Thermaltake pousse ses alimentations Dockpower FI et son écosystème gaming

Durant notre périple à la Gamescom, nous avons fait un arrêt chez Thermaltake pour découvrir son stand placé sous le thème « Drive the Next Innovation ». Le constructeur, spécialisé dans les composants PC, le refroidissement, les alimentations et les équipements gaming, profite du salon pour présenter plusieurs nouveautés et organiser des démonstrations accessibles au public. Parmi les produits les plus mis en avant figurent les alimentations Dockpower FI, mais aussi le CAPO X et le cockpit de simulation GR700. Des produits que nous avions pu découvrir au Computex plus tôt cette année.

Dockpower FI : une autre manière d’installer son alimentation

La gamme Thermaltake Dockpower FI constitue l’une des principales attractions du stand. Elle est proposée en 750 W, 850 W, 1 000 W et 1 200 W, avec des versions noires et blanches. Sa particularité vient d’une architecture brevetée reposant sur un Dock Module détachable, qui sépare l’installation de l’alimentation de la gestion des câbles.

Avec une alimentation modulaire classique, il faut généralement connecter les différents câbles directement au bloc. Ici, les connecteurs 24 broches, PCIe et CPU peuvent être branchés sur le Dock Module avant même que l’alimentation ne soit installée. Une fois le câblage terminé, ce module vient simplement se connecter au bloc principal. L’objectif est de rendre le montage plus rapide et plus simple.

Ce système doit également faciliter les futures mises à niveau. Lors du remplacement de l’alimentation, le Dock Module peut rester connecté aux câbles déjà installés dans le boîtier. Il suffit alors de le retirer de l’ancien bloc et de le connecter au nouveau, sans refaire entièrement le cable management.

Thermaltake précise avoir prévu un système de connexion capable de supporter des courants élevés. La marque utilise des contacts Server-Grade plaqués or de 30 μ, résistants aux températures élevées et conçus pour conserver une connexion stable malgré des opérations répétées de branchement et de débranchement.

Un Dockpower Battle pour tester le concept

Pour démontrer l’intérêt de cette architecture, Thermaltake organise durant la Gamescom un Dockpower Battle. Les visiteurs doivent installer une alimentation le plus rapidement possible. Le défi met directement en avant la séparation entre le câblage et l’installation du PSU, qui constitue le principal argument du système Dockpower. La gamme Dockpower FI est déjà disponible dans ses quatre puissances de 750 à 1 200 W, en noir ou en blanc, via différents revendeurs.

D’autres animations sont organisées sur le stand, notamment le Knowledge Knockout, avec des périphériques gaming Thermaltake et des Tt Challenger Combo distribués aux gagnants.

Le CAPO X bénéficie également de démonstrations, tandis que le GR700 Simulator Cockpit permet aux visiteurs de découvrir l’écosystème de simulation automobile de la marque.

Enfin, difficile de ne pas aborder la gamme « Retro » de Thermaltake, dont nous vous parlons depuis un petit moment.

Nous vous parlerons très bientôt de ces châssis…

Les nouveautés cooling DeepCool à la Gamescom !

Cette année, notre ami Baron est parti à la découverte des nouveautés proposées par DeepCool sur le stand de la marque, à la Gamescom à Cologne. Au programme, nous retrouvons de nouveaux boîtiers et de nouveaux dissipateurs, mais nous allons nous concentrer ici sur la partie refroidissement. Les boîtiers feront l’objet d’un article ultérieurement. Dans tous les cas, certains produits aperçus au Computex de cette année réapparaissent, comme le fameux Assassin V Vision !

DeepCool à la Gamescom 2026 !

Le LE360 v2 :

DeepCool LE360 V2

Avec cet AIO, la marque nous propose une référence qui s’oriente davantage vers le secteur de l’entrée de gamme. Pour cela, nous retrouvons un kit qui, certes, présente bien, mais qui ne dispose pas d’autant de fonctionnalités que les autres produits plus huppés de la marque. Le capot de pompe dispose donc d’un diffuseur RGB, tandis que la ventilation est aussi assurée par trois ventilateurs lumineux. Le modèle exposé est au format 360 mm ; reste à savoir si la marque le déclinera en 240 mm. Dans tous les cas, nous retrouvons une pompe maison de sixième génération, un montage facile et le fameux système anti-fuite de la marque.

