Après l’annonce de TSMC, ce dernier voulant mettre sur les rail son processus de gravure en 5 nm d’ici 2020, une rumeur à fait sont apparition du côté de Intel. En effet, la firme de Santa Clara devrait se contenter d’une troisième génération de CPU gravé en 10 nm.
Ainsi, cette troisième génération devrait se nommer Tigerlake et proposerait les Core iX 9000 et il s’agirait ici d’un nouveau tock dans le modèle « Tick-Tock » d’Intel. Pour rappel un « Tick » correspond à un changement de gravure (plus fine) et le « Tock » à un changement de micro architecture.
Nour aurions donc, comme avec le 14 nm actuellement, un changement de finesse de gravure qui devrait avoir lieu avec Cannonlake, -inauguration du 10 nm, si tous se passe bien- vers la moitié de l’année 2017, puis deux changement de micro-architecture. Ici, le premier changement s’effectuera avec Icecake puis Tigerlake, la troisième génération gravée en 10 nm. Cette dernière devrait débarquer pour mi-2019.
Et après ? Et bien pour la suite, nous devrions voir apparaître un nouveau « Tick » avec une gravure en 5 nm. Ici, il sera question d’une nouvelle méthode de gravure appelée EUV. Il s’agit là d’une technologie utilisant des ondes ultraviolettes courtes. Le tout se voudrait être plus performant que les procédés actuels.
Dans tous les cas, nous n’y sommes pas encore et il semblerait que Intel s’essouffle. Effectivement, l’entreprise parvenait à proposer des puces gravées toujours plus finement toutes les deux générations, or nous pouvons observer une stagnation de cette finesse de gravure.
