Framework Desktop avec Ryzen AI Max+ PRO 495 : 192 Go de RAM et une bande passante accrue

0

Le constructeur modulaire Framework a mis à jour sa page dédiée au Desktop avec une configuration inédite basée sur le processeur AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. Ce modèle, qui fait partie de la série Ryzen AI Max 400, marque une évolution notable par rapport aux systèmes actuels équipés du Ryzen AI Max+ 395. L’annonce, bien que présentée comme une mise à jour de la liste des produits, confirme l’intention de la marque d’offrir des capacités mémoire bien plus élevées pour répondre aux besoins des utilisateurs professionnels et des passionnés de calcul intensif.

Framework Desktop with Ryzen AI Max+ PRO 495 gets 6.6% higher memory bandwidth and 192GB RAM

Une capacité mémoire doublée et une bande passante supérieure

La différence la plus marquante entre la nouvelle configuration et le modèle précédent réside dans la gestion de la mémoire unifiée. Alors que la version actuelle se limite à 128 Go de mémoire LPDDR5X-8000, la version intégrant le Ryzen PRO 495 devrait atteindre 192 Go. Il s’agit d’une augmentation de 50 % par rapport au maximum actuel.

Cette hausse de la capacité s’accompagne d’une amélioration de la vitesse de transfert des données. Le système actuel utilise une interface mémoire de 256 bits, offrant une bande passante théorique de 256 Go/s. Avec le Ryzen AI Max+ PRO 495, Framework indique une bande passante portée à 273 Go/s. Cette progression représente une hausse d’environ 6,6 %. Cette performance accrue est rendue possible grâce à l’utilisation de modules LPDDR5X-8533, une vitesse qu’AMD confirme officiellement pour la puce Gorgon Halo.

Spécifications techniques et disponibilité

Malgré ces améliorations significatives, le cœur du système reste identique à celui des modèles précédents. Le processeur conserve une architecture Zen 5 avec 16 cœurs et 32 threads. La partie graphique intègre toujours 40 unités de calcul Radeon, mais passe de la série 8060S à la 8065S. La puissance de calcul combinée en intelligence artificielle est estimée à 131 TOPS, une capacité utile pour les tâches de traitement local.

 

Il est important de noter que cette configuration à 192 Go est actuellement étiquetée comme « coming soon » sur le site de Framework. Ni le prix ni la date précise de disponibilité n’ont été annoncés à ce jour. Les versions existantes du Desktop avec le Ryzen AI Max+ 395 restent disponibles avec 64 Go ou 128 Go de mémoire LPDDR5X-8000.

Des rumeurs circulent concernant une levée d’embargo AMD prévue autour du 5 septembre, ce qui pourrait accélérer les annonces officielles. Pour l’instant, les informations proviennent de rapports techniques et de mises à jour de la liste de configuration, sans confirmation commerciale directe de la part du constructeur.

MSI lance une XpertStation WS300 avec 496 Go de RAM et un processeur 72 cœurs

MSI a officiellement présenté la WS300, une nouvelle station de travail conçue pour les utilisateurs disposant d’une grosse carte bleue et souhaitant exécuter des modèles d’IA localement. Ce système s’appuie sur la puce GB300, une architecture combinant un processeur Grace et une carte graphique Blackwell Ultra. Cette configuration vise à offrir une puissance de calcul massive pour les tâches les plus exigeantes en intelligence artificielle.

MSI WS300

Une configuration mémoire unifiée exceptionnelle

La puce GB300 intègre un processeur Nvidia Grace doté de 72 cœurs Neoverse V2 basés sur l’architecture ARM. Associé à une carte graphique Blackwell Ultra, le système offre une mémoire unifiée totale de 748 Go. La configuration comprend 496 Go de RAM LPDDR5X pour le processeur, tandis que la carte graphique dispose de 252 Go de VRAM HBM3e. Cette dernière atteint une bande passante impressionnante de 7,1 To/s.

MSI Xpertstation WS300

Cette architecture permet d’atteindre jusqu’à 20 pétaflops de puissance de calcul IA (FP4), selon Nvidia. Cette puissance devrait suffire à prendre en charge des modèles contenant jusqu’à 1 trillion de paramètres sans avoir besoin de les répartir sur plusieurs systèmes. L’approche de la mémoire unifiée est cruciale pour éliminer les goulots d’étranglement lors du traitement de données volumineuses.

