En juillet dernier, Cooler Master annonçait de nouveaux kits watercooling tout-en-un avec sa série MasterLiquid Atmos II. Ces derniers proposaient des capots de pompe originaux entre un écran, une grille de diode ou encore un ventilateur de pompe. Cette fois-ci, nous apprenons que la marque commercialise directement ces capots, les FlexKit, vous permettant de personnaliser votre kit comme vous le voulez !
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FlexKit : personnaliser la pompe de votre AIO Atmos II de Cooler Master !
La marque lance donc des capots de pompe pour personnaliser votre kit Atmos II. Le premier est simplement un ventilateur à destination des VRM de votre carte mère. Une fois en place, ce dernier refroidira les éléments situés autour de votre socket : mémoire et dissipateurs de la carte mère. Avec ce module, la marque annonce des gains en températures d’une dizaine de degré sur les étages d’alimentation de votre carte mère. C’est du sérieux.
Avec le second module, nous retrouvons une grille de diode aRGB que l’on pourra personnaliser grâce au logiciel maison de la marque. Ce dernier profite d’un total de 28×26 diodes et via MasterCTRL on pourra configurer de petites aminations par exemple. À noter qu’un câble USB-C sera requis pour le branchement.
Enfin, dernier addon avec un module écran. Inutile de vous faire tout le tableau, mais cet écran vous permettra d’afficher des informations liées à votre système ou encore des éléments de personnalisation, image, .gif, etc. Dans tous les cas, nous retiendrons le branchement via USB-C tandis que l’écran affichera en 480×480. La luminosité est bonne avec du 300 cd/m², le tout profite d’une diagonale de 2,1″.
Encore une fois, pas de prix de vente de connu, mais tout ce petit mode devrais arriver prochainement dans le commerce.
Par ici, là ou encore ici les fiches produits de Cooler Master !
Bonjour à tous, je suis Nicolas (Nico_CPK). Je me spécialise dans l’assemblage de PC customs atypiques, beaucoup de watercooling et de modding. Avant de commencer, je tiens à remercier overclocking.com pour l’organisation de cette Tweak League et Materiel.netpour la fourniture de la configuration complète.
Rappel de la configuration :
Dans le cadre de la Tweak League, la configuration à optimiser est imposée aux candidats. Elle a été décidée par les votes de la communauté. AMD semble avoir le vent en poupe en ce moment puisqu’on retrouve CPU et GPU de la marque.
Processeur : AMD Ryzen 5 9600X
Carte mère : MSI X870 Gaming PLUS WIFI
Carte graphique : Gigabyte RX 9070 XT GAMING OC 16G
Une configuration représentative des tendances actuelles et avec un très bon potentiel. Le boitier Bequiet! offre un bel airflow. L’AIO permet de déverrouiller le TDP du CPU et de l’overclocker raisonnablement. La RAM fait partie des références pour cette plateforme. Enfin, le GPU, avec son radiateur conséquent et ses 3 ventilateurs, ne devrait pas chauffer à outrance pendant l’overclocking. J’ai assemblé le PC en live. La rediffusion est disponible sur la chaine Youtube de overclocking.com.
Mon objectif est de fournir un guide pas à pas depuis le montage. Les tweaks devront être faciles d’accès, reproduisibles sans difficulté et sans condition. Je priorise ici toujours un résultat rapide et stable en daily par rapport à un overclocking long et contraignant (même si l’OC long et contraignant s’avère passionnant quand on s’y met pour de bon).
[nextpage title= »Installation de Windows et des drivers : »]
Avant d’entreprendre toute optimisation, nous commençons par une clean install de Windows 11 telle que proposée par Microsoft. Pour ce faire, il suffit d’une clef USB formatée en FAT32 et d’une connexion internet. Rendez-vous simplement sur le site officiel et téléchargez l’exécutable Windows 11. Le processus est ensuite entièrement guidé pour l’installation sur la clef USB.
Une fois la clef prête, insérez-là dans un port USB au dos de la carte mère. L’installation de Windows 11 commencera au démarrage du PC. Il n’est pas nécessaire de posséder une clef produit. Vous pourrez l’acheter plus tard.
