Tous les mois, Valve publie les résultats de son enquête sur le matériel des utilisateurs de sa plateforme Steam. Si n’y a pas de changement fondamental mois après mois (hormis quelques exceptions), nous constatons surtout une progression d’AMD dans le domaine des CPU et une stagnation côté GPU.
Steam Survey avril 2026 : AMD gagne en part CPU !
Une progression lente, mais continue !
Dans le secteur des processeurs, AMD continue de gagner des parts de marché, la progression est lente, mais continue. Effectivement, si l’on regarde en novembre 2024, les rouges étaient minoritaires avec 36,7% de parts, mais ils gagnaient du terrain, point par point avec une anomalie en février 2025 où Intel reprenait soudainement du poil de la bête… Mais depuis, l’érosion est lente, mais constante à tel point qu’AMD totalise 45,19% de parts sur Steam contre 54,81% pour Intel. Si ça continue comme ça, il n’est pas impossible que la parité soit atteinte d’ici à la fin de l’année, voire début 2027.
D’ailleurs, puisque l’on parle de CPU, les modèles équipés de six cœurs sont encore les références les plus populaires avec 28,62% (+0,85%) de parts. Les modèles à huit cœurs suivent de très près puisque l’on parle de 26,95% (-0,21%). En troisième position, les CPU à quatre cœurs sont encore bien présent avec 13,02% avec une tendance à la baisse (-0,57%).
Stagnation côté GPU !
Si la progression est constante du côté CPU, au niveau des cartes graphiques, on ne peut pas dire que la société génère le même engouement. En effet, son nombre de parts reste stable avec 18,6% au mois d’avril. NVIDIA, affiche une légère progression en passant de 72,8% en mars à 73,2% au détriment d’Intel qui passe de 8,2% à 7,8%.
Quant à la carte la plus utilisée sur Steam, de nouveau, pas de secret, il s’agit bien de la RTX 3060 qui culmine à 4,15% avec une progression de +0,05% en avril. Ensuite, nous avons la RTX 4060 avec 4,05% ainsi que sa version laptop à 3,98%. La première carte AMD nommée est la RX 7800 XT qui affiche 1,29%. Sinon, nous retrouvons des noms génériques comme AMD Radeon(TM) Graphics à 2,37% et AMD Radeon Graphics à 1,8%.
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Pas de changement de la config type sur Steam :
Encore une fois, la configuration type des joueurs Steam ne change pas. On retrouve toujours une machine équipée d’une RTX 3060 couplée à un CPU avec six cœurs fonctionnant de 2,3 à 2,69 GHz. Le tout sert à jouer en 1080p tandis que le PC dispose de 16 Go de RAM.
La licence de jeu Lego s’apprête à accueillir un nouvel opus avec Lego Batman Legacy of The Dark Knight. Si le jeu doit sortir le 22 mai prochain sur PC, les configs recommandées pour y jouer sont maintenant connues. Seul hic, des recommandations qui partent dans tous les sens. Le Frame Generation est même recommandé pour atteindre les… 30 FPS avec la configuration minimale.
Lego Batman : des configs PC qui nous laissent dubitatifs…
Vers un jeu mal optimisé ?
Au niveau des configurations, nous retiendrons que ce nouvel opus nécessitera un total de 16 Go de RAM pour les configs minimales (1080p à 30 FPS) et recommandées (1440p à 60 FPS). En 4K, les exigences en RAM progressent : 24 Go. Quant à l’espace de stockage, il est question de 50 Go de libres sur un SSD tandis que Windows 11 est nécessaire pour exécuter le titre.
Quant au matériel, au minimum, on parle d’un Core i5 10600K ou d’un Ryzen 5 1600. La partie graphique affiche une GTX 960 4 Go, une RX 6400 4 Go ou une Arc A580 6 Go.
La config recommandée progresse dans ses exigences puisque des Core i7 12700 ou Ryzen 7 5800X sont affichés pour la partie CPU. Au niveau graphique, on parle ici de RTX 2070 Super, de RX 6650 XT ou d’Arc B580.