Connectivité et extensibilité

La station de travail MSI WS300 DGX Station prend en charge la carte réseau Nvidia ConnectX-8 SuperNIC, offrant des vitesses de connexion allant jusqu’à 800 Gbps. Cette connectivité est particulièrement utile pour mettre en commun la puissance de calcul de plusieurs stations DGX. En ce qui concerne le stockage, le système dispose de deux emplacements M.2.

Si les capacités de la carte graphique intégrée ne suffisent pas, il est possible d’ajouter une carte graphique NVIDIA RTX Pro Blackwell supplémentaire via le slot d’extension PCIe du PC. Cette modularité permet aux utilisateurs d’adapter la configuration à leurs besoins spécifiques sans avoir à remplacer l’ensemble du système.

Concernant le prix, MSI n’a pas encore communiqué de chiffre officiel. Cependant, compte tenu des spécifications techniques offertes, il est certain que le coût sera très élevé. Un prix proche de 100 000 $ ne serait pas surprenant à la lumière des composants utilisés. Pour les utilisateurs avec des budgets plus modestes souhaitant commencer avec des modèles d’IA locaux, des mini-PC équipés du processeur AMD Strix Halo, comme le GMKtec Evo X2 disponible à 2 199 $ sur Amazon, constituent une alternative de départ accessible.

La WS300 marque une étape significative dans l’évolution des stations de travail dédiées à l’IA locale, offrant une plateforme capable de gérer des charges de travail complexes qui dépassent largement les capacités des systèmes grand public actuels.

 

Petit tour des cartes mères ASRock à la Gamescom

Après vous avoir parlé des AIO, place maintenant aux cartes mères qui étaient exposées sur le stand d’ASRock à la Gamescom. Au programme, nous retrouvons quelques références de chez AMD et Intel avec, notamment, une Z890 Taichi 10th Anniversary, une carte mère commémorative pour fêter les 10 ans de la gamme au sein du catalogue du constructeur !

ASRock : quelques cartes mères exposées à la Gamescom ! 

Les séries AMD :

Au niveau des cartes mères AMD exposées, nous retrouvons un modèle X870 Taichi Creator, une carte mère à destination des créateurs de contenu. Ce modèle dispose alors d’une connectique plutôt riche avec deux PCIe 5.0 x16 couplés à quatre M.2 dont deux en PCIe 5.0 x4. La partie alimentation CPU reste solide avec 18+2+1 phases d’alimentation tandis que la connectique arrière dispose de deux ports USB4 ainsi qu’un Ethernet 10 GbE couplé au Wi-Fi 7.

Juste à côté de ce modèle Creator, nous avons un modèle Rock en AM4, une B550 Rock WiFi, un modèle que nous vous présentions ici.

Avec ceci, une X870 Challenger WiFi est présente sur le mur de cartes. Ce modèle met en avant un format ATX et intègre un chipset X870 et un socket AM5. La connectique est fonctionnelle et met en avant deux PCIe x16, un en 5.0, l’autre en 3.0. La partie stockage propose trois M.2, deux en PCIe 4.0 x4 et un en PCIe 3.0 x4. La connectique arrière dispose de l’USB4, de l’Ethernet en 2,5 GbE et du WiFi7.

Enfin, une petite B850M Rock WiFi ferme la marche. Elle a pour particularité de se décliner au format micro-ATX tout en disposant de deux PCIe x16, un premier en 5.0 x16 et un second en 3.0 x16. Côté stockage, le premier M.2 est en PCIe Gen5 x4 tandis que le second affiche une interface Gen4 x4. Enfin, à l’arrière, il n’y aura même pas d’USB C tandis que l’Ethernet est en 2,5 GbE et nous retrouvons du Wi-Fi 6E.

