Sur le stand d’ASRock, à l’occasion de l’édition 2026 du Computex, se trouvait dévoilée une nouvelle carte graphique Phantom Gaming arborant un nouveau design. La carte présente sur le stand n’a pas encore été annoncée officiellement.
Selon nos confrères de TweakTown, la carte présentée serait une Radeon RX 9070 XT. ASRock aurait déclaré que la carte propose un nouveau design de sa série « Phantom Gaming ». Ce modèle bénéficie d’un nouveau système de refroidissement, mais surtout, elle est équipée d’un connecteur d’alimentation 12V-2×6. L’utilisation de ce connecteur, propre aux cartes NVIDIA, reste assez rare sur les cartes Radeon, bien qu’ASRock utilise déjà le connecteur sur son modèle RX 9070 XT Taichi. La plupart des cartes Radeon RX 9070 XT utilisent des connecteurs d’alimentation double huit broches.
Ce nouveau design est peut-être le devenir des modèles haut de gamme d’ASRock qui dispose déjà de plusieurs modèles pour les Radeon RX 9000. On retrouve les séries « Taichi », « Steel Legend » et « Challenger ». ASRock dispose déjà dans sa gamme d’un câble 12V-2×6 équipé d’une sonde thermique ! En cas d’échauffement du câble, le système se coupe pour éviter tout dégât sur le GPU, mais également sur l’alimentation. En cas de surchauffe, l’alimentation se coupe afin de préserver le matériel. Il est donc assez logique de voir ASRock utiliser le connecteur 12V-2×6 sur plusieurs de ses cartes graphiques au détriment des habituels connecteurs 8-pins.
En début de semaine, nous vous parlions d’une carte mère AORUS très certainement basée sur le futur chipset Z990. Ce chipset devrait être le haut de gamme prêt à accueillir la prochaine génération de processeurs Intel Nova Lake-S avec très probablement la série Core Ultra 400S. Cependant, le socket n’était pas visible. Aujourd’hui, une photo de LC Tech Leaks, dont la provenance n’est pas connue, nous montre à quoi devrait ressembler le socket LGA-1954. Nous ignorons aussi la marque et le modèle de la carte mère.
Le socket LGA-1954 viendra remplacer le LGA-1851, qui est utilisé pour les processeurs Arrow Lake-S et la série des chipsets 900. La principale différence concernant ce nouveau socket est le mécanisme de rétention à double levier (2L-ILM). Le but est d’éviter le problème de flexion du processeur (communément appelé bendgate) observé sur des générations précédentes. Intel a revu le système de fixation avec deux leviers assurant une pression plus uniforme sur la puce et un contact optimal avec le système de refroidissement utilisé. D’après les informations de nos confrères, ce système à double levier sera principalement utilisé sur les modèles haut de gamme ainsi que les cartes mères dédiées à l’overclocking.
La volonté d’Intel est aussi de se concentrer sur une meilleure longévité matérielle. Encore un peu de patience puisque les dernières informations à notre disposition parlent d’une arrivée de cette nouvelle plate-forme pour Q4.
Comme chaque année maintenant, Thermaltake met vraiment un point d’honneur à exposer un maximum de création autour de ces châssis. L’espace modding est donc encore une fois conséquent avec des créations originales et parfois folles. Rappelons que la marque est à l’origine du Casemod où notre ami Nico_CPK s’est distingué cette année.
Par moment il est difficile de reconnaitre la référence du boitier qui a servi de base au créateur…Mais cela n’enlève rien à la qualité des projets évidemment, on vous laisse juger.
Ici on comrend que le “petit” TR100, en plus des paillettes, se voit affubler d’un système watercooling avec dissipation externe…
A ce propos voici notre petite vidéo permettant de constater le mélange des genres qu’aime manier Thermatake avec ses produits rétros et ses nouvelles propositions.
Revenons-en aux créations un peu plus dingues :
Si vous souhaitez voir d’autres nouveautés de la marque, n’oubliez pas de faire un tour sur nos vidéos dédiées ici.
Bitspower a également profité du Computex 2026 pour présenter ses nouveaux waterblocks CPU et GPU. La marque a travaillé aussi bien sur l’esthétique que sur le design interne, qui a été complètement revu afin d’améliorer les performances et l’efficacité du refroidissement.
