Cooler Master annonce une nouvelle référence de boîtier avec son Elite 450. Ce dernier n’est certes pas aussi prestigieux que le HAF II 500, mais il s’agit d’une référence plus entrée de gamme qui se destine également aux formats de carte mère plus compacts. Par ailleurs, la marque n’oublie pas le refroidissement en intégrant deux ventilateurs de 160 mm montés derrière une grille mesh !
Elite 450 : un petit boîtier orienté flux d’air !
Deux ventilateurs de 160 mm dans cet Elite 450 !
Au niveau des dimensions, nous avons affaire à un boîtier plutôt compact lequel mesure 208 (L) x 392 (P) x 396 (H) mm. En interne, nous avons un plateau de carte mère compatible avec les modèles aux formats micro-ATX et mini-ITX. Malheureusement, ici, pas de compatibilité avec les cartes mères de type BTF, il faudra passer sur une autre référence pour ça.
Pour le reste des composants, il faudra être plutôt vigilant quant à la taille de la carte graphique puisque le boîtier n’acceptera que des modèles de 317 mm de longueur. Selon le modèle, cela peut être compliqué. Par ailleurs, pour le ventirad CPU, on est plutôt bon avec 163 mm en hauteur tandis que pour l’alimentation, nous avons 160 mm en profondeur.
De base, le refroidissement est assuré par trois ventilateurs RGB, dont un de 120 mm monté en extraction à l’arrière. Mais le point le plus intéressant concerne la façade avec deux gros ventilateurs de 160 mm placés à l’avant. Si on le souhaite, on pourra compléter la ventilation avec deux moulins de 120/140 mm dans le haut et deux de 120 mm dans le bas. Pour le watercooling, Cooler Master n’annonce pas de compatibilité avec les radiateurs, dommage.
Pas encore de prix de vente :
Maintenant, reste à déterminer le prix de vente de ce boîtier. Cependant, comme il appartient à la série Elite, on peut s’attendre à une facture abordable. Un prix compris entre 60 et 80 € nous semblerait raisonnable, mais nous ne sommes pas dans la tête de Cooler Master !
NVIDIA continue de faire évoluer son DLSS 5. Une chose est sûre, c’est qu’il aura fait beaucoup parler de lui ces dernières semaines. Notre dernière brève en date faisait état, lors de son activation, d’une hausse de la consommation, des températures et d’un connecteur 12V-2×6 qui s’approchait de la saturation.
Bonne nouvelle, NVIDIA semble avoir réussi à corriger ces désagréments. En effet, hier, les verts ont annoncé un nouveau modèle pour le DLSS 5 qui se montrerait deux fois plus rapide, on parle du temps de calcul de l’IA, mais surtout qui utiliserait 20 % de mémoire en moins en définition 2160p. Nous devrions donc avoir une consommation beaucoup plus maîtrisée. NVIDIA en a profité pour annoncer le support du DLSS 5 le 16 octobre dans NBA 2K27 et ensuite dans Hogwarts Legacy le 5 novembre. Si nous ne disposons pas du premier jeu, nous serons sur le qui-vive pour tester le DLSS 5 début novembre avec Hogwarts Legacy.
Bien entendu, ce sont les RTX 50 qui seront mises à l’honneur durant ce test puisque ce sont les seules cartes qui le prendront en charge actuellement. NVIDIA avait annoncé le support pour les RTX 40 dès que le modèle sera totalement optimisé. Les premières images de ce nouveau modèle laissent apparaître une impression différente de ce que nous avions eu l’occasion de découvrir au départ avec des visages complètement différents.
Une chose est sûre, c’est que le DLSS 5 évolue et dans le bon sens. Si l’on se souvient de la première présentation du modèle DLSS 5, le PC qui était utilisé disposait de deux cartes graphiques RTX 5090. NVIDIA annonce d’ailleurs que son modèle est devenu 10 fois plus puissant depuis sa première annonce en mars dernier. Rendez-vous début novembre afin que nous puissions évaluer le DLSS 5 dans Hogwarts Legacy.
La carte Intel D270 répondant au nom de code Crescent Island est une carte étudiée pour le secteur de l’intelligence artificielle. Cette dernière est conçue pour traiter les tâches d’inférence et ne se destine absolument pas au jeu vidéo… D’ailleurs, elle n’embarque aucun matériel graphique 3D. Annoncé récemment, ce modèle doit embarquer une quantité maximale de mémoire de 480 Go, toutefois, un leaker évoque qu’une configuration en 512 Go existe également. Une affirmation à prendre avec des pincettes !