Une fois Windows installé, mettez à jour l’ensemble des drivers en vous rendant sur l’onglet support de la page officielle de la carte mère. N’utilisez pas de site ou utilitaire tiers. Assurez-vous de mettre l’ensemble des pilotes à jour. Redémarrez l’ordinateur après chaque installation de pilote.
[nextpage title= »Performances avant tweaking : »]
Cette configuration est taillée pour la résolution 1440p. C’est son domaine de prédilection. AMD promet aussi un bond des performances en Ray Tracing sur cette génération. Nous testons donc la machine avec :
3D Mark Steel nomad car c’est un bench récent et adapté aux besoins des jeux du moment
3D Mark Port Royal pour le focus Ray Tracing
Cinebench R23 pour vérifier les performances et stabilité de l’OC CPU
Ycruncher pour vérifier la stabilité de l’OC RAM
Cyberpunk 2077 pour la stabilité et les performances réelles en jeux
Nous installons le logiciel Benchmate qui intègre directement plusieurs benchmarks et l’utilitaire Hwinfo64 pour surveiller les paramètres en détails.
Les premiers résultats nous servent de référence et sont déjà tout à fait satisfaisant. Le PC est à l’aise en 1440p, y compris avec le Ray Tracing. Mais voyons si on peut gagner des performances !
[nextpage title= »Optimisation du CPU : « ]
1ère option en 1 click :
Utilisez simplement le profil de performance intégré au BIOS de la carte mère MSI. En haut à droite de la page d’accueil du BIOS, passez de PBO auto à PBO enable. Cette option va activer le profil EXPO de la RAM et le PBO avec une légère courbe négative (-5). On peut parfaitement s’arrêter ici. Le gain de performance est réel. Il est particulièrement dû à l’amélioration des performances de la RAM grâce au profil EXPO. Après avoir vérifié la stabilité de l’ensemble sur ycruncher, on constate un gain de 1000 points sur cinebench.
2ème option : PBO manuel
Manuel est un bien grand mot. En effet, il s’avère que les meilleurs résultats sur cette carte mère MSI sont obtenus sans aucune prise de tête. Rendez-vous dans le mode avancé du BIOS en pressant F7. Puis dans l’onglet overclocking. Assurez-vous que le profil EXPO RAM est toujours actif. Activez le TDP105W. Puis rendez-vous dans advanced CPU configuration/AMD overclocking/Precision Boost Overdrive. Ici, choisissez l’option Set Thermal Point 85dans le premier menu déroulant. Le PBO va ainsi automatiquement gérer : fréquence, tension et autres paramètres pour tirer le meilleur parti de la configuration sans dépasser la température CPU de 85°C. Et cela fonctionne fort bien comme nous allons le voir. La clef des performances du système sera donc la température. Si le CPU est insuffisamment refroidi, la température de 85°C sera vite atteinte et les performances décevantes. Il vous appartiendra de régler la vitesse des ventilateurs en fonction du bruit que vous jugerez tolérable. Je vous renvoie pour cela à l’excellent article de Vertex qui a analysé l’airflow du boîtier en détails.
Encore quelques points gagnés sur cinebench. On constate que la température fixée à 85°C est strictement respectée.
Disclaimer : Il est possible d’aller plus loin en terme d’OC CPU avec cette configuration mais je juge que le temps à y consacrer ne se justifie pas au vu du gain en performances (il nous a fallu plus de 2h de réglages manuels pour dépasser les scores du mode 85 degrés). Cependant, si l’envie vous prend d’en savoir un peu plus sur le curve optimiser, le curve shaper et la gestion des tensions à appliquer, n’hésitez pas à rejoindre le discord de overclocking.com où vous serez guidés par de nombreux passionnés.