Les waterblocks CPU :
Pour commencer avec les waterblocks, on retrouve les « Prime Neo Series », des waterblocks dédiés aux processeurs AMD et Intel. Parmi les principales nouveautés, on trouve des parties extérieures interchangeables. Les caches peuvent être démontés et remplacés selon les préférences de l’utilisateur. Bitspower propose notamment une finition en aluminium noir ou gris, ainsi qu’une version en acrylique avec un effet givré permettant de mieux diffuser et mettre en valeur l’éclairage RGB.
Du côté des performances, Bitspower a retravaillé la dissipation thermique afin que la pression d’eau du waterblock soit parfaitement centrée au-dessus des cores du processeur, aussi bien sur les plateformes AMD qu’Intel. L’objectif est d’obtenir le meilleur refroidissement possible tout en réduisant les hotspots thermiques. Il y aura donc une version dédiée de leur bloc pour AMD et une pour Intel.
Cela se traduit par un sens de montage précis permettant de positionner correctement la zone de refroidissement du waterblock au-dessus des principales sources de chaleur du processeur. Enfin, Bitspower a aussi retravaillé les canaux de la cold plate afin d’assurer une répartition homogène du débit d’eau entre les différents canaux de refroidissement. Parmi les choix particulièrement pratiques de Bitspower, la cold plate est démontable. Cela permettra de remplacer uniquement cette pièce à l’avenir pour adapter votre bloc à une nouvelle génération de processeurs, sans avoir à changer l’ensemble du produit. Une approche intéressante qui pourrait améliorer la durée de vie du waterblock tout en limitant les coûts lors d’un changement de plateforme pour le consommateur.
Pour en savoir plus, n’hésitez pas à consulter notre vidéo réalisée avec Arnaud de Bitspower lors du Computex.
Les waterblocks gpu :
Pour les waterblocks GPU, on va retrouver deux gammes : les versions « Nebula Classic » et « Nebula ».
Parmi les principales nouveautés, on retrouve l’utilisation de la même cold plate que celle employée sur les waterblocks CPU Intel. Cela permet d’améliorer la compatibilité au sein de l’écosystème Bitspower et, selon la marque, d’apporter un gain de performances sur cette nouvelle génération de bloc GPU. On reconnaît cette nouvelle cold plate grâce aux quatre entrées situées au centre du waterblock, qui permet d’assurer une meilleure répartition du flux d’eau.
Et parmi les nouveaux blocs annoncés, on notera que Bitspower a dévoilé un modèle exclusivement dédié à l’exceptionnelle MSI RTX 5090 Lightning. Pour le moment, Bitspower et Alphacool sont les deux seuls fabricants à avoir présenté une solution de refroidissement liquide pour cette RTX 5090 Lightning.
Et le reste :
Pour le reste des waterblocks, Bitspower n’oublie pas les professionnels puisque la marque a également présenté ses solutions destinées aux processeurs Xeon. En parallèle, le constructeur a aussi mis en avant sa gamme d’AIO pour processeurs professionnels afin de couvrir un maximum de besoins du côté des stations de travail et des serveurs.
Thermal Grizzly a profité du Computex 2026 pour annoncer de nombreuses nouveautés. Entre les nouveaux waterblocks CPU, les nouveaux revêtements pour ses waterblocks, ou encore les cold plates en diamant, la marque allemande a clairement affiché ses ambitions sur le marché du watercooling custom.
La Drain Valve :
Dans toutes ces annonces, Thermal Grizzly a également remis en avant sa gamme de fittings lancée récemment, tout en présentant une nouvelle Drain Valve afin d’apporter davantage de diversité à son catalogue. La Drain Valve de Thermal Grizzly propose un système de vidange intégré avec un embout pour tuyau souple ainsi qu’une valve à ressort censée éviter les écoulements accidentels lors de la connexion ou de la déconnexion du tuyau de vidange. Une approche qui change des robinets de vidange classiques que l’on retrouve habituellement dans les boucles de watercooling custom.
Les Quick Disconnects :
Thermal Grizzly a aussi présenté ses nouveaux DeltaMate Quick Disconnect. Avec cette gamme, la marque allemande s’attaque à un marché aujourd’hui largement dominé par Alphacool, en proposant ses propres raccords rapides destinés aux boucles de refroidissement personnalisées. Thermal Grizzly met en avant une conception « True Zero-Spill », dont le but est d’éviter l’écoulement de liquide lors de la déconnexion des raccords. Pour y parvenir, les DeltaMate Quick Disconnect intègrent un système de fermeture automatique ainsi qu’un mécanisme anti-fuite assisté par vide.