D270 : une configuration en 512 Go de mémoire évoquée !
Les 512 Go improbables sur la D270 ?
Le fameux leaker indique donc qu’une configuration en 512 Go existerait chez les partenaires d’Intel, cependant, il ne cite aucun nom tandis qu’aucune spécification n’est évoquée. Dans les faits, il est toujours possible de proposer une telle configuration, mais dans le cas de la D270, cela ressemblerait à quelque chose d’assez étrange. Effectivement, d’une part, Intel n’a pas confirmé de telle version. Ensuite, la mémoire s’articule autour de 20 emplacements pour la mémoire, 12 à l’avant et huit à l’arrière du circuit imprimé. Concrètement, avec des puces LPDDR5X de 8 Go, la configuration affiche 160 Go de mémoire, la configuration de base. On sait cependant qu’Intel permet à ses partenaires de proposer des versions de 480 Go via des modules de 24 Go. Concrètement, passer à 512 Go, c’est techniquement possible, mais il faut avoir recours à des modules mémoire de tailles inégales répartis sur les 20 emplacements en question.
Petit rappel sur la carte elle-même :
En ce qui concerne la carte elle-même, cette dernière se dote d’un GPU Xe3P embarquant 32 cœurs avec une bande passante mémoire atteignant les 1,5 To/s. En termes de performances, ces dernières sont annoncées à 1,3 PFLOP en FP8. Ce modèle profite d’une interface PCIe 5.0 x16 tandis que le TDP annoncé est de 350W, le tout, avec un refroidissement de type aircooling. Enfin, nous retiendrons qu’il s’agit d’une carte serveur classique dépourvue de sortie vidéo par exemple.
Le constructeur chinois Sipeed a officiellement présenté la MaixStation, un système conçu pour concurrencer les solutions haut de gamme comme la DGX Spark de Nvidia et le Ryzen AI Halo d’AMD. Ce nouveau produit s’inscrit dans la course à l’IA locale, en mettant l’accent sur la capacité de traitement et la bande passante mémoire.
La MaixStation repose sur le processeur Axera AX8860P, une puce intégrant 16 cœurs Arm Cortex-A55 et un NPU capable de 256 TOPS en précision FP4. Le système embarque 128 Go de mémoire LPDDR5X sur un bus de 256 bits, offrant une bande passante de 273 Go/s. Sipeed indique un prix attendu d’environ 3 999 $ pour cette configuration, ce qui le place nettement en dessous du DGX Spark (6 950 $) et au même niveau que le Ryzen AI Halo 128 Go (3 999,99 $).
MaixStation, des performances théoriques prometteuses pour l’IA locale
Selon les affirmations de Sipeed, la MaixStation offrirait des performances supérieures dans certaines tâches d’inférence. L’entreprise déclare avoir atteint un préchargement (prefill) 25 % plus rapide et un décodage (decode) 30 % plus rapide que la DGX Spark lors de l’exécution d’un modèle Qwen 27B. Ces chiffres sont présentés comme des avantages directs liés à l’architecture de l’AX8860P.
Cependant, il convient de noter que ces comparatifs restent basés sur des données non officielles pour le moment. Dans un communiqué, Sipeed a précisé que ses propres tests plaçaient la MaixStation à environ 10 % devant la DGX Spark sur ces mêmes métriques, avec le décodage spéculatif désactivé. L’entreprise a également suggéré que les spécifications de la DGX Spark pourraient être surestimées, notamment concernant son taux de densité de calcul.
Le logiciel est un point clé de différenciation. La MaixStation sera livrée avec Debian 13 et Linux 6.18. Sipeed promet un support pour vLLM, SGLang et PyTorch, ainsi que des formats de modèles ONNX et Hugging Face via une API compatible OpenAI. La chaîne d’outils complète pour le NPU, incluant le compilateur Pulsar2, devrait être disponible fin octobre.
Sur le plan matériel, la MaixStation mesure environ 11 x 11 x 3 cm et consomme environ 40 W en utilisation typique, alimentée via USB-C. Elle dispose d’un port 10G SFP+, d’un slot M.2 2280 pour un SSD PCIe 5.0 et d’un connecteur MCIO 8i pour l’interconnexion. Sipeed met en avant sa capacité à former des nœuds jusqu’à huit unités sans commutateur externe, exploitant un lien C2C de 256 Gbps.