Côté Intel : 

ASRock Z890 Taichi 10th Anniversary Le clou du spectacle côté Intel concerne la Z890 Taichi 10th Anniversary. Il s’agit d’une carte mère anniversaire dont le but est de célébrer les 10 ans d’existence de la série Taichi. Pour cela, nous retrouvons une carte avec un design différent des modèles Taichi originaux. Côté connectique, pas de changement drastique puisque la carte conserve ses deux PCIe, un en Gen5 x16, l’autre en Gen4 x16. Côté stockage, nous avons le droit à pléthore de M.2 : 6 plus exactement. Évidemment, le premier sera en PCIe Gen5, les autres en Gen4. Enfin, la connectique arrière propose de l’USB4 ainsi qu’un dual Ethernet en 2,5 et 5 GbE. Le Wi-Fi 7 est aussi présent ainsi que des boutons clearCMOS et FlashBack.

Nous terminons avec d’autres cartes, plus raisonnables, toutes équipées de chipsets B860. Dans le lot, nous retrouvons deux modèles appartenant à la série Rock avec un modèle ATX et un second en micro-ATX. Étant situées sur le secteur de l’entrée de gamme, la connectique sera rationnelle et nous avons deux PCIe dont un en Gen5 x16. À noter que le modèle µATX ne dispose que de deux slots mémoire contre quatre pour la version ATX. Par ailleurs, chaque modèle disposera d’un M.2 en PCIe 5.0 x4 tandis que quatre SATA seront présents. À l’arrière, nous avons un Ethernet en 2,5 GbE dans tous les cas, mais la partie WiFi variera : WiFi 7 pour la version ATX et WiFi 6E pour la B860M Rock.

Enfin, nous serions tentés de dire que la version Challenger est un reskin de la B860 Rock WiFi. En effet, les deux cartes partagent la même connectique à quelques détails près. Déjà, un des M.2 situés sous le chipset profite d’un dissipateur supplémentaire tandis qu’un bouton FlashBack est présent sur la plaque I/O Shield. Sorti de ça, ce sont les mêmes modèles.

Modern Warfare 4 : L’Open Beta dispo jusqu’à ce soir

Après la phase de test restreinte, Activision ouvre les portes de l’Open Beta pour Call of Duty : Modern Warfare 4. Désormais, tous les joueurs intéressés peuvent tester le titre sur les plateformes prises en charge jusqu’au 1er septembre, sans avoir besoin d’une précommande. Cette accessibilité élargie marque une étape importante dans le cycle de développement du jeu, permettant à une communauté plus vaste d’évaluer les performances et le contenu avant la sortie officielle.

Call of Duty - Modern warfare 4

Accès élargi et progression conservée

L’Open Beta a débuté le 28 août à 19 heures et restera disponible jusqu’à 19 heures ce 1er septembre. La participation ne nécessite plus aucune inscription, un simple téléchargement suffit. Les récompenses pour la version finale peuvent être collectées durant cette période. Les participants de la Closed Beta peuvent transférer leur progression vers l’Open Beta. Le niveau maximum a été augmenté de 20 à 30 pour offrir plus de flexibilité aux joueurs durant les sessions de test.

Les dates de test sont les suivantes :

  • Closed Beta : du 21 au 25 août
  • Open Beta : du 28 août au 1er septembre

Disponibilité sur Nintendo Switch 2 et contenu étendu

Le test est accessible sur Xbox Series X|S, PlayStation 5 et PC via Xbox App, Battle.net et Steam. C’est la première fois que la Beta de Modern Warfare 4 est disponible sur la Nintendo Switch 2 (en test). Cette inclusion démontre l’ambition de la franchise de couvrir un large éventail de plateformes, bien que la version sur console hybride soit actuellement en phase de test.

Activision a élargi le contenu par rapport à la Closed Beta. La carte Lithium est désormais jouable, portant le nombre de cartes Core à six. Le mode Hijack, le mode Combat Outpost Bodenkrieg et la carte Warzone Zodiac pour le mode Resurgence sont également nouveaux. Ces ajouts permettent d’explorer différentes dynamiques de combat et de tester la stabilité du jeu sous diverses configurations.

Call of Duty - Modern warfare 4

Exigences techniques et sortie officielle

Les joueurs PC doivent respecter certaines exigences. Bien que le titre demande un minimum de 3 Go de VRAM, le TPM 2.0 et le Secure Boot doivent être activés dans toutes les configurations. Activision recommande de mettre à jour les pilotes graphiques pour assurer une expérience fluide. Sur PC, une fonctionnalité de préchargement des shaders est introduite pour réduire les micro-saccades lors du lancement.

