Thermaltake est également présent pour ce salon du CeBIT qui se déroule actuellement à Hanovre en Allemagne. Pour l’occasion, la marque expose quelques unes de ses nouveautés à savoir le Core W100 et le Core X31 qui étaient déjà présents lors du CES, mais nous n’en avions pas parlé.
D’après notre confrère Kitguru, le front panel du Core W100 aurait changé depuis le dernier salon, néanmoins, nous ne voyons pas où. Ici, le W100 se destine à une utilisation type serveur/workstation.
Concernant les specs du boîtier les voici :
- Formats de carte mère supportés : jusqu’à E-ATX – XL-ATX
- 3x baies 5’25 + 6x emplacements disques durs 3’5/3’5 (via cage HDD) + 4x 3’5/2’5 (à l’arrière du plateau de la carte mère
- Ventilation haut : 4x 120/140 mm ou 3x 200 mm
Ventilation façade : 3x 120/140 mm
Ventilation arrière : 1x 120/140 mm
Ventilation bas : 3x 120/140 mm
Ventilation côtés : 8x 120/140 mm ou 6x 200 mm - Le tarif est de 400€.
Comme nous pouvons le voir sur la photo ci-dessus, le W100 est couplé avec un autre boîtier, le P100. Ces derniers sont dis « Stackable ». Ceci permet de rajouter plus de disques durs ou d’améliorer les capacités de watercooling. Ici W100 + P100 = WP100.
Pour ce qui est du Core X31, nous vous le présentions à cette adresse : « Thermaltake Core X31 et X71 : conçus pour le watercooling« .
Avec ceci, les fermiers de Cowcotland ont déniché une petite nouveauté concernant le refroidissement. En effet, Thermaltake expose également son nouveau Frio Riing Silent 12 (visible lors du CES), le successeur du Frio Silent 12. Pour l’occasion, Thermaltake retouche son ventilateur. Pour l’instant, pas de prix concernant ce dernier.
