CyberPower PC montera ses prix à partir du 7 décembre !

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CyberPower PC montera ses prix à partir du 7 décembre !

L’assembleur de PC CyberPower PC n’a plus le choix, il doit revoir le prix de ses machines à la hausse. La raison ? Le coût délirant de la mémoire actuellement. Effectivement, l’intégrateur indique ne plus pouvoir absorber les coûts de la RAM ce qui le contraint à augmenter le montant de ses factures !

CyberPower PC : hausse des prix prévue le 7 décembre ! 

G.Skill Trident Z5 - DDR5

Les assembleurs PC sont sous pression puisque les récentes augmentations des prix de la RAM ne peuvent être ignorées. En effet, on ne parle pas de petites hausses raisonnables, mais bien de hausse délirantes affichant 172%, puis 307% et là on nous parle de coût allant jusque 500% suivant le type de puce utilisé on imagine. Quoi qu’il en soit, cela représente une hausse trop importante et si les entreprises faisaient des efforts pour absorber ces coûts afin de rester concurrentielles, ce n’est plus possible.

Rendez-vous compte qu’en l’espace de quelques mois, nous sommes passés d’un kit DDR5 6000 MT/s vendu dans les 100€ à plus de 200 €, certains s’affichant à 300 € voire 400 €. Idem pour les kits de 64 Go avec des factures s’envolant à 600 € voire plus. Quand on voit qu’un kit de RAM coûte maintenant aussi cher qu’une bonne carte graphique, difficile de ne pas monter ses prix.

En attendant, les raisons sont connues puisque le marché de l’IA est responsable de cette situation. La demande est tellement forte sur tout ce qui est la carte IA que les producteurs de DRAM préfèrent passer des chaînes de production de DDR5 en HBM. Mécaniquement, l’offre DDR5 s’amenuisant, les prix montent et de manières disproportionnées dans ce cas précis. Maintenant, peut-on s’attendre à une baisse de la consommation sur le marché grand public, probable, à voir dans quelles proportions.

Dans tous les cas, il n’est pas impossible qu’en France nos assembleurs procèdent aussi à des hausses de prix, justement parce qu’ils ne peuvent plus non plus absorber ces hausses déraisonnables. Affaire à suivre.

Nouvelles rumeurs sur le bLLC d’Intel et Nova Lake

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Nouvelles rumeurs sur le bLLC d’Intel et Nova Lake

De nouvelles rumeurs concernant les futurs processeurs Intel Nova Lake font surface avec, cette fois-ci, les éléments apportés par un leaker bien connu. En effet, nous apprenons qu’Intel prévoirait quatre potentielles références avec des quantités massives de mémoire cache puisque l’on parle de capacités de 288 Mo au maximum avec un total de 52 cœurs. Affaire à suivre puisque cela entre en contradiction avec d’autres rumeurs.

Nova Lake : des configurations trop grosses pour être vraies ? 

Intel Nova Lake

Bon, selon les dires de ce leaker, Intel prévoirait le lancement de quatre références, deux avec deux tuiles compute et deux autres avec une seule tuile compute. Ainsi, pour les références les plus haut de gamme, nous retrouverions des configurations en 2x 8P/16E et 2x 8P/12E pour des processeurs atteignant les 52 cœurs si l’on compte les cœurs LPE pour les cœurs Low Power Efficiency Core. Mais, là où ça devient croustillant, c’est quand on apprend que chaque tuile compute disposerait alors d’un cache bLLC de 144 Mo. Ceci nous ferait donc des processeurs équipés de 288 Mo de cache pour les configurations les plus ambitieuses. Enfin, vous l’aurez compris, les deux derniers CPU embarqueraient des configurations en 8P/16E et 8P/12E avec un seul bLLC de 144 Mo.

