Au Royaume-Uni, le prix des unités de stockage de forte capacité atteint des niveaux élevés. Tellement, qu’il devient plus intéressant d’acheter des disques durs aux États-Unis et de revenir. Pire encore, l’opération est rentable puisque la personne réalise une économie substantielle de 2000 $ ! Une histoire complètement folle, mais qui traduit bien la période tarifaire que nous vivons actuellement.
Il est économiquement plus viable de prendre l’avion pour les États-Unis pour acheter des disques durs que de les commander au Royaume-Uni !
C’est l’histoire de cgtechuk sur Reddit qui indiquait vouloir mettre à jour son NAS et étendre la capacité de stockage de son appareil. Il vérifie les prix et se rend vite compte du montant délirant de la facture en achetant en Grande-Bretagne. Oui, on parle ici de l’équivalent de 980,46 $ par disque IronWolf 28 To en Europe contre « seulement » 609,99 $ aux États-Unis. Dès lors, il réserve dix disques dans deux enseignes différentes (Best Buy et B&H Photo), lesquelles pratiquant une limite de cinq unités par commande. Il réserve son vol à destination de New York ainsi que l’hôtel pour plusieurs jours. Cependant, ayant peur d’être arnaqué, car ce genre de situation arrive, il prend le soin de vérifier chaque disque et de s’assurer de leur bon fonctionnement à l’hôtel. [affilizz-publication id= »m8enshu »] Ne reste plus qu’à ramener la cargaison à la maison et pour cela, il place les disques durs dans son bagage cabine tout en conservant les emballages dans son bagage en soute. Mine de rien, lors du passage en douane, en cas de contrôle, cela aide à prouver que les disques sont neufs. Quoi qu’il en soit, ce qu’il faut retenir de cette histoire, c’est que l’utilisateur a un NAS garni de dix disques durs de 28 To chacun. D’autre part, il a réalisé une belle économie de plus de 2000 $ et ce, même avec le prix de l’avion et de l’hôtel. Et en prime, il a pu faire un petit voyage aux États-Unis. Comme quoi, il est gagnant sur tous les tableaux.
Pour l’instant, les dates de lancement des futures générations de processeurs font débat. Effectivement, entre les prix élevés de la mémoire, mais surtout le manque de communication officielle concernant ces séries, il y a pas mal de place laissée à l’interprétation. Les derniers échos semblent indiquer un lancement ou une présentation de Nova Lake et d’Olympic Ridge pour le CES 2027 !
Nova Lake et Olympic Ridge présentés au CES 2027 ?
Dans le cas de Zen 6, ce n’est pas une surprise puisque l’on apprenait un peu plus tôt dans la matinée des rumeurs évoquant un potentiel report. Du côté d’Intel, nous savions depuis septembre que Nova Lake arriverait en 2027, laissant l’année 2026 au refresh d’Arrow Lake. Cependant, un an, c’est une période vague qui laisse beaucoup de place à l’interprétation. Cependant, des leakers connus et solides nous en disent un peu plus sur la période d’annonce de ces séries. Visiblement, il faudrait s’attendre à ce que les deux concurrents annoncent leurs processeurs durant le salon qui se déroulera à Las Vegas du 6 au 9 janvier 2027. Bien entendu, il ne s’agit là que de bruit de couloir, mais il n’est pas rare que ce genre de salon héberge des événements pour annoncer le lancement de nouveaux processeurs. Rien que cette année, Intel dévoilait ses processeurs mobiles Panther Lake. Là, avec Nova Lake, on s’attend à une nouvelle génération solide, laquelle proposera un nombre de cœurs en hausse : jusqu’à 52 cœurs pour le plus gros processeur de la série. Une nouvelle série de chipsets est aussi attendue, tout comme un nouveau socket. Bien sûr, les performances devraient être revues à la hausse, notamment en jeu grâce au bLLC notamment. Du côté d’AMD, si les CPU Olympic Ridge exploiteront le même socket AM5, les CPU verraient aussi leur nombre de cœurs monter tandis que des rumeurs indiquent une partie I/O mise à jour avec un contrôleur mémoire plus performant. Affaire à suivre, mais le duel s’annonce particulièrement intéressant après la contre-performance d’Arrow Lake qui servait davantage d’une génération transitoire servant à poser les bases du futur des bleus.
