H75 : un AIO en 120 mm nouvelle génération chez Corsair !

Nouvelle mise à jour chez Corsair concernant les AIO de la marque. Cette fois-ci, c’est le H75, un AIO en 120 mm qui fait peau neuve ! Rappelons que modèle original sortait en 2013 et que nous le testions ici.

H75 : un AIO qui fait peau neuve ! 

Corsair H75Comme pour les autres AIO de la marque sortis cette année, ce H75 propose un nouveau look. Cela passe notamment par une nouvelle pompe, des tuyaux gainés et un radiateur plus sexy !

Comme pour la version originale, on retrouve deux ventilateurs de la série SP du constructeur. Ces derniers pourront monter à 1900 RPM et souffler à 64 CFM. Ici, pas de ventilateurs à lévitation magnétique comme sur les H100i Pro, H115i Pro ou encore H150i Pro. De même, le Corsair Link est absent !

Finalement, quelles différences avec un H60 nouvelle génération ? Eh bien, si l’on en croit les fiches techniques, on y retrouve un ventilateur de plus.

Bref, cette nouvelle version arrive à prix de 89.90€ !


H75 (version 2018) – Corsair


Résultats financiers : le meilleurs trimestre d’AMD depuis 7 ans !

En cette fin de mois de Juillet, AMD publie donc ses résultats financiers portant sur le second trimestre 2018. A ce niveau, il n’y a pas à s’en faire, d’ailleurs, les rouges restent sereins. En effet, Lisa Su, PDG de l’entreprise indique qu’il s’agit du « trimestre ayant généré le plus de revenus depuis sept ans » !

Q2 2018 : Le meilleur trimestre depuis 7 ans ! 

résultats financiers AMD Q2 2018
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Depuis quelque temps, AMD se tire du caca et enregistre des résultats financiers positifs. Cela se reproduit aussi pour ce second trimestre 2018. En effet, face à Q1 2018, on note une progression de 7% du chiffre d’affaires : $1.76Mds contre $1.65Mds. Il en va de même face à la même période en 2017 où le CA progresse de 53% !

Les bénéfices sont également à la hausse par rapport au trimestre précédent (+$35M) mais aussi, et surtout face à l’année précédente. Là où en Q2 2017 AMD perdait $42M, on passe à $116M !

Enfin, parmi les secteurs qui ont généré le plus de chiffres d’affaires, nous retrouvons la division « Computing & Graphics » avec un CA de $1.09Mds. Vient ensuite la branche « Enterprise, Embedded and Semi-Custom » avec un CA de $670M.

Pour finir, les prévisions de $1.75Mds de chiffre d’affaires faites lors du trimestre précédent se sont révélé exactes. Pour le troisième trimestre cette fois-ci, les rouges s’attendent à un chiffre d’affaires de $1.7Mds à ±$50M près !

Rsannino et son i7 8086K tombent le record du monde sur SuperPI 32M !

Aujourd’hui est un jour de record dans le monde de l’overclocking. Effectivement, l’overclocker italien Rsannino vient de tomber le record du monde sur SuperPI 32M !

SuperPI 32M : le record du monde tombe ! 

rsannino SuperPI 32M 4mins 6secs 547msRsannino tombe donc le record du monde sur SuperPI 32M. Pour y arriver, notre clocker du jour utilisait un Core i7 8086K Anniversary qu’il a overclocké. Refroidi à l’azote, le CPU atteignait alors 7.335 MHz sur trois cœurs et trois threads. La montée en fréquence s’est faite avec une carte mère Maximus X Apex de chez ASUS.

Pour ce qui est du score, il bouclait le test en 4 mins 6 secs et 457 ms. Il affiche alors un peu plus d’une seconde d’avance sur le temps de Dancop et ses 4 mins 7 secs et 609 ms. Oui, la victoire s’est jouée à un cheveu qui finalement, s’avère être une éternité dans le monde de l’OC !

rsannino SuperPI 32M 4mins 6secs 547msVoici donc une nouvelle démonstration de ce que l’on peut faire avec nos composants lorsqu’on les pousse dans leurs derniers retranchements. En attendant, félicitation à Rsannino pour sa performance !