Enfin, Sipeed a souligné l’ouverture de sa plateforme, déclarant que le SDK BSP est ouvert et que les utilisateurs peuvent utiliser l’IA pour porter n’importe quelle distribution sur le système. Des cartes PCIe dérivées de l’AX8860P sont également prévues pour les PC mini et de poche, avec des configurations pouvant atteindre 1 024 TOPS en cascade.
On en a déjà parlé, mais la RX 9050 d’AMD, dans sa version 8 Go, ce n’est pas vraiment un foudre de guerre. La carte n’arrive même pas tout à fait au niveau des performances d’une carte milieu de gamme de 2022. Par ailleurs, par les temps qui courent, c’est peut-être l’une des rares cartes à se retrouver à un tarif encore abordable… Enfin, à condition de la trouver puisqu’elle ne semble pas être référencée quelque part. Dans tous les cas, PowerColor travaille sur une version low profile avec un petit PCB et un dissipateur compact !
RX 9050 : PowerColor travaille sur une version low profile !
Une toute petite carte cette RX 9050 LP :
Pour l’instant, il s’agit d’un leak pur et dur puisqu’aucune fiche technique ni listing officiel n’est sorti chez PowerColor. En effet, il faut remercier le leaker @momomo_us pour avoir dévoilé la carte. Clairement, le concept est connu puisqu’il s’agit d’une carte montée sur un PC en demi-hauteur dont la longueur ne devrait pas excéder les 17 à 18 cm. La connectique est évidemment limitée à deux sorties vidéo, un HDMI et un DisplayPort, auquel cas, la carte perdrait en intérêt dans les boîtiers les plus compacts.
Par ailleurs, nous retrouvons un dissipateur exploitant trois petits ventilateurs. Ces derniers souffleront sur un dense réseau d’ailettes en aluminium ; reste à savoir si des caloducs sont présents, mais au vu de l’enveloppe thermique de la puce (92 W), il n’est pas impossible que ça ne soit pas le cas.
Petit rappel sur la RX 9050 :
La RX 9050, c’est une carte que personne n’attendait vraiment, mais c’est une carte qui se positionne sur le secteur de l’entrée de gamme. En effet, elle dispose d’un petit GPU Navi 44, lequel renferme un total de 1024 streamprocessors. La puce est épaulée par un total de 8 Go de VRAM montés sur un bus de 128 bits. Cette configuration permet une bande passante mémoire de 288 Go/s grâce à ses puces GDDR6 fonctionnant à 18 Gbps. À noter qu’il existe une version OEM en 4 Go avec une bande passante au ras des pâquerettes (144 Go/s) à cause de son bus mémoire divisé par deux : 64 bits. Bref, heureusement que cette version n’est pas disponible au détail parce que les performances sont… douteuses.
Nous avons réceptionné la nouvelle pâte thermique de Thermal Grizzly, la Duronaut Pro. Elle se place dans un segment plus haut de gamme que la Duronaut classique, avec une recette complètement revue. Ici, on ne parle pas juste d’une amélioration, mais bien d’une pâte différente dans les faits. La marque à l’ours rouge annonce une meilleure durée de vie de la pâte ainsi que de meilleures performances globales.
Le marché de la pâte thermique est hyper concurrentiel, et Thermal Grizzly vise le haut de gamme en cherchant à offrir les meilleures performances face à la concurrence. C’est ce que nous allons vérifier dans ce test, avec une question en tête :
La Duronaut Pro est-elle la meilleure pâte thermique que vous puissiez acheter ?
Dans ce test, j’ai fait le choix de l’utiliser exclusivement sur carte graphique, car beaucoup de tests sont réalisés sur CPU, mais peu sur GPU. Et je ne vais pas tester cette Duronaut Pro sur n’importe quel GPU, puisque nous serons sur une 5090D HOF. Nous testerons les performances de la pâte avec le BIOS 600 watts, mais aussi avec le BIOS XOC, pour la pousser à plus de 1 000 watts de consommation sur le die. L’objectif est de vérifier la tenue de la pâte sous des charges extrêmes, notamment face au phénomène de pump-out. C’est pour moi un point essentiel sur GPU, dont je vous expliquerai l’importance un peu plus tard dans le test.
Merci à Thermal Grizzly pour la mise à disposition de sa nouvelle pâte thermique !