La marque annonce également un design interne à haut débit afin de limiter au maximum les restrictions dans la boucle. C’est un point particulièrement important puisque les quick disconnects ont généralement tendance à introduire une restriction supplémentaire et donc une perte de débit dans le circuit. Cet aspect n’est pas à négliger lorsque l’on utilise plusieurs waterblocks avec une pompe D5, par exemple, car l’accumulation des restrictions peut finir par réduire significativement le débit de la boucle.
D’après les informations communiquées par Thermal Grizzly, ces Quick Disconnect utilisent un mécanisme de verrouillage « Push-to-Connect » avec verrouillage latéral afin d’assurer une connexion rapide et sécurisée. Les raccords sont fabriqués en laiton usiné et seront proposés en plusieurs finitions : noir, nickel mat et nickel brillant. Thermal Grizzly prévoit différentes versions mâles et femelles pour s’adapter aux différents besoins des utilisateurs. Sur le papier, ces DeltaMate Quick Disconnect semblent vouloir concurrencer directement les références du marché en misant à la fois sur l’étanchéité, la simplicité d’utilisation et une restriction du débit la plus faible possible dans votre boucle de refroidissement.
Nous continuons notre visite des stands du Computex en passant chez Thermaltake. Comme depuis quelques années, le stand est très grand avec beaucoup de chose. On constate que progressivement la marque étend son catalogue de produits. Du coup, Thermaltake a mis en avant son écosystème complet lors du Computex. Le Sim Racing est une gamme symbolique sur ce sujet: Thermaltake se distingue en proposant un vrai tout-en-un : châssis, composants PC, périphériques (volant, pédales) et même châssis mobile. C’est actuellement l’une des rares marques à pouvoir fournir l’intégralité du setup sim racing de A à Z.
Thermaltake à fond sur le Sim Racing
Sur le stand, les châssis de simulation GR700 et GR900 prenaient une bonne place. La marque les présente comme conçus dans un esprit de modularité, de réalisme et de compatibilité avec la plupart des autres accessoires tiers.
L’écosystème SimRacing en force chez TT
L’attraction c’est clairement le GR700 Racing Simulator Cockpit, qui disposait d’une zone dédiée aux démonstrations de simulation de course automobile immersives. Thermaltake a invité le pilote australien Jure Portelli et la drifteuse malaisienne Leona Chin à participer à cette installation. Le GR700 fait partie d’un écosystème plus vaste de sim racing, qui comprend des systèmes de mouvement (vérins), des périphériques de course et des accessoires de cockpit. Cette zone est rapidement devenue l’une des attractions les plus populaires du salon.
Du côté des boîtiers workstation, Thermaltake a présenté son flagship AX1000 TG, un système double capable d’accueillir deux configurations. Il peut être complété par un module inférieur nommé AX200 pour ajouter de l’alimentation ou des disques durs supplémentaires. Livré avec des roulettes d’origine, il cible clairement les utilisateurs professionnels ou les setups multi-systèmes. Moins massif, l’AX700 TG était aussi présent.
Thermaltake – AX700 TG
Capo X : le clou du spectacle
Le Capo X constitue l’une des annonces châssis les plus intéressantes. Conçu pour un double système micro-ATX, il offre trois usages principaux : configuration couple, PC IA + PC jeu, ou PC stream + PC jeu. Cette polyvalence en fait un boîtier modulable pensé pour les créateurs et les utilisateurs multi-usages.
La série Core fait son retour avec des améliorations notables. Toujours en format semi-ouvert, Le Core PX gagne des vitres incurvées, plus de style, et des panneaux en bois ou en verre interchangeables entre l’avant et l’arrière. Le montage VESA à l’arrière est conservé, permettant de fixer le boîtier au mur ou sur un bras.
Côté refroidissement, Thermaltake fait le grand écart avec un AIO, le VF360 sans écran et qui se distingue par un ventilateur VRM RGB intégré, offrant un style unique à un prix très compétitif (environ 100 dollars MSRP). Une alternative intéressante aux AIO surchargés d’écrans.
Cette référence existe en blanche mais pour ceux qui ne peuvent se passer d’un écran, le WB360-S vient aussi compléter cette gamme “accessible”.