SuperPI 32M 4 mins 6 secs 547 ms – HWBot


Le 10 nm d’Intel pas avant mi-2020 ?

Lors de l’annonce du 5 nm de TSMC, on se rendait compte que Intel accusait un sérieux retard concernant la gravure. Une roadmap officielle montre que le 10 nm ce n’est pas encore pour demain…

Le 10 nm d’Intel repoussé à 2020 ! 

Intel server HPC roadmap 10 nmGrosso modo, si l’on en croit ce qui est dit, ces documents proviendraient d’une présentation faite par Intel en Chine. Et le slide qui nous intéresse le plus ici concerne la roadmap des prochains CPU des bleus.

Comme on peut le voir ci-dessus, ce qui nous intéresse se passe donc en 2020. Effectivement, c’est cette année que, normalement, le 10 nm d’Intel devrait entrer en action. On retrouverait alors cette finesse de gravure sur les CPU Cooper Lake et Ice Lake. Malgré des spécifications absentes, cette roadmap nous montre que les bleus retardent une nouvelle fois le 10 nm (initialement prévu pour 2019). Probablement lié à des soucis de mise en place.

De plus, si l’on regarde d’un peu plus près, on remarque que 2019 sera l’année de Cascade Lake, des CPU en 14 nm. De là, on peut en conclure qu’AMD devancera son rival avec sa série Epyc gravée en 7 nm qui sera sortie d’ici là… Du moins, si tout se passe bien.

Intel avait toujours l’avantage de la gravure face à la concurrence. Ici, cela peut se muer en désavantage, ce qui serait une première pour le fondeur !

i9 9900K : le grand retour des IHS soudés chez Intel ?

Depuis quelques jours, le Core i9 9900K, futur roi du segment mainstream d’Intel est sous le feu des projecteurs. Effectivement, il n’y a pas si longtemps, nous vous parlions des specs supposées de ce dernier. Cette fois-ci, il se murmure que l’IHS possédera sera soudé à l’indium !

i9 9900K : enfin un CPU Intel avec joint en indium ? 

Core i9 9900K soudure indium

Depuis l’arrivée des CPU Ivy Bridge en LGA-115x, la soudure à l’indium a complètement disparu sur les sockets mainstream d’Intel. Depuis, nous ne retrouvons que des CPU noyés dans de la pâte interne vraiment pas folichonne… Quoi qu’il en soit, une nouvelle rumeur en provenance de Golem.de, indique que le 9900K sera soudé !

En soi, c’est une bonne nouvelle puisque cela est synonyme de bonnes températures (évite le thermal throttling)… Et non de pics à 90+°C (comme le Core i7 7700K). De plus, ceci soulève d’autres questions : « Est-ce que les i5 9600K et consort utiliseront le même die ou celui des Coffee Lake en 6 cœurs ? » Dans le deuxième cas, cela ferme d’office la possibilité de mettre un joint en indium.

En effet, la soudure implique un die qui soit suffisamment large. Ainsi, il est possible que les Core i7 9900K et i9 9700K utilisent un die 8 cœurs qui soit assez gros pour une soudure.

Encore une fois, si ce qui se dit est vrai, le 9900K devrait monter haut en boost : 5 GHz. Pour que la montée en fréquence se fasse sans encombre, il faut une bonne conductivité thermique entre le die et l’IHS. Mais ne nous emballons pas trop vite, cela ne reste encore une fois que des « on-dit ». On attendra donc le lancement et les premières tentatives de delid pour en être sûr (Der8auer si tu passes dans le coin) !

Intel i5+ i7+ i9+ - i9 9900K - Core i 9000

En attendant, si pour vous, les termes « soudures à l’indium », « pâte interne », etc. restent un peu flous, rendez-vous sur notre dossier dédié !

Core i 9000 : Plus de specs sur les prochains CPU de Intel !

Récemment, nous vous disions, non sans prendre de pincette, que le i9 9900K tournerait peut-être à 5.5 GHz. Finalement, il faut revoir cette fréquence à la baisse. Une nouvelle rumeur concernant les caractéristiques des prochains Core i 9000 vient de faire surface. Alors, à quoi pouvons-nous nous attendre ?

Core i 9000 : les specs des plus gros CPU !

