Des CPU X3D avec 240 Mo de cache avec Zen 6 ?

Zen 6 semble se dessiner comme étant un changement majeur dans la gamme de processeurs d’AMD. Effectivement, on s’attend à un changement drastique dans la conception des CCD, mais aussi dans la façon dont la mémoire cache est intégrée. Et ne parlons même pas de la 3D V-Cache des CPU X3D. Grâce à ces nouvelles techniques, le cache L3 pourrait exploser puisque l’on parle de CPU pouvant atteindre des capacités de 240 Mo pour le secteur grand public !

Des CPU X3D plein à craquer de cache ? 

Déjà, avec Zen 6 on s’attend à ce que le nombre de cœurs progresse grâce à des CCD disposant de 12 cœurs chacun. Ceci permettrait d’avoir accès à des CPU de 24 cœurs sur le secteur grand public, une hausse de 50% par rapport aux 16 cœurs des modèles actuels. Cependant, la mémoire cache L3 serait aussi présente en plus grand nombre puisque nous aurions des CCD embarquant 48 Mo de L3. Mais avec les modèles équipés de mémoire 3D V-Cache pourraient monter encore plus loin.

Selon MLID, AMD serait parvenue à augmenter la capacité en mémoire de la couche de 3D V-Cache à 96 Mo contre 64 Mo actuellement. Ainsi, un hypothétique Ryzen 7 10800X3D pourrait disposer de 144 Mo de L3 à lui tout seul, soit plus qu’un 9950X3D actuel. Un Ryzen 9 10950X3D pourrait profiter de 192 Mo de L3, si les rouges continuent de déployer la 3D V-Cache uniquement sur un seul CCD.

L’entreprise serait allée plus loin dans la technique et serait en mesure d’empiler ces couches de mémoire 3D V-Cache. Ainsi, chaque CCD pourrait d’intégrer jusque 240 Mo de cache L3. Mais il n’est pas impossible que ce type de processeur soit davantage orienté vers le secteur professionnel pour des CPU types Threadripper ou Epyc.

Gros gains de perfs ? 

Ensuite, au niveau des performances, on parle d’un gain en IPC de 6 à 8% sur le traitement de données types FP. De manière plus générale, le gain en performance de Zen 6 serait similaire à ce qu’à apporté Zen 4. Enfin, AMD aurait réduit la latence inter-chiplet ce qui permettrait d’améliorer les performances en jeu notamment. Idem du côté de la mémoire, le support de DDR5 à de plus hautes fréquences serait aussi au programme grâce à un nouvel I/O die qui proposerait des améliorations au niveau de l’IMC (Intergrated Memory Controller).

Bref, tout ceci permettrait à AMD de rivaliser avec Intel avec sa future génération de CPU Nova Lake. Pour rappel, les bleus misent aussi sur une hausse du nombre de cœurs ainsi que de potentiel CPU X3D à leur manière. L’année 2026 s’annonce intéressante !