Enfin, Thermaltake a mis l’accent sur l’intégration logicielle avec la fonction AI Forge dans TT RGB+. Disponible sur les AIO équipés d’écrans (notamment les modèles à trois écrans), elle permet de générer des images à partir d’un simple texte. Une fonctionnalité créative qui ouvre de nouvelles possibilités de personnalisation.
Thermaltake MAGFloe 360 Ultra ARGB Sync
Enfin la démesure était bien là avec les AIO ST Trio Ultra et ST Pro Ultra, tous deux équipés d’écrans délirants. Imaginez posséder trois écrans LCD IPS de 6 pouces, chacun avec une résolution de 1280 x 720 pixels, s’ouvrant pour former un écran de la taille d’une tablette. Ces 3 écrans sont reliés par des charnières, créant une apparence de trois écrans distincts avec des bordures visibles entre eux. Une fois dépliés, chaque écran peut être personnalisé pour afficher un contenu spécifique ou pour étendre un seul écran sur les trois.
ST360 Pro Ultra ARGB Sync Now
L’application TT RGB Plus 3.0 permet de contrôler les écrans ainsi que l’éclairage ARGB du ventilateur composite de 360 x 120 mm. Ce système de refroidissement est également disponible en blanc sous le nom de ST360 Trio Ultra ARGB Sync Snow.
Grosse nouveauté : la série DOCKPOWER
Thermaltake a présenté une nouvelle gamme d’alimentations conçue autour d’une architecture brevetée de type « docking » qui redéfinit la manière dont les utilisateurs installent et mettent à niveau leurs blocs d’alimentation. Ce système repose sur un Dock Module détachable, conçu pour simplifier le câblage. L’utilisateur a la possibilité de préparer les câbles à l’extérieur du boîtier, avant de connecter directement le module à l’alimentation. Cette méthode vise à accélérer l’installation, faciliter les mises à niveau et optimiser la gestion des câbles. Parmi les démonstrations les plus remarquées sur le stand, figure la comparaison du montage en temps réel entre une alimentation modulaire traditionnelle et Dockpower. Sur le plan théorique, il s’agit d’une solution assez directe aux problèmes de câblage.
Disponible en modèles de 750 W, 850 W, 1 000 W et 1 200 W, la série Dockpower comprend trois variantes — Dockpower FS, Dockpower FC et Dockpower FI — toutes certifiées 80 PLUS Gold et accompagnées d’un jeu complet de câbles modulaires inclus dans l’emballage. Pour Kenny Lin, PDG de Thermaltake, cette architecture redéfinit la manière dont les utilisateurs assemblent et mettent à niveau leurs PC en leur offrant une expérience plus rapide, plus intelligente et plus flexible.
Ces annonces montrent une Thermaltake qui mise à la fois sur l’écosystème complet, la modularité et les outils créatifs pour se démarquer. Un prochain article traitera des modes exposés sur la site, car comme chaque année maintenant, Thermaltake a accordé une large place au modding.
À l’occasion du Computex, Corsair annonce deux nouvelles alimentations, et pas des moindres. La marque dévoile en effet le renouvellement de sa célèbre AX1600i, désormais disponible en version Shift, mais également une HX1000i Shift Crystal, une alimentation au design transparent particulièrement original.
L’AX1600i SHIFT :
AX1600i SHIFT
Concernant l’AX1600i de nouvelle génération, il s’agit d’une véritable surprise de la part de Corsair. Certes, l’alimentation originale est sortie en 2018 et affiche donc déjà huit années de présence sur le marché. Pourtant, elle était toujours commercialisée en 2026 et restait disponible neuve sur le site de Corsair. La voir enfin remplacée n’était pas forcément attendu, et encore moins avec une déclinaison Shift intégrant les connecteurs sur le côté du bloc d’alimentation.
L’alimentation embarque les dernières normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Elle est également certifiée Cybenetics Titanium, un gage d’excellent rendement énergétique.
Cette nouvelle AX1600i Shift dispose de deux connecteurs natifs 12V-2×6 capables de délivrer jusqu’à 600 W chacun, ce qui lui permet d’alimenter sans difficulté les configurations les plus exigeantes du marché.