Cependant, cela entre en confrontation avec les estimations poussées par un autre leaker indiquant que le bLLC ne se retrouverait que dans des processeurs plus raisonnables. Selon lui, il n’y aurait pas de flagship de 52 cœurs et 288 Mo de cache, seulement des processeurs situés au niveau des gammes Ultra 5 et Ultra 7.

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Bien évidemment, on prendra tout ça avec de grosses pincettes. De notre point de vue, proposer un CPU de 52 cœurs avec autant de mémoire cache nous semble quelque peu disproportionné pour le secteur grand public et particulièrement pour un usage de jeu vidéo. Néanmoins, les choses peuvent vite évoluer. En attendant, du côté d’AMD aussi, nous avons des rumeurs ambitieuses, notamment en ce qui concerne un hypothétique Ryzen 9 9950X3D2.

Thermaltake lance son MineCube 360 Ultra aRGB !

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Thermaltake lance son MineCube 360 Ultra aRGB !

Petit délire du côté de Thermaltake qui annonce officiellement son kit watercooling AIO MineCube 360 Ultra aRGB. Le concept derrière ce kit ? Proposer un watercooling tout-en-un équipé de quatre écrans. Le nom MineCube ne sortant pas de nulle part comme vous aller le voir. Bref, un concept original que nous découvrions au Computex cette année sur le stand de la marque.

MineCube 360 Ultra aRGB : un AIO, quatre écrans en 720p ! 

Thermaltake MineCube 360 Ultra Avec ce kit, nous retrouvons donc un AIO tout à fait original avec son capot de pompe cubique, lequel embarque un total de quatre écrans. Chacun d’entre eux propose une diagonale de 3,95″, le tout profitant d’une résolution en 720p. Ceci permettra donc l’affichage de données en lien avec le PC comme la température CPU/GPU, le % d’utilisation ou encore la vitesse de la ventilation. Mais le plus important, c’est que l’on pourra se faire plaisir sur l’affichage de vidéo avec des scènes panoramique ou des trucs complètement alambiqués puisque les écrans se gèrent de manière indépendante ! Enfin, sous ce couvercle bardé d’écran, nous retrouvons un ventilateur de pompe, lequel servira au refroidissement des éléments situés autour du socket.

Du côté du radiateur, nous retrouvons un bloc en aluminium, lequel affiche une épaisseur tout à fait classique de 27 mm. Sur ce dernier, on pourra y monter un trio de SwaFan Ex avec des pales interchangeables. Selon l’emplacement, vous pourrez opter pour un jeu de pale classique ou inversé. Dans tous les cas, la plage de vitesse est comprise entre 500 et 2000 tr/min avec caractéristiques suivantes :

  • Pales classiques :
    • Flux d’air : 57,11 CFM
    • Pression statique : 2,39 mmH2O
  • Pales inversées :
    • Flux d’air : 56,26 CFM
    • Pression statique : 2,02 mmH2O

Thermaltake MineCube 360 Ultra

Bien entendu, la ventilation profite d’un branchement en série via des connecteurs intégrés directement dans le cadre. Le branchement final se fera via un connecteur magnétique positionné à l’extrémité de la grappe.

Maintenant, il ne reste plus qu’à déterminer le prix de vente de ce kit qui risque de ne pas être donné. On retiendra aussi qu’une version blanche est également proposée. Bref, si Thermaltake pouvait nous faire une version avec un écran parfaitement sphérique, ça serait banger !

Par ici la fiche produit de Thermaltake ! 

Petite panne de courant à la Fab 21 de TSMC en Arizona !

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Petite panne de courant à la Fab 21 de TSMC en Arizona !

Direction l’Arizona avec la Fab 21, le site de production de semi-conducteurs de TSMC aux États-Unis, qui a rencontré un petit souci. Effectivement, sa production a été mise à l’arrêt pendant quelques heures à cause… D’une panne de courant lié à un fournisseur d’énergie britannique. Bref, on se doute qu’il y a eu de la perte, la question reste de savoir combien de wafers ont été mis au rebut !