Enfin, en 4K, la partie CPU met en avant des Core i7 14700K ou Ryzen 7 9700X. Quant à la carte graphique, des RTX 4070 et RX 9070 XT sont conseillées. Clairement, on est face à des PC haut de gamme contemporains. Même certains gros titres n’exigent pas d’aussi grosses configurations.
Du frame gen en config minimale ?
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Finalement, ce qui nous laisse le plus dubitatif, c’est la nécessité d’activer le Frame Gen ainsi que l’upscalling pour jouer en minimum. C’est effectivement ce que mentionnent les configs du jeu. Cependant, activer le Frame Generation pour atteindre les 30 FPS risque de ne pas rendre le jeu jouable pour autant. Pour que cette technologie fonctionne correctement, il faut que le jeu tourne bien de base. Là le rendu risque de ne pas être bon du tout.
Finalement, ce que traduisent ces configurations, c’est un très mauvais portage sur PC et on risque de faire face à un jeu mal optimisé. C’est d’autant plus dommage pour la licence Lego dont les jeux s’adressent aux plus jeunes. Typiquement, nous aurions apprécié voir un jeu capable de tourner sur grille-pain sans technologie d’upscalling pour atteindre les 30 FPS.
Lian Li annonce un nouveau boîtier avec son Vector V150 INF. Cette nouvelle référence profite notamment d’un prix abordable, mais aussi d’un système d’éclairage à effet de profondeur infini en façade. Si la façade est en verre trempé, le boîtier dispose d’ouvertures dédiées à deux gros ventilateurs ainsi que de grilles mesh pour limiter l’infiltration de poussière. Pour finir, le prix de vente est parfaitement abordable.
Vector V150 INF : une façade en verre, mais qui respire quand même !
Un boîtier compatible avec les cartes mères micro-ATX BTF !
D’un point de vue dimensions, le boîtier de Lian Li mesure 221,5 (L) x 470 (P) x 443,9 (H) mm. Quant au poids, nous sommes face à une référence de 8,1 kg, ce qui n’est pas le boîtier le plus lourd auquel nous avons eu à faire affaire.
En interne, nous retiendrons une compatibilité avec les cartes mères allant jusqu’au format micro-ATX. Bien entendu, les modèles mini-ITX ainsi qu’à connecteurs inversés sont aussi supportés.
Du côté de la carte graphique, avec 400 mm de longueur (avec support intégré), il n’y a pas trop d’inquiétude à avoir quant à la compatibilité avec ce composant. Même chose du côté du ventirad CPU : 163,5 mm, cela laisse de la marge pour bon nombre de références sur le marché. Pour finir, nous retrouvons une compatibilité avec les blocs d’alimentation de 200 mm de profondeur.
La ventilation :
Par défaut, le boîtier arrive avec trois ventilateurs d’installés, deux de 140 mm en façade et un dernier de 120 mm à l’arrière. Mais on pourra rajouter jusqu’à sept ventilateurs en 120 mm : deux sur le cache alimentation, deux sur le côté de la carte mère et trois dans le haut. Quant aux radiateurs de watercooling, on notera un support de modèles en 360 mm. Quant à la gestion, le tout est confié à un contrôleur dédié piloté par le logiciel L-Connect 3 pour une gestion de l’éclairage et de la vitesse.
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Une facture abordable :
Ici, le montant de la facture sera abordable puisque l’on parle d’un prix de vente de 84,90 €. Parallèlement, il faut aussi prendre en compte le fait qu’il s’agisse d’un boîtier micro-ATX. Il n’est pas rare que les prix soient inférieurs à celui de modèle moyen tour.
Il n’y a pas si longtemps, ASUS annonçait un câble super résistant qui promet de réduire le déséquilibre de charge entre les broches. De plus, il peut encaisser des intensités supérieures à celles des câbles classiques. On parle d’intensité pouvant atteindre les 17A contre 9,2A pour la norme de base. Dans tous les cas, Der8auer s’est penché sur ce sujet et il relève quelques incohérences.