Le bundle :
Thermal Grizzly nous a envoyé deux tubes de pâte thermique : une version de 2 g et une version de 6 g. Pour l’emballage, on retrouve un emballage noir, avec une police rouge, le logo de la marque et l’image du tube correspondant à sa contenance.
On retrouve dans l’emballage un tube de pâte thermique, un applicateur, une spatule TG, une spatule TG Pro, un guide de l’utilisateur ainsi qu’une étiquette d’authenticité. Cette dernière permet de vérifier que votre pâte Thermal Grizzly n’est pas une contrefaçon, notamment si vous l’achetez auprès d’un revendeur que vous ne connaissez pas.
Le tube de pâte thermique est noir, avec le nom du produit inscrit en blanc.
Ensuite, parmi les choses que je trouve importantes à mentionner, il y a cette spatule Pro livrée dans le bundle. Elle est beaucoup plus rigide et permet d’exercer une meilleure pression lors de l’étalement de la pâte thermique. Je la trouve bien meilleure qu’une spatule classique pour appliquer la pâte plus rapidement et l’étaler plus facilement. Pour moi, c’est un vrai plus.
Pour finir, parmi les choses intéressantes du bundle, vous aurez un applicateur qui est une petite tête à visser sur votre tube pour appliquer votre pâte thermique en fine couche. Cela permet de réduire la quantité de pâte thermique utilisée lors de l’application.
Protocole de test :
La configuration :
Pour la configuration de test, on va retrouver une configuration équipée de :
Carte mère : Gigabyte X870E AERO WOOD Edition
Processeur : AMD Ryzen 9 9800X3D
Refroidissement : DeepCool Mystique 240 mm
Mémoire : G.SKILL DDR5-8000 CL38 (2 × 24 Go), équipée d’un dissipateur custom en aluminium
Carte graphique : GALAX GeForce RTX 5090 D HOF OC LAB XOC
SSD : Lexar NM790 4 To
Alimentation : EVGA SuperNOVA T2 1600 W Titanium
Boîtier : InWin Shift
Refroidissement GPU : système de watercooling externe Arterial 2 360 mm de chez Singularity Computers, équipé de deux pompes D5 et d’un radiateur Hardware Labs GTX 360 mm.
Comment a été réalisé le test ?
Pour ce test, j’ai utilisé une RTX 5090D HOF OC LAB XOC avec le BIOS 600 watts, refroidie par eau avec un waterblock Iceman pour 5090D HOF. J’ai lancé le test de contrainte Port Royal sur 3DMark, qui consiste à enchaîner 20 boucles de Port Royal. La température de la pièce était de 22 °C.
Pour le refroidissement, je suis équipé d’une boucle avec deux pompes D5 réglées à 75 %, un radiateur Hardware Labs GTX 360 et trois ventilateurs Noctua Industrial 3000 tr/min réglés à 40 %. Le débit moyen pendant le test était de 7,44 litres par minute.
J’ai utilisé le logiciel FrostPulse pour relever les températures du core et du hotspot, ainsi que le delta entre les deux, pendant le test de stabilité et pour analyser la température du GPU.
L’application de la pâte thermique :
Pour l’application de la pâte thermique, j’ai versé un peu d’alcool isopropylique sur un coton pour nettoyer le die de la carte graphique ainsi que la partie du waterblock en contact avec celui-ci. Le but est d’avoir une surface propre, sans résidus ni graisse qui pourraient altérer l’application. Je vous conseille de faire la même chose pour avoir une surface aussi propre que possible.
Ensuite, j’ai appliqué une ligne de pâte thermique sur toute la longueur du die, puis je l’ai étalée avec la spatule Pro de Thermal Grizzly. Je dois vous mentionner que la pâte est assez difficile à appliquer. Elle est assez dure et a tendance à coller à la spatule. Plusieurs passages peuvent donc retirer la pâte par plaques sur le die. Alors certes, elle est moins dure et plus simple à appliquer que la Duronaut classique, mais par rapport à d’autres pâtes thermiques, elle n’est pas forcément facile à étaler.
Si vous avez quelques difficultés à l’appliquer, réchauffer légèrement le die de votre carte graphique avec un sèche-cheveux, autour de 40 °C, peut vous aider à ramollir la pâte.
Je trouve qu’à l’application, la couche paraît un peu plus épaisse que celle d’autres pâtes thermiques concurrentes.
