L’IA continue de mettre le marché de l’informatique sous pression. Après la pénurie de mémoire, place à des pressions liées à l’IA agentique sur le secteur des processeurs. Dans ce contexte, nous apprenons qu’Intel, AMD et Mediatek s’efforcent d’augmenter les capacités de production de CPU. En parallèle, la demande de processeur explose et rattrape celle des GPU tandis que les délais de livraison augmentent.
Intel, AMD et Mediatek veulent booster leur production de CPU !
Une demande de processeur en hausse !
La demande de CPU vient de plus en plus important tandis que le ratio GPU/CPU est passé de 8:1 à 4:1. On apprend que ce ratio pourrait bientôt atteindre les 1:1, le tout, sur une échelle de temps assez courte. D’ailleurs, cette demande soudaine a surpris AMD qui s’exprimait sur le sujet. Bien entendu, les acteurs majeurs du domaine font ce qu’ils peuvent pour satisfaire la demande du marché. On l’a vu chez Intel qui exploite de plus en plus de dies destinés au rebut. Du côté d’AMD, la production est confiée à TSMC, on peut imaginer que l’entreprise sorte le carnet de chèques pour sécuriser des places du côté de l’entreprise taïwanaise. Malheureusement, Intel dispose actuellement de capacité de production limitée et mise sur les Xeon. Les nouveaux Xeon 600 semblent avoir attiré l’attention, dommage que la société ait du mal à satisfaire la demande. En l’état, AMD conquiert des parts de marché et le lancement prochain de ses Epyc Venice, basés sur Zen 6, risque d’accélérer le phénomène. Il n’est pas impossible que nous soyons témoins d’une parité entre les bleus et les rouges dans les mois qui viennent. [affilizz-publication id= »x2fpomh »] En parallèle, Mediatek, cherche aussi à augmenter sa capacité de production. La chaine d’approvisionnement grand public témoigne de délais de livraison de plus en plus importants puisque l’on parle de délais de livraison pouvant atteindre 1 an.
Attention aux prix… Eh oui, encore…
Malheureusement, cette situation risque encore de générer des hausses de prix qui ont tendance à se généraliser ces derniers mois. Déjà, la semaine dernière, il était question de 10% supplémentaire sur le prix de ce composant. Mais si la situation s’aggrave, il n’est pas impossible que d’autres hausses interviennent au courant de l’année.
Changer les pads et la pâte thermique est une opération de maintenance que l’on peut réaliser soit même. La condition étant d’utiliser la bonne épaisseur de pad et d’avoir les bons tournevis. Cependant, attention au remontage de la carte, car une mauvaise vis peut faire des dégâts. Le propriétaire de cette ROG Strix RTX 3090 en a fait les frais. Heureusement, la carte est réparable, mais il n’y a pas eu que des pistes à refaire.
ROG Strix RTX 3090 : attention à quelles vis vous utilisez et où !
Quelques pistes sectionnées, mais de grosses réparations !
Si le démontage de la carte, l’application de nouveaux pads et de pâte thermique n’a pas posé de problème, le remontage aura été dommageable pour la carte. Effectivement, le propriétaire s’est trompé de vis et a utilisé une vis trop longue au mauvais endroit. Résultat, quatre pistes sectionnées que le technicien, Northwestrepair, a refaites sans trop de mal. Par la suite, il a dû changer quelques composants sur la carte, des MOSFETS ainsi que des contrôleurs de phases. Une fois les éléments endommagés remplacés et les pistes reformés, la carte a pu être testée une nouvelle fois. Heureusement, ces opérations ont suffi à la ramener à la vie et le GPU ainsi que la mémoire n’ont pas subi de dégât particulier, et ce qui aurait pu arriver à cause du cours-circuit résultant de la rupture des pistes. Par ailleurs, ce type de réparation n’est clairement pas à la portée de tout le monde. Déjà, il faut un certain équipement, mais aussi une certaine expérience de la soudure électronique pour procéder à ce type de réparation. [affilizz-publication id= »miahdjy »]
Attention lors du démontage et remontage de vos composants !
