Renice annonce son SSD X9 R-SATA de 2To !

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Renice annonce son SSD X9 R-SATA de 2To !

Récemment le constructeur de SSD Renice a annoncé une nouvelle référence, le X9. Ce nouveau produit se destine aux industriels.

Le tout est au format 2’5 et propose une capacité de stockage totale de 2 To, plutôt généreux donc. Il est ici question d’une référence dotée d’un contrôleur mémoire maison, le RS3502-IT pour ceux qui voudrait en connaître le modèle. Concrètement, ce dernier est conçu pour améliorer l’endurance et les performances. Côté mémoire, ce X9 embarque des puces MLC.

Renice X9 2To

Pour ce qui est des performances, Renice ne communique que sur les débits séquentiels maximum, les performances aléatoires passent à la trappe, pour l’instant du moins. Ainsi, nous retrouvons un SSD capable de fournir 530 Mo/s en lecture séquentielle contre 400 Mo/s en écriture séquentielle.

Enfin, ce qui fait la particularité de ce SSD c’est bien entendu la connectique qu’il embarque. Contrairement à de nombreuses références, nous avons là un SSD doté d’un R-SATA (abréviation de Rugged SATA), une connectique jugée plus résistante aux chocs et aux vibration !

Il aurait été intéressant de connaître le placement tarifaire de ce produit.

Silverstone RL-05 un boîtier qui suit la tendance !

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Silverstone RL-05 un boîtier qui suit la tendance !

Nouveau boîtier à faire son apparition chez Silverstone, le RL-05, un boîtier appartenant à la gamme Red Line constituée de solutions entrées de gammes.

Côté design, nous retrouvons là, quelque chose de plutôt classique avec la présence de mesh et de liserés rouge sur la façade. De même, nous avons là une baie 5’25 externe.

Silverstone RL-05

A l’intérieur, le châssis suit la tendance actuelle avec un cache alimentation qui parcoure le long du boîtier. Un large accès backplate et des passages de câbles répartis autour de l’emplacement de la carte mère sont également présents.

Sous le cache-alimentation, une cage pour disques durs y est installée. Cette dernière pourra accueillir deux disques au format 2’5/3’5. Via deux platines amovibles, on pourra compléter le stockage avec deux SSD par exemple.

Au niveau de la ventilations, ce RL-05 propose :

  • Haut : 2x emplacements pour ventilateurs en 120/140 mm
  • Façade : 2x emplacements en 120/140 mm (deux 140 mm fournis) + 1x 80 mm
  • Arrière : 1x emplacement pour 120 mm

Pour l’instant, le prix n’est pas communiqué, au même titre que la date de lancement.

Silverstone RL-05

 

Les Xeon Broadwell-EP à 22 cœurs pour la fin du mois de Mars ?

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Les Xeon Broadwell-EP à 22 cœurs pour la fin du mois de Mars ?

Alors que la relève concernant la plateforme LGA-2011V3 devrait être introduite à la fin du mois de Mai (durant le Computex : « Les dates et specs de Broadwell-E annoncées »), il ne faudra pas attendre aussi longtemps pour que les professionnels puissent renouveler leurs CPU. Selon un slide « fuité », les nouveaux Xeon Broadwell-EP devraient voir le jour à la fin du mois et plus précisément, le 31 Mars !

Intel Xeon Broadwell-EPQuelles nouveautés sont attendues ? Tout d’abord, ces nouvelles puces seront gravés en 14 nm contre 22 nm pour la gamme équivalente actuelle. Ceci permet donc à Intel d’augmenter le nombre de cœurs, ces derniers devraient être au nombre de 22 pour le modèle le plus haut de gamme, le Xeon E5 2699-V4, le tout pour un total de 44 Threads ! Avec ça, le cache augmente lui aussi pour atteindre les 55 Mo.

Pour le reste, nous retrouverions là, un support de 40 lignes PCI express en plus de quatre canaux de mémoire en DDR4-2400. Le truc cool dans l’histoire, c’est que les possesseurs de plateformes Grantley pourront accueillir ces puces. Enfin, les TDP seraient compris entre 55 et 145W. Selon le slide, tout ceci contribue à une augmentation des performances de l’ordre de 18%.

Intel Broadwell-EP
C’était trop tentant !

Thermaltake annonce officiellement son Riing Silent 12 !

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Thermaltake annonce officiellement son Riing Silent 12 !

D’abord présenté lors du CES en début d’année puis lors du CeBIT ( cf : « CeBIT 2016 : Thermaltake est aussi au rendez-vous ! ») la semaine dernière, le ventirad Thermaltake Riing Silent 12 est maintenant officialisé par Thermaltake.

Thermaltake Riing Silent 12 (2)Du côté du ventilateur, deux coloris sont au programme, le rouge et le bleu, peut-être qu’une déclinaison RGB verra le jour ? Ce dernier et donc le dernier né de la série Riing et dispose toujours de ce système de LED circulaire breveté. Le moulin sera alimenté par PWM et fonctionnera de 500 à 1400 RPM.
Le tout dispose de 11 pâles conçues pour améliorer le flux d’air tout en réduisant le bruit. De plus, pour limiter des vibration nous avons des silentblocks présents au quatre coins du moulin.

