SK Hynix propose un SSD avec de la 3D-NAND 72 couches !

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Avec la mémoire 3D-NAND, les capacités de nos SSD explosent. SK Hynix, de son côté vient de terminer le développement de son propre SSD. Il embarque de la 3D-NAND de 72-couches et se destine au monde de l’entreprise !

Un SSD avec de la 3D-NAND 72 couches chez SK Hynix !

SK Hynix 3D-NAND 72 couches SSDLe nouveau SSD de la marque propose alors une capacité maximale de 4 To. En interne, on retrouve un contrôleur mémoire maison ainsi que la 3D-NAND de 72 couches. Côté performances, le SSD affiche :

  • 560/515 Mo/s en lecture/écriture séquentielle
  • 98 000/30 000 IOPS en lecture/écriture aléatoire

Nous avons clairement affaire à une référence dotée d’une interface SATA III.

Toutefois, SK Hynix indique avoir aussi avoir terminé le développement d’un SSD en PCIe. Il utilise toujours cette mémoire de 72 couches, mais offre des débits bien plus importants. Effectivement, avec 2700/1100 Mo/s en lecture/écriture séquentielle et 230000/35000 IOPS en performances aléatoires, c’est clairement la classe au-dessus.

Comme nous vous le disions, ces produits sont destinés au marché de l’entreprise. Donc on ne risque pas de les retrouver en vente via le circuit classique.

Nouvelles certifications pour nos alimentations : ETA et LAMBDA !

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« Marre de votre certification en 80+ ? Alors nous avons la solution », ça aurait pu être une phrase d’accroche intéressante mais, soyons honnêtes, elle ne risque pas d’être prononcée de ci-tôt ! Depuis des années maintenant, lors du choix de vos composants, une fois être arrivé à l’alimentation, pour vous décider vous aviez :

  • La marque
  • La puissance électrique (en Watt)
  • Les dimensions
  • Et le rendement (norme 80+)
  • Etc.

Dans notre cas et pour cet article nous nous intéresserons à ce dernier choix : le rendement. Les constructeurs d’alimentations proposaient en effet une certification à base de 80+ comme suit :

Norme 80+

ETA : une certif pour le rendement !

Mais aujourd’hui, une nouvelle norme tant à faire son apparition sur le marché des PSUs, la norme ETA-230V proposée par Cybenetics !

La différence ? Là où la norme 80+ se contentait de 3 ou 4 tests pour être validée, la norme ETA-230V se base sur des milliers de combinaisons de charge différentes. La norme proposera 5 indices : A++, A+, A, A-, S)

Certification ETA

LAMBDA : une certif pour le bruit !

Certification LAMBDA

Mais LAMBDA dans tout ça ? et bien il s’agit d’une certification qui concerne les nuisances sonores ! Elle se déclinera en sept niveau (A++, A+, A, A-, S++, S+, S) permettant d’établir un large panel de certification.

Tout ça c’est bien mais n’est-ce pas un peu trop lourd pour le consommateur lambda qui peine déjà à connaître le 80+ ? N’hésitez pas à réagir en commentaire pour nous donner VOTRE avis !

Aorus propose maintenant un AC300W Light, mais qu’est-ce qui change ?

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L’année dernière, au mois d’Août, le constructeur Gigabyte via Aorus, proposait l’AC300W. Il était alors question d’un boîtier moyen tour assez sympathique d’un point de vue design. Aujourd’hui, on apprend que le constructeur lance une version light légèrement moins bien équipés. Alors, quels sont les changements ?

AC300W Light, le même, mais en plus soft ! 

Visuellement parlant, Aorus reprend le même design que le modèle original. On retrouve ainsi une référence avec une façade sobre avec des inserts RGB avec un logo lui aussi éclairé.

Pas non plus de changements concernant les dimensions du boîtier. Cette version light mesure aussi 211 (L) x 458 (P) x 469 (H) mm.

Au niveau des différences, la version Light se passe du panneau VR, perd le ventilateur en façade ainsi qu’une platine 2.5′. Enfin, on n’oubliera pas de constater que le cache alimentation se retrouve sans logo éclairé et que l’USB type C a aussi pris sa retraite.