Après avoir discuté avec plusieurs connaissances, j’ai pu constater que certains lots de Duronaut Pro étaient plus ou moins fluides. Dans mon cas, le lot reçu était particulièrement difficile à appliquer, car la pâte était peu fluide.
Les performances :
Pour les performances, j’ai fait le choix de la comparer à la MX-7, une pâte haut de gamme qui est, pour moi, l’une de ses concurrentes directes.
Au repos : BIOS 600 watts
Même si, pour certains, cela n’a pas d’intérêt, regarder comment se comporte la pâte en idle au niveau du hotspot, ce n’est pas une bêtise. Cela permet déjà de voir comment le montage se comporte avant même de lancer une charge, en comparant les températures du core et du hotspot. J’ai dû faire bien plus d’une dizaine de montages sur 5090. Sur un bon montage, avec une pâte de qualité, vous êtes entre 3 et 4 °C de différence.
La Duronaut Pro semble offrir d’excellentes performances, avec des températures similaires à celles de la MX-7 en idle et un léger avantage sur le hotspot.
En charge : Stress test Port Royal, 20 runs consécutifs, BIOS 600 watts
Le stress test de Port Royal, avec ses 20 runs consécutifs, dure environ 35 à 40 minutes. La pâte thermique va donc être mise à rude épreuve, sachant que la consommation moyenne se situe autour de 550 à 600 watts.
La Duronaut Pro se comporte extrêmement bien face à la MX-7, qui garde un léger avantage sur la température du core. En revanche, la Duronaut Pro fait mieux sur le hotspot, avec une température inférieure de 1,2 °C.
Benchmark XOC intensif : 1 run Port Royal à plus de 1 200 watts
Je trouvais intéressant de comparer les deux pâtes thermiques sur un run de Port Royal en overclocking extrême sous waterblock, à plus de 1 200 watts. On retrouve des performances similaires, mais une fois de plus, la Duronaut Pro maintient son avantage sur la température du hotspot.
Le comportement de la Duronaut Pro
Pour moi, le point principal d’une pâte thermique, c’est évidemment sa performance, mais surtout sa durée de vie et la vitesse à laquelle elle va se dégrader. Avoir de bonnes températures au premier montage, c’est une chose. Les conserver au fil du temps, c’est tout aussi important.
Mais sur GPU, il faut aussi parler du pump-out. C’est un phénomène que certains connaissent peu, voire pas du tout, et qui revient dans les discussions, notamment avec des cartes comme la RTX 5090 et leurs fortes consommations. Pour moi, la résistance à ce phénomène est un vrai critère pour départager les pâtes thermiques.
Alors, c’est quoi le pump-out et quel est le problème ?
Le pump-out, ou effet de pompage, désigne le déplacement progressif de la pâte thermique hors de la zone de contact entre le die, la puce du GPU, et la base du refroidisseur. Cela est dû aux différents cycles de chauffe de la pâte thermique. Avec le temps, certaines zones du die, notamment au centre, peuvent donc se retrouver avec moins de pâte, voire presque plus du tout. Le transfert de chaleur devient moins efficace, ce qui peut faire augmenter les températures du core et du hotspot.
Les pâtes thermiques sont touchées par ce phénomène, mais elles n’y résistent pas toutes de la même manière, car plus une pâte a tendance à être liquide, plus elle sera impactée par ce problème.
Thermal Grizzly a complètement revu la recette de la Duronaut classique pour créer cette version Pro et réduire cet effet de pump-out.
Dans le cas de notre Duronaut Pro, je dois dire que c’est l’une des pâtes qui a le mieux conservé ses performances dans mes essais. Pour solliciter la pâte et favoriser l’apparition du pump-out, j’ai multiplié les cycles de chauffe et de refroidissement avec des sessions d’overclocking à plus de 1 000 watts. J’ai remarqué que la Duronaut Pro était elle aussi affectée, mais moins que la MX-7 ou d’autres pâtes que j’ai testées. Dans mon montage, elle semble rester en place plus longtemps, avec une dégradation des performances moins marquée.
Après plusieurs soirées d’overclocking avec la Duronaut Pro :
Au démontage, on observe de légères traces de déplacement de la pâte thermique dans les parties haute et basse du die. Au centre, en revanche, la pâte reste bien présente sous forme d’une fine couche. On remarque un effet de pump-out, mais celui-ci reste beaucoup moins marqué que chez la concurrence.