Une fois encore, sans confirmation de la part d’Intel, toute ce qui suit reste à prendre avec des pincettes. Toutes ces informations sont en provenance du site Coolaler.

Intel Core i 9000 spécifications

Comme nous pouvons le voir sur le tableau ci-dessus, nous avons les caractéristiques supposées des prochains gros Core i 9000. Ceci concerne le i9 9900K, i7 9700K et i5 9600K.

Le Core i5 9600K quant à lui reprend, grosso modo, les caractéristiques du 8600K avec des fréquences plus élevées. Effectivement, nous retrouvons un CPU cadencé à 3.7 GHz de base avec un boost à 4.6 GHz. Rappelons que le 8600K tournait de 3.6 GHz à 4.3 GHz.

Le 9700K est ne sera quant à lui pas un 8700K avec quelques MHz de plus. La logique est ici complètement différente : Au lieu d’un 6 cœurs avec Hyperthread, le 9700K sera un 8 cœurs sans hyperthread. La cache passe de 2 à 1.5 Mo par cœur (comme les Core i5) ce qui fait qu’au lieu d’avoir 16 Mo, il n’en a « que » 12, soit autant que le 8700K avec 6 cœurs. Enfin la fréquence est en augmentation ici aussi.

Par la suite, le 9900K est le CPU le plus balèze de la série : 8 cœurs, 16 threads, 5.00 GHz en boost et 16 Mo de cache L3 (2Mo par cœurs). On en profite aussi pour remarquer que le TDP de toutes ces puces est de 95W, même pour le 9900K.

Intel i5+ i7+ i9+ - i9 9900K - Core i 9000

On se répète, mais cette nouvelle génération nommée Whiskey Lake sera pleinement supportée par les cartes actuelles. Tout ce petit monde devrait profiter d’une gravure en 14 nm+++. Bref… Une énième génération de Skylake… Mais avec 4 cœurs de plus.

MasterBox MS600 : Un petit boîtier vraiment sobre chez Cooler Master !

Ce midi, nous attaquons avec un nouveau boîtier en provenance de chez Cooler Master. Ce nouveau boîtier s’appelle le MasterBox MS600, une référence à priori fort sympathique et surtout très sobre !

MS600 : Un MasterBox sobre chez Cooler Master ! 

Cooler Master MasterBox MS600

Avec son M600, Cooler Master nous propose un boîtier mesurant 213 (L) x 460 (P) x 446 (H) mm. Comme nous vous le disions, la sobriété est de mise avec un modèle dont la façade est lisse tout comme le top. D’ailleurs, pour éviter les rainures disgracieuses, le dessus et la façade ne forment qu’un seul et même bloc !

À l’intérieur, on retrouve ce qui se fait actuellement avec un cache alimentation par exemple. La partie stockage reste aussi classique avec une cage HDD 3.5″ de deux emplacements ainsi que deux emplacements 2.5″ dédiés. De même, on aura de quoi installer du radiateur de 240 mm en façade.

Pour finir, à l’intérieur, on pourra installer du GPU de 400 mm, un ventirad CPU de 160 mm et une alim de 180 mm. De base, pour refroidir tout ce petit monde, nous n’aurons qu’un seul et unique ventilateur de 120 mm à l’arrière… Ce qui peut faire léger.

D’après nos confrères de chez eTeknix, Cooler Master n’a pas encore dévoilé de prix. Toutefois, certains revendeurs chinois le listeraient déjà autour des $80.

MAJ : Nous apprenons de la part de Cooler Master que le boîtier n’est pas destiné au marché français. Bien dommage puisqu’il avait l’air fort sympathique !


MasterBox MS600 – Cooler Master


Icon : noblechairs décline son fauteuil en blanc et noir !

Après avoir sorti sa nouvelle série de fauteuils Hero, noblechairs revient sur un modèle déjà présent : le Icon. Effectivement, cette série de fauteuils reçoit un nouveau coloris, le blanc/noir !

Icon : le fauteuil de noblechairs revient en blanc et noir ! 

noblechairs Icon blancAmateur de sobriété et de couleur discrète, cette nouvelle variante devrait vous satisfaire. En effet, le fauteuil du constructeur se pare maintenant de blanc et de noir. Coloris que l’on retrouvera à la fois sur l’assise et le dossier. Le dossier quant à lui, propose des surpiqûres noires.