Certaines RTX 5090 disposent d’un emplacement, sur leur PCB, qui permet l’ajout d’un second connecteur d’alimentation 12V-2×6. C’est notamment le cas de la version AORUS Master de Gigabyte. Cependant, lorsqu’un modder essaie d’ajouter un second connecteur d’alimentation, les choses ne se passent pas correctement et un condensateur explose rapidement. La carte se retrouve alors avec un trou dans son PCB.
RTX 5090 AORUS Master : il ajoute un second 12V-2×6 et un condensateur explose !
Dans les grandes lignes, certaines cartes Gigabyte disposent d’un second emplacement pour souder une deuxième prise d’alimentation sur leur PCB. La raison est simple, la marque réutilise un même PCB pour ses cartes Stealth par exemple. Dès lors, certains cèdent à la tentation de souder une seconde prise d’alimentation pour alimenter davantage la carte. Cependant, cet ajout vient poser quelques problèmes puisque cela ajoute des points de défaillances supplémentaires à la carte. D’ailleurs, cela se traduit rapidement par une explosion d’un condensateur, lequel laisse deux trous dans le circuit imprimé de la carte. Aïe. Même si le mod semblait fonctionner de prime abord, des instabilités se font rapidement sentir jusqu’à ce que la carte ne meure. Cependant, selon le modder, elle présentait déjà des problèmes avant que le second connecteur ne soit ajouté. Dans tous les cas, elle a été envoyée chez NorthWest Repair pour diagnostic, lequel répond avec une vidéo sur le ton de l’humour. Cependant, nous n’avons pas eu de nouvelle depuis. [affilizz-publication id= »etr4582″] Dans tous les cas, nous vous déconseillons de vous lancer dans ce type de manipulation et pour plusieurs raisons. La première concerne la garantie de votre carte. Ce type de modification fera automatiquement sauter la garantie de la carte puisqu’elle aura été modifiée. Ensuite, assurez-vous d’avoir le bon matériel avant de procéder à ce type de manipulation ainsi que de solides connaissances en soudure pour éviter de faire n’importe quoi. Et pour finir, comme on vient de le voir, ce n’est pas parce qu’on ajoute un second connecteur qu’il ne va pas y avoir de problème, la preuve.
Les problèmes de connecteurs d’alimentation 12V-2×6 sont nombreux et nous vous en avons parlé à de nombreuses reprises sur le site. Idem pour les solutions visant à limiter les risques. De son côté, pour éviter tout risque de jeu dans la prise, Dell exploite un système pour verrouiller mécaniquement le connecteur sur la carte graphique.
Un verrou mécanique pour maintenir le 12V-2×6 en place chez Dell !
C’est lors d’un démontage d’une tour Tower Plus EBT2250 au Japon que l’on a découvert le mécanisme employé par Dell. Effectivement, la marque exploite un adaptateur spécifique pour assurer le branchement et le maintien en place de la prise d’alimentation 12V-2×6 au niveau de la carte graphique. Ce dernier prend la forme d’une cage métallique qui vient se prendre sur la prise d’alimentation afin de la maintenir en place. Le but ici est d’éviter que du jeu se forme au fil du temps et des vibrations liées au transport par exemple. Mais ce n’est pas tout, puisque la carte graphique elle-même bénéficie d’un support dédié pour éviter tout phénomène de sagging au fil du temps. C’est un phénomène connu de longue date, mais certaines grosses cartes graphiques ou celles équipées d’un lourd dissipateur commencent à pencher au fil du temps. Le renfort est là pour empêcher ce phénomène. [affilizz-publication id= »0t6gufb »] Sinon, la configuration en elle-même repose sur une RTX 5070 Ti 16 couplée à un CPU Core Ultra 7 265K. Le tout profite également d’une carte mère Z890 et de 32 Go de mémoire en DDR5, le tout, cadencé à 5 600 MT/s. Bref, ce n’est pas la première fois qu’un constructeur tente de limiter les risques de dégâts liés au 12V-2×6 des cartes graphiques. Du côté d’ASRock, nous retrouvons les câbles d’alimentation avec sondes thermiques qui semblent fonctionner correctement cela dit. Quoi qu’il en soit, c’est un véritable problème que de voir des cartes graphiques partir en fumée de la sorte. Espérons que quelque chose soit fait avec la future génération de carte.
