Linux 7.3 révèle les spécifications des CPU Zen 6

Victor Gauchu
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Linux 7.3 révèle les spécifications des CPU Zen 6

La famille de processeurs desktop « Zen 6 » d’AMD s’apprête à rejoindre le marché grand public, et les premières indications techniques confirment cette avancée. Selon les informations rapportées par Phoronix, la société a intégré la prise en charge officielle de ces nouveaux CPU dans la dernière version majeure du noyau Linux, la 7.3. Cette mise à jour du module de gestion du système hôte (HSMP) marque un tournant significatif, signalant que la technologie est désormais prête pour une adoption par les utilisateurs et les développeurs de logiciels open source.

Une architecture massivement parallèle avec le nœud N2

Les détails techniques dévoilés par les mises à jour du pilote montrent une évolution majeure dans la conception des cœurs complexes (CCD). Pour la génération actuelle, les CCD pouvaient accueillir jusqu’à huit cœurs. Avec le Zen 6, cette capacité a été poussée à douze cœurs par CCD. Cette densité accrue est rendue possible grâce à l’utilisation du nœud de fabrication TSMC N2, une technologie en 2 nm qui offre une bien meilleure densité de transistors que les nœuds précédents.

Cette nouvelle architecture permet d’envisager des configurations très puissantes. Les modèles équipés de deux CCD débuteront avec douze cœurs, suivis de versions à seize et vingt cœurs. Le sommet de la gamme sera atteint avec le fer de lance qui montera à vingt-quatre cœurs répartis sur deux CCD. Ces spécifications confirment qu’AMD vise des performances multicœurs inédites pour les stations de travail et les joueurs exigeants.

Compatibilité Socket AM5 et série Ryzen 10000

Un point crucial pour les constructeurs et les utilisateurs actuels est la plateforme d’accueil. Les processeurs desktop de la série Ryzen 10000, baptisés « Olympic Ridge », seront compatibles avec le socket AM5. Ce socket a été introduit en 2022 avec la sortie de la série Ryzen 7000 basée sur l’architecture Zen 4. Cette continuité matérielle signifie que les cartes mères existantes pourront accueillir les futures puces Zen 6 sans nécessiter de changement de plateforme majeur.

En parallèle de ces annonces techniques, le pilote AMD PMF a également reçu des améliorations notables. Il intègre désormais des fonctionnalités spécifiques pour la plateforme et propose de nouvelles métriques de périphériques via une interface IOCTL. Ces outils permettent aux systèmes d’exploitation de mieux surveiller et gérer les performances des nouveaux processeurs dès leur installation.

Ces éléments, rapportés par TechPowerUp et Phoronix, indiquent que la période de test et de validation est en train de s’achever. L’arrivée imminente du Zen 6 sur le marché grand public semble désormais inévitable, avec une base technique solide déjà en place au niveau du logiciel système.

DLSS 5 fonctionne sur les RTX 30, mais les performances s’effondrent à 1 FPS

Victor Gauchu
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DLSS 5 fonctionne sur les RTX 30, mais les performances s’effondrent à 1 FPS

La technologie de rendu neuronal DLSS 5 de NVIDIA, attendue pour l’automne, a fait l’objet d’une fuite il y a quelques jours via une version préliminaire de la DLL incluse dans NBA 2K27. Si la communauté a rapidement adapté ce fichier pour les cartes RTX 40, les développeurs de mods ont maintenant poussé l’expérience plus loin. Grâce aux efforts du serveur Discord RenoDX, le module est désormais opérationnel sur les cartes de la série RTX 30, bien en deçà de la prise en charge officiellement annoncée.