Corsair annonce également la présence de condensateurs japonais certifiés 105 °C, d’un ventilateur de 140 mm à roulement hydrodynamique ainsi que d’un mode 0 RPM qui coupe totalement la ventilation lorsque la charge est faible.
Malgré ses 1600 W, l’alimentation reste relativement compacte avec seulement 170 mm de longueur, ce qui est plutôt bien pour un bloc de cette puissance.
La HX1000i SHIFT CRYSTAL :
Pour la seconde alimentation présentée, on se retrouve avec un bloc complètement transparent qui permet d’afficher l’ensemble des composants internes ainsi que le PCB. Clairement, Corsair mise ici avant tout sur l’aspect visuel.
Sur le plan technique, cette HX1000i Shift Crystal embarque les dernières normes ATX 3.1 et PCIe 5.1, bénéficie d’une certification Cybenetics Platinum et dispose d’un connecteur natif 12V-2×6 pour les cartes graphiques les plus récentes.
On retrouve également un ventilateur de 140 mm à dôme magnétique, un mode Zero RPM permettant un fonctionnement totalement silencieux à faible charge ainsi que la compatibilité avec le logiciel iCUE pour le suivi et le contrôle de l’alimentation.
Même si ce type de produit ne s’adresse pas à tout le monde, il faut reconnaître que le résultat est assez spectaculaire visuellement et que cette alimentation ne passera clairement pas inaperçue.
Pour l’AX1600i Shift, Corsair annonce une commercialisation au cours du quatrième trimestre 2026. En revanche, concernant la HX1000i Shift Crystal, aucune date de sortie ni de disponibilité n’a encore été communiquée par la marque. On reviendra plus tard sur les autres nouveautés présentées par Corsair.
Nous avons refait un tour chez Cooler Master afin d’avoir une vision complété sur sa large gamme exposée pour le Computex. Comme vous avez pu le voir dans notre premier article, celle-ci met un fort accent sur les solutions thermiques et les alimentations orientées workstation voir même serveur. Mais avant de traiter ces sujets, nous allons aussi compléter notre premier article avec les autres produits grands publics présentés.
Côté ventilation, la série MasterFan M se distingue par une construction en LCP offrant une rigidité supérieure, permettant un ventilateur plus épais tout en intégrant un petit anneau lumineux au niveau du moyeu. Les MasterFan R, plus classiques, misent sur un gros éclairage RGB et la possibilité de les interconnecter facilement.
Du côté des AIO, le Master Liquid Atmos 2 Stealth reprend la base de la première génération mais avec de nouveaux ventilateurs qui permettent une progression des performances. La version Atmos 2 Pro 360 va plus loin en utilisant des ventilateurs plus épais à pales LCP et en proposant des capots de pompe interchangeables (Pixel, MCY, PAN ou RGB). Le Master Liquid Core 2 LCD ajoute un écran orientable à 360° monté sur rotule, amovible pour faciliter l’installation.
Le Zephyr Master représente l’une des solutions les plus ambitieuses : un kit 360 interconnectable visant les 400 W de dissipation. Son bloc pompe colossal intègre un gros ventilateur qui assure à la fois le refroidissement des VRM et le pré-refroidissement du liquide avant son passage dans le radiateur.
Côté refroidissement air, le V8 / V8A nous rappelle quelques souvenirs. Il se distingue par son capot supérieur évoquant une culasse de moteur et par sa technologie 3D Heat Pipes qui offre une meilleure répartition de la chaleur sur toute la surface du radiateur.
Avec 3DHP
La gamme Hyper évolue également avec le Hyper 612 Plus et un mock-up du 622 Plus proposant un capot LCD magnétique connecté par pogo pin. La concurrence est rude sur ce segment où jadis Cooler Master régnait en maitre…Et qu’il a peut-être un peu délaissé par le passé. La réponse est donc en route.
Cooler Master se penche aussi sur les Workstations
Comme évoqué au début de cet article, Cooler Master a également mis l’accent sur les solutions professionnelles. La marque souhaite apporter son savoir-faire pour le refroidissement des gros postes de calcul/CAD/IA…On a ainsi pu voir un système complet intégré dans un Master Frame avec radiateur 300×360 et quatre gros ventilateurs permet de refroidir soit un CPU seul, soit un CPU couplé à une carte graphique (compatible sockets R-ripper et ASUS RTX 5090 pour l’instant). Le waterblock CPU intègre deux pompes maison de nouvelle génération.