Gigabyte AC300W Light

Avec ces équipements en moins, le prix baisse d’autant. Cet AC300W Light s’affiche à $89 au lieu de $99.


AC300W Light – Gigabyte


Swiftech lance son waterblock CPU Apogee SKF !

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Nouveau waterblock CPU du côté de Swiftech avec l’Apogee SKF, un bloc plus abordable que le SKF Heirloom. La personnalisation est toujours présente, mais à plus petite échelle !

Apogee SKF, du nouveau waterblock CPU chez Swiftech !

Swiftech Apogee SKF

Avec ce nouveau waterblock, Swiftech limite la personnalisation. Effectivement, deux finitions sont proposées : acétal noir pour le SKF et laiton chromé pour le SKF Prestige. On pourra toutefois choisir la couleur de la partie supérieure.

Autrement, on retrouve un waterblock CPU classique avec plaque froide en cuivre. À l’intérieur, on retrouvera aussi des micro-ailettes de 125 microns. Et parce que le RGB c’est la vie, Swiftech n’oublie pas de doter son bloc d’un système d’éclairage multicolor via sa technologie IRIS.

Bref, tout ça pour dire que l’Apogee SKF et Prestige seront compatibles LGA-115x et LGA-2000 et AMD AMx. Les sockets SP3/TR4 arriveront un peu plus tard.

Swiftech Apogee SKF Prestige

Pour le prix, il faut compter $69.95 pour le SKF et $89.95 pour la version prestige. Le tout est déjà en vente sur la boutique de la marque.


Apogee SKF – Swiftech
Apogee SKF Prestige – Swiftech


Matisse et Starship : du CPU en Zen2 avec 48 cœurs / 96 threads !

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Durant un court laps de temps, le changelog de HWInfo affichait une petite information très intéressante. Effectivement, le changelog en question évoquait Matisse et Starship, deux prochains CPU en Zen2. Leur particularité ? L’un embarque un nombre considérable de cœurs, l’autre prend la relève en AM4 !

Starship & Matisse, la relève en Zen2 avec beaucoup de cœurs !

AMD Starship & MatisseD’après la roadmap officielle d’AMD, en 2019 on verra arriver les CPU basés sous l’architecture Zen2. C’est avec cette dernière que les performances grimperont significativement. Les rouges ayant prévu d’améliorer l’IPC et les fréquences de fonctionnement.

Au niveau de la lithographie, si tout se passe comme sur des roulettes, les CPU seront gravés en 7 nm. Les rouges ont prévu de passer le 10 nm à la trappe si l’on en croit ce qui est dit par nos confrères.

Bref, tout ça pour dire que dans un récent changelog de HWInfo on apercevait cette ligne :

« Enhanced support of AMD Starship, Matisse and Radeon RX Vega M.« 

Dans les grandes lignes, avec Matisse, on retrouve du CPU RyZen qui bénéficie de cœurs Zen2. Comme la génération actuelle, Matisse prendra place sur le socket AM4 qui est conçu pour traverser les âges.

De l’autre côté, nous avons Starship, la nouvelle génération de CPU serveur, l’équivalent d’Epyc actuellement. La série serveur offrira aussi des cœurs Zen2 mais en nombre élevé. Si l’on se réfère au titre de Wccftech, on montera jusqu’à 48 cœurs et 96 thread ! Oui, c’est énorme. L’objectif est de rivaliser avec les Xeon Phi d’Intel.

Au niveau de l’agencement interne, comment ça se passerait ? Difficile à dire. Néanmoins, tel que nous voyons les choses, AMD pourrait opter pour quatre dies de 12 cœurs chacun (imaginez la taille du CPU autrement). A l’intérieur, les cœurs seraient toujours organisés en CCX, mais ils seront répartis soit en trois CCX de 4 cœurs, soit en deux CCX de 6 cœurs.

A notre sens, c’est la démarche la plus logique, car passer à 6 die obligeraient à les relier en mode matrice, et non plus en graphe complet, et donc engendrerait une perte de performances.

Mais pour quand ?