Nvidia DLSS 5
(Crédit image : NVIDIA)

Des performances qui s’effondrent sur l’architecture Ampere

Si l’activation technique du rendu neuronal est un succès, les résultats pratiques sont décevants, voire catastrophiques. Les tests menés par des utilisateurs sur des cartes comme la RTX 3080 ou la RTX 3090 montrent une chute vertigineuse des performances. Dans le jeu Deep Rock Galactic, un utilisateur a observé une baisse de 97 % des performances : le taux de rafraîchissement est passé de 138 images par seconde à seulement 4 FPS. D’autres titres comme Control ou Kingdom Come: Deliverance II ne parviennent même pas à maintenir un flux d’images correct, ce dernier tombant à 1 FPS sur des cartes RTX 3050 et RTX 3060 Ti.

Ce comportement s’explique par l’architecture matérielle. Les cartes de la série RTX 30, basées sur l’architecture Ampere, ne prennent pas nativement en charge le format de précision FP8 sur lequel repose le modèle neuronal fuité. Contrairement aux cartes RTX 50 (Blackwell) ou même RTX 40 (Ada Lovelace), les cœurs Tensor des anciennes générations peinent à traiter ces calculs d’intelligence artificielle, entraînant des latences de rendu qui peuvent multiplier les temps d’exécution par dix.

Expansion vers les RTX 20 et les émulateurs

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La communauté ne s’arrête pas là. Des versions expérimentales utilisant une implémentation FP16, plus adaptée aux cœurs Turing et Ampere, permettent désormais de faire tourner DLSS 5 sur les cartes RTX 20. Bien que certaines applications fonctionnent, comme Red Dead Redemption, d’autres échouent à s’initialiser ou plantent le système. Des tests ont même été réalisés sur des émulateurs de console, comme PCSX2 pour Manhunt, démontrant la flexibilité du code modifié.

Il est également possible d’activer cette technologie sur des jeux anciens n’utilisant pas nativement le DLSS, grâce à des projets comme DLSS5-Feeder qui injectent les données nécessaires via ReShade. Cependant, cette approche reste précaire et ne garantit pas une expérience fluide. Pour l’instant, NVIDIA n’a confirmé aucune prise en charge officielle pour les générations RTX 20, 30 ou 40, laissant entendre que le rendu neuronal sera exclusif aux cartes Blackwell au lancement.

Malgré ces limitations, la capacité à faire fonctionner une technologie de pointe sur du matériel ancien fascine certains utilisateurs, même si la plupart préfèrent attendre une version optimisée ou envisagent de changer de carte graphique pour profiter pleinement de l’évolution du rendu neuronal.

Les RTX 5090 standard à 5 000 € minimum malgré un MSRP inchangé

NHU9B
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Les RTX 5090 standard à 5 000 € minimum malgré un MSRP inchangé

Il y a quelque temps, quand MSI annonçait sa RTX 5090 Lightning à plus de 5 000 €, nous nous disions que cela faisait cher, même pour une carte spécialisée dans l’overclocking. Cependant, nous n’étions pas au bout de nos peines puisque 5 000 €, c’est actuellement le prix de vente minimum pour une RTX 5090. Qu’il s’agisse d’un modèle standard et/ou d’une carte spécifique, il n’y a actuellement pas de carte de ce type vendue moins cher !

5 000 € : prix minimum pour une RTX 5090 ! 

Et encore, quand il y a du stock ! 

Si l’on regarde chez les revendeurs du groupe LDLC, les 5090 s’affichent à des prix particulièrement élevés. LDLC, la boutique originale, affiche donc la moins chère des 5090 à un prix de 5 300 € avec un modèle Gaming Trio de MSI. Chez Amazon, nous avons un peu plus de chance avec des cartes un poil plus abordables puisque les versions les moins chères sont affichées à 4 985 € avec une version Ventus 3X de MSI.

La situation reste similaire aux États-Unis où le comparateur de prix PCPartPicker affiche ces cartes à des prix dépassant les 5 000 $. Cependant, lors de son annonce, NVIDIA dévoilait la carte à un prix conseillé de 1 999 $ (qui n’a d’ailleurs pas évolué). Vous l’aurez compris, aux tarifs actuels, la carte affiche des prix au moins 155 % plus élevés que son tarif conseillé. Et pourtant, on ne parle pas de version extrême ni de série limitée.