Du côté des alimentations, Cooler Master propose des modèles Elite milieu de gamme aux specs solides, ainsi qu’une MWE 1000W SFX compacte avec des connecteurs arrière réduits. Les modèles haut de gamme X-Mighty Platinum 2000W et V Platinum 3000/3200W ciblent clairement les stations de travail, avec jusqu’à quatre connecteurs 12VHPWR 16 broches pour alimenter plusieurs RTX 5090.
Enfin, la marque intègre directement dans ses futures alimentations MW un système de protection GPU déclarative. En cas de surcharge sur les câbles, une diode passe au rouge clignotant puis fixe, laissant quelques secondes à l’utilisateur avant de couper l’alimentation de la carte pour la préserver. Un dongle Wi-Fi transmet le signal et fait également office de chargeur de téléphone.
Ces annonces confirment la volonté de Cooler Master de proposer des solutions complètes, du ventilateur au waterblock en passant par les alimentations, avec une attention particulière portée à la rigidité, à la modularité et à la protection des composants haut de gamme. On remarque aussi que la marque cherche à se rapprocher du monde professionnel et s’intéresse aussi aux PC complets.
Maxsun a dévoilé plusieurs nouveautés lors du Computex 2026. Disons le d’entrée, la taille du stand, la richesse et la diversité des produits présentés font de ce stand un des plus impressionnants du salon. Dès les premiers pas, Maxsun nous gratifie d’une démonstration de force impressionnante, mettant en évidence la richesse et la diversité de son catalogue de composants. La marque a notamment exposé un imposant “mur” de cartes mères, témoignant de sa capacité à couvrir tous les segments du marché, des stations de travail aux configurations de jeu.
Maxsun : tellement de choses à voir !
Carte Mère MS-iCraft B850 Aiga : Performance et Accessibilité La carte mère MS-iCraft B850 Aiga se positionne comme le nouveau fleuron de Maxsun pour les processeurs AMD. Conçue pour le socket AM5, cette carte au format ATX se distingue par un design affirmé et original. Son arrivée sur le marché français est désormais effective, avec un prix de lancement attractif, inférieur à 200 euros, bien que des ajustements tarifaires mineurs soient encore possibles via les différents distributeurs. La B850 Aiga offre une connectique généreuse, comprenant notamment deux ports PCIe 5.0 (l’un en x16, l’autre en x8), un port PCIe 3.0, une multitude de ports USB et le support du Wi-Fi 7, garantissant ainsi d’excellentes performances et une grande polyvalence pour son prix.
Maxsun peaufine sa Workstation IA au Computex 2026
Après cette magnifique carte mère, notre attention s’est immédiatement tournée vers une station de travail IA particulièrement esthétique. Un produit qui avait déjà fait l’objet d’un article sur notre site. La marque présente cette année une évolution majeure de cette machine, avec des caractéristiques techniques revues à la hausse et une conception interne particulièrement ingénieuse.
Plus de puissance avec les cartes B70 L’évolution la plus notable par rapport à la version de l’année dernière réside dans les capacités de calcul. Alors que le modèle précédent était équipé de cartes graphiques B60, cette nouvelle itération intègre deux cartes graphiques B70 dédiées à l’IA. Ces composants sont logés dans la chambre principale du boîtier, offrant ainsi une puissance de traitement accrue pour les tâches complexes liées à l’intelligence artificielle. Du côté du stockage, la machine est prête pour l’avenir : bien qu’un seul SSD soit installé pour la démonstration, la Workstation peut en accueillir jusqu’à trois.
Une connectique de pointe et une conception à double chambre La connectique de cette Workstation n’est pas en reste. Maxsun a équipé l’avant et l’arrière du boîtier de ports Thunderbolt 5, assurant des transferts de données à très haute vitesse. Le panneau arrière propose également une interface réseau Ethernet 10 Gigabit et des sorties Mini DisplayPort. Mais c’est la conception interne qui retient le plus l’attention. Maxsun a opté pour une architecture à double chambre, conçue pour optimiser les performances thermiques. La chambre principale accueille les deux cartes graphiques, tandis que la chambre inférieure dissimule l’alimentation, la mémoire vive (RAM) et le système de refroidissement du processeur (CPU).