AMD Matisse roadmap

Nous vous le disions précédemment la roadmap d’AMD indique un lancement pour 2019. Cependant, HWInfo mentionnait un support amélioré pour Starship et Matisse. Pour rappel, le logiciel se base sur l’ID de la machine qui est envoyé avant le lancement aux développeurs. Ainsi, les devs disposant déjà des ID de M & S, on peut en déduire que le travail sur l’architecture avance bien.

Néanmoins, si l’architecture est au point, il faut que le 7 nm le soit aussi. Et c’est là que ça coince, puisque l’arrivée des premières puces en 7 nm est estimée pour 2019.

Antec DF500 et DF500 RGB, du boîtier bien équipé à $50 et $70 !

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Parce qu’il n’y a pas que les boîtiers haut de gamme (comme le Conquer que l’on a testé), Antec propose ses DF500 et DF500 RGB. Nous avons là, deux boîtiers entrés de gamme et plutôt bien équipés !

DF500 et DF500 RGB : de l’entrée de gamme plutôt bien équipé ! 

Disons-le clairement, avec ces DF500 (RGB), Antec se positionne directement face à Cooler Master et ses MasterBox Lite 5. La référence RGB d’Antec offre un équipement plutôt similaire avec :

  • Un cache alimentation
  • Un panneau en verre trempé
  • Du RGB via header contrôlable via un bouton
  • Trois ventilateurs RGB

Autrement, on retrouve un boîtier moyen tour mesurant 280 (L) x 470 (P) x 480 (H) mm. Il peut accueillir les formats les plus répandus de carte mère : ATX, micro-ATX et mini-ITX. Pour le stockage, une cage HDD compatible 2.5’/3.5′ est présente, tout comme deux platines dédiés aux 2.5′. Enfin, les radiateurs de watercooling en 360 mm sont supportés.

Antec DF500 RGBPour le prix, on se situe sur une base de $49.99 pour le DF500 et $69.99 pour le modèle RGB. Comme nous vous le disions, Antec se positionne pile-poil en face Cooler Master.

Test : Cougar Conquer

Le Conquer de Cougar, cela fait un petit moment que l’on en entend parler, mais que l’on en parle également. Depuis ses premiers teaser, autant vous le dire d’entrée de jeu, nous sommes tombés amoureux. Quoi qu’il en soit, depuis son lancement, le boîtier est continuellement en rupture de stock dans les rares boutiques qui le proposent. C’est donc chaleureusement que nous remercions Cougar de nous avoir fourni un exemplaire pour un test ! En tous cas, on a vraiment hâte de commencer, alors on ne va pas s’éterniser, c’est parti !

Cougar ConquerSommaire :

  1. Le montage
  2. Extérieur
  3. Intérieur
  4. Installation
  5. Test
  6. Conclusion
  7. Galerie

Le montage

Avant de commencer à monter notre configuration à l’intérieur du Conquer, il faut d’abord assembler la bête. Hormis une bonne base de prête, il faudra monter : le support pour disque dur, le support d’alimentation, les pieds, les supports pour les panneaux en verre et les ventilateurs… Autant vous le dire, il y a du pain sur la planche !

Les pieds ! 

 

La première étape du montage du boîtier consistera à préparer ses pieds. Pour cela, on se munit desdits pieds auxquels on viendra fixer une première partie des supports pour les panneaux en verre. Attention, car il y a un sens, et on ne met pas n’importe quel support. Effectivement, concernant le sens, il faudra que la partie prise en sandwich par les supports soit celle comportant deux trous, comme sur les photos. De plus, les bons supports sont ceux qui se séparent en trois segments. Un fois fait, on passe à la suite.

Afin de faire tenir le tout debout, il nous faut fixer les pieds à la structure mère. Pour cela, rien de plus simple, on colle les pieds au niveau de la partie principale et on visse le tout avec la partie courte restante de chaque tige. À ce niveau, les parties courtes s’imbriquent parfaitement dans le plateau principal. En cas d’écart, pas de panique, on reprend les étapes tranquillement.

Une fois les pieds installés, la structure principale tient debout, mais manque néanmoins de rigidité, c’est un peu brinquebalant. Rassurez-vous, car une fois le montage complet, on aura une structure raide et parfaitement solide !

