La rivalité entre AMD et Intel pourrait prendre une tournure inattendue. Selon une analyse d’UBS, AMD pourrait faire appel aux services d’Intel Foundry pour certaines étapes de production, alors que les capacités disponibles chez TSMC restent sous pression. Il ne s’agit pas, à ce stade, d’un accord officiellement annoncé par AMD ou Intel, mais d’une prévision des analystes d’UBS. Il est donc important de classer cette information non pas comme une rumeur, mais comme une « prédiction d’analystes ». Cette hypothèse s’est renforcée ces derniers temps alors que Goldman Sachs estime qu’AMD devrait rester largement derrière NVIDIA sur le marché stratégique des infrastructures IA en rack. Notons aussi que l’intérêt d’AMD est réel puisque des rumeurs de discussions autour des process 18A et 14A datent déjà de l’année dernière.
Le packaging EMIB-T d’Intel pourrait séduire AMD
D’après UBS, Google, Apple, AMD et SpaceX pourraient utiliser la technologie de packaging EMIB-T d’Intel dans le cadre d’accords individuels avec Intel Foundry. La production en volume de cette solution est attendue à partir de 2027. Intel aurait déjà obtenu des rendements proches de 90 % pour le packaging, même si le rendement des substrats resterait limité à environ 50 %.
L’intérêt économique pourrait être important. Selon les informations rapportées, EMIB-T serait environ 50 % moins coûteux que le CoWoS de TSMC. Cette technologie utilise des Through-Silicon Vias (TSV) directement intégrés aux ponts en silicium. Ces connexions verticales permettent de faire circuler l’alimentation et les signaux à haute vitesse depuis la partie inférieure du package jusqu’aux processeurs ou à la mémoire installés au-dessus. Cette architecture autorise également des solutions d’empilement 3D.
En l’état, difficile pour AMD de contrarier NVIDIA…
Le défi d’AMD ne concerne cependant pas uniquement la production. Les estimations de Goldman Sachs montrent un écart considérable avec NVIDIA dans les systèmes IA complets. NVIDIA pourrait livrer 50 000 racks en 2026, contre seulement 5 000 pour AMD. En 2027, les prévisions atteignent respectivement 92 000 contre 13 000 unités, puis 148 000 contre 15 000 unités en 2028.
AMD multiplie pourtant les initiatives pour renforcer son offre. Le groupe s’est récemment associé à Cerebras, dont le Wafer-Scale Engine rassemble mémoire et capacités de calcul sur une immense puce interconnectée. AMD a également conclu un accord pour acquérir Taalas, une société développant une approche où les valeurs mathématiques d’un modèle IA sont directement intégrées aux circuits du processeur.
Un éventuel rapprochement industriel avec Intel constituerait donc une évolution particulièrement symbolique. Mais il répondrait surtout à une nécessité très concrète : augmenter les capacités disponibles et réduire les coûts de packaging afin qu’AMD puisse accélérer ses livraisons face à un NVIDIA toujours largement dominant sur le marché des infrastructures IA.