La conclusion :
La Duronaut Pro se montre très convaincante sur notre RTX 5090D HOF. Les performances restent proches de celles de la MX-7, qui conserve un léger avantage sur la température du core, mais la pâte de Thermal Grizzly fait mieux sur le hotspot, avec un gain de 1,2 °C pendant le stress test Port Royal. Elle maintient également cet avantage lors de nos essais en overclocking extrême à plus de 1 200 watts.
Mais pour moi, son principal intérêt reste sa tenue au fil des cycles de chauffe. Après plusieurs soirées d’overclocking, la Duronaut Pro reste assez stable en performances. Elle semble, elle aussi, affectée par les déplacements de pâte liés au pump-out, mais la dégradation observée pendant nos essais est moins marquée qu’avec la MX-7 ou d’autres pâtes.
L’application demande toutefois un peu de patience. Sa consistance assez ferme et sa tendance à coller à la spatule ne rendent pas toujours l’étalement facile. Heureusement, la spatule Pro fournie dans le bundle aide bien et représente un vrai plus. C’est une spatule renforcée qui permet d’exercer davantage de pression lors de l’application.
Pour moi, la Duronaut Pro fait donc partie des meilleures pâtes thermiques que j’ai testées sur GPU. Elle combine de bonnes performances, un avantage sur le hotspot et une tenue prometteuse face aux cycles thermiques. C’est surtout sur ce dernier point qu’elle se démarque dans nos essais, ce qui en fait, pour moi, une excellente option.
Mais son principal défaut reste son prix, plus élevé que celui de certaines concurrentes, notamment la MX-7. On se retrouve à 27,90 € pour 6 g de Duronaut Pro, contre 9,59 € pour 8 g de MX-7, à titre de comparaison.
Rockstar Games a récemment fait part d’une évolution significative dans sa stratégie de développement. Selon l’éditeur, le travail colossal réalisé sur Grand Theft Auto VI a permis de créer une nouvelle fondation technique. Cette base solide devrait permettre au studio de livrer ses futurs projets avec une cadence plus rapide qu’auparavant, marquant ainsi un tournant dans son histoire récente.
Cette information a été divulguée dans une nouvelle rubrique publiée par Bloomberg. Des membres de la direction, dont Phil Hooker et Aaron Garbut, ont expliqué que le projet GTA VI a nécessité une refonte complète de la technologie interne de Rockstar. Ils décrivent ce chantier comme une reconstruction fondamentale qui offre désormais au studio une base stable pour construire à l’avenir. Phil Hooker a précisé que grâce aux systèmes établis durant ce développement, les futurs contenus pourraient évoluer davantage dans les directions transversales que verticales, sans avoir à tout reconstruire.
Une accélération possible après huit ans de travail
Le long cycle de production de GTA VI, qui s’est étendu sur huit ans, a été marqué par deux retards internes, des changements majeurs de personnel et une expansion importante de la main-d’œuvre mondiale de l’entreprise. Cette période montre également comment la cadence de sortie des jeux de Rockstar a considérablement changé. Avant l’arrivée de Grand Theft Auto V, le studio parvenait régulièrement à publier des titres majeurs tous les deux à quatre ans, et dans certains cas, même de manière successive.
Aujourd’hui, la situation est différente. Malgré le fait que Rockstar compte désormais près de 5 000 employés, chaque nouveau projet nécessite entre six et huit ans pour être achevé. La promesse d’un développement plus rapide constitue donc un changement notable par rapport à cette réalité récente. L’objectif est de ne plus perdre autant de temps sur les infrastructures techniques pour chaque nouveau lancement.
Un retour aux méthodes de l’époque de Vice City
Rockstar compare cette nouvelle situation à la transition entre Grand Theft Auto III et Vice City. À cette époque, il était possible de réaliser un tel passage en moins d’un an, car la technologie sous-jacente était déjà en place. Avec GTA VI désormais comme nouvelle référence pour le studio, l’équipe estime que les futures sorties ne requerront pas une autre reconstruction complète de ses systèmes internes.
Cependant, KitGuru note qu’il est quelque peu surprenant d’apprendre que Rockstar a encore dû construire une grande partie de sa technologie pour GTA 6, même après Red Dead Redemption 2. Ce dernier titre était largement considéré comme une prouesse technique majeure. Cette observation soulève la question de savoir si la complexité croissante des jeux modernes rend inévitables des cycles de développement aussi longs, ou si la nouvelle approche de Rockstar parviendra enfin à briser cette tendance.