ROG Equaliazer : marketing avant tout ?
Un pont qui déséquilibre la charge ?
Avec pont.
Sans pont.
Afin d’assurer un bon équilibre de charge entre les différentes broches du câble, ASUS applique un pont interne. Ce dernier regroupe les broches de puissances en deux groupes. Malheureusement, selon les tests réalisés, il semblerait qu’il génère davantage de déséquilibre qu’autre chose. Lorsqu’il est en place, Der8auer, avec un WireView Pro II, mesure un écart de 4A entre les broches. La broche la plus « faible » affiche 6A contre 10A pour la plus « forte ». Toutefois, après avoir retiré le pont, l’écart mesuré retombe à seulement 1,5A. Dans ces conditions, il est question de minimas et de maximums à 7,5A et 8,9A.
Des contacts plus épais et plus resserrés :
Par ailleurs, les contacts utilisés sur le câble d’ASUS sont différents de ceux de la concurrence. En effet, il est ici question de contacts à quatre ressorts tandis que leur largeur est 23% plus importante que celle de la concurrence. Malgré cela, la surface de contact réelle est bien inférieure à celle de la surface totale du ressort : de 0,2 à 0,4 mm de diamètre. De plus, ils sont plaqués en or, ce qui a d’ailleurs tendance à laisser des traces de revêtement sur les broches étamées du connecteur du GPU.
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Des bénéfices pas évidents ?
À ce stade, difficile d’être parfaitement convaincu par le câble proposé par ASUS puisque, selon l’overclocker, le ROG Equalizer propose un équilibre de charge qui n’est pas optimal d’une part. D’autre part, les contacts utilisés sont certes plus larges, mais proposent une surface de contact assez limité. Bien entendu, cela ne permet pas de se rendre compte de la stabilité dans le temps, mais en l’état, il soulève quelques petites « incohérences » dans la conception d’ASUS. À noter aussi que le câble est annoncé pour $50.
La Arc Pro B70 est une carte professionnelle signée Intel. Cette dernière se décline principalement pour le marché pro et met en avant une grosse capacité de mémoire ainsi qu’un prix abordable pour sa catégorie. Malheureusement, c’est la seule carte à profiter d’un GPU BMG-G31 d’Intel, autrement dit « big Battlemage ». En effet, il semblerait que les plans d’apporter cette puce dans le secteur grand public soient tombés à l’eau. Dans tous les cas, un confrère teste ce modèle en jeu puisqu’Intel propose un pilote apportant le support du gaming sur ce modèle !
Arc Pro B70 : gros gains de performances face à la Arc B580 !
Elle rivalise même avec la RTX 5060 Ti 16 Go !
Dans les grandes lignes, nos confrères ont comparé les trois cartes sur plusieurs jeux en rastérisation, en ray tracing ainsi que dans le secteur de l’intelligence artificielle. Il en ressort que la carte domine nettement la Arc B580 sans effort tandis qu’elle rivalise avec la RTX 5060 Ti 16 Go suivant les scénarios.
Source image : Wcctech.
En rastérisation par exemple, la Pro B70 affiche une domination nette sur Cyberpunk 2077 avec plus de 90 FPS là où la 5060 Ti est à 79 FP et la B580 à 66 FPS. Cependant, sur Monster Hunter: Wilds, Marvel Rivals, Assassin’s Creed Shadow ou encore Black Myth: Wukong, la RTX 5060 Ti reprend la tête. Le gros GPU d’Intel affiche cependant, une avance de 41% face à la B580.
Source image : Wcctech.
En ray tracing l’écart le plus notable en faveur de la Arc Pro B70 est sur F1 25 où la carte s’affiche 14% devant la RTX 5060 Ti. Sinon, elle restera devant sur Doom The Dark Ages ou encore Cyberpunk 2077. Toutefois, sur Assassin’s Creed Shadow ou encore Monster Hunter Wilds, c’est la RTX 5060 Ti qui reprend la tête !
