place sous la partie cœurs. C’est grâce à cette organisation que les Ryzen 9000X3D offrent une augmentation des fréquences plus importante que les Ryzen 7000X3D.
Une grosse fissure responsable de la casse du CPU ?
Enfin, durant ses investigations, Der8auer a observé une grosse fissure dans le silicium du CPU. Cette dernière mesure 400 µm, soit la moitié de la hauteur totale du CPU. Néanmoins, elle ne semble pas être responsable de la mort du processeur puisqu’elle est présente sur les deux CCD. Il pense qu’elle est liée à la découpe du CPU lui-même.
Pour le coup, on peut s’interroger sur les raisons d’un espace si peu occupé. L’explication serait structurelle puisque ces 800 µm de silicium servent de support à la partie dédiée au calcul. Visiblement, cette épaisseur correspond à l’épaisseur classique d’un wafer de 300 mm. L’amincir risquerait de détériorer les rendements et de compliquer les manipulations des puces.