Le Silentnox Pro 360 : 

Deepcool Gamescom 2026

Cet AIO, nous l’avons découvert cette année à Taipei et il faut dire qu’il a de quoi attirer l’œil. En effet, ce kit dispose d’un écran incurvé sur le dessus de la pompe. Mais les ventilateurs aussi ont des éléments distinctifs avec une partie éclairée au niveau du moyeu des ventilateurs. D’ailleurs, il s’agit ici de ventilateurs à douze pôles dont le but est d’améliorer la stabilité en fonctionnement. Bref, ce kit sera personnalisable par logiciel et on pourra choisir les différents éléments à afficher sur son écran ainsi que les visuels qui vont avec.

Le LT360 Vision :

DeepCool LT360 Vision

Avec ce kit, nous retrouvons aussi un AIO en 360 mm pourvu d’un écran, mais il y a un petit twist puisque ce dernier est monté sur charnière. Le but derrière tout cela, c’est d’avoir une orientation parfaite afin de pouvoir lire l’écran sans trop d’effort, tout en évitant certains reflets. Ici, pas de révolution au niveau de l’écran : il servira à surveiller certaines informations système et à afficher des visuels personnalisés.

L’Assassin V Vision :

DeepCool Assassin V Vision

Au niveau des ventirads maintenant, la marque expose son futur Assassin V Vision, un ventirad qui se veut haut de gamme et équipé d’une chambre à vapeur de nouvelle génération. Cette dernière est un peu plus large et un peu plus épaisse et permettra de capter davantage de chaleur. Mais surtout, le dissipateur dispose d’un véritable écran LCD, en plus d’être mieux intégré au produit. La ventilation fait peau neuve avec des moulins qui profitent d’un nouveau profil, tandis que l’ensemble met en avant un design vraiment premium.

L’AN600 VC : 

AN600 VC

Avec ce ventirad, nous avons affaire à un modèle top flow à faible hauteur. Son but ? Maximiser les performances dans les environnements les plus exigus. Pour cela, la marque intègre une chambre à vapeur à ce petit ventirad, qui dispose aussi d’un ventilateur de 120 mm pour assurer la circulation de l’air, tandis que six caloducs en cuivre traversent les ailettes en aluminium.

Le retour du ventirad workstation : 

DeepCool Workstation cooling

Le dissipateur pour station de travail fait son retour sur le stand de la marque. Pour rappel, il s’agit d’un dissipateur à destination des processeurs AMD Epyc et Threadripper. Pour cela, la marque exploite une base élargie, deux tours de refroidissement et des ventilateurs particulièrement épais. On parle d’une solution capable de dissiper 540 W de TDP.

L’AK700 VC : 

AK700 VC

Basée sur le concept original de l’AK700, cette déclinaison VC intègre maintenant une chambre à vapeur pour pousser encore plus loin les performances de ce ventirad au format simple tour. Il se distingue par son format compact et sa hauteur inférieure à 157 mm. Cependant, c’est un ventirad qui ne dispose que d’un seul et unique ventilateur en 120 mm.

Divers ventilateurs :

DeepCool Monocadre

Avec ceci, nous retrouvons divers ventilateurs avec des solutions monocadre en 360 mm. Ces derniers se déclinent en deux finitions : une plus basique avec des striures sur le cadre et une seconde plus haut de gamme avec un effet d’éclairage infinity sur les tranches et des liserés RGB parcourant le cadre.

DeepCool divers

Avec ceci, nous avons également des ventilateurs plus conventionnels avec un éclairage au niveau du moyeu, tandis que des designs de pompe sont aussi présentés.

Il change la pâte thermique de sa RTX 2080 Ti et double ses performances !