Bien entendu, lorsque l’on se lance dans ce genre d’opération, il convient de bien trier les différentes vis. Filmer l’étape de démontage en mettant en évidence chacune des vis permet de les identifier plus facilement lors du remontage. Comme on l’a vu, une erreur n’est pas sans conséquence, loin de là. Enfin, le mieux, si vous ne vous sentez pas de le faire ou que vous doutez, n’hésitez pas à faire appel à un professionnel. Cela vous épargnera des frais de réparation dans le meilleur des cas sinon le remplacement complet du composant endommagé.
Nouveau boîtier du côté de BitFénix qui nous propose un son ALD, un nouveau boîtier qui met en avant un écran imposant sur sa façade. Son rôle, permettre la surveillance de certaines informations en lien avec votre système. Néanmoins, il doit également pouvoir servir à afficher votre bureau Windows.
ALD : un grand écran en façade !
14″, ce n’est pas rien !
Vous l’aurez compris, la principale attraction de ce boîtier réside dans son écran IPS intégré directement en façade. Ce dernier profite d’une diagonale de 14″ ainsi que d’une définition de 1920×1200, le tout, au format vertical. Dans les faits, il servira à afficher des données de surveillance, des visuels custom, etc. On se demande même s’il peut servir d’écran secondaire, au vu de la taille, ça ne serait pas une mauvaise idée.
Mais un boîtier compartimenté tout à fait classique !
En dehors de l’intégration de l’écran, nous avons affaire à un modèle compartimenté des plus classique. Il met en avant des dimensions de 285 (L) x 420 (P) x 390 (H) mm. En interne, nous retrouvons un plateau de carte mère compatible avec des modèles ATX, micro-ATX et mini-ITX. Le support de modèle à connecteur inversé est aussi au programme. Pour ce qui est du support des composants, on pourra monter une carte graphique de 40 cm de longueur, un ventirad CPU de 175 mm de hauteur et un bloc d’alimentation de 210 mm de profondeur. Par défaut, c’est un boîtier qui arrive avec trois ventilateurs de 120 mm à pales inversées montées sur le côté de la carte mère et un quatrième monté en extraction à l’arrière. Le support des radiateurs de watercooling s’arrête au 360 mm dans le haut. Si on le souhaite, on pourra monter au total 10 ventilateurs de 120 mm contre six en 140 mm. Quant au stockage, une platine est présente et permettra le montage d’un disque dur 3,5″ et deux SSD 2,5″ par exemple. [affilizz-publication id= »0pabhem »]
Toujours pas de prix de connu :
Pour le moment, le prix de vente n’est pas connu. Si Bitfénix a pour habitude de pratiquer une tarification agressive, nous nous interrogeons sur le poids que représentera l’écran sur la facture finale !
Avec sa série de CPUWildcat Lake, Intel a simplement pour objectif de proposer des CPU adaptés à des machines d’entrée de gamme d’une part. D’autre part, si cela permet de faire de l’ombre à Apple et ses MacBook Neo, c’est la cerise sur le gâteau, on ne va pas se mentir. En effet, avec ses petits Macbook Neo, Apple nous propose des machines très convaincantes accessibles à petits prix visant notamment les étudiants. Là, nous apprenons que le Core 5 320 des bleus rivalise avec l’ensemble des puces de la gamme MacBook Neo tout en profitant d’un avantage certain sur la mémoire !
Core 5 320 : Apple en difficulté ?
A19 Pro, A18 Pro et M1, les puces d’Apple en difficulté en multi-threading :
En mult-threading, le CPU d’Intel se montre très compétitif par rapport aux puces A19 Pro, A18 Pro et M1 d’Apple. En effet, sur Passmark, le CPU d’Intel obtient un score de 15 222 marks. Avec ce score, la puce A19 Pro d’un iPhone 17 Pro est 2,5% en retard tandis que l’A18 Pro d’un MacBook Neo se place 21,2% en retrait. Enfin, la puce M1 que l’on retrouve dans un MacBook Air de 2020 affiche 7,2% de retard. En single-threads, l’A19 Pro domine largement avec ses 5 177 pts ce qui place le Core 5 des bleus en retrait de 21,8% avec ses 4 047 pts. En revanche, le CPU d’Intel se situe dans les mêmes eaux que l’A18 Pro et ses 4 066 pts et dépasse le M1 8 cœurs de 10% environ (3675 pts).