Du côté d’AMD, nous apprenons que la marque aurait décalé le lancement de ses futurs processeurs de bureau Zen 6 à 2027. Visiblement, les coûts élevés de la mémoire joueraient contre les rouges puisque l’un des arguments de l’architecture serait lié au support de la mémoire encore plus rapide.
Zen 6 : meilleur support de la RAM, mais les prix actuels pousseraient AMD à retarder le lancement !
Les prix actuellement observés sur le marché de la mémoire ne sont pas des prix normaux, loin de là. Cependant, ces derniers ont un véritable impact sur le marché qui est pour le moment au ralenti. Ces derniers entreraient en compte dans la décision d’AMD de repousser le lancement de ses processeurs Zen 6. En effet, la nouvelle génération de CPU, outre l’augmentation du nombre de cœurs, mettrait en avant un I/O die mis à jour. Ce dernier profiterait donc d’un contrôleur mémoire remis au goût du jour. Dès lors, on s’attend à une meilleure prise en charge de la RAM avec un support de la RAM CUDIMM à 9 000 MT/s par exemple. De plus, ce contrôleur profiterait d’un meilleur « degré » de parallélisation, adoptant une approche similaire à Arrow Lake chez Intel. Cependant, si la mémoire la plus adaptée au fonctionnement du CPU s’affiche à 800 $ actuellement, on peut s’attendre à ce que les ventes tournent au ralenti. Dès lors, les rouges préfèrent peut-être allouer les premiers chiplets Zen 6 aux processeurs de serveurs où les prix de la RAM sont moins problématiques. Cela permet à l’entreprise de maximiser ses revenus en attendant le jour où les prix de la mémoire se stabilisent, voire redescendent avant de proposer l’architecture au grand public. Dans tous les cas, il semblerait que les deux constructeurs de CPU visent l’année 2027 pour proposer leurs nouvelles générations de puce. 2027 risque d’être une année fort intéressante et pleine de rebondissements !
Direction ASUS qui annonce sa Dual RTX 5070 Evo. Il s’agit, vulgairement, d’une version Dual, mais encore plus compacte. Le carénage est plus court, la carte est aussi moins épaisse et moins haute. Bref, une référence qui s’intègrera plus facilement dans les boîtiers PC compacts, voire dans des systèmes mini-ITX !
Dual RTX 5070 Evo : une version qui réduit de taille !
Avec cette carte, nous avons un modèle qui passe de 249 (L) x 126 (P) x 50,6 (H) mm à 229 (L) x 120 (P) x 50 (H) mm. Cela a aussi un impact sur la taille des ventilateurs qui sont également plus petits. D’ailleurs, les pales adoptent un design différent de celles montés sur la carte d’origine. Cependant, ils conservent un mode de fonctionnement semi-passif tout en disposant d’un double roulement à billes. Au niveau du design, la carte adopte quelques petits changements de teinte. Effectivement, ce modèle laisse de côté la partie blanche au profit d’un design intégralement noir et gris anthracite. Sinon, le marquage « Dual » dans le coin supérieur droit est toujours présent. Ici, deux versions de la carte seront proposées. La première disposera des fréquences de référence avec un Boost atteignant les 2512 MHz, une fréquence conforme à ce que propose NVIDIA avec sa RTX 5070 Founders Édition. À l’inverse, la variante overclockée d’usine met en avant une petite hausse des fréquences avec un gain de 30 MHz sur le papier. [affilizz-publication id= »sm9jz1v »] Au niveau de la connectique, chaque carte dispose d’un connecteur d’alimentation 12V-2×6. Forcément, nous sommes face à une RTX 5070. Quant à la partie vidéo, il est question de trois DisplayPort 2.1b couplés à un unique HDMI 2.1b. Maintenant, nous sommes dans l’attente des prix officiels communiqués par ASUS. Il reste à savoir s’ils seront similaires à ceux des versions originales de la carte ou s’ils seront légèrement inférieurs.
MORPH R2 : c’est le nom du nouveau châssis ITX open air de Haurjie, plus connu sous le pseudonyme Hardline Nexus. Il est le fruit de plusieurs années de développement et entend bien faire bouger les lignes.