[nextpage title= »Optimisation de la mémoire : « ]
Nous avons déjà appliqué un overclocking RAM grâce au profil EXPO. Le profil EXPO est fourni par le fabricant et doit normalement être stable car testé à la conception. Cela reste un OC donc, en cas de crash ou instabilité, la première chose à faire est de le désactiver. Nous n’entrerons pas dans les détails de l’overclocking RAM poussé aujourd’hui. Il s’agit du domaine le plus complexe en overclocking et les causes d’instabilités sont multiples. En revanche, nous pouvons tenter d’augmenter un peu la fréquence proposée par le profil EXPO en testant systématiquement sous ycruncher. Dans notre cas, nous ne parviendrons qu’à 6200MT/S mais cela dépend de votre kit RAM ainsi que du contrôleur mémoire du CPU. Le réglage se fait à nouveau dans Advanced/overclocking.
[nextpage title= »Optimisation de Windows 11 : »]
Gardons le cap d’une optimisation fiable en quelques clics.
1ère étape : Chris Titus
Utilisons l’utilitaire de Chris Titus. Ouvrez Powershell en tant qu’administrateur puis entrez la ligne de commande suivante :
irm « https://christitus.com/win » | iex
L’utilitaire de Chris Titus va s’ouvrir. Dans l’onglet Tweaks, choisissez les options qui vous conviennent (ou reprenez celles de ma vidéo ci-dessous) puis cliquez sur run tweaks. En moyenne 50 processus Windows en arrière plan seront supprimés.
2ème étape optionnelle : crap fixer
Pour cette étape, nous nous rendons sur le github de Built By Bell pour télécharger son outil crap fixer. Ne reste ensuite qu’à l’exécuter et se laisser guider. Il permet aussi un nettoyage disque.
Enfin, un détour par les paramètres généraux pour limiter les applications autorisées à démarrer avec Windows et nous avons un système paré à jouer sans contrainte. Verdict ?
[nextpage title= »Conclusion, quel gain de performances : »]
Les gains sont bien réels. Sans perdre en stabilité ni réglage manuel complexe, nous gagnons un bon nombre de points dans tous les benchmarks synthétiques. +1000pts pour Port Royal soit 6%. +400pts pour Steel Nomad soit 5%. +2000pts sur cinebench R23 soit 12%. Surtout, on confirme un gain de 10% en jeux dans Cyberpunk 2077 en Ray Tracing Ultra.
Merci une nouvelle fois à overclocking.com et Materiel.net. Cette configuration a démontré son potentiel et ses capacités en 1440p. Elle est particulièrement recommandable pour cet usage. Elle démontre également qu’on peut obtenir des performances très satisfaisantes sans processeur X3D. A présent, si l’envie vous prend d’en savoir plus ou de creuser un sujet en particulier, n’hésitez pas à rejoindre le discord d’overclocking.com pour discuter.
Décidément, les mésaventures autour de la RTX 5090 s’enchaînent. Après les cartes qui prennent feu, place à celles qui explosent. C’est ce qui s’est produit à un utilisateur Reddit alors qu’il travaillait sur une vidéo, il a entendu un bruit de pétard puis a vu son PC s’éteindre. C’était un condensateur qui venait d’exploser…
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RTX 5090 : un modèle explose ses condensateurs !
C’est triste, mais c’est bel et bien ce qu’il s’est passé pour l’utilisateur RoboDogRush sur Reddit. Alors qu’il travaillait tardivement sur une vidéo (2h du matin quand même), il a entendu un bruit de pétard qui claque dans son PC et a vu son écran s’éteindre. Dans le même temps, de la fumée et des étincelles jaillissaient dans son ordinateur tandis qu’une bonne odeur de feu électrique emplissait la pièce.
Bref, une fois que la situation se calme, il démonte sa carte et procède à une rapide inspection avant de se rendre compte qu’il s’agissait d’un condensateur qui venait d’exploser. L’explosion était d’ailleurs suffisamment violente pour venir plier les ailettes du radiateur situé juste au-dessus, c’est dire.
Malgré tout, selon les dires du propriétaire, la carte était bien traitée. Ici, la température était surveillée en permanence et toujours selon l’utilisateur, la carte ne dépassait pas les 70°C. De plus, au niveau de l’alimentation, nous avions un bloc solide puisqu’il s’agissait d’une SuperFlower Leadex III de 1300W, le tout, certifié 80+ Gold. Quant à la carte, nous retrouvions un modèle personnalisé en provenance de chez PNY.