Sur Reddit, voici un cas d’école illustrant pourquoi il faut changer régulièrement la pâte thermique de son GPU. En effet, l’utilisateur Annihilator31YT indique qu’en changeant simplement la pâte thermique de sa RTX 2080 Ti, celui-ci a vu les performances de sa carte doubler. Il faut dire qu’en fonctionnement, le hotspot de son GPU atteignait 107 °C !

RTX 2080 Ti : il change sa pâte thermique et double ses performances !

Une pâte qui a trop séché !

RTX 2080 Ti changement pâte thermique

Au fil du temps, la pâte thermique finit par sécher et, dans ces conditions, cette dernière perd en efficacité. Elle transfère moins bien la chaleur émise par le GPU au dissipateur et les températures peuvent vite augmenter. En benchmark, avec une surveillance assurée par GPU-Z, le propriétaire constatait une température du hotspot de 107 °C. Quant à la température du GPU, elle atteignait 87 °C. Visiblement, il s’agissait d’une température habituelle puisqu’il obtenait déjà cette valeur lorsque sa carte était neuve.

Dans tous les cas, il nettoie l’ancienne pâte et applique de la MX-7 neuve. Cette dernière, en plus d’être une pâte récente, a plutôt bonne réputation pour ce qui est de l’efficacité, donc pourquoi pas.

Après remontage, la température du hotspot baisse de 7 à 10 °C en se stabilisant entre 97 et 100 °C. Par ailleurs, les performances explosent puisqu’il obtient désormais :

  • Unigine Heaven 4.0 : 106 FPS contre 65 FPS en temps normal
  • WuWa : 55 à 65 FPS contre 25 à 30 FPS auparavant

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Attention tout de même :

Le nettoyage et le changement de pâte sur une carte graphique restent des opérations relativement simples à réaliser, mais qui ne sont pas sans risque. Déjà, il faut s’assurer d’avoir les bons outils et les bons tournevis, sans quoi on peut vite « foirer » une tête de vis. D’autre part, il faut faire attention à la longueur des vis et à leur provenance, sans quoi la simple opération peut vite déraper en opération SAV ou finir à la poubelle. Dans tous les cas, si vous n’êtes pas sûr de vous, vous pouvez toujours faire appel à un professionnel.

Core 2 LT : des AIO Alphacool en 240 et 360 mm avec radiateur en cuivre !

Bien souvent, si vous souhaitez acquérir un kit watercooling sous forme d’AIO, vous vous retrouvez avec un radiateur en aluminium. Dans ce domaine, le cuivre est un matériau rare et, pour en retrouver, il faut se tourner vers Alphacool, qui vient d’ailleurs d’annoncer une série Core 2 LT équipée de radiateurs en cuivre en 240 et 360 mm !

Core 2 LT : des AIO Alphacool en 240 et 360 mm !

Des kits équipés de radiateurs en cuivre :

Alphacool Core 2 Lt Avec ses nouveaux kits watercooling, Alphacool nous propose donc des AIO équipés de radiateurs en 240 et 360 mm. Ces derniers sont entièrement en cuivre et s’appuient sur des NexXxoS ST25 de 25 mm d’épaisseur. Face à des radiateurs d’AIO plus classiques, ils sont un peu plus fins, mais devraient être efficaces sur le plan de la dissipation grâce au cuivre qui les constitue.

Au niveau de la pompe, nous retrouvons une petite Core DC-LT 3 qui tourne à 3800 tr/min. À fond, le débit atteint 2100 ml/h (à 0 m), tandis que la colonne d’eau pourra atteindre 1,4 m. Ce qui est bien avec les fiches Alphacool, c’est que l’on connaît le débit et la colonne d’eau des pompes, des données très souvent passées sous silence chez les concurrents de la marque.

Enfin, pour ce qui est de la ventilation, la marque propose des moulins Core en 120 mm. Ces derniers visent avant tout les performances avec des vitesses de 2500 tr/min. À fond, le flux d’air atteindra les 72,63 CFM tandis que la pression statique montera à 2,42 mmH2O.

Par ailleurs, gardez à l’esprit que ce ne sont pas des Eisbaer : dès lors, le système de raccord rapide est absent. Le kit arrive prémonté, prérempli, avec une modularité assez réduite.

