Lors de l’édition 2026 du Computex, AORUS a dévoilé plusieurs cartes mères dont notamment cette X870 AORUS INFINITY. Comme son nom l’indique, elle fait partie de la série « INFINITY » que nous avons déjà eu l’occasion de passer en revue avec un exemplaire de la RTX 5090 AORUS INFINITY dévoilée en janvier dernier au CES 2026. Lors du Computex, Gigabyte a annoncé qu’il allait décliner cette série « INFINITY » à d’autres modèles RTX 50, mais également aux cartes mères. Cette nouvelle venue est donc architecturée autour du chipset X870 et dispose d’un socket AM5.

Un merci tout particulier à AORUS pour la mise à disposition de cet exemplaire et de nous offrir la possibilité d’être les premiers à vous faire découvrir cette X870 AORUS INFINITY.

Le bundle :

La boite de cette X870 AORUS INFINITY fait la place belle à cette nouvelle carte mère puisque la face avant reprend un visuel de la carte avec au centre, le logo identifiant les produits AORUS, c’est-à-dire le faucon ainsi que le nom de la série « INFINITY ». Le logo AORUS tient son identité d’HORUS, dieu du ciel dans la mythologie égyptienne et représenté par un faucon couronné. Toutes les caractéristiques de la carte ainsi que les spécifications se trouvent à l’arrière de la boite. C’est ici que se termine ce petit cours d’histoire sur le logo de la marque, place à présent à ce qui se trouve à l’intérieur de la boite.

Un petit tour par le bundle de cette X870 AORUS INFINITY afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Après avoir retiré le manuel d’utilisation, les stickers, un magnet autocollant et le guide d’installation, on découvre une plaque froide, comme la nomme AORUS, qui peut venir remplacement le système de rétention du processeur. AORUS annonce un gain de températures de 8,5 °C au niveau de l’étage d’alimentation et de 6 °C pour la mémoire. Nous évaluerons la différence et les performances lors de nos tests.

Hormis cela, le reste du bundle est assez ordinaire avec deux câbles SATA, deux sondes de températures externes, un G-connector et l’antenne Wi-Fi.

Le socket AM5 toujours présent :

Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).

AMD, avec le socket AM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les quatre trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces quatre trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.

AMD va plus loin et ajoute quatre trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socket AM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.

Les différents radiateurs :

Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 275 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS avec la présence du logo sur l’un des radiateurs. Comme vous pouvez le voir, les radiateurs sont disposés de façon inhabituelle puisque les deux emplacements mémoires se trouvent en position haute.

Entamons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Les deux imposants radiateurs situés sur la partie haute de la carte mère et qui recouvre les étages d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc et leur rôle est de dissiper la chaleur des étages d’alimentation. On peut d’ailleurs remarquer les nombreuses ailettes qui faciliteront la dissipation thermique. AORUS utilise aussi des pads thermiques hautes performances de 7 W/mK. Nous sommes ici sur un système entièrement passif. Le PCB dispose de 10 couches et l’étage d’alimentation se base sur une alimentation en 18 (Vcore 110A) + 2 (SOC 110A) + 2 (MISC 60A) phases.

Une plaquette en plexiglas sur laquelle est gravée le logo AORUS est posée sur le plus grand des radiateurs qui recouvrent aussi les connectiques externes. Il bénéficie d’un rétroéclairage RGB qui vous laisse le choix soit d’illuminer le contour du logo, soit de créer un effet d’ombre sous celui-ci si celui est déplacé vers le haut. Le second radiateur porte la référence « 40 INFINITY ».

Enfin, le troisième recouvre le chipset et bénéficie d’une surface assez importante, mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » afin de recouvrir deux emplacements SSD. AORUS le nomme « M.2 EZ-FLEX » et ce dernier se retire d’une seule main via un petit clip sur le côté droit.

Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :

Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, AORUS annonce un support des kits mémoires allant jusqu’à 11 400 MT/s (OC) en overclocking manuel. Cette X870 AORUS INFINITY ne dispose que de deux emplacements mémoires placés en position haute. Cette position n’est pas un effet de style, mais cela permet d’avoir une distance avec le socket moins importante ce qui a pour but d’améliorer l’overclocking mémoire en limitant notamment les perturbations. Cette carte mère permet aux passionnés de maximiser les capacités d’overclocking mémoire des derniers processeurs AMD Ryzen.