La VRAM, encore et toujours… 

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Là-dedans, c’est le prix de la mémoire qui vient, une nouvelle fois, mettre un joyeux bazar dans les prix. Avec l’IA, cette ressource devient rare, mais reste extrêmement demandée. Derrière, la recette, vous la connaissez : rareté + forte demande = prix qui monte. On l’a vu avec le cas des RTX 5060 Ti vendues aussi cher que des RTX 5070. À notre sens, la mémoire devient la composante n° 1 du prix d’une carte graphique. Et quand on parle d’un modèle qui dispose de 32 Go de VRAM, la facture s’envole. Le pire dans tout ça, c’est que la crise n’est pas près de s’arrêter, loin de là… En 2027, Samsung annonce une aggravation de la situation.

Framework Desktop avec Ryzen AI Max+ PRO 495 : 192 Go de RAM et une bande passante accrue

Victor Gauchu
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Framework Desktop avec Ryzen AI Max+ PRO 495 : 192 Go de RAM et une bande passante accrue

Le constructeur modulaire Framework a mis à jour sa page dédiée au Desktop avec une configuration inédite basée sur le processeur AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. Ce modèle, qui fait partie de la série Ryzen AI Max 400, marque une évolution notable par rapport aux systèmes actuels équipés du Ryzen AI Max+ 395. L’annonce, bien que présentée comme une mise à jour de la liste des produits, confirme l’intention de la marque d’offrir des capacités mémoire bien plus élevées pour répondre aux besoins des utilisateurs professionnels et des passionnés de calcul intensif.

Framework Desktop with Ryzen AI Max+ PRO 495 gets 6.6% higher memory bandwidth and 192GB RAM

Une capacité mémoire doublée et une bande passante supérieure

La différence la plus marquante entre la nouvelle configuration et le modèle précédent réside dans la gestion de la mémoire unifiée. Alors que la version actuelle se limite à 128 Go de mémoire LPDDR5X-8000, la version intégrant le Ryzen PRO 495 devrait atteindre 192 Go. Il s’agit d’une augmentation de 50 % par rapport au maximum actuel.

Cette hausse de la capacité s’accompagne d’une amélioration de la vitesse de transfert des données. Le système actuel utilise une interface mémoire de 256 bits, offrant une bande passante théorique de 256 Go/s. Avec le Ryzen AI Max+ PRO 495, Framework indique une bande passante portée à 273 Go/s. Cette progression représente une hausse d’environ 6,6 %. Cette performance accrue est rendue possible grâce à l’utilisation de modules LPDDR5X-8533, une vitesse qu’AMD confirme officiellement pour la puce Gorgon Halo.

Spécifications techniques et disponibilité

Malgré ces améliorations significatives, le cœur du système reste identique à celui des modèles précédents. Le processeur conserve une architecture Zen 5 avec 16 cœurs et 32 threads. La partie graphique intègre toujours 40 unités de calcul Radeon, mais passe de la série 8060S à la 8065S. La puissance de calcul combinée en intelligence artificielle est estimée à 131 TOPS, une capacité utile pour les tâches de traitement local.

 

Il est important de noter que cette configuration à 192 Go est actuellement étiquetée comme « coming soon » sur le site de Framework. Ni le prix ni la date précise de disponibilité n’ont été annoncés à ce jour. Les versions existantes du Desktop avec le Ryzen AI Max+ 395 restent disponibles avec 64 Go ou 128 Go de mémoire LPDDR5X-8000.

Des rumeurs circulent concernant une levée d’embargo AMD prévue autour du 5 septembre, ce qui pourrait accélérer les annonces officielles. Pour l’instant, les informations proviennent de rapports techniques et de mises à jour de la liste de configuration, sans confirmation commerciale directe de la part du constructeur.