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Des prix abordables :

Les prix restent abordables compte tenu du fait que le matériel peut être pioché directement dans le catalogue de la marque. Ainsi, la version en 240 mm s’affiche à 149,98 €, contre 164,98 € pour la version en 360 mm, directement via la boutique de la marque.


Par ici les fiches d’Alphacool !


La RX 9060 XT 16 Go Low Profile de Vastarmor testée !

Vastarmor, un des partenaires d’AMD basé en Chine, propose une RX 9060 XT 16 Go Low Profile. La carte est donc parfaitement compacte et dispose d’une bonne capacité de mémoire vidéo. Mais plus important, ce modèle se retrouve en test. Il est toujours intéressant de voir ce que ce type de carte peut avoir dans le ventre, surtout au vu de son dissipateur.

Vastarmor RX 9060 XT 16 Go Low Profile : que vaut la petite carte ? 

PCB en demi-hauteur et trois ventilateurs !

Vastarmor RX 9060 XT 16 Go Low Profile

Avec cette carte, le constructeur exploite une recette bien connue de ce genre de carte. En effet, nous retrouvons un modèle particulièrement compact qui occupe deux slots dans un boîtier PC. D’autre part, ce modèle exploite trois petits ventilateurs tandis que nous retrouvons une base en cuivre pour la mémoire et le GPU. Sur cette base, nous retrouvons un dense réseau d’ailettes en aluminium couplé à un système de caloducs pour une meilleure répartition de la chaleur. Pour finir, la carte tire son alimentation d’un connecteur PCIe 8 broches monté à l’arrière du PCB.

En test :

Vastarmor RX 9060 XT 16 Go Low Profile

Par défaut, la carte reste bridée à un TGP de 140 W, soit 20 W de moins qu’une RX 9060 XT 16 Go plus classique, du moins au format standard. La raison peut être à chercher du côté de son dissipateur. Pour éviter la surchauffe, des limites plus contraignantes sont appliquées. Par ailleurs, au niveau des fréquences, la carte est annoncée à 3040 MHz en boost , tandis que l’on pourra pousser le power limit à 155 W via un logiciel.

En jeu, la carte affiche :

  • 98 FPS dans Forza Horizon 6 en 1440p Ultra sans upscaling
  • 130 FPS dans Cyberpunk 2077 avec FSR 4.1 + Frame Generation
  • 58 FPS dans Crimson Desert en 1440p Ultra sans FSR et 70 FPS avec le FSR 4.1 en mode qualité

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Pas encore de prix :

Pour le moment, la carte n’a pas encore de prix connu ni de date de lancement. Par ailleurs, gardez à l’esprit que Vastarmor étant un constructeur chinois, il y a peu de chances de voir ses cartes arriver par chez nous.

Un film plastique d’usine sur une RTX 3070 provoque une surchauffe de 30 °C après cinq ans

Un incident inhabituel lié à un défaut d’assemblage a récemment été rapporté par plusieurs internautes. Un utilisateur a identifié un film plastique de protection laissé par le fabricant sur les pads thermiques de ses VRM (Voltage Regulator Modules) sur une carte graphique Gigabyte RTX 3070 Gaming OC. Cette erreur de production, restée invisible pendant près de cinq ans d’utilisation, a entraîné des températures excessives et des instabilités du système.

Une découverte fortuite après des années de problèmes

Le propriétaire de la carte, identifié sous le pseudonyme u/buczi94 sur Reddit, a acheté le produit neuf et ne l’a jamais démonté ni envoyé en réparation. Cependant, après un usage prolongé, il a commencé à observer des températures élevées sur les VRM. Ces anomalies se sont accompagnées d’écrans noirs fréquents lors de charges importantes, de réveils aléatoires du PC depuis la veille et de démarrages froids instables.

Avant de procéder au démontage, l’utilisateur a tenté plusieurs solutions logicielles. Il a mis à jour le BIOS de la carte mère, le firmware du GPU et les pilotes. Il a également désactivé des paramètres avancés comme la courbe PBO personnalisée, XMP et Resizable BAR. Malgré ces ajustements, les problèmes persistaient. Lors des tests de benchmark avec FurMark et OCCT, la température du GPU atteignait 80 °C, tandis que le point chaud (hotspot) montait à 105 °C. De plus, les ventilateurs augmentaient leur vitesse de manière imprévisible, dépassant la courbe personnalisée définie dans MSI Afterburner.