L’élégance au service de la performance Cette séparation des composants a nécessité une approche originale : la carte mère est posée à plat, avec le refroidisseur du CPU positionné en dessous. Cette disposition, que l’on peut apercevoir lorsque le boîtier est ouvert, témoigne d’une conception vraiment travaillée. Bien que l’esthétique ne soit généralement pas la priorité pour une station de travail destinée à un usage professionnel, cette Workstation Maxsun se distingue néanmoins par un style indéniable, alliant ainsi l’utile à l’agréable.
Un mini PC taillé pour l’IA dont on va entendre parler
Voilà une innovation particulièrement pertinente dans le contexte actuel : un mini PC entièrement dédié à l’intelligence artificielle. Ce nouveau venu sur le marché des ordinateurs compacts se distingue par des caractéristiques surprenantes pour sa taille, promettant de belles performances pour les tâches liées à l’IA.
Un format ultra-compact pour des performances prometteuses L’atout majeur de ce mini PC Maxsun réside incontestablement dans son format, qualifié de « vraiment mini » par les observateurs présents sur le stand. Malgré sa toute petite taille, il renferme une puissance de calcul étonnante. Le secret de ses performances réside dans l’intégration d’un accélérateur IA spécifique, une puce conçue par une entreprise chinoise. Bien que le nom de l’entreprise ne soit pas mentionné, les chiffres parlent d’eux-mêmes : le nombre de TOPS (Trillion Operations Per Second) affiché laisse présager des capacités de traitement impressionnantes pour un appareil de cette taille.
Une sortie prévue pour l’été, avec une disponibilité à confirmer hors des frontières chinoises. Ce mini PC Maxsun devrait être lancé sur le marché dès le mois d’août de cette année. Toutefois, sa disponibilité ailleurs qu’en Chine n’est pas encore assurée. Il faudra donc s’armer de patience pour savoir si les utilisateurs français pourront profiter de cette solution compacte et puissante pour leurs besoins en intelligence artificielle.
Les autres présentations
Le design “Back Connect” revisité pour la carte graphique L’innovation majeure présentée sur le stand de Maxsun réside dans une nouvelle itération de leur concept “back connect”. Si ce terme est habituellement employé pour désigner les cartes mères dont la connectique (alimentation, ventilateurs, etc.) est déportée à l’arrière du circuit imprimé, Maxsun pousse l’idée plus loin. Dans les configurations exposées, c’est la carte graphique elle-même qui vient se brancher directement à l’arrière de la carte mère. Cette conception novatrice permet de libérer totalement l’espace à l’avant, offrant ainsi un potentiel d’aménagement inédit pour les configurations de petite taille.
Optimisation thermique et gain d’espace Ce choix architectural n’est pas qu’une simple coquetterie esthétique, il offre de réels avantages techniques. En isolant la carte graphique à l’arrière de la carte mère, la chaleur dégagée par le processeur et celle du GPU ne se mélangent plus dans le même espace restreint. Cette séparation permet de meilleures performances thermiques globales, un point crucial pour les ordinateurs compacts où la gestion de la température est souvent un défi.
Deux démonstrations pour convaincre Pour illustrer son concept, Maxsun a présenté deux builds distincts. Le premier, très compact, prenait place dans un boîtier de la marque Chiki (modèle FF). Le second, offrant un espace légèrement plus généreux, était monté dans un châssis Jonsbo. Les deux configurations exploitaient le même principe de connexion arrière.
La RTX 5060 Low Profile en vedette Pour accompagner ce design “Back Connect”, Maxsun a mis en avant une carte graphique au format “Low Profile” : la RTX 5060. Particulièrement compacte, cette carte s’intègre parfaitement dans la logique de gain de place voulue par la marque. Sa petite taille, démontrée par une prise en main lors de la vidéo, en fait une candidate idéale pour les builds de type HTPC ou les stations de travail ultra-compactes, tout en bénéficiant de l’architecture récente de NVIDIA.
La carte Maxsun Z890 VERTEX Pro
Carte Mère Z890 Vertex : L’Overclocking à l’Honneur Enfin, pour les passionnés d’overclocking, Maxsun a mis en avant la carte mère Z890 Vertex. Le développement de cette carte, spécialement conçue pour repousser les limites des composants, a bénéficié de l’expertise d’un membre de notre rédaction…En la personne de Vertex, qui a participé à l’amélioration et à la création de son BIOS. La Z890 Vertex se caractérise notamment par la présence de seulement deux emplacements (slots) pour la mémoire vive (RAM), une configuration typique des cartes mères optimisées pour les performances extrêmes. Cette carte avait d’ailleurs déjà été présentée en avant-première lors de la Paris Games Week l’année précédente.