La Fab 21 : mise à l’arrêt à cause d’un fournisseur de gaz britannique !

TSMC Arizona

Dans les grandes lignes, nous apprenons que l’usine a été mises à l’arrêt le temps de quelques heures suite à un problème du fournisseur de gaz industriel. Visiblement, il y a eu une perturbation dans l’alimentation électrique de l’usine à priori liée à la fourniture du gaz par cet industriel britannique. Si l’usine n’a pas été plongée dans le noir grâce à ses générateurs, cela n’a pas empêché la production d’être stoppée.

Malheureusement, on se doute qu’il y a eu de la perte puisque l’on n’interrompt pas une production de semi-conducteurs de la sorte. On imagine donc que tous les wafers en cours de gravure ont dû être détruits, mais cette information n’a pas été confirmée par les représentants de TSMC.

Quoi qu’il en soit, cela sert d’expérience à l’entreprise afin d’éviter que le problème ne se représente à l’avenir. Rappelons que TSMC prévoit d’ouvrir de nouvelles usines, les Phase 2 et 3 dédiées à la production du 2 nm d’ici 2028 notamment.

Dans un second temps, nous apprenons qu’à Taïwan, l’entreprise maîtrise elle-même son approvisionnement en énergie de sorte à éviter ce problème. Cependant, cela ne la protège pas contre les éléments naturels. On peut notamment citer le séisme d’avril 2024 qui a mis les sites taïwanais à l’arrêt quelques jours.

Quant à l’impact économique de cette coupure sur l’usine, ce dernier devrait être limité puisqu’il pourrait bien être couvert par les assurances. De plus, on retiendra une rentabilité plus que limitée de l’usine au troisième trimestre, mais cela s’explique également par le lancement de la construction de la Phase 3.

90% des investissements des semi-conducteurs captés par les États-Unis !

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90% des investissements des semi-conducteurs captés par les États-Unis !

Bon, bon, bon, si de prime à abord monter les frais de douanes comme un zinzin sur les produits que l’on importe massivement, comme les semi-conducteurs, semblait être une mauvaise idée… Visiblement, après coup, le pari semble porter ses fruits ! Effectivement, selon un rapport McKinsey, les États-Unis ont capté 90% des investissements étrangers directs dans ce secteur… Justement, suite à la menace des frais douaniers sur ce type de produit !

La politique de Trump porte ses fruits dans les semi-conducteurs ! 

TSMC arizona

Le discours du président américain était très clair « soit vous investissez pour produire aux US, soit vous êtes taxés ». D. Trump a d’ailleurs annoncé des frais douaniers très importants à l’égard de TSMC puisqu’il leur promettait de monter les frais de douanes de 100%. Mais il faut aussi dire que les Américains pèsent lourd dans les négociations puisque les États-Unis représentent l’un des plus gros marchés du monde avec la Chine. Forcément, cela vient complexifier le rapport de force et on comprend aisément que les grosses entreprises ne veulent pas se couper des USA.

Par conséquent, TSMC investit massivement aux US afin d’y mettre en place une véritable chaîne d’approvisionnement. De plus, nous retiendrons que l’entreprise produit déjà en masse des puces en 4 nm tandis que des prévisions d’implanter une production en 1,6 nm sont aussi sur la table. Mais dans le lot, nous retiendrons que si l’entreprise sort du 4 nm en Amérique, l’assemblage final des puces (pour NVIDIA en tout cas) doit se faire à Taïwan !

Dans un même temps, les plans d’investissement de Samsung qui connaissaient des retards (ou volontairement ralentis ?) depuis l’attribution de l’aide CHIPS Act de Biden semblent bien repartis. L’usine de Taylor progresse vers une production en 2 nm tandis que des commandes importantes passées par Tesla ont été faites. Bref, ça s’annonce plutôt bien.

Finalement, le pari de Trump semble payer avec des résultats probants.

La compatibilité LGA-1954 déjà assurée chez Noctua ?