Le support d’alimentation : 

On enchaîne par ce qui nous servira de support d’alimentation et c’est à partir de maintenant qu’il faudra sortir le tournevis.

Ici, on aura quatre vis à fixer pour la grille à destination de l’alimentation et deux autres pour le support en lui-même. Dans les deux cas, le vissage se fait par le côté gauche, soit côté carte mère.

Concernant le braquet, nous l’avons monté pour que vous puissiez voir à quoi ça ressemble une fois assemblé. La notice stipule bien que le braquet se visse directement sur l’alimentation avant d’être lui-même fixé sur la partie principale du boîtier.

Le reste des supports des panneaux : 

Si tout se passe bien, à ce stade, il nous reste trois supports pour les panneaux en verre, dont un qui se sépare en trois segments.

Ne reste plus qu’à suivre la notice en installant celui qui se sépare en trois segments dans le haut du Conquer à l’arrière des emplacements des ventilateurs. Les deux autres seront à visser au-dessus de l’alimentation et tout à l’arrière du boîtier. À partir de maintenant, on pourra mettre en place nos panneaux en verre.

Les entretoises : 

Cougar ConquerLa structure mère arrivant entièrement nue, les entretoises ne sont pas non installées. Ça sera donc à nous de les mettre en place afin de fixer notre carte mère lorsqu’on arrivera à l’installation de notre configuration.

La ventilation : 

Cougar ConquerPour parfaire le montage du Conquer, il ne reste plus qu’à mettre en place les ventilateurs. Déjà, il faut que nous ayons accès aux emplacements et pour cela, il faudra soulever le capot qui les renferme. Pour ça, deux vis à mains, on soulève et on a un accès direct à tout ce petit monde.

On terminera par mettre les ventilateurs et visser leur grille de protection avec en douze coups de tournevis, c’est bouclé !

Autrement, si vous le souhaitez, vous pouvez les installer en façade, dans quel cas, il faudra la retirer. Ici, elle est maintenue par six vis. Enfin, leur installation se fait normalement.

À l’issue de tout ceci, on aura monté notre boîtier et il sera prêt à accueillir notre configuration. Vous l’aurez constaté, il manque le support pour les unités de stockage, mais cette étape sera montrée un peu plus loin. Globalement, le reste se fait sans problème puisqu’on a la chance d’avoir un boîtier à la finition irréprochable et aux ajustements précis ce qui nous évitera de devoir forcer sur toutes les pièces. Le temps de bien comprendre la notice et cette première épreuve est bouclée en 15 mins à 20 mins.

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Alex@ro : trois premières places avec un Core i7 8700K !

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Des nouvelles sur HWBot où l’on apprend qu’Alex@ro, un clocker roumain, s’est positionné première place sur trois bench. Effectivement, il prend la tête sur Cinebench R15, wPrime 1024M et HWBot X265.

Sur Cinebench R15 : 

Alex@ro i7 8700K Cinebench R15 2350 cb

Lors de son essai sur Cinebench R15, le clocker a poussé son CPU, un Core i7 8700K à 6938 MHz avec tous les cœurs actifs. Le résultat ne se fait pas attendre, Cinebench affiche un score de 2350 cb. Un joli score qui le positionne 8 points au-dessus de Dancop, le second actuellement.

Sur wPrime 1024M : 

Alex@ro i7 8700K wPrime 60.586 secs

Sur wPrime 1024M, on retrouve toujours ce fameux i7 8700K. Cette fois-ci, le CPU a atteint les 6969 MHz. Encore une fois, tous les cœurs étaient actifs. Résultat, le bench est terminé en 60.586 secs (1 min et 586 ms). Il détrône une nouvelle Dancop et ses 1 min et 632 ms. Oui, ça s’est joué au micro poil de c*l près !

Et sur HWBot X265 : 

Alex@ro i7 8700K HWBot X265 19.76 FPS

On termine avec son score sur HWBot X265. Pour ce test, le CPU tournait légèrement moins vite : 6864 MHz. Toutefois, ceci n’a pas empêché le clocker de se positionner en tête. En effet, avec 19.76 FPS, une fois encore, Dancop et ses 19.6 FPS repassent en seconde position.

