Test : MSI RTX 3070 Gaming X Trio

Spécifications et PCB :

Les spécifications techniques :

En terme de fréquence, celle de base est annoncée à 1500 MHz quant le Boost pointe à 1830 MHz. Les 8 Go de mémoire G-DDR6 quant à eux tournent à 1750 MHz (448 GB/s) sur un bus de 256 bit. Notre MSI RTX 3070 Gaming X Trio bénéficie d’un overclocking d’usine par rapport à la carte de référence, qui représente un gain de 6% sur la fréquence Boost.

Petit passage par GPU-Z afin de vérifier que les informations lues sont bien correctes. La fréquence GPU est bien de 1500 MHz, et la fréquence Boost de 1830 MHz. N’oubliez pas que cette dernière sera supérieure lors des benchmarks selon la qualité de votre puce et déterminée par GPU Boost 4.0. La mémoire a une fréquence de 1750 MHz. Nous vous rappelons le fonctionnement du GPU Boost ici.

Le PCB :

Débutons par ôter les nombreuses vis se trouvant au niveau de la backplate ainsi que celles tenant en place le radiateur sur la puce GPU. Observons le PCB de notre sample en détails. Le PCB est bien différent de celui de la RTX 3070 Founders Edition. Tout d’abord, pas de surprise, la puce qui équipe notre modèle est bien la GA104 dont la taille est de 392 mm².

Occupons-nous à présent des VRM, Voltage Regulator Module, c’est-à-dire le module de régulation de la tension. C’est le contrôleur OnSemi NCP81610, placé à l’arrière du PCB, qui va alimenter le GPU avec la bonne tension et le bon courant. On retrouve un ensemble de 9 phases. Le nombre de phases est souvent déterminé par le besoin de courant de la puce graphique. Plus celle-ci a besoin de courant et plus il y a de phases.

On retrouve ensuite les mosfets qui sont ici des OnSemi 302045. Les mosfets sont les éléments à tenir bien au frais et sont souvent surmontés d’un radiateur. Ce sont eux qui vont convertir le courant continu puisque notre GPU ne fonctionne pas en 12 ou 5 volts, mais sur une tension plus faible souvent située aux alentours de 1 volt. Notons aussi pour terminer, la présence de points de tension intégrés directement sur le PCB.

Les puces mémoires :

Les deux phases de la mémoire sont contrôlées par une puce uP 1666Q. La puce est située à l’arrière du PCB dans le coin gauche. En ce qui concerne les puces mémoires GDDR6, elles sont au nombre de huit, des K4Z80325BC et sont fabriquées par Samsung. Elles devraient bénéficier d’un bon potentiel en overclocking.