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La compatibilité LGA-1954 déjà assurée chez Noctua ?

Du côté de Noctua, nous retrouvons une FAQ qui indique, en substance, une compatibilité immédiate de ses ventirads avec le socket LGA-1954. Pour rappel, il s’agit de la future plateforme d’Intel à venir. Bref, c’est donc une bonne nouvelle, bien que l’on s’y attendait, puisque cela ne nécessite pas de demande supplémentaire à effectuer de votre côté si vous avez un vieux dissipateur autrichien !

LGA-1954 : les ventirads de Noctua déjà compatibles ? 

Noctua NH-D15 G2 MBC montage Intel Pour faire simple, le LGA-1954 c’est le futur socket qui sera déployé par Intel afin d’accueillir les processeurs Nova Lake. Forcément, à chaque nouvelle plateforme, on peut s’inquiéter de son support par les systèmes de refroidissement CPU. Chez une marque lambda, c’est un vrai sujet, mais pas chez Noctua qui assure un service irréprochable à ce sujet. L’entreprise allant même jusqu’à fournir un nouveau mécanisme de montage gratuitement si nécessaire et en fournissant une preuve d’achat bien évidemment.

Ici, la bonne nouvelle, c’est qu’il n’y a pas de nouveau matériel à demander auprès de la marque. La FAQ de l’entreprise indique que si votre dissipateur est déjà compatible LGA-1851, il le sera aussi avec le futur socket des bleus. Dès lors, cela ne signifie qu’une seule chose : pas de changement de dimensions ni de position des trous de montage pour cette nouvelle plateforme. Effectivement, Noctua indique qu’il faudra simplement suivre les consignes de montage de la plateforme actuelle tout en utilisant les mêmes éléments. Nous vous décrivons donc comment faire dans notre test du NH-D15 G2.

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Virtuellement, n’importe quel dissipateur du catalogue de la marque est compatible. Cela va donc des très récents NH-D15 G2 au vénérable NH-C14S tout en passant par le NH-U12S par exemple. Si vous avez un vieux dissipateur, vous pourrez toujours faire une demande pour vous procurer un kit de montage. Et si vous n’avez plus la preuve d’achat, vous pouvez toujours les acheter sur Amazon par exemple (ici ou là).

P12 Pro Reverse : les ventilateurs Arctic à pales inversées à prix réduit

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P12 Pro Reverse : les ventilateurs Arctic à pales inversées à prix réduit

Les ventilateurs à pales inversés sont devenus de plus en plus présents dans nos configurations PC. D’un côté, il faut dire que ces derniers permettent de conserver un bon niveau de performance tout en masquant les aubes, les barres qui servent à maintenir le moteur au centre du ventilateur. Dans des boîtiers de type aquarium, ce genre de ventilateur permet de soigner l’esthétique sans sacrifier les performances ! Bref, Arctic annonce la complète disponibilité de cette série qui se retrouve à un prix très abordable du fait d’une promo sur le site de la marque.

P12 Pro Reverse : Arctic casse les prix !

Arctic P12 Pro Reverse Ainsi, nous retrouvons les deux déclinaisons du P12 Pro Reverse, celle avec un éclairage aRGB, l’autre sans. Comme on peut le voir, seuls les pales et le moyeu central sont illuminés. Derrière, le cadre reste sans lumière tout simplement. Autrement, ce cadre mesure 25 mm d’épaisseur, des dimensions tout à fait standard. Enfin, pour limiter au maximum les vibrations parasites, la marque applique des silentblocs en caoutchouc tandis que les aubes et l’arrière du cadre adoptent des profils aérodynamiques !

Du côté des pales, nous en retrouvons toujours cinq, ces dernières étant toujours très larges et particulièrement courbées. Cependant, elles sont reliées les unes aux autres par un anneau interne afin d’en améliorer la rigidité. D’ailleurs, ce dernier passera très proche du cadre puisque l’écart mesuré est de 1,1 mm.