MSI lance une XpertStation WS300 avec 496 Go de RAM et un processeur 72 cœurs

Victor Gauchu
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MSI lance une XpertStation WS300 avec 496 Go de RAM et un processeur 72 cœurs

MSI a officiellement présenté la WS300, une nouvelle station de travail conçue pour les utilisateurs disposant d’une grosse carte bleue et souhaitant exécuter des modèles d’IA localement. Ce système s’appuie sur la puce GB300, une architecture combinant un processeur Grace et une carte graphique Blackwell Ultra. Cette configuration vise à offrir une puissance de calcul massive pour les tâches les plus exigeantes en intelligence artificielle.

MSI WS300

Une configuration mémoire unifiée exceptionnelle

La puce GB300 intègre un processeur Nvidia Grace doté de 72 cœurs Neoverse V2 basés sur l’architecture ARM. Associé à une carte graphique Blackwell Ultra, le système offre une mémoire unifiée totale de 748 Go. La configuration comprend 496 Go de RAM LPDDR5X pour le processeur, tandis que la carte graphique dispose de 252 Go de VRAM HBM3e. Cette dernière atteint une bande passante impressionnante de 7,1 To/s.

MSI Xpertstation WS300

Cette architecture permet d’atteindre jusqu’à 20 pétaflops de puissance de calcul IA (FP4), selon Nvidia. Cette puissance devrait suffire à prendre en charge des modèles contenant jusqu’à 1 trillion de paramètres sans avoir besoin de les répartir sur plusieurs systèmes. L’approche de la mémoire unifiée est cruciale pour éliminer les goulots d’étranglement lors du traitement de données volumineuses.

Connectivité et extensibilité

La station de travail MSI WS300 DGX Station prend en charge la carte réseau Nvidia ConnectX-8 SuperNIC, offrant des vitesses de connexion allant jusqu’à 800 Gbps. Cette connectivité est particulièrement utile pour mettre en commun la puissance de calcul de plusieurs stations DGX. En ce qui concerne le stockage, le système dispose de deux emplacements M.2.

Si les capacités de la carte graphique intégrée ne suffisent pas, il est possible d’ajouter une carte graphique NVIDIA RTX Pro Blackwell supplémentaire via le slot d’extension PCIe du PC. Cette modularité permet aux utilisateurs d’adapter la configuration à leurs besoins spécifiques sans avoir à remplacer l’ensemble du système.

Concernant le prix, MSI n’a pas encore communiqué de chiffre officiel. Cependant, compte tenu des spécifications techniques offertes, il est certain que le coût sera très élevé. Un prix proche de 100 000 $ ne serait pas surprenant à la lumière des composants utilisés. Pour les utilisateurs avec des budgets plus modestes souhaitant commencer avec des modèles d’IA locaux, des mini-PC équipés du processeur AMD Strix Halo, comme le GMKtec Evo X2 disponible à 2 199 $ sur Amazon, constituent une alternative de départ accessible.

La WS300 marque une étape significative dans l’évolution des stations de travail dédiées à l’IA locale, offrant une plateforme capable de gérer des charges de travail complexes qui dépassent largement les capacités des systèmes grand public actuels.

 

Petit tour des cartes mères ASRock à la Gamescom

NHU9B
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Petit tour des cartes mères ASRock à la Gamescom

Après vous avoir parlé des AIO, place maintenant aux cartes mères qui étaient exposées sur le stand d’ASRock à la Gamescom. Au programme, nous retrouvons quelques références de chez AMD et Intel avec, notamment, une Z890 Taichi 10th Anniversary, une carte mère commémorative pour fêter les 10 ans de la gamme au sein du catalogue du constructeur !

ASRock : quelques cartes mères exposées à la Gamescom ! 

Les séries AMD :

Au niveau des cartes mères AMD exposées, nous retrouvons un modèle X870 Taichi Creator, une carte mère à destination des créateurs de contenu. Ce modèle dispose alors d’une connectique plutôt riche avec deux PCIe 5.0 x16 couplés à quatre M.2 dont deux en PCIe 5.0 x4. La partie alimentation CPU reste solide avec 18+2+1 phases d’alimentation tandis que la connectique arrière dispose de deux ports USB4 ainsi qu’un Ethernet 10 GbE couplé au Wi-Fi 7.