MORPH R2 : ITX
Ce nouveau boitier ouvert de Hardline Nexus représente quasiment trois années de développement et il est passé par bien des stades. Ainsi, le MORPH, premier du nom, pouvait accueillir les configurations ATX et ITX grâce à un système de plateaux interchangeables. Intéressant, mais pas pleinement satisfaisant pour son créateur, qui a décidé de séparer les nouvelles versions en deux offres bien distinctes. Pour les amateurs de cartes ATX, il faudra se tourner vers le MORPH R2 Prime.
ITX mais spacieux
Du MORPH, on retient d’abord le design audacieux et la face avant minimaliste, mais en y regardant de plus près, on comprend l’origine de son nom. Hardline Nexus veut ici s’adresser aux amateurs de configurations aircooling comme aux passionnés de watercooling custom. Pour réussir ce grand écart, il équipe son châssis d’un plateau de carte mère coulissant permettant de s’adapter à toutes (ou presque) les possibilités. Les radiateurs ne sont pas oubliés grâce aux supports haut et bas. Mais ceux-ci peuvent aussi être remplacés par des fixations pour SSD ou simplement servir de cache-câbles. Support hardware Le MORPH R2 peut donc accueillir :
Carte mère ITX
Alimentation SFX ou SFX-L
Aircooler sans limite de hauteur
Carte graphique jusqu’à 368 mm
Radiateurs et composants de watercooling jusqu’à 240 mm (3 emplacements)
Pour en savoir plus, on se tournera vers la vidéo de présentation du boitier ou la page produit sur le site de Hardline Nexus. Le MORPH R2 est actuellement en phase de pré-commande. Des résultats de celle-ci dépendra l’avenir du châssis et une éventuelle production à plus grande échelle. Malheureusement, aucune distribution en dehors des États-Unis n’est prévue pour ce premier batch. On croise les doigts pour le voir débarquer en Europe à l’avenir.
La marque JAPANNEXT annonce une nouvelle génération d’écrans PC avec le JN-IPS326K-HSPC9. Derrière cette référence impossible à retenir se cache en réalité une référence dotée d’une dalle IPS affichant une résolution en 6K. Le prix reste cependant élevé, au niveau de celui d’un écran OLED haut de gamme !
JAPANNEXT : un écran IPS avec une résolution 6K !
Avec cet écran, concrètement, nous retrouvons un modèle peu commun grâce à la résolution qu’il arbore. Effectivement, la 6K ou 6016×3384 n’est clairement pas quelque chose que l’on croise tous les jours. Des moniteurs en 1440p, on en trouve à foison, et le constat est similaire pour les écrans UHD. En revanche, dans cette résolution-là, c’est beaucoup plus rare ! On parle ici de quelque chose d’encore mieux défini qu’un modèle UHD. Au-delà de cette résolution atypique, nous avons affaire à un moniteur équipé d’une dalle IPS plate de 32″. JAPANNEXT s’attaque surtout à des tâches de travail liées à la bureautique. C’est la raison pour laquelle nous ne retrouvons pas de fréquence de folie, mais seulement un petit 60 Hz avec un temps de réponse de 8 ms. Par ailleurs, il s’agit d’une résolution supérieure à l’ultra-HD, donc encore plus exigeante en ressources si l’on se lance dans le jeu vidéo. Du côté de l’affichage, la marque annonce une luminosité de 500 nits et un ratio de contraste de 1500:1. Avec ceci, on peut compter sur une couverture des gammes de couleurs sRGB et DCI-P3 de 100% et 96% respectivement. Ici, les angles de vision sont de 178° à l’horizontale comme à la verticale. Mais ce qui est intéressant, c’est le support des fonctionnalités Picture by Picture et Picture in Picture. La première permet d’afficher côte à côte deux sources vidéo en simultané quand la seconde permet d’afficher une seconde source vidéo dans l’affichage principal. Enfin, cet écran intègre un switch KVM. Le montant de la facture ne sera pas donné puisque cette dernière atteint les 1399 € sur le site du constructeur.
Du côté de Razer, nous apprenons que l’entreprise lance une version plus premium de son clavier Hunstman V3 Pro baptisée Huntsman Signature Edition. Cette nouvelle version profite d’une case avec une bien meilleure finition. On parle ici d’aluminium avec base bénéficiant d’une finition miroir. Bref, ça s’annonce joli, mais surtout très cher comme nous allons le voir.
