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Même si le SSD a fait une formidable poussée dans nos ordinateurs, laissant peu à peu les disques durs de côté, ça ne les empêche pas d’évoluer. Effectivement, Seagate continue de travailler sur le sujet, tout comme Western Digital et Toshiba d’ailleurs. Cependant, Seagate fait une annonce : le 30 To, c’est pour début 2024 !

Disques durs : Seagate ne lâche rien ! 

De ce que l’on apprend de l’annonce de Seagate, la marque indique que ses nouveaux disques durs exploiteront la technologie HAMR. Via cette dernière, ils annoncent vouloir proposer des supports de stockage exploitant un total de 10 plateaux de 3 To chacun. Ces derniers devraient arriver prochainement puisque la date du premier trimestre 2024 est annoncée. Initialement, ils devaient être là depuis le troisième trimestre 2023, mais le lancement a dû être replanifié.

Toujours grâce à cette fameuse technologie HAMR, Seagate espère aller au-delà… D’ailleurs du disque de 32 To a même été évoqué pour un avenir proche. Cependant, l’entreprise espère atteindre les 40 To de capacité dans les deux prochaines années. La roadmap de l’entreprise mentionne même du 50 To d’ici 2026.

Bref, si le SSD a la faveur des gamer, il faut dire que le HDD conserve quand même un avantage certain dès qu’il faut stocker un large volume de donnée. Ils sont encore massivement exploités dans les datacenters notamment… Bien que certaines entreprises font des annonces chocs dans le milieu. On pense notamment à Pure Storage et ses SSD de 300 To d’ici 2026, mais on y croit moyen.

À mesure que le temps passe, le matériel de la PlayStation évolue. On l’a vu il y a deux ans, la console a eu le droit à une révision de son système de refroidissement. Là, avec la PS5 Slim, le système de refroidissement évolue de nouveau. Certains gros vidéastes ont déjà pu désosser la console pour voir ce qu’elle renfermait !

La PS5 Slim désossée ! 

Linus Tech Tips ainsi que Dave2D ont donc réussi à mettre la main sur cette nouvelle révision de la console. Il en ressort, globalement, que certains éléments sont plus simples d’accès, notamment le compartiment pour le lecteur optique… Même topo pour le slot M.2 pour y ajouter un SSD supplémentaire.

Cependant, malgré le fait qu’il s’agisse du version « slim », la console ne profite pas d’une puce révisée. Effectivement, il s’agit toujours du même SoC Oberon Plus en 6 nm, pas de changement par rapport à la version refresh.

Ici, le changement principal se fait au niveau des dimensions de la console et de son système de refroidissement. En premier lieu, le ventilateur évolue puisque ce dernier dispose maintenant de 19 pales. Cependant, si ce dernier est légèrement plus silencieux, le bruit n’est pas présent au même endroit. Sur ce modèle slim, les nuisances sont davantage présentes au niveau du lecteur optique.

Ensuite, en ce qui concerne le système de refroidissement, Sony emploie toujours du métal liquide comme interface thermique. Cependant, il reste présent en grande quantité. De plus, pour éviter que ce dernier ne se mette à couler n’importe où, une mousse protectrice est appliquée autour du die du SoC.

Quant au dissipateur en lui-même, on retrouvera un caloduc attaché à un bloc d’ailette en aluminium pour les étages d’alimentation. Sinon, la puce en elle-même dispose de cinq caloducs ainsi que deux blocs d’ailettes en aluminium. Visiblement, face à la précédente version de la console, la base est plus petite, mais il y a un caloduc de plus. Reste à savoir quel impact cela aura sur les températures.