Bien entendu, nous retrouvons la fameuse double connectique PWM qui permet un branchement en série des ventilateurs en les connectant les uns aux autres.

Pour ce qui est des caractéristiques, ces moulins adoptent une vitesse de fonctionnement comprise entre 500 et 3000 tr/min. À pleine vitesse, le flux d’air sera conséquent puisqu’il atteindra les 73 CFM tandis que la pression statique montera jusque 4,5 mmH2O. Bien sûr, on évitera de faire fonctionner le ventilateur à fond au risque de générer beaucoup de bruit !

Le montant de la facture est sérieusement réduit puisque : le P12 Pro Reverse passe de 14,49 € à 8,49 € contre 18,99 € au lieu de 40,99 € pour le pack de trois. La version aRGB seule passe de 25,49 € à 12,99 € tandis que le triple pack voit son prix être réduit de 47,49 € à 30,49 €. La remise s’applique automatiquement sur la boutique de la marque.  Sur Amazon nous avons :

Par ici et là les fiches produits d’Arctic !

N6 : un boîtier NAS micro-ATX chez Jonsbo

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N6 : un boîtier NAS micro-ATX chez Jonsbo

Direction la marque Jonsbo qui dévoile son boîtier N6. Il est ici question d’une référence pour le moins particulière puisqu’elle se destine à un usage NAS tout à fait typique. Dès lors, vous aurez la capacité de monter de nombreux SSD/disques durs, le tout, via un système hotswap pour un déploiement rapide !

N6 : nouveau boîtier NAS micro-ATX chez Jonsbo ! 

Jonsbo N6

Avec cette nouvelle référence, la marque nous propose un boîtier au format cubique. Cette dernière met en avant des dimensions de 305 (L) x 353 (P) x 318 (H) mm. Ces dimensions sont induites par l’organisation interne. Effectivement, le plateau de carte mère est positionné à l’horizontale tandis que les neuf emplacements 2,5″/3,5″ sont présents derrière la façade dans le bas. Bien entendu, nous retrouvons un système de panier couplé à un système hotswap.

En interne, le support de la carte mère s’arrête aux formats micro-ATX et mini-ITX. Ici, point de support avec les cartes de type BTF ou Project Zero. En revanche, pour la carte graphique, la longueur peut varier de 275 à 320 mm tandis que pour le ventirad CPU il sera de 65 à 160 mm. Tout dépendra du type d’alimentation et de son emplacement dans le boîtier. Mais, dans les grandes lignes, nous retiendrons une compatibilité avec les blocs ATX et SFX. Avec un modèle ATX, le bloc prendra place au-dessus de la carte mère tandis qu’un modèle SFX se montera derrière les emplacements de stockage.

Jonsbo N6

Côté ventilation, vous pourrez installer jusqu’à neuf ventilateurs en 120 mm avec des emplacements positionnés à l’avant, l’arrière, les côtés droits et gauches ainsi que dans le bas. Forcément, pour ce qui est du watercooling on sera limité aux radiateurs de 240 mm.

Pour finir, nous retiendrons un design sobre et épuré avec une partie boisée présente en façade. Par ailleurs, nous retrouvons de nombreuses diodes d’activité, une pour chaque emplacement de stockage.

Pour l’instant, nous ne connaissons que le prix chinois qui est de 699 yuans soit 85 € environ.

Par ici la fiche produit de Jonsbo ! 

Hygon C86 : un CPU chinois retenu dans des machines Gaming… Et ça perf !

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Hygon C86 : un CPU chinois retenu dans des machines Gaming… Et ça perf !

Progressivement, la Chine semble rattraper son retard dans le secteur des CPU. D’ailleurs, le Hygon C86 semble être suffisamment convaincant pour avoir été sélectionné dans une machine de jeu préassemblée. En effet, on parle de performances qui le placent au niveau des Core i7 13700 et 14700 d’Intel. Une belle démonstration de force tout de même !