La question de la supériorité absolue de la GeForce RTX 5090 sur la Radeon RX 9070 XT fait l’objet d’un débat récurrent. Alors que la carte d’entrée de gamme d’AMD semble parfois surpasser le flagship de Nvidia dans certains benchmarks, une analyse détaillée menée par un confrère permet de démêler le vrai du faux. Les résultats montrent que la performance relative dépend étroitement de la configuration système et des paramètres de jeu.
Les tests ont été réalisés sur une plateforme de pointe équipée du processeur AMD Ryzen 7 9800X3D, d’une carte mère MSI MPG X870E Carbon WiFi et de 64 Go de mémoire DDR5-6000. Cette configuration vise à éliminer les goulots d’étranglement CPU pour isoler la puissance brute des GPU. Les pilotes les plus récents d’AMD et de Nvidia ont été utilisés pour garantir des conditions de test optimales.
Le rôle du goulot d’étranglement CPU
Le cœur du problème réside dans la gestion des instructions par le pilote graphique. Historiquement, les pilotes Nvidia demandent plus de ressources au processeur pour traduire les commandes du moteur de jeu, surtout lorsque le CPU est le facteur limitant. Dans des scénarios où le processeur ne peut pas alimenter la carte graphique assez vite, la Radeon RX 9070 XT peut afficher des gains de performance marginaux, voire supérieurs, par rapport à la RTX 5090.
Cependant, ces situations sont rares avec un processeur moderne comme le Ryzen 7 9800X3D. La plupart des jeux testés, tels que Warhammer 40,000: Space Marine 2 ou Star Wars Zero Company, montrent une domination écrasante de la RTX 5090 en résolution native 4K. La différence de performance atteint souvent plus de 90 % en qualité ultra, prouvant que la carte Nvidia exploite pleinement sa puissance graphique là où le processeur ne constitue pas une contrainte majeure.
RX 9070 XT, performance en résolution 1440p et upscaling
La dynamique change lorsque l’on descend à la résolution 1440p, particulièrement avec l’activation de l’upscaling. C’est ici que la théorie de la supériorité de la Radeon trouve un terrain plus fertile. Dans des titres comme Fortnite en mode Performance ou Forza Horizon 6 avec des réglages équilibrés, la RX 9070 XT arrive parfois à égaler ou légèrement dépasser la RTX 5090.
Ce phénomène s’explique par le fait que les taux de rafraîchissement élevés (souvent au-delà de 200 images par seconde) sollicitent intensément le CPU. À ce stade, la surcharge du pilote Nvidia pénalise la carte, tandis que la solution AMD maintient une fluidité constante. Par exemple, dans Fortnite en mode Performance, la RX 9070 XT offre des 1% lows supérieurs à la RTX 5090, indiquant une meilleure stabilité des images dans ces conditions extrêmes.
Néanmoins, cette inversion de tendance ne concerne pas tous les jeux. Des titres exigeants comme Cyberpunk 2077: Phantom Liberty ou Spider-Man 2 continuent de montrer une avance massive de la RTX 5090, même avec l’upscaling activé. La carte Nvidia conserve un avantage significatif tant que la charge de travail graphique reste élevée, indépendamment de la résolution.
Conclusion sur la puissance brute
En moyenne, sur une suite de onze jeux testés avec des réglages élevés, la RTX 5090 reste nettement supérieure, affichant une performance globale d’environ 40 % supérieure à celle de la RX 9070 XT en 1440p avec upscaling. La carte AMD ne parvient jamais à rivaliser avec la RTX 5090 en résolution native 4K, ni même en 1440p avec des réglages ultra dans la majorité des cas.
L’avantage de la Radeon se limite donc à des niches très précises : résolutions inférieures, réglages graphiques réduits ou jeux spécifiques où le CPU est le facteur limitant principal. Pour la grande majorité des utilisateurs disposant d’un processeur haut de gamme, la RTX 5090 demeure la solution la plus performante, tandis que la RX 9070 XT offre une alternative intéressante uniquement dans des configurations où le processeur ne peut pas suivre le rythme de la carte graphique.
Il y a deux jours, nous nous interrogions sur le fait que la RTX 5090 allait peut-être disparaître. Effectivement, des rumeurs indiquaient que NVIDIA réservait la production des puces GB202 utilisées par cette carte pour d’autres références professionnelles bien plus onéreuses. Il s’agirait pour NVIDIA de maximiser les bénéfices autour de cette puce tandis qu’elle est déjà inabordable pour la majorité des utilisateurs. Cette fois-ci, certaines références affichent le statut « NOT CARRIED » chez Micro Center, un statut qui sent le sapin pour la carte.