Quoi qu’il en soit, suite à ces mésaventures, l’utilisateur en question fait une demande de retour SAV qui a été accepté par la marque. En toute logique la carte devrait être réparée puis renvoyée au propriétaire.
Comme quoi, des condensateurs qui explosent, c’est rare, mais ça arrive. Dans ce genre de situation, c’est la faute à pas de chance…Et peut-être pas à la fatalité des RTX 5090.
Avec ses nouveaux boîtiers MasterFrame 600 et 500, Cooler Master prévoyait de lancer une série d’accessoires pour personnaliser le look des boîtiers. C’est maintenant chose en cours puisque la marque annonce proposer des façades en bois et en pierre. Ces dernières se destinent donc aux modèles 500 et 600.
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MasterFrame 500/600 : des façades en bois et en pierre !
En ce qui concerne ces façades, la marque ne fait pas les choses comme tout le monde. Si habituellement nous retrouvons du noyer ou du chêne clair, Cooler Master se distingue ici par l’utilisation d’eucalyptus pour façade en bois. En opposition, la seconde façade profite d’un matériaux que l’on ne croise pour ainsi dire jamais dans le domaine : la pierre !
Sur un MasterFrame 600, ces façade pourront se monter… En façade, évidemment, mais aussi sur sur la partie supérieure. En revanche, avec le modèle 500, vous ne pourrez remplacer que la face avant du boîtier et c’est tout. Le boîtier étant plus compact, ceci explique cela.
Au niveau des dimensions, pas de changement entre celle en bois ou en pierre. Les deux modèles mesurent 214 (L) x 443,25 (P) x 13,6 (H) mm. Enfin, si le matériaux principal reste le bois ou la pierre, on retiendra quand même une base en acier.
Pour l’instant les prix n’ont pas été annoncé. On sait simplement que chaque modèle est garantie 2 ans.
Par ici et là les fiches produits de Cooler Master !
Les performances sur le dernier Metal Gear Solid ont été mesurées par un confrère et le moins que l’on puisse dire, c’est que le jeu ne tourne pas super bien. Effectivement, en 1440p il faudra une grosse carte pour atteindre les 60 images/s malgré un titre qui maitrise sa consommation VRAM. Bref, on regarde les chiffres ensemble !
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Metal Gear Delta: Snake Eater, ça tourne pas terrible !
1080p
1440p
En 1080p, on ne peut pas dire que la résolution soit particulièrement exigeante et pourtant il faudra déjà une carte solide pour atteindre les 60 FPS sur le jeu. En effet, des RTX 5070 et RX 7900 GRE dépassent de peu cette barrière. Des cartes milieu de gamme comme une RTX 4060 ou 5060 et autres RX 9060 XT et 7600 XT tournent autour des 50 images/s.
En 1440p, la situation se dégrade puisque les 60 images/s ne sont atteintes que par des RTX 4080/5080. Clairement, le jeu montre des problèmes d’optimisations puisque le reste de la gamme de NVIDIA ne parvient pas à atteindre cette limite fatidique. Même une RTX 4090 ne brille pas particulièrement : 75 FPS.
Pourtant le jeu ne souffre pas de gros problèmes de consommation mémoire. Effectivement, tant que l’on reste sous le 2160p, le jeu reste sous les 8 Go d’utilisation VRAM. En UHD le jeu tire 10 Go avec tous les paramètres à fond.
Bref, pour obtenir un framerate correct, il faudra impérativement activer le DLSS ou le FSR suivant si vous avez une carte AMD ou NVIDIA. Du côté d’Intel, ça sera inutile puisque les B580 et A770, même en 1080p dépassent péniblement les 20 images/s.
Ce nouveau Metal Gear n’est donc pas un jeu optimisé comme il faut. Si vous souhaitez y jouer, il faudra sérieusement songer à activer les upscaller : FSR ou DLSS. Et si vous avez une carte Intel, oubliez tout simplement, à moins de faire de sérieuses concessions sur les détails graphiques.
Le marché de l’interface thermique est déjà bien occupé. En Europe, Thermal Grizzly s’est forgé une réputation d’excellence dans le domaine, tout comme Arctic. Pourtant, un nouvel acteur se présente avec beaucoup d’ambition !