La version complète de Call of Duty : Modern Warfare 4 sortira le 23 octobre sur PC, PlayStation 5, Xbox Series X|S et Nintendo Switch 2. La campagne se déroule en Corée, mais inclut également New York, Paris et Mumbai. Les développeurs ont conçu un scénario qui traverse plusieurs zones géographiques pour offrir une variété d’environnements tactiques aux joueurs.

Flare X5X : de la mémoire G.Skill sobre compatible Expo ULL !

G.Skill annonce de nouveaux kits mémoire avec une série qui mise sur la sobriété. En effet, la marque dévoile sa RAM Flare X5X. Cette dernière se veut d’ailleurs compatible avec les profils AMD Expo ULL, un nouveau type de profil qui optimise les sous-timings mémoire afin de réduire davantage la latence mémoire. Le but ? En un clic, proposer davantage de performances RAM qu’avec les profils Expo classiques.

Flare X5X : de la RAM G.Skill sobre compatible Expo ULL ! 

Un premier kit de 32 Go seulement ! 

G.Skill Flare X5X

Avec ce nouveau kit, la marque ne propose pour l’instant qu’un seul et unique kit mémoire. Ce dernier adopte une capacité que l’on qualifiera de mainstream avec une capacité totale de 32 Go de mémoire répartis dans deux modules de 16 Go. En matière de timings, il est question d’un CL-36-36-36-76 tandis que la fréquence affiche 6 000 MT/s. Clairement, nous sommes sur le sweetspot pour les processeurs AMD… non-X3D, précisons-le tout de même. Malheureusement, la marque n’annonce pas les tensions appliquées.

Un kit sobre, pas de RGB, ça commençait à manquer !

Au niveau du design, la marque met en avant un dissipateur sobre en aluminium. De couleur noire, ce dernier est dépourvu de tout système d’éclairage lumineux contrairement à la Trident Z5 RGB par exemple. Des marquages Flare X5X et G.Skill sont présents sur le dissipateur, et c’est tout. Clairement, si vous n’aimez pas les lumières dans tous les sens, vous devriez apprécier cette sobriété. D’autant que cela permet à la RAM de conserver une hauteur limitée, ce qui est idéal si vous avez un ventirad CPU.

Pas de prix, mais ça va piquer !

[affilizz-publication id=”aypd31o”]

Pour le moment, la marque n’annonce aucun prix de vente, mais clairement, avec tout ce bazar sur le marché de la mémoire, on s’attend à des prix très élevés. De plus, les premiers kits compatibles Expo ULL s’affichent déjà à des tarifs de zinzin ; nul doute que ceux-ci ne dérogeront pas à la règle.

À la Gamescom, ASRock présentait ses AIO et ses alims

À la Gamescom, nous retrouvions ASRock qui était présent avec un stand. Sur ce dernier, la marque exposait notamment ses derniers AIO ainsi que quelques blocs d’alimentation. Évidemment, des cartes mères et d’autres AIC étaient également exposées, mais nous y reviendrons plus tard.

ASRock à la Gamescom, des produits déjà connus !

Les AIO : 

Sur son stand, la marque exposait ses gammes de kits watercooling AIO. Étaient exposées plusieurs séries dont une particulièrement attractive, puisqu’elle dispose d’un système d’affichage par hologramme sur le capot de sa pompe. Oui, il s’agit bien de la série Taichi Holo. Sur le stand, on pouvait voir le système en action avec l’affichage d’un petit personnage.

Sinon, nous retrouvions d’autres séries déjà annoncées lors du CES. Parmi elles, il était question des séries Phantom Gaming équipées d’un écran sur le capot de pompe… Idem pour la série Challenger, Steel Legend ainsi que la dernière série Rock annoncée par la marque. Cependant, suivant la série, les possibilités offertes par les écrans varient. Elles vont d’un affichage complet à juste la surveillance de la température.

Dans tous les cas, les kits profitent d’un style bien à eux qui se mariera à merveille avec le design des cartes mères sur lesquelles ils seront montés.

Les alimentations : 

En ce qui concerne les alimentations, plusieurs séries étaient également exposées. Parmi elles, nous retrouvons la gamme Steel Legend. Cette dernière se décline dans des puissances relativement élevées avec des blocs de 850 W, 1000 W et 1200 W. Ici, nous avons le droit à une gestion entièrement modulaire ainsi qu’à une certification 80+ Platinum. Le connecteur 12V-2×6 profite de la fonction TempGuard qui va couper l’alimentation si le câble dépasse une certaine température.