RTX 5090 : des cartes affichent le statut « NOT CARRIED » chez Micro Center !
De plus en plus de RTX 5090 non commercialisées ?
Il n’est pas impossible que nous soyons en train d’assister à la fin de vie de la carte la plus performante de NVIDIA. Effectivement, chez Micro Center, grand revendeur américain de matériel, des références de cartes affichent le statut « NOT CARRIED » (non référencées ou non commercialisées), à différencier du traditionnel « OUT OF STOCK » lorsque le produit est en rupture. C’est notamment le cas de la version Astral d’ASUS et de son homologue refroidie par watercooling ou de la version blanche. Mais les modèles Gaming Trio de MSI et Gaming OC de Gigabyte semblent être concernés également.
Contrairement à une rupture de stock classique, Micro Center ne doit pas s’attendre à disposer de nouvelles livraisons prochainement… Ou alors le revendeur a tout simplement décidé de ne plus vendre ces cartes au détail. La boutique peut, par exemple, changer ses plans et réserver ses prochaines livraisons pour continuer à les intégrer dans ses PC préassemblés. D’ailleurs, Micro Center continue de lister des « prebuild » équipés de ces cartes… À moins que la disponibilité de ces systèmes soit conditionnée aux stocks encore existants, auquel cas, ces machines risquent aussi d’être déréférencées.
Vers une RTX 5080 Super en remplacement ?
Cependant, cela reste un indice intéressant puisque, au vu du contexte lié à la mémoire, NVIDIA pourrait maximiser ses revenus en déclinant une possible RTX 5080 Super avec 24 Go de mémoire, stopper la RTX 5090 pour allouer ses GPU à la production de cartes professionnelles et ainsi optimiser son approvisionnement en puces mémoire GDDR7. Bref, si cela ne constitue pas une preuve en soi, cela reste une situation qu’il faut surveiller de près !
Certains bidouilleurs parviennent à réaliser de petits exploits intéressants dans le domaine de l’IA. En effet, une PS5 a été jailbreak, ce qui a permis à son propriétaire de la transformer en petit serveur IA. Dans les faits, il a pu faire tourner Qwen 27B, mais des compromis ont dû être faits pour le faire tourner sur la console. Eh oui, une PS5 n’a pas beaucoup de mémoire embarquée, le modèle a donc dû être compressé pour utiliser moins de mémoire. Bref, une expérience qui fonctionne, mais pas sans compromis.
Une PS5 fait tourner un modèle d’IA en local !
Les caractéristiques de la PS5 imposent une contrainte !
Initialement, l’expérience faisait tourner les modèles directement sur la partie CPU de la console, mais cela ne laissait à la console qu’une quantité de mémoire trop faible pour permettre de faire tourner de gros modèles. Dès lors, il était question de faire fonctionner les modèles sur la partie GPU. Cette dernière fonctionnait via Vulkan et un pilote RADV, ce qui permettait de libérer plus de mémoire : 11,4 Go.
Dès lors, des modèles plus gros étaient accessibles, on parle par exemple de Qwen, mais ce dernier a dû être « compressé ». Ainsi, les poids sont stockés sur 2 bits, ce qui réduit la taille du modèle à 6,8 Go. Bien que le modèle soit capable de gérer 27 milliards de paramètres, cette configuration réduit la précision et affaiblit le raisonnement. Avec ces paramètres et une fenêtre de contexte de 64K, la mémoire de la console est utilisée à 91 %.
Les performances :
Au niveau des performances, la console atteint donc les 20,9 tokens/s sur cette version de Qwen. Sur des modèles plus petits comme Gemma, la console atteint les 61 tokens/s tandis que sur Llama 3.2 3B, la machine monte à 124 tokens/s, ce qui est très correct. Du côté de la chauffe et de la consommation, la machine fonctionnait à une température maîtrisée puisque son SoC atteignait les 54 °C tandis que la consommation n’était que de 86 W.
En contrepartie, la configuration de la machine implique de faire tourner des modèles plus petits ou de restreindre fortement les modèles plus gros. D’autre part, cela requiert une console jailbreak, ce qui implique une perte de garantie et un possible bannissement des services en ligne de Sony.