En soi, pas de changement au niveau des caractéristiques du fauteuil. Quelles que soit la couleur, on retrouve un siège mesurant 69 (L) x 67 (P) x 138 (H) mm. Les accoudoirs sont de type 4D et le dossier basculera de 90° à 135°. Notez qu’il s’agit du modèle PU, pas de blanc pour une version cuir véritable. On n’oubliera pas de parler de la mousse qui affiche une densité de 55% et du poids maximum supporté de 150 kg.

Pour le prix, pas dévolution par rapport aux autres modèles PU : 370€ environ. Enfin, sachez que la disponibilité est fixée pour la seconde quinzaine du mois d’Août !


Icon noir/blanc – noblechairs / Caseking
Notre test du Icon en noir/rouge


EK-FB MSI X470 Pro Carbon RGB : Et un bloc pour la MSI X470 Pro Carbon !

EKWB continue de proposer des waterblocks à destination des cartes mères AMD en AM4. Ce coup-ci, le constructeur s’attaque à la X470 Gaming Pro Carbon de MSI avec le EK-FB MSI X470 Pro Carbon RGB !

EK-FB MSI X470 Pro Carbon RGB : un bloc pour la MSI X470 Gaming Pro Carbon ! 


EKWB EK-FB MSI X470 Pro Carbon RGB - MSI X470 Gaming Pro Carbon
Avec ce nouveau produit, EKWB nous propose une nouvelle référence de monobloc. Le tout aura donc pour objectif de refroidir l’étage d’alimentation ainsi que le CPU.

En soi, la recette du succès ne change pas puisque l’ensemble accueille un top en acrylique. La base quant à elle est en cuivre électrolytique nickelée. Pour assurer le côté lumineux de l’ensemble, le RGB est présent. Bien sûr, la connectique se fera via une prise quatre broches.

Enfin, nous terminons avec le prix de vente. Ici, il faudra compter 119.95€ directement sur la boutique en ligne du constructeur.

GTX 1170 : Des premiers benchs la montrent plus rapide que la GTX 1080 Ti !

On reste toujours dans le domaine des prochaines cartes graphiques de nVidia : les GTX 1170. Cette fois-ci, on s’intéresse à la partie performance avec des benchs fuités de l’hypothétique GTX 1170. Des premiers résultats qui semblent très encourageants !

GTX 1170 : Plus rapide que la GTX 1080 Ti ? 

GTX 1170 benchmark fuite 3DMark FireStrike (1)

Bien sûr, tout ceci est à prendre avec des pincettes et non pour argent comptant. Ces résultats, d’après nos confrères, proviendraient d’un forum polonais… Méfiance donc.

Toutefois, les résultats affichés nous montrent une GTX 1170 tapant 29750 marks sur 3DMark FireStrike. Ainsi, la carte se positionne devant la GTX 1080 Ti et très largement devant les Vega 64 et GTX 1080. Effectivement, 65% la séparent de la GTX 1070 tout en affichant une différence de 38% avec la GTX 1080.

GTX 1170 benchmark fuite 3DMark FireStrike (2)

Si l’on en croit ce qu’on a sous les yeux, la carte embarquerait 16 Go de mémoire sur un bus de 256 bits. Côté fréquence, on peut voir que la carte tournait à plus de 2500 MHz, ce qui reste très élevé.

Néanmoins, petite mise en garde puisqu’il pourrait bien s’agir d’un fake également. Dans un premier temps, nos confrères n’ont pas retrouvé d’entrées dans la base de données de 3DMark correspondant à ce score. Ensuite, le logiciel affiche clairement « GTX 1170 » plutôt qu’un classique « Generic VGA » pour du bench fuités. Enfin, il ne s’agit pas d’une capture d’écran, mais d’une photo. Or, ce n’est pas bien compliqué de traficoter une image pour la prendre en photo derrière. Et vraisemblablement, la carte n’aura 16 Go de mémoire.

Pour finir, si l’on en croit notre article précédent, les GTX 1170 et GTX 1180+ devraient sortir le 30 Septembre… Sans certitude à nouveau.