Hygon C86 : le CPU chinois qui rivalise avec les Core i7 13700/14700 sélectionné dans une machine de jeu ! 

Hygon C86

Pour la petite histoire, le PC en question a été dévoilé lors d’un récent tournoi qui s’est déroulé en Chine. La machine outre son design relativement classique avec une vitre avant et un panneau latéral en verre étonnait de par le choix du CPU. Là où l’on est généralement habitué à voir des PC équipés de CPU AMD ou Intel, là, c’est une tout autre référence qui a été retenue : un Hygon C86.

Hygon C86 CPU Spec2006

Dans les grandes lignes, il s’agit là d’un CPU compatible avec l’environnement x86. Donc, il ne devrait pas y avoir de problème de compatibilité avec les systèmes Windows ou encore les logiciels et jeux. Il gère également la mémoire DDR5 ainsi que le PCIe 5.0. Sinon, c’est un processeur qui adopte une conception en chiplet avec deux puces renfermant chacune 8 cœurs et 16 Mo de cache L3. Bien entendu l’hyperthreading est aussi au programme, ce processeur offre alors 32 threads.

Hygon C86 V-Ray

Du côté des performances, sur SPEC CPU2006, le processeur chinois positionne donc agressivement au niveau de la gamme Core i7 d’Intel. Sur le test Spec06 MTint, il se place en première place tandis qu’il arrive second sur MTfp et bon dernier sur STint et STfp. Sur V-Ray, le processeur chinois se place entre les i7 13700 et 14700K bien que plus proche du premier. Enfin, en jeu, la machine a été aperçue en train de faire tourner Black Myth: Wukong de manière fluide, mais sans indication quant à la carte graphique utilisée ni sur le framerate atteint.

Des plateaux de 6,9 To dévoilés par Seagate

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Des plateaux de 6,9 To dévoilés par Seagate

Seagate réalise des progrès sur ses disques durs puisque, lors d’une conférence académique au Japon, la marque présentait un prototype de laboratoire dont la capacité par plateau atteignait un joli 6,9 To. Sur un disque à 10 plateaux, comme cela se fait actuellement, on obtient une capacité totale de 69 To ! Cependant, la roadmap de Seagate semble se tourner vers des disques de 8 plateau pour 55 To de capacité.

6,9 To par plateau, c’est la capacité que Seagate est parvenu à atteindre en laboratoire sur ses disques durs !

Disque durClairement, le stockage mécanique n’est pas près de disparaître puisque la recherche et le développement se poursuivent autour de cette technologie de stockage. La marque travaille activement sur sa technologie HAMR afin de pousser les capacités de stockage toujours plus loin et atteint les 6,9 To par plateau. De plus, la marque ambitionne d’atteindre des capacités encore plus importantes avec du 7 To d’ici les années 2030 et d’aller encore plus loin avec du 15 To !

Bien entendu, parvenir à proposer de telles capacités en laboratoire c’est déjà un exploit, mais le chemin avant une commercialisation de masse est encore long. Effectivement, il faut que la marque en maîtrise, le rendement, la fiabilité, la stabilité, l’endurance, etc., etc. Car si c’est pour proposer des disques dont les capacités battent des records et qu’ils tombent en panne au bout de quelques mois d’utilisation, ça n’en vaut pas la peine. Idem pour ce qui est lié à la maitrise des coûts. Malheureusement (ou heureusement ?), les disques durs subissent la concurrence des SSD qui offrent des avantages en termes de vitesse. Donc, un disque dur, pour convaincre, doit se distinguer sur la consommation et surtout sur un prix/To avantageux.

Cependant, si Seagate vise l’augmentation de la densité par plateau pour augmenter la capacité totale de ses disques, d’autres concurrents augmentent le nombre de plateaux à l’instar de Toshiba qui est parvenu à passer à 12 plateaux. Comment ? En changeant de matériau au profit du verre.

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