ASRock TempGuard Avec la gamme WS, il est question d’une série profitant de fortes puissances puisque le petit modèle affiche 2600 W au minimum. Des modèles encore plus performants sont proposés avec des puissances de 3000 W et 3200 W, soit plus qu’une SilverStone Hela 3000Rz. Encore une fois, nous avons le droit à la fonctionnalité TempGuard, la gestion des câbles est entièrement modulaire tandis que le refroidissement est géré par un moulin de 135 mm. Enfin, ce sont des modèles certifiés 80+ Platinum.

La série Phantom Gaming est présente avec un petit modèle décliné au format SFX. Ici, on parle de puissances confortables de 850 W et 1000 W, soit suffisamment de puissance pour alimenter une RTX 5090 par exemple. Comme les deux séries précédentes, on parle d’une certification 80+ Platinum tandis que la ventilation est assurée par un petit moulin de 92 mm, une taille imposée par le format de l’alimentation. Enfin, c’est un bloc qui reprend les mêmes fonctionnalités que les séries précédentes, la différence se faisant au niveau du format.

Un peu plus entrée de gamme, ASRock décline une série d’alimentations Pro. Cette dernière met en avant des puissances de 750 W, 850 W et 1000 W, le tout avec une certification 80+ Gold, ce qui change du Platinum. Encore une fois, la gestion des câbles est entièrement modulaire, nous retrouvons toujours un ventilateur de 135 mm, mais le TempGuard disparaît. À la place, nous avons un câble 12V-2×6 à broches colorées.

SK Hynix envisage Intel Foundry pour la fabrication des puces de base HBM4E

Le secteur de la mémoire haute bande passante traverse une période de transformation majeure, marquée par l’émergence de nouvelles architectures destinées à répondre aux exigences croissantes de l’intelligence artificielle. Dans ce contexte, SK Hynix, l’un des principaux acteurs mondiaux de la mémoire, semble prêt à modifier sa stratégie de fabrication pour ses futures générations de modules HBM. Selon des informations rapportées par le Herald sud-coréen, la firme coréenne envisage sérieusement d’associer Intel Foundry à son processus de production, rompant ainsi avec une dépendance exclusive à TSMC pour la fabrication des puces de base.

Intel & SK Hynix vers une collaboration pour la HBM4E ?

Jusqu’à présent, SK hynix confiait exclusivement la fabrication de ses puces de base à TSMC. La nouvelle génération HBM4E introduit cependant une évolution significative : la possibilité d’intégrer une logique personnalisée directement sur la puce de base. Cette logique peut inclure des contrôleurs de mémoire et des PHYs, éléments qui étaient auparavant placés sur la puce de calcul principale. En déportant ces composants sur la puce de base, les concepteurs d’accélérateurs IA gagnent de la surface précieuse pour ajouter des unités de traitement, tout en réduisant la latence et en améliorant les performances globales.

Pour réaliser ce transfert de design, SK Hynix pourrait envoyer les spécifications à Intel, qui produirait ensuite les puces de base avant de les retourner au fabricant de mémoire. Ce dernier procéderait ensuite à l’empilement des puces DRAM par-dessus. Cette méthode de collaboration nécessite toutefois de déterminer quel nœud de fabrication Intel sera utilisé, car les exigences techniques sont plus élevées que pour les générations précédentes.

Le choix du nœud de fabrication : entre performance et rentabilité

Historiquement, SK Hynix utilisait ses propres nœuds de fabrication pour les puces de base, mais ceux-ci, classés autour de 10 nm, ne suffisent plus pour les besoins actuels. Pour la génération HBM4, le constructeur a déjà recours au nœud de 12 nm de TSMC. La version HBM4E demandera une technologie encore plus avancée. Les options envisagées par les analystes incluent les nœuds Intel 10, 4, 3 ou encore le nœud 18A et ses variantes.