En IA :
Source image : Wcctech.
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Dans le secteur de l’intelligence artificielle, la Arc Pro B70 domine avec un bien meilleur débit de tokens. Sur Llama 3,18B, la carte affiche 95,5 token/s (via MLPerf Client) là où la 5060 Ti est à 73,7 et la B580 76,7. Sur Phi4 Reasoning 14B, la grosse carte d’Intel affiche 55,4 token/s contre 39,7 pour la 5060 Ti et 43,7 pour la B580. De plus, le TTFT est inférieur sur BMG-G31.
Même si les bleus ne semblent pas prêts à décliner leur GPU sur le secteur grand public, une telle carte aurait du sens au sein de la gamme d’Intel. Une telle carte, avec 16 Go de mémoire, facturée entre $400 et $500 serait une alternative intéressante, d’autant qu’Intel pourra rivaliser sur le secteur où le gros des ventes s’opère.
Lorsque Noctua conçoit de nouveaux ventilateurs, la marque propose d’abord une version beige/marron puis une déclinaison noire baptisée : chromax.black. Cependant, si vous suivez la marque de longue date, vous aurez remarqué un décalage, parfois important, entre l’introduction du modèle original et de sa version noire. La marque autrichienne prend la parole et nous explique pourquoi il y a un tel laps de temps entre les deux lancements !
Chromax.black : des histoires de tolérance et de précision !
Un pigment qu’il faut maîtriser !
Depuis l’arrivée du NF-A12x25, la marque propose des ventilateurs dont les pales passent très près du cadre. Dans ce cas, on parle d’un espace très faible de moins de 1 mm : 0,5 mm plus précisément. Forcément, cela nécessite des tolérances très strictes et d’une parfaite maîtrise des techniques de moulage du matériau utilisé pour la production des ventilateurs. Dans ce cas précis, on parle de LCP Sterrox, un matériau rigide idéal pour limiter la déformation des pales lorsque le ventilateur tour.
Par défaut, Noctua ajoute des pigments marron ou beige à base d’oxide métallique qui se comportent d’une certaine manière. En opposition, les pigments noirs utilisés dans le cadre des produits chromax.black sont à base de carbone et se comporte différemment et interagissent davantage lors de la fonte du polymère. Le pigment impacte donc la viscosité à la fonte, l’absorption de la température ainsi que la cristallisation. Et quand on a moins de 1 mm d’espace entre les pales et le cadre, autant dire qu’avec le moindre écart, ça frotte.
La réalisation du moule et les essais prennent entre 10 et 12 mois !
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Dans les faits, Noctua met entre 10 et 12 mois avant de proposer une version noire de ses ventilateurs. Premièrement, la société procède pas à pas et préfère maîtriser pleinement la production des modèles beiges avant d’enchaîner avec les modèles noirs. Comme ça, en cas de problème, l’entreprise peut vite réagir.
D’autre part, la réalisation des moules des modèles noirs prend du temps puisqu’il faut anticiper le comportement du polymère avec ses pigments noirs tandis qu’une nouvelle phase complète de test est menée. Les délais s’accumulent et c’est ce qui explique cet important temps d’attente.
Une fois que l’on sait tout ça, on comprend pourquoi une version blanche n’est pas au programme. Mais pour se consoler, l’entreprise devrait lancer prochainement la version noire de ses NF-A12x25 G2 !
Cela fait maintenant des semaines qu’on vous parle d’un retour de la RTX 3060 12Gb pour tenter de faire baisser la fièvre sur le marché. Au début cette histoire ressemblait à une plaisanterie. Le problème, c’est que semaine après semaine, cette hypothèse devient de plus en plus crédible. Mais soyons tout de même un peu lucide. En cette période de marasme, ressortir cette petite carte pourrait tout de même redonner un peu d’air au marché. Et notons que sur ce plan, Nvidia semble se creuser la tête…Mais comme toujours, c’est le prix qui nous inquiète ici.
