On fait le point sur Alder Lake :
Une architecture hybride :
Alder Lake arbore une nouvelle architecture que l’on peut nommer « hybride » puisqu’elle va mixer deux types de cœurs. Si vous êtes un fan de hardware, vous n’êtes pas sans savoir que le i9-12900K (F) disposera de 16 cœurs et 24 threads. Mais attention, les 16 cœurs sont en réalité divisés en 8C + 8c.
Il y a les 8 premiers cœurs (P-core appelé aussi Golden Cove) et les 8 cœurs (E-core appelé aussi Gracemont). Ceux-ci ont des rôles différents. Les premiers, les Performance, ont pour but de réaliser les taches demandant de la puissance de calcul et les seconds, les Efficient, pour ce qui s’apparente plus à de la bureautique ou aux taches d’arrière plan. Maintenant les deux types de cœurs travailleront ensemble en fonction de la tâche demandée.
Les P-core sont 8 cœurs à part entière alors que les E-Core sont regroupés par 4. Nous verrons plus tard que si nous voulons modifier la fréquence des E-core, nous agissons sur 4 cœurs en même temps.
La fréquence des P-core et des E-core est bien entendu différente. Toujours dans le cas de notre i9-12900K (F), celle des P-core est de 4900 MHz (Boost à 5200 MHz) et celle des E-core, à 3700 MHz (Boost à 3900 MHz). Il sera aussi intéressant de voir comment vont s’overclocker ces différentes cœurs.
Enfin, coté graphique, nous aurons le droit à l’architecture Xe avec 32 EU pour les processeurs desktop et 96 EU pour le mobile et ultra mobile. Niveau consommation, nous auront des processeurs avec des TDP allant de 9 à 125 watt. Sachez aussi que Alder Lake introduira de nouvelles technologies au niveau de l’I/O comme le PCIe 5.0 avec 16 lignes (et 4 lignes en 4.0), le Wi-Fi6E ou encore le Thunderbolt 4.
Une splendide Box presse :
Un petit mot sur le packaging proposé par Intel pour le lancement. Qui dit lancement d’une nouvelle plateforme ainsi que de processeurs, dit souvent pour les journalistes, l’arrivée de samples. Nous avons donc, en plus des cartes mères et kits DDR5, réceptionné la Box presse d’Intel.
Nous avons donc réceptionné un coffret aux dimensions de 270 x 265 x 65 mm et frappée du logo Intel. Une fois la protection cartonnée ôtée, on découvre enfin la boite en elle-même ainsi que la dernière mouture du logo Intel. Voyons voir ce qui se cache à l’intérieur de cette boite qui s’ouvre par l’avant.
Le premier élément qui saute aux yeux, c’est la reproduction cartonnée du die d’un i9-12900K avec ses 8 cœurs Performance et ses 8 cœurs Efficiency. C’est vraiment une très chouette reproduction qui finira parfaitement en décoration au sein de notre labo.
La face intérieure du couvercle porte la mention : « Built for the next geration of gaming ». Cette première partie de cette Box est vraiment superbe, mais toujours aucune traces des CPU. Sous cette reproduction, Intel a prévu un support en plastique afin de maintenir verticalement le die. Ce support est inséré dans un bloc en mousse. C’est enfin en enlevant ce bloc que nous découvrons le les précieux !
Eh oui, ce n’est pas un mais bien deux processeurs que nous avons réceptionné. Nous sommes donc équipés d’un i9-12900K et d’un i5-12600K pour nos tests. Nous avons hâte de pouvoir les installer sur nos configurations au chipset Z690.
La gamme des processeurs Alder Lake :
De notre côté, nous avons réceptionné deux processeurs Alder Lake : le i9-12900K et le i5-12600K. La gamme actuelle se compose de six processeurs. Le i9-12900K (F) avec 16 cœurs 24 threads, le i7-12700K (F) avec 12 cœurs et 20 threads et enfin le i5-12600K (F) avec 10 cœurs et 16 threads. Les six modèles auront respectivement 30, 25 et 20 Mo de cache L3 ainsi qu’un TDP de 125W (et PL2 à 241W) soit un PL2 légèrement inférieurs aux précédentes générations qui montaient jusqu’à 250W.
Pour rappel, les versions « K » bénéficient d’un coefficient multiplicateur débloqué. Il est donc très facile de les overclocker. Les versions « KF » eux, voient la partie graphique intégrée désactivée.
Un CPU qui évolue :
Les Alder Lake bénéficie d’une gravure en 10 nm qui va aussi avoir un impact sur l’épaisseur du DIE. Comme le montre la capture ci-dessous, on peut voir l’évolution sur les dernières générations. La hauteur du DIE diminue ainsi que celle de la pâte thermique.
En contre partie, c’est l’épaisseur du IHS qui augmente, ce qui devrait optimiser le refroidissement du DIE et donc permettre une meilleure dissipation de la chaleur. Pour rappel, le DIE du i9-12900K a comme dimension 10,5 x 20,5 mm pour une surface de 215,25 mm².
La fixation du IHS avec le DIE est de type STIM, c’est-à-dire, solder thermal interface material.
Nouveau chipset = nouveau socket :
Pas toujours, mais ici oui, avec le nouveau chipset d’Intel, le Z690, qui sera le seul (dans une premier temps) à prendre en charge les processeurs Alder Lake. Taille oblige de ce dernier, le socket sera bien différent, plus grand et portera la référence LGA-1700.
Ci-dessus, une capture détaillant la différence entre les deux sockets (source Igor’s Lab). Le socket LGA-1700 dispose donc de 1700 pins, contre 1200 pour le précédent. Vous devrez peut-être investir dans un nouveau système de refroidissement. Certaines marques proposent un adaptateur pour votre refroidissement actuel. Pensez à vous renseigner car il est souvent gratuit.
Intel proposera par la suite d’autres processeurs au format LGA-1700 ainsi que d’autres chipsets meilleurs marchés (H670, B650 et H610) qui ne devraient être compatible qu’avec la DDR4. Cela permettra aux utilisateurs de ne pas devoir investir dans la nouvelle DDR5. Attention cependant, il existera aussi des cartes mères Z690 compatibles avec la DDR4.
First
Top !
Super article, pour l’avoir lu mot pour mot plusieurs fois, je sais de quoi je parle ^^
Merci à toi !