Découragé, l’utilisateur a décidé de démonter la carte pour effectuer un nettoyage et remplacer la pâte thermique. C’est lors de cette intervention qu’il a découvert le film protecteur collé sur les pads thermiques des VRM. Après avoir retiré ce film et appliqué une nouvelle pâte thermique, il a constaté une baisse significative des températures : 15 °C pour le GPU et 30 °C pour le hotspot. Trois heures de tests de stabilité n’ont ensuite enregistré aucune erreur.

Une réponse de Gigabyte plutôt nébuleuse…

Le retrait du film a résolu le problème de surchauffe, mais l’utilisateur craint que les dégâts causés par la chaleur excessive ne soient irréversibles. Il soupçonne que les VRM, qui ont chauffé de manière excessive pendant des années, aient endommagé des composants adjacents tels que les MOSFETs et les condensateurs. De plus, les cycles répétés d’expansion et de contraction du PCB pourraient avoir créé des microfissures dans les soudures, expliquant potentiellement les écrans noirs observés.

Face à ce défaut d’assemblage, l’utilisateur a contacté le support de Gigabyte pour demander un remplacement. Cependant, le service client a conseillé de tester la carte dans un autre système. Comme la carte était hors garantie, Gigabyte a indiqué qu’il fallait contacter le détaillant ou payer une réparation locale. Au final, on en vient à se poser des questions sur la manière dont une telle erreur de production a pu passer inaperçue pendant si longtemps et sur la responsabilité des fabricants face à ce type de défauts.

Notons tout de même qu’une bonne partie de la communauté hardware réagit avec scepticisme, notant que les températures élevées auraient dû être visibles dès le début de l’utilisation. Certains commentateurs soulignent également que Gigabyte a historiquement une réputation difficile concernant les remplacements et les allégations de défauts.

Et maintenant la pénurie de lecteurs optiques : l’excuse pour basculer sur du 100 % numérique ?

Microsoft vient d’annoncer son initiative de conversion des jeux physiques en licences numériques, accessible aux membres du programme Insider le 31 août. Bien que ce programme permette de préserver les collections, certains utilisateurs continuent de réclamer un lecteur optique pour la prochaine Xbox. Mais pas de chance, voilà une pénurie que personne n’a vue venir : celle des lecteurs optiques. Une situation qui pourrait priver le Project Helix et sa rivale, la PS6, de cette option…

Jez Corden de Windows Central a analysé la stratégie de Microsoft pour faciliter la transition vers l’ère numérique. La capacité de conserver les jeux physiques renforce la compatibilité arrière avec les titres Xbox Series X|S et Xbox One. Cela pourrait également adoucir le choc si aucun lecteur optique n’est disponible au moment de la sortie de Project Helix. Le support CD/DVD serait donc un simple objet de collection et le jeu serait téléchargeable via un QR code. 

La fin des disques liée aux lecteurs eux-mêmes

Si Microsoft souhaite livrer une Project Helix capable de lire les Blu-ray, la situation semble malheureusement en décider autrement. A priori, ce choix serait « moins lié aux disques qu’aux lecteurs optiques eux-mêmes ». Lorsque la BBC a récemment soulevé la question avec la CEO Asha Sharma, celle-ci n’a pas donné de réponse claire.

Des fabricants comme Pioneer, qui produisait ces lecteurs, ont quitté le secteur. Alors que la demande a diminué, les expéditions de graveurs Blu-ray sont passées de 6,3 millions en 2011 à 620 000 en 2025. Un stock de pièces de rechange en baisse affecte également les lecteurs multimédias des salons et les consoles.

jeux physiques
La fin des jeux physiques

La PS6 fait face au même dilemme, et cette pénurie a probablement influencé la décision de Sony d’abandonner les jeux physiques. Sony possède des usines qui impriment les disques PS5 mais a arrêté la production de lecteurs optiques en 2013. L’entreprise cite également le fait que les acheteurs préfèrent largement les achats via le PlayStation Store.