En ce qui concerne les dimensions du radiateur : 140 (L) x 74 (P) x 159 (H) mm, le poids est de 825 grammes. Le bloc d’ailette est traversé par quatre caloducs en cuivre de 6 mm chacun. Ces derniers sont en contact direct avec le CPU et sont nickelés ! Enfin, nous avons là un dissipateur conçu pour ne pas bloquer la mémoire !

Pour l’instant, toujours pas de prix, ni de date de lancement.

Thermaltake Riing Silent 12 Bleu
Thermaltake Riing Silent 12 Rouge

Gigabyte lance sa carte mère GA-X170-Extreme ECC

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Gigabyte lance sa carte mère GA-X170-Extreme ECC

Après avoir annoncé sa nouvelle Z170-Gaming K3-EU (cf : « Gigabyte lance sa nouvelle Z170-Gaming K3-EU »), le constructeur continue sur sa lancé et propose maintenant la GA-X170-Extreme ECC !

Cette nouvelle carte arbore un format ATX et dispose d’un socket Intel LGA-1151. Du côté du chipset, nous sommes sur une base d’Intel C236, ce qui assure une compatibilité avec les XEON E3 1200 V5 mais aussi les Core iX Skylake.

Gigabyte GA-X170-Extreme ECC (1)

Côté design, nous sommes sur quelque chose que nous avions déjà vu durant le CES en début d’année (cf : « Gigabyte : des cartes mères camouflés pour Xeon ») avec un camouflage numérique désert !

Du côté de la connectique, nous avons le droit à :

  • 3x PCIe x16 3.0 (x8 / x8 / x4)
  • 3x PCIe x1 3.0
  • 4x banques mémoire DDR4 @2133 MHz compatibles ECC
  • 3x SATA Expres soit 8x SATA III 6 Gb/s (don deux dédiés au support AHCI uniquement)
  • 2x M.2

Enfin, côté connectique I/O, nous retrouvons de l’USB 3.1 Type A et Type C (support du thunderbold 3), des sorties vidéos, la connectique RJ45 (géré par une puce Intel et par une puce Killer E2400) ainsi que les sorties audio (via une puce Creative Sound Core3D).

Pour l’instant, aucun prix n’a été annoncé, de même pour la date de lancement !

Gigabyte GA-X170-Extreme ECC (2)

Gigabyte GA-X170-Ecxtreme ECC

 

Lian Li PC-Y6 : Le yacht a une nouvelle couleur et une date de lancement !

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Lian Li PC-Y6 : Le yacht a une nouvelle couleur et une date de lancement !

Le Lian Li PC-Y6 est une des nouvelle pépite du constructeur ! En effet, la marque est connu pour avoir proposé, par le passé, des boîtiers très originaux et celui-ci ne déroge pas à la règle avec sa forme de yacht. Bien que ce n’est pas le premier article que nous lui consacrons, sachez que l’originalité, nous aimons ça !

Aujourd’hui, nous en apprenons un peu plus concernant cette nouvelle référence, en effet, la bête sera décliné en un nouveau coloris, le noir, et nous connaissons maintenant sa date de lancement !

Mais avant tout, sachez que cette nouvelle référence est conçue pour accueillir des cartes mères mini-ITX et dispose d’une longueur totale de 300 mm pour votre carte graphique. Enfin, nous avons aussi le droit à un éclairage de type RGB.

Pour ce qui est de la date de lancement, sachez que les versions blanches et « silver » devraient débarquer pour le 21 Avril et que le modèle en noir est attendu pour la mi Mai. Le tarif ne change pas, il est toujours question de 74 800 yens, soit environ 585€ après conversion, une série limitée (500 exemplaires) qui se paie cher.

Lian Li PC-Y6

MSI renouvelle son offre de remboursement !

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MSI renouvelle son offre de remboursement !

Après ASUS et son offre de remboursement (jusqu’à 50€) pour tout achat d’une carte mère éligible, MSI réitère pour la troisième son offre. Ainsi, vous pourrez vous faire rembourser jusqu’à 50€ pour l’achat d’une carte maman MSI.

MSI remboursement printemps 2016

Cette fois-ci seules les cartes mères sont éligibles et l’on retrouve celles à base de chipset X99 Express, Z170 Express, H170 Express, B150 Express ou encore C236 pour Xeon. Attention toutes les cartes embarquant ces chipsets ne sont pas concernées (cf : « Liste des produits concernées »).

Pour ce qui est des dates de validité de la promotion, offre limitée dans le temps oblige, cette dernière a débuté le 18 Mars et se terminera le 18 Avril 2016. Cependant, le formulaire de demande ne sera accessible qu’à partir du 17 Avril 2016 et ce, jusqu’au 16 Juin 2016.