Cayom : excellente conductivité thermique et prix agressifs
L’angle d’attaque est assez simple : des produits qualitatifs à des tarifs très ambitieux. La marque chinoise propose donc une gamme facile à appréhender composée de 3 références :
CA-1 avec une conductivité thermique de 6W/m.K
CA-2 avec une conductivité thermique de 7W/m.K
CA-3 avec une conductivité thermique de 8W/m.K
Leurs densités sont proches (entre 2,5 et 2,6g/cm3), de même que leurs plages d’utilisation (de -40 à +200°C). L’application est plutôt aisée. Pour comparaison, la pâte Thermal Grizzly Kryonaut a une conductivité de 8,6W/m.K et la Arctic MX-4 de 8,5W./m.K. La pâte CA-3 de Cayom tutoie donc les leaders du domaine sans pour autant les concurrencer frontalement. C’est sur le prix que la différence se fait. Ainsi, les 3 références sont annoncées respectivement à 4,74$, 5,04$ et 5,35$ pour une seringue de 4g. Pour rappel, la seringue 4g de MX-4 est affichée à 7€90 TTC.
La CA-3 en action
Nous avons eu l’occasion d’appliquer la CA-3 lors d’un build réalisé en live. Loin des conditions d’un test laboratoire rigoureux, nous avons choisi de la mettre en grande difficulté. La pâte a été appliquée sur un CPU Ryzen 7700 refroidi passivement par un Noctua NH-P1 ne bénéficiant d’aucun airflow car installé sur un châssis ouvert. Force est de reconnaître que les résultats sont très satisfaisants. En stress test CPU (OCCT et cinebench R23), le CPU se stabilise légèrement au-dessus de 70°C et ne subit aucun throttle (réduction de fréquence en cas de surchauffe). Les facteurs d’influence sont multiples et cet essai n’a aucune valeur comparative mais il est certain que la pâte thermique a parfaitement rempli son rôle !
Pâte thermique mais pas que !
En plus des pâtes détaillées ci-dessus, Cayom propose aussi des pads thermiques (pour GPU, PC portables, etc.) et un gel thermique annoncé comme « révolutionnaire ». Nous n’avons pas encore eu ces produits entre les mains. En pleine expansion, la marque peut déjà être contactée par mail ou via ses réseaux sociaux. Ses représentants traitent tous types de commandes, du plus petit au plus gros volume. De notre côté, nous allons poursuivre la découverte et l’utilisation de la gamme par les CA-1 puis CA-2.
RDNA 4, allias les RX 9000 étaient une série « tampon » dirons-nous. Effectivement, avec cette génération AMD n’est pas allé chercher NVIDIA sur le secteur du haut de gamme. Toutefois, ce n’était, à priori, que temporaire puisqu’avec RDNA 5 les choses devraient changer. Déjà, les premières spéculations autour de la configuration des puces dépeignent un tableau intéressant avec des GPU embarquant jusque 96 compute units, 32 de plus que la RX 9070 XT.
RDNA 5 : AMD bien de retour sur le segment haut de gamme ?
Bien sûr, ce ne sont que des rumeurs et d’ici le lancement effectif des cartes, attendues pour 2026, les choses pourraient bien changer. Quoi qu’il en soit, via Kepler_L2, nous avons un premier aperçu de ce que pourrait proposer cette génération.
La puce à 96 CU.
Celle à 40 CU.
Dans les faits, la gamme pourrait profiter de quatre puces différentes avec un gros modèle pouvant atteindre les 96 compute units. Concernant la partie mémoire, on parle d’un bus pouvant atteindre les 512 bits tandis qu’en se basant sur la configuration actuelle de l’architecture RDNA 4, l’Infinity Cache pourrait atteindre les 128 Mo. Et c’est sans parler des caches locaux L0/LDS qui pourraient aussi être revus à la hausse, mais à voir. En effet, le leaker d’appuis sur l’évolution de produit axé serveur pour formuler cette supposition.