Impact sur le prix des consoles

Les coûts de stockage et de mémoire pourraient avoir une influence plus grande sur le prix de Project Helix et de la PS6. Néanmoins, avec des rumeurs prédisant un prix de lancement bien au-dessus des 1 000 €, chaque décision de conception comptera. Pour prendre en charge les supports existants au cours de la prochaine génération de consoles, Microsoft et Sony devraient sécuriser un approvisionnement régulier en lecteurs de plus en plus coûteux.

Même avec ces obstacles, les demandes en faveur d’un accessoire supplémentaire, comme celui qui se fixe sur une PS5 numérique, seront probablement entendues. Dans le cas de Sony, le constructeur japonais n’a pas encore présenté d’alternative au programme de conversion de disques de Microsoft, ce qui pourrait apaiser certains protestataires… Il faut cependant être honnête, cette histoire de pénurie est difficile à avaler pour certains.

ROG Xbox Ally X20 : l’OLED arrive, mais le prix grimpe à 1 399,99 €

Durant notre périple à la Gamescom, nous avons aussi pu découvrir la dernière évolution de la console portable ASUS : la ROG Xbox Ally X20. Présentée comme le modèle le plus avancé de la famille Ally, cette édition anniversaire adopte notamment le premier écran OLED de la gamme, de nouvelles commandes et une finition spécifique. La console sera commercialisée en France à partir du 15 octobre 2026, avec un tarif particulièrement élevé de 1 399,99 € pour la version seule. Un pack collector grimpera même à 2 599,99 €.

 

Enfin un écran OLED sur la ROG Ally

Vous l’aurez compris, la principale évolution concerne l’affichage. ASUS passe à une dalle ROG Nebula HDR OLED de 7,4 pouces d’une définition de 1920 × 1080 pixels, capable de fonctionner à 120 Hz. Elle atteint 600 nits en SDR et jusqu’à 1 400 nits en HDR. On retrouve également les certifications VESA DisplayHDR True Black 1400, Dolby Vision et Pantone, ainsi que FreeSync Premium Pro avec une plage VRR comprise entre 30 et 120 Hz. Le temps de réponse annoncé descend à 0,2 ms.

ROG Xbox Ally X20 Gamescom 2026

L’écran profite aussi d’une protection Gorilla Glass et d’un traitement antireflet qui réduirait les reflets ambiants de 65 % face à un OLED classique non traité. ASUS conserve un châssis aux dimensions proches des générations précédentes, mais adopte pour cette édition un habillage noir translucide avec des éléments dorés, un éclairage doré autour des joysticks, un bouton Xbox vert et un badge « ROG 20th Anniversary ».

Des commandes revues pour cette X20

Après l’OLED, l’autre vraie nouveauté est qu’ASUS remplace les joysticks classiques par des modèles magnétiques TMR, avec une zone morte annoncée à seulement 3 % et l’objectif d’éliminer les problèmes de drift. Le nouveau Transforming D-pad peut être tourné de 90° afin de passer d’un fonctionnement à quatre directions à un mode huit directions. Les boutons ABXY, les gâchettes et les boutons de tranche ont également été retravaillés, tandis que les poignées profitent désormais d’un revêtement caoutchouté.

Sous le capot, la révolution n’a pas eu lieu

Sans surprise, ASUS conserve l’AMD Ryzen AI Z2 Extreme. Cette puce dispose de 8 cœurs et 16 threads, peut atteindre 5,0 GHz et intègre un NPU AMD XDNA délivrant jusqu’à 50 TOPS. Elle est accompagnée de 24 Go de LPDDR5X en dual channel et d’un SSD NVMe PCIe 4.0 M.2 2280 de 1 To. Un lecteur microSD Express permet d’étendre le stockage. La batterie affiche une capacité de 80 Wh et ASUS utilise une nouvelle version de son système ROG Intelligent Cooling afin de diriger plus efficacement l’air vers le processeur.