Concernant le remboursement nous retrouvons :

MSI remboursement printemps 2016

De quoi vous permettre de réaliser quelques économies pour l’achat d’une nouvelle configuration par exemple !

MSI offre de remboursement du 18/03/2016 au 18/04/2016

 

Samsung dévoile ses SSD SM961 et PM961

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Samsung dévoile ses SSD SM961 et PM961

Aujourd’hui, deux nouvelles références en terme de SSD au format M.2, il s’agit des Samsung SM961 et PM961 ! Ces derniers se destinent aux OEM et intégrateurs et viennent donc remplacer les SM951 et PM951.

Commençons par le premier le SM961. Il s’agit d’un SSD donc au format M.2 dont les capacités sont les suivantes :

  • 128 Go
  • 256 Go
  • 512 Go
  • 1 To

Comme vous pouvez le constater malgré le format de ce type de SSD, les capacités s’envolent, à tel point que l’on se demanderait presque pourquoi acheter un disque dur aujourd’hui sachant qu’il sera plus lent !

Samsung M.2 SSD

Les vitesses d’écritures et de lecture, pour ce SM961 sont de :

  • Lecture séquentielle : 3200 Mo/s en lecture
  • Écriture séquentielle : 1800 Mo/s en écriture
  • Lecture aléatoire : 450K IOPS
  • Écriture aléatoire : 400K IOPS

Passons maintenant au PM961. Ici, pas de surprise du côté des capacités puisque ce sont les mêmes que celles proposées pas le SM961. En revanche, cette seconde référence est moins rapide que la précédente avec ses :

  • Lecture séquentielle : 3000 Mo/s
  • Écriture séquentielle : 1150 Mo/s
  • Lecture aléatoire : 360K IOPS
  • Écriture aléatoire : 280K IOPS

Enfin, nous retrouvons un contrôleur mémoire Samsung Polaris supportant le protocole NVMe ainsi que la mémoire MLC V-NAND pour le SM961 et de la TLC V-NAND pour le PM961 ! Pour finir, ils seront disponibles d’ici mi 2016.

Présentation du mod Project Eris de Darwin PC

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Présentation du mod Project Eris de Darwin PC

On termine en douceur avec un joli mod réalisé par Darwin PC, le Project Eris. Comme nous pouvons le voir, le tout est une nouvelle fois dans des tons noirs et rouges.

Darwin PC Project Eris (1)Pour la réalisation de ce mod, l’équipe de Darwin PC a utilisé un boîtier open-Air en provenance de chez In Win, le D-Frame Mini Rouge, une série limitée.

A l’intérieur, nous retrouvons une mère MSI Z170i Gaming Pro AC customisée. Pour masquer les parties métalliques disgracieuses de la connectique I/O, un cache y a été intégré. Ce dernier comporte également des pistes rouges, tout comme le support de la carte du boîtier.

Pour la carte graphique, nous retrouvons une GTX 980 Ti Gaming 6Go. Dessus, nous retrouvons un waterblock ainsi qu’une backplate custom marquée du dragon, symbole de la gamme Gaming de MSI.

Le refroidissement est assuré par un watercooling custom au tubing rigide. Encore une fois, le rouge est de mise !

Enfin, pour faire le plein de photo et surtout pour connaître en détail tous les composants utilisés, rendez-vous sur le lien de la source (Facebook Darwin PC) ou sur cette page.

Darwin PC Project Eris (5)

Intel change de rythme et abandonne le « Tick Tock » !

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Intel change de rythme et abandonne le « Tick Tock » !

Nous vous en parlions récemment dans cet article : « Kaby Lake : Un refresh de Skylake pour la rentrée 2016-2017« , Intel proposera une troisième génération de CPU gravé en 14 nm. Ceci mettant donc fin au rythme Tic Toc du constructeur.

Pour rappel, un « Tick » correspondait à un changement de gravure plus fin et le « Tock » correspondait à un changement de micro-architecture.Intel Process TechnologyRécemment Intel a annoncé un nouveau rythme dans la production de ses puces et cela se fera désormais en trois temps ! Place maintenant au « Process », « Architecture » et « Optimization » que nous pouvons voir comme cela :

  • Process : Changement de gravure
  • Architecture : Changement d’architecture
  • Optimization : Amélioration de la nouvelle architecture

De plus, nous le vivons actuellement. En effet, les processeurs Broadwell sortis en Juillet 2015 inauguraient le 14 nm, puis est venu le tour de Skylake avec une nouvelle architecture et fin d’année viendra le tour de Kaby Lake dont le but et de rafraîchir tout ça. De même pour le 10 nm : « Intel Tigerlake : une troisième génération de CPU en 10 nm ? ».

Intel CPU

Au final, bien que le changement de plateforme (socket) s’effectuera moins vite, ce qui peut être un bon point pour le consommateur, nous ne pouvons nous empêcher de penser que cela ralentira l’innovation.

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