Le GPU intermédiaire pourrait quant à lui disposer de 40 compute units avec une organisation différente au niveau de la puce. Effectivement, si sur le modèle haut de gamme les CU s’organisent en huit blocs (shader array) comprenant chacun deux shader engine comprenant chacun six CU, cette puce intermédiaire passerait à 4 shader array refermant 8 shader engine de 5 compute unit chacun. Le bus mémoire serait aussi réduit : 192 bits tandis que la quantité de cache monterait à 48 Mo d’Infinity Cache.
Et les deux petites.
Enfin, les petites puces profiteraient de 24 à 12 compute unit. Cette fois-ci, le GPU serait sérieusement tronqué en passant à 2 et 1 shader array refermant chacun 4 et 2 shader engine. Toutefois, nous retrouverions un total de six compute unit par shader Engine. Quant à la mémoire, le GPU à 24 CU profiterait d’un bus mémoire pouvant atteindre 256 bits grâce aux 8 contrôleurs mémoires de 32 bits présents. Mais cela semble improbable qu’AMD propose une configuration d’entrée de gamme avec un bus mémoire plus large que la puce milieu de gamme. Enfin, le petit GPU, celui en 12 CU afficherait un bus de 128 bits.
Bref, comme dit plus haut, les cartes ne sont attendues que pour 2026. D’ici là, les choses pourraient être amenées à changer. En attendant, RDNA 5 devrait jouer des coudes avec le refresh des RTX 50 et big Battlemage.
Intel signe un nouveau pilote avec son 101.7028. Cette nouvelle version apporte notamment un support pour le dernier Metal Gear Solid ainsi que pour le jeu Hell is Us. En attendant, pas de nouveau correctif, seulement une longue liste de problème identifié. Quoi qu’il en soit, le support des jeux ? On prend toujours !
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101.7028 : un pilote pour Metal Gear Solid et Hell is Us !
Les nouveautés :
Comme dit un tout petit peu plus haut, ce nouveau driver apporte le support de deux nouveaux jeux : Hell is Us et Metal Gear Solid: Snake Eater. Et c’est tout en ce qui concerne les nouveautés de ce pilote. Sans plus attendre, place à la longue liste de problèmes connus.
Les problèmes connus :
On entre dans le vif du sujet :
Intel Arc B :
Des corruptions visuelles peuvent apparaître dans des scénarios avec des interactions multiapplication.
Du flickering peut apparaître en phase de jeu sur PEAK (DX12).
Après un changement de paramètres graphiques, Broken Arrow peut sous performer (DX11).
En basculant sur l’API DirectX11, World of Warcraft: DragonFlight peut crash.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crash lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Intel Arc A :
Broken Arrow (DX11) peut montrer de faibles performances après un changement de paramètre graphique.
Des crashs sur Marvel’s Spider Man 2 (DX12) peuvent se faire sentir lorsque le ray tracing et le XeSS sont actifs.
En basculant sur l’API DirectX11, World of Warcraft: DragonFlight peut crash.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crash lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Intel Core Ultra 1 series :
En basculant sur l’API DirectX11, World of Warcraft: DragonFlight peut crash.
Intel Core Ultra 2 series :
En basculant sur l’API DirectX11, World of Warcraft: DragonFlight peut crash.
Lors de l’utilisation de fonctionnalité d’amélioration audio, Adobe Premier Pro peut crash.
Des artéfacts visuels peuvent apparaître sur Topaz AI Video lors de l’utilisation de certains modèles d’IA.
PugetBench pour Photoshop peut crash en benchmark.
PugetBench pour Lightroom peut crash en benchmark.
Intel Graphics Software :
Sur Windows 10, l’utilisation de l’option « réinitialiser tous les paramètres » depuis Paramètres -> Préférence peut conduire à des crashs intermittents. Les paramètres peuvent être réinitialisés à partir des pages individuelles sans problèmes.
Des crashs peuvent apparaître lors du premier réarrangement des fenêtres de métriques.
Pour certains systèmes embarquant de l’Intel Graphics, l’option « Enhanced Power Saving » peut ne pas être disponible sur la page Affichage du pilote.