Juste à côté de ce modèle Creator, nous avons un modèle Rock en AM4, une B550 Rock WiFi, un modèle que nous vous présentions ici.

Avec ceci, une X870 Challenger WiFi est présente sur le mur de cartes. Ce modèle met en avant un format ATX et intègre un chipset X870 et un socket AM5. La connectique est fonctionnelle et met en avant deux PCIe x16, un en 5.0, l’autre en 3.0. La partie stockage propose trois M.2, deux en PCIe 4.0 x4 et un en PCIe 3.0 x4. La connectique arrière dispose de l’USB4, de l’Ethernet en 2,5 GbE et du WiFi7.

Enfin, une petite B850M Rock WiFi ferme la marche. Elle a pour particularité de se décliner au format micro-ATX tout en disposant de deux PCIe x16, un premier en 5.0 x16 et un second en 3.0 x16. Côté stockage, le premier M.2 est en PCIe Gen5 x4 tandis que le second affiche une interface Gen4 x4. Enfin, à l’arrière, il n’y aura même pas d’USB C tandis que l’Ethernet est en 2,5 GbE et nous retrouvons du Wi-Fi 6E.

Côté Intel : 

ASRock Z890 Taichi 10th Anniversary Le clou du spectacle côté Intel concerne la Z890 Taichi 10th Anniversary. Il s’agit d’une carte mère anniversaire dont le but est de célébrer les 10 ans d’existence de la série Taichi. Pour cela, nous retrouvons une carte avec un design différent des modèles Taichi originaux. Côté connectique, pas de changement drastique puisque la carte conserve ses deux PCIe, un en Gen5 x16, l’autre en Gen4 x16. Côté stockage, nous avons le droit à pléthore de M.2 : 6 plus exactement. Évidemment, le premier sera en PCIe Gen5, les autres en Gen4. Enfin, la connectique arrière propose de l’USB4 ainsi qu’un dual Ethernet en 2,5 et 5 GbE. Le Wi-Fi 7 est aussi présent ainsi que des boutons clearCMOS et FlashBack.

Nous terminons avec d’autres cartes, plus raisonnables, toutes équipées de chipsets B860. Dans le lot, nous retrouvons deux modèles appartenant à la série Rock avec un modèle ATX et un second en micro-ATX. Étant situées sur le secteur de l’entrée de gamme, la connectique sera rationnelle et nous avons deux PCIe dont un en Gen5 x16. À noter que le modèle µATX ne dispose que de deux slots mémoire contre quatre pour la version ATX. Par ailleurs, chaque modèle disposera d’un M.2 en PCIe 5.0 x4 tandis que quatre SATA seront présents. À l’arrière, nous avons un Ethernet en 2,5 GbE dans tous les cas, mais la partie WiFi variera : WiFi 7 pour la version ATX et WiFi 6E pour la B860M Rock.

Enfin, nous serions tentés de dire que la version Challenger est un reskin de la B860 Rock WiFi. En effet, les deux cartes partagent la même connectique à quelques détails près. Déjà, un des M.2 situés sous le chipset profite d’un dissipateur supplémentaire tandis qu’un bouton FlashBack est présent sur la plaque I/O Shield. Sorti de ça, ce sont les mêmes modèles.

Modern Warfare 4 : L’Open Beta dispo jusqu’à ce soir

Victor Gauchu
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Modern Warfare 4 : L’Open Beta dispo jusqu’à ce soir

Après la phase de test restreinte, Activision ouvre les portes de l’Open Beta pour Call of Duty : Modern Warfare 4. Désormais, tous les joueurs intéressés peuvent tester le titre sur les plateformes prises en charge jusqu’au 1er septembre, sans avoir besoin d’une précommande. Cette accessibilité élargie marque une étape importante dans le cycle de développement du jeu, permettant à une communauté plus vaste d’évaluer les performances et le contenu avant la sortie officielle.