La RTX 3060 12Gb sur le marché en Juillet ?
Quoi qu’il en soit, Nvidia semble sur le point de relancer la RTX 3060 en redonnant, à priori, pour mission à Samsung, de produire les puces, sur un process ultra-mature (et ultra-rentabilisé aussi). La production serait lancée en juin et les puces arriveraient pour des partenaires comme ASUS, MSI, Colorfull et Palit. Nous pourrions donc revoir pour la rentrée des classes (fin de l’été), le retour d’une carte qui a désormais plus de cinq ans.
C’est donc un nouveau message sur Board Channels qui renforce la rumeur d’une relance de la production de la GeForce RTX 3060 12 Go par Nvidia. Les informations convergent avec celles de nos précédentes brèves : les livraisons de ces GPU reprendraient ainsi dès le mois de juin. Les fabricants de cartes graphiques devraient alors recevoir les puces rapidement pour proposer les « nouvelles » cartes aux alentours de juillet. L’approvisionnement restera toutefois limité, avec des volumes qui varieront d’un partenaire à l’autre. Il s’agirait donc davantage d’un retour ciblé du modèle que d’une véritable relance massive de cette référence.
Les prochains jours devraient nous en apprendre un peu plus même si on semble avoir dépassé la rumeur maintenant.
En début d’année, nous avions surpris une MSI Claw équipée de Panther Lake au CES, en fouillant là où nous n’aurions pas du mettre le nez…Il y a quelques jours, cette « découverte » prenait plus d’épaisseur puisque nous vous parlions des puces G3 d’Intel, dérivées de Panther Lake et à destination des consoles PC portatives. Une arrivée sur des produits de la marque MSI était maintenant de plus en plus probable avec comme cible le Computex. Les choses semblent se précipiter puisque des fuites viennent confirmer ces hypothèses.
La MSI CLAW sous Arc G3 Extreme est là (Panther Lake)
En effet, une référence portant le nom de MSI Claw 8 EX AI+, vient de se montrer avant l’heure chez un revendeur italien du nom d’Ollo Store. Le tarif peut sembler salé puisqu’elle est affichée à 1 599 € avec une disponibilité encore non précisée. Cependant, nous savons tous que nous avons basculé dans une autre dimension en ce qui concerne la RAM et le stockage. Cette console portable, référencée en version CG3EM-013IT Void Purple, serait la première machine du genre équipée d’un Intel Arc G3 Extreme, une puce Panther Lake encore non officialisée par Intel.
Côté fiche technique, MSI viserait clairement le haut du panier : écran tactile 8 pouces 16:10, définition 1920 x 1200, rafraîchissement 120 Hz, luminosité 500 nits, couverture 100 % sRGB, Wi-Fi 7, batterie 80 Wh, 32 Go de mémoire et SSD de 1 To. Bref, Claw qui poursuivrait la route tracée par sa grande sœur mais avec encore plus de vitamines
La partie la plus intéressante reste les capacités de ce SoC. Justement, l’Arc G3 Extreme apparaît déjà dans PassMark avec 14 cœurs CPU, répartis en 2 cœurs Performance et 12 cœurs Efficient, épaulés par 12 Mo de cache L3. Le score relevé atteint 29 622 points en CPU Mark et 4 288 points en single-thread, mais sur un seul échantillon, donc à manier avec des pincettes. Une présentation officielle est attendue autour du Computex 2026.
Il faudra cependant attendre d’avoir de produit dans les mains pour se faire une réelle idée des chances d’Intel face aux puces Z2 de chez AMD.
Noctua direct die ? Oui, vous avez bien lu. Pour la modique somme de 4,90€, il est possible de se procurer l’adaptateur qui permettra de gagner entre 10 et 15°C sur un CPU AM5.
Trop beau pour être vrai ? En pratique, l’opération est un peu plus complexe, mais loin d’être insurmontable. On vous explique en détails.
Noctua direct die : pourquoi faire ?