Pour télécharger ce pilote Intel, rendez-vous sur le lien ci-dessous :
L’Assassin IV est devenu un modèle phare chez DeepCool. Effectivement, depuis le lancement du modèle original, ce dernier a profité de nombreuses déclinaisons. Entre la version à chambre à vapeur, la version slim qui perd un ventilateur, il y a de quoi faire. Une gamme entière dans la gamme du constructeur. Cette fois-ci, la marque propose un Assassin VC Elite Black, une version noire de la déclinaison blanche originale.
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Assassin VC Elite : beaucoup plus classe en noir !
Grosso modo, ce modèle reprend les mêmes caractéristiques que la version blanche. Pas de changement de dimensions ni de caractéristiques au niveau des ventilateurs. Ainsi, cela se traduit par des cotes de 144 (L) x 147 (P) x 164 (H) mm. Le poids est également important puisqu’il est question de 1,772 kg sur la balance. La faute est liée à l’utilisation massive de cuivre. Déjà, on peut compter sur la présence de sept caloducs en cuivre couplé à une chambre à vapeur… Tout ça finit par peser lourd !
Sinon, le dissipateur profite toujours d’un sélecteur de vitesse qui permettra à sa ventilation de tourner plus rapidement afin de maximiser les performances. Cela se traduit par une vitesse qui passe de 1350 tr/min à 1700 tr/min sur le ventilateur en 120 mm contre 1450 tr/min à 1800 tr/min pour le 140 mm. Forcément, le flux d’air et la pression statique suivent : de 46,75 CFM à 58,06 CFM en 120 mm contre 48,55 à 61,25 CFM en 140 mm. Enfin, la pression atteindra 3,76 mmH2O en 140 mm et 2,1 mmH2O à fond pour les ventilateurs de 140 et 120 mm.
La finition, comme toujours, est très propre avec une grille noire aimantée sur le dessus laissant un accès au ventilateur du milieu. Des liserés dorés sont aussi présents ainsi qu’un rappel de la référence localisé à l’arrière du ventirad. Bref, tout ceci confère un aspect très soigné à ce dissipateur.
Avec sa RX 9070 GRE, la marque propose une carte bien placée dans le catalogue de la marque. En effet, la carte vient combler l’écart, important, de performances entre les RX 9060 XT et RX 9070. Toutefois, les rouges seraient en train de songer à proposer une version 16 Go de la carte. Le but ? Disposer d’un peu plus de mémoire pour être plus à l’aise sur les hautes résolutions ou des technologies comme le ray tracing par exemple !
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RX 9070 GRE : une version 16 Go de la carte en septembre ?
Dans les grandes lignes, il se murmure que cette nouvelle version de la carte arriverait avec un total de 16 Go de mémoire installé dessus. Toutefois, ce passage à 16 Go ne se ferait pas simplement en installant des puces mémoires de plus forte densité, non. Visiblement, les rouges pourraient aussi améliorer le bus qui passerait de 192 bits à 256 bits. Ainsi, outre le gain de 33% de mémoire, la carte profiterait aussi d’un gain de bande passante mémoire. Ceci aurait donc pour effet de soutenir les performances de la carte.
RX 9070 GRE : le passage de 12 à 16Go nécessite un bus différent
Bref, pourquoi passer de 12 à 16 Go ? D’une part pour l’image de marque. Pour de nombreuses personnes, plus de VRAM = c’est mieux. Ensuite, cela permet de proposer une solution avec un peu plus de souffle en jeu, notamment sur les titres disposant de textures en 4K par exemple ou lorsque le ray tracing est activé. On ne le dit pas assez, mais cette tech est plutôt gourmande en mémoire… En plus de proposer une durée de vie potentiellement plus longue.
Sinon, le reste de la puce ne changerait pas et on retrouverait toujours une carte avec 48 compute units et 3072 stream processors. Reste à voir la fréquence de fonctionnement de la carte profitera d’une petite hausse où non.
Quoi qu’il en soit, cette RX 9070 GRE, c’est une carte que l’on aimerait bien voir arriver en Europe et surtout en France. Comme dit précédemment, entre la RX 9060 XT et la RX 9070, l’écart de performance est important et c’est ce modèle qu’il nous faut pour combler cet écart ! Enfin, l’attente ne devrait plus être longue puisque les échos font état d’un lancement en septembre/octobre.
