Il y a quelques jours TSMC et NVIDIA célébraient la sortie des premiers waffers de puces Blackwell issus de la Fab 21 située à Phoenix en Arizona. Il s’agit là d’une étape importante puisque cela signifie que les États-Unis, via grâce à TSMC, produisent des semi-conducteurs de pointe sur leur sol. Mais il y a un « mais », il y en a toujours un, puisque les puces produites aux États-Unis doivent repartir à Taïwan pour l’assemblage final. C’est un peu ballot.
Les Blackwell produites aux US doivent repartir à Taïwan !
Dans les grandes lignes, c’est une super nouvelle… Enfin, pour les Américains puisqu’ils hébergent des entreprises capables de produire des semi-conducteurs avancés sur leur sol. En cas de problème entre la Chine et Taïwan (des tensions existent entre l’île et le continent), les États-Unis sont couverts… En parti tout du moins. Effectivement, même si les puces sortent d’usines basées aux USA, elles doivent repartir à Taïwan pour l’assemblage final. En effet, si les GPU Blackwell profitent d’un process en 4N (4 nm), l’assemblage requiert une technique complète baptisée CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Dans les grandes lignes, le ou les dies du GPU sont intégrés sur un interposer en silicium, lequel abrite également la mémoire HBM3E, afin d’assurer l’interconnexion dense avec le substrat. Et cet assemblage complexe ne se fait pas en Amérique.
D’un point de vue géopolitique, c’est une bonne chose que les puces doivent repartir sur l’île pour l’assemblage final puisque Taïwan conserve son intérêt géostratégique. En l’état, si l’oncle Sam veut avoir ses puces, il n’a pas le choix et dès lors le gouvernement taïwanais conserve son poids dans les négociations. Quand on voit comment le monde tourne, il est toujours bon d’avoir de grosses cartes en main, ici, l’approvisionnement américain en semi-conducteur avancé, malgré une production localisée en Arizona.