C’est peut-être la première question à poser et la réponse est claire : un gain en température CPU substantiel entre 10 et 15°C. Nous en parlons dans notre test du LiquidHaus ISO. Les dissipateurs thermiques des Ryzen AM5 sont très épais, pour des raisons de retro-compatibilité avec les refroidisseurs AM4. L’intention de AMD est louable, mais l’efficacité thermique s’en trouve impactée.
Les utilisateurs exigeants ont donc recours au delidding : opération qui consiste à retirer le dissipateur d’origine pour que le refroidisseur CPU soit directement en contact avec les dies. L’option la plus répandue est alors le watercooling custom. Ainsi, Thermal Grizzly, ou encore Iceman Cooler, se sont fait une réputation en proposant des waterblocks adaptés à cet usage.
Mais si l’utilisateur ne souhaite pas s’embarrasser d’une boucle custom ? Ou s’il veut bénéficier de la légendaire fiabilité et quasi-absence d’entretien d’un ventirad ? C’est là qu’intervient Noctua et son NM-DD1.
Noctua direct die : comment faire ?
Tout commence par le choix d’un aircooler compatible dans la gamme Noctua. La liste se trouve ici et balaye un panel assez large allant du NH-U9B au NH-D15 G2. Nous avons choisi ce dernier (quitte à chercher la performance).
Delidding CPU
Le retrait du dissipateur CPU est une opération délicate, mais réalisable facilement à condition d’être patient et méticuleux. Plusieurs méthodes existent, mais nous recommandons l’emploi de l’outil Delid-Die-Mate de Thermal Grizzly. Peu de risque de dégrader le CPU avec celui-ci.
Une fois le dissipateur retiré, nous nettoyons délicatement les dies avec de l’alcool isopropylique ou un kit de nettoyage. Enfin, nous protégeons tous les composants autour des dies avec un isolant. Un vernis à ongle transparent peut faire l’affaire, ou un coating dédié (Thermal Grizzly en commercialise un).
Une option alternative consiste à se procurer un CPU déjà delid. Thermal Grizzly vend par exemple des 9800X3D delid avec garantie. Mais attention aux Ryzen 9000. Nous reviendrons sur le sujet.
Imprimer en 3D les accessoires. Les fichiers sont disponibles gratuitement sur Printables. Dans ce cas, il faudra veiller à choisir le fichier adapté au type de cooler (fixation simple ou double) et se procurer les vis séparément.
Ensuite, il suffit de :
dévisser la fixation d’origine du cooler (une ou deux vis selon modèle)
installer le nouvel espaceur (qui va abaisser le point de fixation du cooler)
revisser
Montage
Pour commencer, il faut retirer l’ILM d’origine de la carte mère et le remplacer par le cadre de contact Direct Die Frame de Thermal Grizzly. Attention de ne pas serrer trop fort. Ce cadre permettra de garantir un contact uniforme entre les dies du CPU et l’aircooler Noctua.
Une dernière étape délicate : appliquer le métal liquide sur le CPU. Noctua recommande l’emploi du métal Conductonaut de Thermal Grizzly. Même si nous avons protégé le reste du CPU, gardons en mémoire que le métal liquide est conducteur. Il faut donc éviter autant que possible d’en laisser couler autour des dies.
L’application du métal liquide commence par le dépôt d’une goutte de métal sur la surface. Puis, nous étalons sur l’ensemble du die avec un coton-tige par mouvements successifs. Le métal liquide a un comportement surprenant de prime abord, ne pas hésiter à s’entrainer sur une surface de test avant de passer au CPU. L’objectif est d’avoir une couche extrêmement fine, mois d’un millimètre d’épaisseur.
Ne reste alors qu’à monter le radiateur Noctua conformément à son manuel. On veillera, plus que jamais, à serrer en croix pour assurer une tension uniforme et prévenir toute migration du métal liquide.
La question des Ryzen 9000
Le partenariat entre Noctua et Thermal Grizzly pour le refroidissement direct die des Ryzen a été établi avant la sortie des Ryzen 9000. Ainsi, l’ensemble des étapes ci-dessus ne s’appliquent qu’aux Ryzen 7000.