Huntsman Signature Edition : une très grosse facture !
Avec ce clavier, Razer nous propose une version plus luxueuse de son Huntsman V3 Pro. Dans les faits, nous retrouvons toujours un clavier TKL dont il manque le pavé numérique afin de gagner de la place sur votre bureau. Par ailleurs, nous retrouvons une molette pour la gestion du son ainsi que deux gros boutons dédiés aux commandes multimédias et les macros. Sinon, en interne, le clavier dispose toujours de commutateurs optiques Gen 2 analogiques tandis que le polling rate est à 8000 Hz. Les interrupteurs permettent la mise en place de fonctionnalités similaires (bien que le fonctionnement diffère) à ce que l’on retrouve sur switchs magnétiques. Par exemple, on pourra gérer la profondeur d’activation, mettre en place un système de rapid trigger tandis qu’il prend en charge le snap tap afin de donner la priorité à une touche sans en avoir à complètement relâcher la première enfoncée. Bien entendu, le principal atout de cette déclinaison signature réside dans sa qualité de construction avec une case en aluminium, mais surtout une finition miroir sur la base. Malheureusement, le clavier perd ses pattes de surélévation sur deux niveaux, mais nous retrouvons des dômes caoutchoutés à placer sous le clavier pour gérer son inclinaison. [affilizz-publication id= »jhlq2d2″] Le keyset conserve ses capuchons en PBT, mais nous retrouvons un lot de keycaps métalliques. Enfin, si les images semblent très monochromes, nous supposons que ce modèle conserve son éclairage aRGB. Enfin, ne reste plus qu’à parler du montant de la facture qui atteint les $500. Bien entendu, on s’attend à des quantités limitées, il faudra donc être rapide.
La future génération de processeur d’AMD refait parler d’elle. Effectivement, un leaker connu vient de parler du nombre de cœurs des prochains CPU Olympic Ridge des Rouges. Oui, on parle bien des hypothétiques Ryzen 10000 basés sur l’architecture Zen 6. Comme on s’y attendait, le nombre de cœurs augmente bel et bien, tout comme le nombre de cœurs par CCD, du moins, si l’on en croit ce qu’il dit.
Jusqu’à 24 cœurs pour les processeurs Olympic Ridge !
Avec Zen 6, une hausse du nombre de cœurs serait à prévoir. En effet, les CCD embarqueraient maintenant plus de cœurs en passant de 8 à 12 par rapport aux générations actuelles. On parle ici d’une augmentation de 50%… Mais qui dit nombre de cœurs en progression, dit également plus de mémoire cache L3. Si les rouges conservent les mêmes proportions en cache L3, nous pourrions avoir jusqu’à 48 Mo par CCD et ce, sans l’ajout de mémoire 3D V-Cache. Bien entendu, Zen 6 a le potentiel de permettre des configurations plus flexibles. @9550pro nous parle alors de processeurs disposant de 6/8/10/12 cœurs avec un seul CCD. Les CPU à deux CCD pourraient embarquer 16 (8+8)/20 (10+10) et 24 (12+12) cœurs. Cela permet un gain significatif des performances sur le papier… À condition que Zen 6 soit une bonne architecture. [affilizz-publication id= »8ippz8j »] Par ailleurs, face à Intel, AMD serait en déficit au niveau de son nombre de cœurs… Bien qu’il le soit déjà. Rappelons qu’Arrow Lake met en avant des CPU totalisant jusqu’à 24 cœurs, mais il s’agit d’un design hybride… Configuration qui sera reprise avec Nova Lake et ses 52 cœurs au maximum. On estime que le plus gros CPU de la génération disposerait de 16 P-Core, 32 E-Core et 4 LPE, là où Olympic Ridge mettrait en avant des CPU avec 24 « P-Core » pour parler vulgairement. La différence des performances se faisant au niveau des améliorations architecturales. Enfin, la cerise sur le gâteau concerne l’utilisation du socket AM5 de la part d’AMD. Ceci permettra une sérieuse base de mise à niveau, surtout pour les utilisateurs présents depuis Zen 4 et les Ryzen 7000.