Call of Duty - Modern warfare 4

Accès élargi et progression conservée

L’Open Beta a débuté le 28 août à 19 heures et restera disponible jusqu’à 19 heures ce 1er septembre. La participation ne nécessite plus aucune inscription, un simple téléchargement suffit. Les récompenses pour la version finale peuvent être collectées durant cette période. Les participants de la Closed Beta peuvent transférer leur progression vers l’Open Beta. Le niveau maximum a été augmenté de 20 à 30 pour offrir plus de flexibilité aux joueurs durant les sessions de test.

Les dates de test sont les suivantes :

  • Closed Beta : du 21 au 25 août
  • Open Beta : du 28 août au 1er septembre

Disponibilité sur Nintendo Switch 2 et contenu étendu

Le test est accessible sur Xbox Series X|S, PlayStation 5 et PC via Xbox App, Battle.net et Steam. C’est la première fois que la Beta de Modern Warfare 4 est disponible sur la Nintendo Switch 2 (en test). Cette inclusion démontre l’ambition de la franchise de couvrir un large éventail de plateformes, bien que la version sur console hybride soit actuellement en phase de test.

Activision a élargi le contenu par rapport à la Closed Beta. La carte Lithium est désormais jouable, portant le nombre de cartes Core à six. Le mode Hijack, le mode Combat Outpost Bodenkrieg et la carte Warzone Zodiac pour le mode Resurgence sont également nouveaux. Ces ajouts permettent d’explorer différentes dynamiques de combat et de tester la stabilité du jeu sous diverses configurations.

Call of Duty - Modern warfare 4

Exigences techniques et sortie officielle

Les joueurs PC doivent respecter certaines exigences. Bien que le titre demande un minimum de 3 Go de VRAM, le TPM 2.0 et le Secure Boot doivent être activés dans toutes les configurations. Activision recommande de mettre à jour les pilotes graphiques pour assurer une expérience fluide. Sur PC, une fonctionnalité de préchargement des shaders est introduite pour réduire les micro-saccades lors du lancement.

La version complète de Call of Duty : Modern Warfare 4 sortira le 23 octobre sur PC, PlayStation 5, Xbox Series X|S et Nintendo Switch 2. La campagne se déroule en Corée, mais inclut également New York, Paris et Mumbai. Les développeurs ont conçu un scénario qui traverse plusieurs zones géographiques pour offrir une variété d’environnements tactiques aux joueurs.

Flare X5X : de la mémoire G.Skill sobre compatible Expo ULL !

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Flare X5X : de la mémoire G.Skill sobre compatible Expo ULL !

G.Skill annonce de nouveaux kits mémoire avec une série qui mise sur la sobriété. En effet, la marque dévoile sa RAM Flare X5X. Cette dernière se veut d’ailleurs compatible avec les profils AMD Expo ULL, un nouveau type de profil qui optimise les sous-timings mémoire afin de réduire davantage la latence mémoire. Le but ? En un clic, proposer davantage de performances RAM qu’avec les profils Expo classiques.

Flare X5X : de la RAM G.Skill sobre compatible Expo ULL ! 

Un premier kit de 32 Go seulement ! 

G.Skill Flare X5X

Avec ce nouveau kit, la marque ne propose pour l’instant qu’un seul et unique kit mémoire. Ce dernier adopte une capacité que l’on qualifiera de mainstream avec une capacité totale de 32 Go de mémoire répartis dans deux modules de 16 Go. En matière de timings, il est question d’un CL-36-36-36-76 tandis que la fréquence affiche 6 000 MT/s. Clairement, nous sommes sur le sweetspot pour les processeurs AMD… non-X3D, précisons-le tout de même. Malheureusement, la marque n’annonce pas les tensions appliquées.

Un kit sobre, pas de RGB, ça commençait à manquer !