Pourquoi ? En réalité, un seul composant est en cause : le cadre de contact Direct Die Frame. Celui-ci n’est pas compatible d’origine avec les Ryzen 9000. La disposition des composants sur ces processeurs diffère des 7000 et certains entrent en contact avec le cadre, empêchant de fait une application correcte.
Tout est perdu ? Non.
Contacté à ce sujet, Thermal Grizzly avoue ne pas développer de cadre équivalent pour Ryzen 9000 pour le moment. Quel dommage pour les amateurs d’aircooling désireux de refroidir au mieux leur 9800X3D, 9950X ou 9950X3D.
Nous avons creusé le sujet et avons demandé conseil à des overclockers (dont le français Dr Antoine). Tous nous ont confirmé qu’un simple rabotage du cadre Ryzen 7000 à l’emplacement adéquat suffisait à corriger le problème.
Nous avons donc limé le cadre pour Ryzen 7000 afin de le rendre compatible avec notre Ryzen 9 9950X. L’opération ne prend que quelques minutes et une lime manuelle suffit. Le matériau constituant le cadre est très tendre. Les deux emplacements à limer sont visibles sur les photos et vidéos de cet article et facilement identifiable, car les composants gênants sont clairement visibles sur le CPU.Verdict
Les tests avant/après confirment les assertions de Noctua. En scénarios et conditions strictement similaires, nous observons un gain de 10°C minimum sur tous les cœurs du Ryzen 9 9950X, parfois jusqu’à 15°C. L’écart entre les cœurs (et entre les CCD) est aussi particulièrement faible, signe que l’application est uniforme et qualitative. Un véritable succès, cumulé au silence d’opération royal du NH-D15 G2.
L’opération n’est pas sans risque. Mais elle ne demande ni expertise, ni matériel pointu (à l’exception de l’outil de delidding).
De son côté, ASRock travaille sur une déclinaison blanche de sa carte mère Taichi basée sur le chipset X870E. On le sait parce que la marque vient de dévoiler les images d’une X870E Taichi White. En toute honnêteté, si l’on se base uniquement sur le visuel, elle est plus réussie que la version noire. Les motifs sur le cache I/O et le dissipateur VRM étant plus fins et discrets.
X870E Taichi White : une nouvelle carte haut de gamme signée ASRock !
Une esthétique plus travaillée !
Dans les grandes lignes, les changements sont davantage d’ordre esthétique. En effet, la carte passe au blanc et profite de jolis motifs sur ses différents dissipateurs. Dans l’absolu, il n’y a pas de changement au niveau de l’agencement de la connectique avec des slots qui conservent leur place par rapport au modèle noir original.
Cependant, nous constatons quelques petits ajustement et modernisation ci et là. En effet, la partie SATA III perd trois connecteurs tandis qu’à l’arrière, pour ce qui est de l’Ethernet, la carte laisse le 5 GbE de côté et bénéficie maintenant d’un 10 GbE piloté par une puce Marvell Aquantia AQC113 (vs Realtek RTL8126).
Sinon, la carte bénéficie toujours d’un format E-ATX sur laquelle nous retrouvons quatre lots mémoire en DDR5 (256 Go à 8200 MT/s). Deux slots PCIe x16 gen5 sont de la partie pour les cartes graphiques tandis que l’on retrouve quatre M.2. Parmi eux, nous en retrouvons un en PCIe Gen5 x4, les trois autres étant en Gen4 x4. Enfin, le PCB affiche 8 couches et profite d’un total de 24+2+1 phases d’alimentation.
Par encore d’indication de prix !
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Pour le moment, le prix de vente n’est pas encore connu, cependant, il faut s’attendre à une référence onéreuse. Déjà, le modèle original, en noir, profite d’une tarification élevée avec une facture avoisinant, voire dépassant les 500 €. Cela certainement le cas avec cette X870E Taichi White.
