Le comportement des VRM :
Nous avons voulu voir comment se comportait les VRM lors d’un stress test en plaçant une sonde de température posée directement sur un mosfet de l’étage d’alimentation CPU. L’idée est ainsi d’avoir une idée de la température sur le sommet du mosfet TDA21472. N’oubliez pas que vu que nous utilisons un système de refroidissement liquide pour le processeur, il n’y aura aucun flux d’air sur les deux radiateurs ce qui aura une incidence négative sur les températures. De plus, dans le cas de cette Creator TRX40, il est passif.
Nous avons volontairement opté pour le côté disposant de plus de mosfet puisqu’il devrait être celui qui dégage le plus de chaleur. Pour les relevés, nous retenons la température maximale à laquelle nous soustrayons la température ambiante pour calculer le delta. Une fois cette valeur obtenue, nous lui ajoutons 20°C, comme si la température ambiante était stable afin de faciliter la compréhension de nos graphiques.
Et c’est parti pour les tests :
Afin de faire chauffer au maximum notre processeur et l’étage d’alimentation, nous utilisons le logiciel powerMAX durant 10 minutes. Pour ces relevés, j’ai fixé volontairement la fréquence à 4 GHz pour une tension de 1.2 volt afin d’avoir une fréquence constante et des résultats plus légitimes.
Comme on peut le voir, l’élément qui chauffe le plus, hormis le processeur, est le chipset. On a mis en cause dans un premier temps le patch thermique qui assure la dissipation, mais même en utilisant de la pâte thermique, les températures restent élevées. Le caloduc reliant le radiateur de l’étage d’alimentation au chipset est en partie responsable. Nous ne pouvons donc que vous conseiller d’opter pour une ventilation suffisante au sein de votre boitier si vous optez pour cette carte mère. Un apport d’air frais, en cas d’overclocking, sur le radiateur posé sur l’étage d’alimentation, ne peut être que bénéfique.