Au niveau du design, la marque met en avant un dissipateur sobre en aluminium. De couleur noire, ce dernier est dépourvu de tout système d’éclairage lumineux contrairement à la Trident Z5 RGB par exemple. Des marquages Flare X5X et G.Skill sont présents sur le dissipateur, et c’est tout. Clairement, si vous n’aimez pas les lumières dans tous les sens, vous devriez apprécier cette sobriété. D’autant que cela permet à la RAM de conserver une hauteur limitée, ce qui est idéal si vous avez un ventirad CPU.

Pas de prix, mais ça va piquer !

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Pour le moment, la marque n’annonce aucun prix de vente, mais clairement, avec tout ce bazar sur le marché de la mémoire, on s’attend à des prix très élevés. De plus, les premiers kits compatibles Expo ULL s’affichent déjà à des tarifs de zinzin ; nul doute que ceux-ci ne dérogeront pas à la règle.

À la Gamescom, ASRock présentait ses AIO et ses alims

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À la Gamescom, ASRock présentait ses AIO et ses alims

À la Gamescom, nous retrouvions ASRock qui était présent avec un stand. Sur ce dernier, la marque exposait notamment ses derniers AIO ainsi que quelques blocs d’alimentation. Évidemment, des cartes mères et d’autres AIC étaient également exposées, mais nous y reviendrons plus tard.

ASRock à la Gamescom, des produits déjà connus !

Les AIO : 

Sur son stand, la marque exposait ses gammes de kits watercooling AIO. Étaient exposées plusieurs séries dont une particulièrement attractive, puisqu’elle dispose d’un système d’affichage par hologramme sur le capot de sa pompe. Oui, il s’agit bien de la série Taichi Holo. Sur le stand, on pouvait voir le système en action avec l’affichage d’un petit personnage.

Sinon, nous retrouvions d’autres séries déjà annoncées lors du CES. Parmi elles, il était question des séries Phantom Gaming équipées d’un écran sur le capot de pompe… Idem pour la série Challenger, Steel Legend ainsi que la dernière série Rock annoncée par la marque. Cependant, suivant la série, les possibilités offertes par les écrans varient. Elles vont d’un affichage complet à juste la surveillance de la température.

Dans tous les cas, les kits profitent d’un style bien à eux qui se mariera à merveille avec le design des cartes mères sur lesquelles ils seront montés.

Les alimentations : 

En ce qui concerne les alimentations, plusieurs séries étaient également exposées. Parmi elles, nous retrouvons la gamme Steel Legend. Cette dernière se décline dans des puissances relativement élevées avec des blocs de 850 W, 1000 W et 1200 W. Ici, nous avons le droit à une gestion entièrement modulaire ainsi qu’à une certification 80+ Platinum. Le connecteur 12V-2×6 profite de la fonction TempGuard qui va couper l’alimentation si le câble dépasse une certaine température.

ASRock TempGuard Avec la gamme WS, il est question d’une série profitant de fortes puissances puisque le petit modèle affiche 2600 W au minimum. Des modèles encore plus performants sont proposés avec des puissances de 3000 W et 3200 W, soit plus qu’une SilverStone Hela 3000Rz. Encore une fois, nous avons le droit à la fonctionnalité TempGuard, la gestion des câbles est entièrement modulaire tandis que le refroidissement est géré par un moulin de 135 mm. Enfin, ce sont des modèles certifiés 80+ Platinum.

La série Phantom Gaming est présente avec un petit modèle décliné au format SFX. Ici, on parle de puissances confortables de 850 W et 1000 W, soit suffisamment de puissance pour alimenter une RTX 5090 par exemple. Comme les deux séries précédentes, on parle d’une certification 80+ Platinum tandis que la ventilation est assurée par un petit moulin de 92 mm, une taille imposée par le format de l’alimentation. Enfin, c’est un bloc qui reprend les mêmes fonctionnalités que les séries précédentes, la différence se faisant au niveau du format.

