Samsung indiquait, lors de l’annonce de ses résultats financiers du troisième trimestre, que l’entreprise commençait déjà à mettre à disposition de certains clients, des puces mémoires HBM4. Cette mémoire, de nouvelle génération, promet une grosse bande passante mémoire, un élément important à prendre en compte pour le matériel pro/serveur comme les cartes à destination de l’IA par exemple !
La HBM4 de Samsung expédiée à certains clients !
Avant toute chose, retenons quand même que cette mémoire HBM4 n’en est pas au stade de la production de masse comme c’est actuellement le cas avec la HBM3E. Effectivement, Samsung n’expédie que de petites quantités de puces mémoires à des clients particuliers. Dans le lot, on peut raisonnablement parier que NVIDIA et AMD font partie de cette liste.
D’ailleurs, pour ces gros clients, le fondeur coréen peut proposer quelques produits exclusifs. En outre, il est mentionné l’ajout d’un die logique supplémentaire à l’empilement des couches DRAM. Son rôle, s’il est demandé, c’est de réduire la latence et d’améliorer les performances. Comment ? Simplement en routant les données plus efficacement par exemple.
Quoi qu’il en soit, notre source indique que des constructeurs comme NVIDIA ne semblent pas se satisfaire pleinement des spécifications JEDEC de la mémoire. Cela pourrait conduire la marque coréenne à booster ses specs. À titre d’exemple, Micron le fait déjà avec de la mémoire dont la vitesse par broche est de 11 Gb/s ce qui contribue à offrir une bande passante de 2,8 To/s sur une interface de 2048 bits. Précisons que le standard JEDEC, celui auquel une majorité de constructeurs devrait adhérer, fixe un débit par broche de 8 Gb/s, soit une bande passante de 2 To/s avec un même bus de 2048 bits.
Pour le moment, la mémoire n’est pas produite en masse, mais ça ne saurait tarder. En effet, la marque annonce que la production de masse débutera en 2026 avec une ouverture généralisée du carnet de commandes !