Le fait d’avoir déplacé les deux slots mémoires sur la partie supérieure permet aussi une meilleure circulation de l’air entre la face avant de votre boitier et le ventirad placé sur le CPU, le kit mémoire ne faisant plus barrage. Elle supporte officiellement les kits mémoires jusqu’à 9 600 MT/s (OC) pour une quantité maximale de 128 GB.

Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. AORUS parle aussi de « AI SNATCH » qui devrait permettre, au sein du BIOS, d’augmenter la fréquence mémoire en un clic. Nous serons attentifs à cela.

Trois emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :

Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de trois emplacements. Le premier est surmonté d’un imposant radiateur et bénéficie de la technologie « M.2 EZ-FLEX ». Le radiateur est libéré d’une seule main via le clip sur la partie haute et votre SSD se mettra en place d’une simple pression. Nous avons donc ici, un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 25110/22110/2580/2280 compatible PCIe 5.0 x4.

Dans la partie basse de la carte mère, c’est aussi le même principe avec un cache qui peut se retirer d’un simple clic puisqu’il utilise la même technologie. Lorsque le radiateur est retiré, vous aurez accès aux deux autres emplacements SSD M.2. Le premier est compatible 22110/2280 PCIe 5.0 x4 et le deuxième, 22110/2280 PCIe 4.0 x4. Tous les emplacements M.2 dispose d’un pad thermique sur les deux faces de votre SSD.

La carte mère dispose uniquement de deux ports PCIe 5.0 16x renforcé afin d’assurer que celui-ci ne s’abime pas si vous changez régulièrement votre carte graphique, comme c’est notre cas. Comme sur la génération précédente en X670E, cette AORUS est équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-LATCH UP ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans son port PCIe, il suffit de la lever en l’inclinant afin de la retirer de son emplacement.

Les outils pour clocker et les connectiques :

Concernant l’overclocking, nous sommes sur une carte mère destinée à cette discipline à un niveau compétitif, elle dispose donc de tout un tas de fonctionnalités sur le PCB ainsi que de BIOS spécialement conçus pour y arriver. En partant du haut vers le bas, voyons les différents boutons insérés directement sur le PCB :

• Le bouton CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
• Le bouton RTY : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton PWR. Avec le bouton RTY, ça redémarre tout de suite.
• Le bouton RESET : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec.
• Le bouton PWR : permet la mise sous tension de la carte mère.
• Les deux boutons ECLK : l’un porte la mention « + » et l’autre « – » et ils permettront d’augmenter la fréquence du processeur.
• Le Q-LED : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du Boot, petite particularité sur ce modèle, ils sont au nombre de deux.

• Le Debug LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elle reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose un problème.
• Les points de tension : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
• Le BIOS SW : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un BIOS « overclocking » et un BIOS pour une configuration H24.
• Le TGR SW : un bouton un peu semblable au « slow mode », il va permettre de diminuer la fréquence du processeur et ainsi faire descendre la température du CPU avant de lancer un benchmark et ainsi augmenter les chances que ce dernier passe. Vous l’activez, la température diminue, vous le replacez dans sa position d’origine juste avant de lancer votre benchmark.

Au niveau des connectiques de notre X870E AORUS INFINITY, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Q-FLASH PLUS permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB ainsi que le bouton IGNITION. Il permet aux overclockers et aux bricoleurs de pré-tester les systèmes de refroidissement par eau lors de la construction de leurs ordinateurs sans avoir à démarrer le système.

L’une des particularités de ce modèle est d’aussi de disposer de deux emplacements PS/2 afin de venir y connecter un clavier et une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchmarks sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS. Pour le reste, on retrouve un port HDMI, quatre USB 3.2 Gen 1, trois USB 3.2 Gen 2 Type-A, un USB4 Type-C, un port RJ-45 5G, deux connecteurs pour l’antenne Wi-Fi, deux sorties audio et une sortie optique S/PDIF.

Rendez-vous d’ici à quelques jours afin de découvrir le test complet de cette X870E AORUS INFINITY. Merci à AORUS pour la mise à disposition de cet exemplaire et de nous offrir la possibilité d’être les premiers à vous la faire découvrir.