La connectique comprend un USB4 Type-C compatible Thunderbolt 4, DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0, un second USB 3.2 Gen 2 Type-C, une prise jack 3,5 mm et le lecteur microSD. Le Wi-Fi 6E, le Bluetooth 5.4 et un lecteur d’empreintes digitales sont également présents. La console pèse 756 g et mesure 30 × 12,1 × 2,75 à 5,13 cm.

Un pack collector sympa… mais qui pique un poil

Le pack collector vous sera facturé 2 599,99 €. Pour ce prix, ASUS ajoute les lunettes de réalité augmentée ROG XREAL R1 Edition 20, équipées de deux écrans Micro-OLED à 240 Hz capables d’afficher un écran virtuel allant jusqu’à 171 pouces. S’ajoutent une protection dbrand Killswitch, une mallette Pelican Protector Case et un adaptateur secteur de 68 W… Quand on aime, on ne compte pas.

AMD confirme deux familles Zen 6 pour AM5 : Olympic Ridge et Medusa1

Les documents techniques officiels d’AMD ont été mis à jour, confirmant la compatibilité du socket AM5 avec les futures générations de processeurs Ryzen. Deux familles spécifiques basées sur l’architecture Zen 6 ont été identifiées : Olympic Ridge pour le segment desktop et Medusa1 pour les produits dotés d’une unité graphique intégrée (APU). Ces informations, repérées par la communauté technique via le Technical Information Portal de la firme, marquent une étape importante dans la roadmap du constructeur.

AMD confirms Zen 6 Medusa1 APUs and Olympic Ridge CPUs for AM5 socket
Medusa1 and Olympic Ridge (Zen6) on AM5

La compatibilité AM5 étendue jusqu’en 2029

Depuis l’introduction du socket AM5 en 2022 avec la série Ryzen 7000, AMD avait promis un support prolongé de la plateforme. Lors du Computex 2026, la firme a officiellement confirmé que le socket AM5 serait maintenu au moins jusqu’en 2029. Cette annonce initiale ne citait pas d’architectures futures, mais les nouvelles entrées dans la documentation technique apportent désormais des précisions sur les microarchitectures qui viendront s’ajouter à la plateforme.

La famille Olympic Ridge, destinée aux PC de bureau, remplacera la série actuelle Ryzen 9000. Elle sera construite autour de CCD (chiplets) contenant jusqu’à 12 cœurs Zen 6, permettant des configurations allant jusqu’à 24 cœurs au total. Bien que les TDP exacts ne soient pas encore publiés, on s’attend à des valeurs comprises entre 65 et 170 watts, similaires aux modèles actuels. La plateforme AM5 accueillera également la famille Medusa1, qui apportera une nouvelle architecture graphique intégrée pour remplacer la série Ryzen 8000G.

Medusa1 et Medusa2 : une présence sur FP10 et AM5

Sur le segment mobile, AMD prépare trois familles de processeurs, mais seules deux sont mentionnées pour la plateforme FP10 (Fixed Point 10), destinée aux processeurs soudés sur carte mère. Il s’agit de Medusa1 et Medusa2. Medusa1 sera la version standard, offrant jusqu’à 22 cœurs, tandis que Medusa2 sera orientée vers les plateformes d’entrée de gamme et l’efficacité énergétique.

Un point notable de cette confirmation est que la famille Medusa1 est listée à la fois pour le socket FP10 et pour le socket AM5. Cela suggère qu’AMD prépare une version « socketée » de ses futures APU, permettant aux utilisateurs de bénéficier de performances graphiques accrues sur une plateforme de bureau. La famille Medusa2, quant à elle, semble être exclusive au segment mobile FP10 et ne sera pas disponible sur le socket AM5.

Le lancement de ces nouvelles familles Zen 6 est attendu autour du salon CES 2027, avec une disponibilité commerciale prévue au premier semestre 2027. Elles entreront en concurrence directe avec la famille Nova Lake d’Intel, également prévue pour un lancement au début de 2027. Les propriétaires de cartes mères AM5 actuelles pourront probablement faire fonctionner ces nouveaux processeurs grâce à des mises à jour du BIOS, bien que les cartes mères plus récentes puissent offrir des avantages supplémentaires en termes de connectivité et de support mémoire.