Néanmoins, une contrainte économique pèse sur cette décision. Compte tenu de la chaîne d’approvisionnement complexe et du coût déjà élevé des modules HBM, l’utilisation d’un nœud plus mature comme Intel 3 ou Intel 4 pourrait s’avérer plus judicieuse financièrement. Quel que soit le choix final, cette évolution constitue un signe positif pour Intel Foundry, démontrant sa capacité à s’impliquer dans des projets de haute complexité et à fournir des solutions compétitives face aux leaders du marché.

EMIB-T

Il est également intéressant de noter que des validations techniques ont déjà eu lieu. Lors de l’événement Hot Chips 2026, il a été confirmé que SK Hynix avait validé ses designs pour fonctionner avec la technologie EMIB-T d’Intel. Les connexions TSV (Through-Silicon Via) devraient permettre une distribution verticale de l’alimentation électrique à travers les puces empilées, soutenant ainsi la vision de SK Hynix pour les modules de mémoire 3D. Cette avancée technique renforce la crédibilité de la proposition de partenariat entre le géant de la mémoire et le bras de fabrication d’Intel.

Hela 3000Rz, une alimentation à 820 $ !

Petit à petit, les constructeurs se mettent à proposer des alimentations de plus en plus grosses. En effet, certaines références comme la Hela 3000Rz de chez SilverStone affichent des puissances de 3000 W. Bien entendu, il ne s’agit pas de blocs pour le grand public, mais plutôt des alimentations qui ont vocation à se retrouver dans des stations de travail. Néanmoins, ce qui interroge avec ces blocs, ce sont les prix pratiqués et vous allez le voir, cette 3000Rz est tout sauf abordable !

Hela 3000Rz, une alimentation pas donnée !

Pour les stations de travail à plusieurs GPU ! 

Silverstone HELA 3000RZ

En premier lieu, avec ce bloc, il faudra composer avec des dimensions importantes puisque l’on parle d’une carcasse de plus de 20 cm de profondeur. D’un autre côté, cela se justifie par la présence d’un ventilateur de 140 mm à double roulement à billes. Cependant, au vu de la puissance, il sera toujours actif et montera en régime à partir de 30 % de charge pour atteindre les 3000 tr/min à 100 % de charge.

La partie électrique met en avant une puissance délirante de 3000 W couplée à un unique rail 12 V de 250 A. Côté rendement, on parle d’une certification 80+ Platinum.

La connectique met à disposition un total de quatre connecteurs 12V-2×6 à destination des cartes graphiques NVIDIA. Grâce à eux, on pourra alimenter quatre RTX 5090 ou quatre RTX Pro 6000 par exemple. Chaque prise pouvant fournir jusqu’à 600 W, cela nous laisse donc 600 W pour alimenter le reste de la configuration. C’est suffisant pour un gros CPU ainsi que le reste de la configuration… Du moins, si l’on ne tape pas dans un modèle à 600 W de TDP.

La facture : 820 $ !

[affilizz-publication id=”5gtwyjv”]

Oui, oui, vous avez bien lu, la facture de ce bloc Hela 3000Rz monte bel et bien à 819,99 $ officiellement. En temps normal, nous vous aurions dit que c’est énorme et que c’est le prix d’une RTX 5070 Ti, mais là, à ce prix, on ne retrouve plus que des RTX 5060 Ti 16 Go…


Par ici la fiche produit de SilverStone ! 


Quand des RTX 5060 Ti se vendent plus cher que des RTX 5070 !

Hier, en tapant cet article, nous avons fait un constat simple : ce qui régit principalement le prix d’une carte graphique n’est plus son GPU, ni sa taille, ni ses performances (enfin, plus totalement), mais la quantité de mémoire installée sur le PCB. Effectivement, par l’étang qui court ?, des RTX 5060 Ti se vendent désormais plus cher que des RTX 5070. Pourtant, la différence de performance entre les deux cartes est importante. Idem lorsque l’on regarde le MSRP qui passe de 429 $ pour la version 16 Go à 549 $ pour la RTX 5070.

RTX 5060 Ti 16 Go : la carte se vend plus cher que certaines RTX 5070 !

Jusqu’à 920 € pour une simple RTX 5060 Ti ! 

NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti

Actuellement, le marché est en PLS à cause de l’IA qui engloutit toute trace de mémoire lorsqu’elle est produite. Forcément, le marché des cartes graphiques souffre également et il semblerait que la quantité de mémoire devienne le facteur prédominant de tarification pour les GPU grand public. Si l’on regarde concrètement sur le marché, Top Achat liste évidemment les deux puces, mais les prix de vente des deux références se confondent plutôt que d’afficher une différenciation claire entre ces deux modèles. Ainsi, le marché liste des 5060 Ti qui se vendent jusqu’à 920 € pour le modèle Gaming Trio OC de chez MSI là où la plus chère des RTX 5070 est à 980 € pour le modèle Prime White d’ASUS. D’autres références restent onéreuses avec une version TUF Gaming à 960 € également.

[affilizz-publication id=”jsxvkkb”]

Comme nous vous le disions ici, NVIDIA relevait le prix de vente de ses kits GPU/mémoire vendus à ses partenaires, principalement à cause des prix de la VRAM. Donc, plus on met de mémoire sur une carte graphique, plus cette dernière coûte cher ; c’est pour cette raison que nous retrouvons des 5060 Ti au prix des RTX 5070. Et c’est aussi pour cette raison que certaines RTX 3060 se vendent plus cher qu’une RTX 5060 Ti 8 Go.

Du coup, Sony pourrait repousser l’abandon des disques sur la PS6…

La communauté PlayStation s’est mobilisée avec une détermination rare pour tenter de faire reculer la décision de Sony concernant l’arrêt de la production de jeux physiques. Malgré des menaces de boycott à grande échelle et une opposition farouche de la part des fans, la firme japonaise a jusqu’ici refusé de modifier son cap. Cependant, une nouvelle information circule actuellement, suggérant que la situation pourrait évoluer sous l’influence d’un concurrent direct.

PS6

Une rumeur indique que Sony envisagerait de retarder son plan d’abandon des disques d’un à deux ans. Cette information aurait fait surface lors de la Gamescom 2026. Il est important de noter qu’il ne s’agit pas d’une annonce officielle, mais d’une spéculation basée sur des échanges supposés entre partenaires et constructeurs.

La stratégie de Microsoft comme levier de négociation

La raison principale évoquée pour ce possible revirement serait la position de Microsoft sur sa prochaine console, nommée (pour le moment) Project Helix. Les rumeurs entourant cette machine suggèrent que Microsoft continuerait à soutenir les jeux physiques. Cette approche s’alignerait avec la fonctionnalité “disque vers numérique” récemment annoncée par l’éditeur, permettant de convertir les licences physiques en accès numériques.

Si la PlayStation 6 devait être lancée exclusivement au format numérique tandis que la Xbox suivante offrait toujours l’option du support physique, cela créerait un déséquilibre stratégique. Microsoft pourrait ainsi conserver un avantage concurrentiel significatif, notamment pour les joueurs attachés à la revente ou à la collection de leurs jeux. Face à cette perspective, Sony pourrait être incité à réévaluer son calendrier pour éviter de se retrouver dans une position défavorable sur le marché.

Un scepticisme persistant chez les fans et les experts

Malgré ces nouvelles, les fans de PlayStation ne devraient pas se laisser aller à trop d’optimisme. Sony n’a toujours pas officiellement annoncé de changement dans ses plans, et les éditeurs continuent de travailler sous l’hypothèse que l’arrêt des disques aura bien lieu en 2028.

Richard Browne, une figure expérimentée de l’industrie ayant travaillé pour des sociétés comme Psygnosis et Sony, conteste vigoureusement ces spéculations. Selon lui, aucune discussion n’a eu lieu lors de la Gamescom concernant un changement de stratégie de la part de Sony. Il estime également que Microsoft finira par adopter un avenir sans disque pour sa propre console, rendant la pression de la concurrence moins pertinente.

La communauté Reddit juge majoritairement la rumeur d’une marche arrière de Sony peu crédible. Bien que certains espèrent sincèrement un revirement à la suite des nombreuses critiques de la décision initiale, le consensus actuel penche vers le maintien du statu quo. Pour l’instant, l’avenir des disques sur PlayStation reste incertain, mais dépendra probablement de décisions internes à Sony plutôt que de la pression externe. Mais comme nous l’avons vu, la situation même de la production de disques et de lecteurs rend aussi service à Sony sur ce sujet… Avec une pénurie qui arrive à point nommé.