On continue de s’intéresser à ce qu’il se passe du côté de la gravure. Après un article concernant la Russie et son 350 nm, place aux technologies occidentales bien plus avancées pour le coup. Effectivement, TSMC est visiblement en avance sur son 2 nm et la production pourrait bien commencer d’ici la fin de cette année 2025 !
2 nm : deux sites de productions prêt pour 2025 ?
En ce qui concerne le 2 nm, les choses semblent donc bien se dérouler puisque l’entreprise semblait obtenir de bons rendements lors de ses essais puisque l’on parle ici de 60%. Par ailleurs, gardez à l’esprit que cette notion est sujette à interprétation lorsque l’on parle de process comme nous vous le disions ici. Par ailleurs, les choses semblent bien se passer puisque Hsinchu dépassait les attentes et est même en avance d’un trimestre.
Concrètement, ce qu’il faut retenir ici, c’est que les installations de Hsinchu et Kaohsiung seront les fabs servant de sites principaux de production de wafers exploitant cette finesse. On parle ici de capacités de production de 50 000 wafers avec un maximum fixé à 80 000 pièces par mois, pour l’instant. Tout ceci permettrait à TSMC de générer un fort chiffre d’affaires estimé à 30,1 milliards de dollars US soit 1 000 milliards de nouveau dollar taïwanais par usine. Ce sont les chiffres de Dan Nystedt sur X.
En attendant, les premières commandes pourraient être délivrées d’ici la fin de l’année. Bien entendu, les premières commandes proviendraient en grande partie d’Apple et de son A20 pour son nouvel iPhone. Par ailleurs, d’autres entreprises comme Qualcomm seraient également sur le coup avec son Snapdragon Elite Gen 3… C’est ce que semblent indiquer les rumeurs.
Bref, tout semble bien se dérouler pour TSMC actuellement qui parvient à maîtriser son process avec de l’avance. Actuellement, la seule concurrence de taille pour la société proviendrait de Samsung et de son futur 2 nm GAA. Mais les rendement ne sont pas encore satisfaisant pour le rendre disponible.