Enfin, on termine rapidement avec la configuration. Ici, le CPU provient de chez Alzashop, un CPU délid et pré-testé. La carte mère était une Maximus X Apex !


Cinebench R15 – HWBot
wPrime 1024M – HWBot
HWBot X265 – HWBot


AMD arme ZEN contre Spectre

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L’année 2018 a commencé sur les chapeaux de roue dans le monde de l’informatique. En effet, la révélation par une équipe de Google des failles de sécurité Meltdown et Spectre avaient provoqué un début de panique dans les grandes entreprises du CPU. Le vent est depuis un peu retombé et Intel en a profité pour annoncer une refonte de ses futures architectures afin de combler définitivement les failles.

Au tour d’AMD :

Spectre & Meltdown

Ne pouvant se permettre de rester en retrait sur un dossier aussi important, c’est donc au tour d’AMD de communiquer. Pour rappel, les rouges s’en sortent relativement bien comparé aux bleus puisque la micro-architecture Zen, de par sa conception, n’est pas affectée par Meltdown.

Lisa Su, la PDG de l’entreprise, a donc communiqué hier plusieurs informations :

  • Dans un premier temps, AMD va continuer de travailler avec les éditeurs de systèmes d’exploitation afin de bloquer au maximum Spectre de manière logicielle en attendant la prochaine micro-architecture.
  • Dans un second temps, AMD va faire comme Intel et modifier ses futures micro-architectures de manière à résoudre les problèmes de sécurité.

Côté Intel on a déjà eu le droit à un patch (Linus Torvalds en parle ici). Mais ce dernier a des incidences négatives sur les performances (jusqu’à 30% environ). On voyait ici comment cela jouait sur les performances serveur. Toutefois, côté client, on ne voit pas trop de différences.

Dates :

AMD RyZen - Pinnacle Ridge

La première micro-architecture concernée côté rouge est Zen 2, prévue pour 2019. Intel quant à lui, n’a pas annoncé clairement quelle micro-architecture allait être la première à bénéficier des corrections. Cependant, nous pouvons assez raisonnablement parier sur la prochaine génération, attendue pour la fin d’année 2018.

AMD publie son pilote RADEON Software 18.2.1 !

Aller, hop, première mise à jour de pilote graphique chez AMD ce mois-ci. Effectivement, les rouges lancent leur RADEON Software 18.2.1. Même tambouille que d’habitude, support de nouveaux jeux et corrections de bugs sont au programme !

RADEON Software 18.2.1, les nouveautés : 

Final Fantasy XII The Zodiac Age - RADEON Software 18.2.1Le tour des nouveautés sera rapide puisqu’AMD ajoute simplement un support à Final Fantasy XII : The Zodiac Age. Pour infos, sachez que le jeu est déjà disponible sur PC. Effectivement, le lancement était programmé pour le 1 Fevrier.

Maintenant, les correctifs : 

Parmi les correctifs disponibles, nous retrouvons alors une petite liste assez sympathique que voici :

  • Overwatch ne rencontrera plus de plantage sur certaines configurations.
  • Terminés les plantages sur Rainbow Six Siege en détruisant des murs avec un explosif ou une grenade.
  • Les rouges corrigent le stuttering présent sur Netflix (via navigateur ou application.
  • L’usage CPU et sa fréquence reviendront à la normale après avoir enregistré une vidéo via RADEON ReLive.
  • Correction des problèmes liés à la luminosité lors des missions souterraines dans Assassin’s Creed : Origins.
  • Plus de problèmes sur Mass Effect Andromeda suite à l’activation du HDR10 sur un écran HDR compatible.
  • On règle au passage les problèmes de corruptions observés sur les rochers ou le feuillage dans Forza Horizon 3.
  • Hop, plus de plantage lors du lancement d’Halo Wars 2.
  • La seconde RX Vega ne disparaît plus du panneau RADEON Settings suite à l’activation du HBCC. Un redémarrage suffisait à la faire réapparaître.
  • Hop, on ne plantera plus le panneau du pilote en le redimensionnant la fenêtre du RADEON Settings avec le HBCC actif.

Enfin, pour le téléchargement, rendez-vous sur le lien ci-dessous :


RADEON Software Adrenalin Edition 18.2.1 – AMD