ASUS dévoile trois cartes graphiques atypiques à la Gamescom

La Gamescom de Cologne, qui s’étend du 26 au 30 août, constitue un événement majeur où les fabricants de matériel informatique dévoilent leurs innovations. ASUS a confirmé la présence de sa nouvelle gamme de produits de gaming et de hardware sur son stand. Au-delà des périphériques habituels comme les moniteurs, les souris et les claviers, le constructeur a mis en avant trois cartes graphiques particulièrement originales dans son portfolio, marquant une étape significative pour les utilisateurs cherchant à personnaliser leur expérience visuelle.

Une collaboration exclusive avec les champions de League of Legends

La première nouveauté est l’ASUS T1 GeForce RTX 5070. Cette carte a été conçue en étroite collaboration avec les joueurs de T1, les champions mondiaux de League of Legends. L’esthétique de la carte est entièrement dédiée à cette équipe : la plaque arrière et la face avant arborent des impressions sérigraphiques représentant les joueurs, les personnages du jeu ainsi que le logo T1. La palette de couleurs est dominée par le noir, agrémenté d’accents rouges et blancs, créant un look agressif et distinctif qui s’aligne parfaitement avec l’identité de l’équipe.

Une édition limitée inspirée d’Onimusha

ASUS présente également sur le salon la TUF Gaming Radeon RX 9070 XT Onimusha Special Edition (on en parlait ici). Cette carte est le fruit d’une coopération entre AMD, ASUS et Capcom. Inspirée par le jeu Onimusha: Way of the Sword, qui sortira le 4 septembre, la carte sera vendue en série limitée. Selon les informations disponibles, son arrivée est prévue pour la fin du mois d’octobre, offrant ainsi aux fans une opportunité unique d’acquérir un matériel directement lié à l’univers du jeu après sa sortie officielle.

Une solution externe pour le gaming et l’IA

Enfin, le constructeur a annoncé l’ASUS XG Core, une carte graphique externe. Ce dispositif intègre une RX 9060 XT LP, 16 Go de mémoire GDDR6 et une puissance de calcul IA de 406 TOPS. Physiquement, l’appareil mesure 144 × 117 × 39 millimètres tandis que la consommation mentionnée est de 75 watts. L’ensemble est conçu pour permettre un gaming AAA fluide en 1440p avec plus de 60 images par seconde, tout en exécutant des tâches d’intelligence artificielle. La connexion se fait via USB-C et des ports HDMI 2.1 et DisplayPort 1.4 sont disponibles pour l’affichage.

PC Games Hardware rapporte ces annonces comme faisant partie de la gamme officielle d’ASUS pour la Gamescom. Les détails techniques et les dates de sortie restent à confirmer lors de la présentation officielle sur le stand, mais ces spécifications préliminaires soulignent l’ambition du constructeur d’offrir des solutions polyvalentes, capables de répondre aux exigences les plus élevées des joueurs et des professionnels travaillant dans le domaine de l’intelligence artificielle.

Une approche technique orientée vers la performance

La conception de l’ASUS XG Core, en particulier, démontre une volonté de repousser les limites de l’informatique portable et du gaming sur bureau. En intégrant une puissance de calcul IA de 406 TOPS, le dispositif ne se contente pas de fournir une expérience de jeu immersive ; il ouvre la porte à des applications avancées nécessitant une forte capacité de traitement. Les dimensions compactes et la faible consommation énergétique de 75 watts suggèrent une conception soignée, permettant d’obtenir des performances élevées sans compromettre l’autonomie ou la portabilité de l’appareil.

En résumé, les trois cartes graphiques présentées par ASUS à la Gamescom illustrent une stratégie marketing et technique qui combine personnalisation, exclusivité et performance brute. Que ce soit pour les fans de League of Legends, les amateurs de jeux d’action comme Onimusha ou les utilisateurs cherchant une solution de gaming et d’IA flexible, ASUS propose des options qui répondent à des besoins spécifiques tout en maintenant des standards de qualité élevés.