Un “build” iCraft
La pièce maîtresse de cette présentation est un PC entièrement assemblé par Maxsun. Ce boîtier met en scène les composants de la gamme iCraft, caractérisée par des tons clairs (blanc, rose, violet) et des illustrations d’inspiration manga/anime. Le commentateur de la vidéo souligne que bien que ce type de design soit peu commun en Europe, il existe un public et une véritable demande pour ces esthétiques très marquées. Ce PC permet de visualiser l’intégration harmonieuse de l’ensemble de la gamme iCraft au sein d’un même système.
La carte mère micro-ATX au cœur du système Au sein de ce boîtier, on retrouve tout d’abord une carte mère au format micro-ATX. Si les spécifications techniques de ce modèle précis ne sont pas détaillées dans cette séquence, sa présence confirme la volonté de Maxsun de proposer des composants au format compact sans sacrifier l’identité visuelle de la gamme iCraft. La carte mère s’intègre parfaitement dans l’ambiance lumineuse et colorée de la configuration.
La RTX 5080 iCraft : Le fer de lance très attendu L’autre élément phare de ce montage est la carte graphique : une puissante RTX 5080, toujours dans la livrée iCraft. Elle est ensuite présentée de manière isolée sur un présentoir dédié. Son design est frappant, avec une coque blanche rehaussée de touches de rose sur les ventilateurs, rompant avec les codes esthétiques souvent sombres ou agressifs de la plupart des fabricants de cartes graphiques. Malheureusement, cette carte n’est pour l’instant pas disponible sur le marché européen. Des déclinaisons RTX 5070 et 5060Ti étaient aussi exposées.
C’est une tendance générale et Endorfy n’y échappe pas. Plusieurs constructeurs présents au Computex se sont contentés de présenter des mises à jour et quelques prototypes. Les vraies nouveautés se sont globalement faites rares.
Endorfy : des évolutions mais pas de révolutions pour le Computex
Mais revenons en à Endorfy où du côté des boîtiers, un modèle déjà exposé l’année dernière au CES a finalement été lancé. Il s’agit d’un boîtier à façade en verre trempé incurvé avec tous les angles arrondis. Son design offre un côté sympathique et moderne, même si l’ensemble reste dans la continuité des modèles déjà connus sur le marché. Point intéressant, la façade en verre incurvée est en deux parties, facilitant l’assemblage et limitant les catastrophes (pour les maladroits).
Un prototype intéressant a été présenté sous le nom de FishBall (nom non définitif). Le concept repose sur des pieds dévissables que l’on peut repositionner sur le dessus du boîtier, permettant de passer facilement d’une orientation normale à une configuration reverse. Le design global reste un boîtier compartimenté classique de type aquarium, avec un potentiel intéressant pour les amateurs de personnalisation, même si sa commercialisation reste incertaine.
Côté refroidissement liquide, la série Navi F360 (et sa version 240) passe en révision 2. Les changements sont discrets : de petites hausses de performances sont attendues, mais l’essentiel réside dans des optimisations internes. Le design extérieur et le système de montage restent globalement identiques à la génération précédente, ce qui en fait une évolution mineure mais bienvenue pour les utilisateurs existants.
Enfin, côté périphériques, le clavier Krux a attiré l’attention. Il s’agit d’un modèle 65 % équipé d’un petit écran et d’une molette de réglage particulièrement satisfaisante, avec un retour tactile très précis (tic-tic caractéristique). Le clavier adopte un look rétro en deux tons et se distingue surtout par son prix très agressif de 60 euros, ce qui en fait une option accessible pour les amateurs de claviers compacts avec écran. On reste cependant sur notre faim avec les claviers Endorfy puisque leur excellent modèle que nous testions ici, n’est toujours pas disponible en layout FR.
Au bilan, Endorfy semble dans une volonté d’affiner ses gammes existantes tout en explorant des concepts originaux comme la modularité des pieds sur le prototype Fish Ball. L’accent est mis sur l’amélioration de l’expérience utilisateur et l’accessibilité des prix. Le dernier exemple est révélateur avec cette “nouvelle” souris…