Un peu plus entrée de gamme, ASRock décline une série d’alimentations Pro. Cette dernière met en avant des puissances de 750 W, 850 W et 1000 W, le tout avec une certification 80+ Gold, ce qui change du Platinum. Encore une fois, la gestion des câbles est entièrement modulaire, nous retrouvons toujours un ventilateur de 135 mm, mais le TempGuard disparaît. À la place, nous avons un câble 12V-2×6 à broches colorées.

SK Hynix envisage Intel Foundry pour la fabrication des puces de base HBM4E

Victor Gauchu
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SK Hynix envisage Intel Foundry pour la fabrication des puces de base HBM4E

Le secteur de la mémoire haute bande passante traverse une période de transformation majeure, marquée par l’émergence de nouvelles architectures destinées à répondre aux exigences croissantes de l’intelligence artificielle. Dans ce contexte, SK Hynix, l’un des principaux acteurs mondiaux de la mémoire, semble prêt à modifier sa stratégie de fabrication pour ses futures générations de modules HBM. Selon des informations rapportées par le Herald sud-coréen, la firme coréenne envisage sérieusement d’associer Intel Foundry à son processus de production, rompant ainsi avec une dépendance exclusive à TSMC pour la fabrication des puces de base.

Intel & SK Hynix vers une collaboration pour la HBM4E ?

Jusqu’à présent, SK hynix confiait exclusivement la fabrication de ses puces de base à TSMC. La nouvelle génération HBM4E introduit cependant une évolution significative : la possibilité d’intégrer une logique personnalisée directement sur la puce de base. Cette logique peut inclure des contrôleurs de mémoire et des PHYs, éléments qui étaient auparavant placés sur la puce de calcul principale. En déportant ces composants sur la puce de base, les concepteurs d’accélérateurs IA gagnent de la surface précieuse pour ajouter des unités de traitement, tout en réduisant la latence et en améliorant les performances globales.

Pour réaliser ce transfert de design, SK Hynix pourrait envoyer les spécifications à Intel, qui produirait ensuite les puces de base avant de les retourner au fabricant de mémoire. Ce dernier procéderait ensuite à l’empilement des puces DRAM par-dessus. Cette méthode de collaboration nécessite toutefois de déterminer quel nœud de fabrication Intel sera utilisé, car les exigences techniques sont plus élevées que pour les générations précédentes.

Le choix du nœud de fabrication : entre performance et rentabilité

Historiquement, SK Hynix utilisait ses propres nœuds de fabrication pour les puces de base, mais ceux-ci, classés autour de 10 nm, ne suffisent plus pour les besoins actuels. Pour la génération HBM4, le constructeur a déjà recours au nœud de 12 nm de TSMC. La version HBM4E demandera une technologie encore plus avancée. Les options envisagées par les analystes incluent les nœuds Intel 10, 4, 3 ou encore le nœud 18A et ses variantes.

Néanmoins, une contrainte économique pèse sur cette décision. Compte tenu de la chaîne d’approvisionnement complexe et du coût déjà élevé des modules HBM, l’utilisation d’un nœud plus mature comme Intel 3 ou Intel 4 pourrait s’avérer plus judicieuse financièrement. Quel que soit le choix final, cette évolution constitue un signe positif pour Intel Foundry, démontrant sa capacité à s’impliquer dans des projets de haute complexité et à fournir des solutions compétitives face aux leaders du marché.

EMIB-T

Il est également intéressant de noter que des validations techniques ont déjà eu lieu. Lors de l’événement Hot Chips 2026, il a été confirmé que SK Hynix avait validé ses designs pour fonctionner avec la technologie EMIB-T d’Intel. Les connexions TSV (Through-Silicon Via) devraient permettre une distribution verticale de l’alimentation électrique à travers les puces empilées, soutenant ainsi la vision de SK Hynix pour les modules de mémoire 3D. Cette avancée technique renforce la crédibilité de la proposition de partenariat entre le géant de la mémoire et le bras de fabrication d’Intel.

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