Gros avantage sur la gestion de la mémoire :
[affilizz-publication id= »dsnve2q »] Cependant, là où les laptops équipés de CPU Intel sont intéressants, c’est sur la gestion de la mémoire. En effet, ces machines peuvent embarquer de grosses capacités de RAM. On parle ici de 48 Go de mémoire à 7 467 MT/s en LPDDR5X contre 64 Go de DDR5 à 6400 MT/s. En opposition, une machine comme le MacBook Neo est plus limitée en mémoire : 8 Go. De plus, il s’agit de mémoire unifiée et soudée à la carte mère ce qui empêche toute mise à niveau future. Si dans des usages courants cela ne pose pas de problème, dans des applications plus lourdes comme du montage vidéo ou photo, suivant la complexité des tâches à accomplir, ce manque de RAM peut se faire sentir.
Lors de la production de semi-conducteurs, la gravure sur un wafer en silicium n’est pas 100% égale sur toute la surface. Durant le processus, il y a des puces défectueuses à cause de défauts de production et d’autres qui sont moins performantes. Suivant les standards attendus, on peut les mettre au rebut ou les réutiliser dans des processeurs / GPU de classes inférieures. Intel annonce exploiter davantage cette seconde pratique !
Intel pratique davantage le recyclage !
Une pratique pour mieux répondre à la demande de CPU :
Actuellement, à cause de l’IA agentique, la demande en CPU a fortement progressé; AMD s’exprimait récemment sur ce sujet. Ceci contraint donc les bleus à recycler davantage les dies défectueux ou de performances inférieures issus la gravure, généralement, cela concerne les dies situés en bordure de wafer. En procédant ainsi, l’entreprise exploite des puces qui auraient normalement dû être rebutées dans des CPU de gamme inférieure. Mais pas de panique, c’est une pratique courante dans le secteur. NVIDIA le fait très bien et proposait par exemple des RTX 2060 exploitants un GPU supérieurs. Initialement, cette carte profitait d’un TU106, mais par la suite, une version avec un TU104 était proposée un an après. [affilizz-publication id= »bf8l64j »]
Moins de gaspillage, meilleure utilisation des ressources et amélioration des marges bénéficiaires :
Avec ceci, cette pratique a d’autres avantages puisqu’elle permet une meilleure gestion des ressources et moins de gaspillage d’une part. D’autre part, cela se ressent aussi sur le bilan financier car les puces qui devaient partir « à la benne » sont finalement exploitées pour d’autres CPU qui sont ensuite revendus ce qui valorise les « déchets ». Ensuite, cela permet de mettre plus de processeurs en circulation dans un marché qui est très demandeur pour les raisons évoquées précédemment. Précisons également que les processeurs produits avec ces puces restent en conformité avec leurs caractéristiques originales.
Direction la Chine qui annonce un nouveau projet de supercomputer avec LineShine. Cette nouvelle bête est annoncée pour offrir une puissance de calcul totale de plus de 2 ExaFlop. Mieux (ou pire, selon le point de vue), les composants seront sourcés de manière 100% locale, de quoi assurer une totale indépendance du projet vis-à-vis des acteurs extérieurs. Vous allez voir, la fiche technique est démentielle !
LineShine : un supercomputer de plus de 2 ExaFlop de capacité !
Une fiche technique démentielle !
Avec cette machine, on parle d’un supercomputer principalement basé sur des CPU puisque la configuration présentée réunirait 47 000 processeurs. Le tout sera réparti dans 92 armoires de calcul. Le complexe industriel réunira au total 1 580 serveurs lames, le tout, équipé de processeurs domestiques, soit un total de 101 120 cœurs. Le refroidissement est annoncé comme étant le refroidissement liquide (intégré dans 67 armoires) le plus conséquent du monde avec 3 214m de tuyau et un poids de 243,9t. Pour le stockage, il y aura aussi de la place puisqu’il est question de 650 Po de capacité. Quant à la bande passante, il est question de 10 To/s. N’oublions pas de stipuler la présence de 36 armoires dédiée à la partie réseau qui servira à interconnecter tout ce petit monde. En attendant, un système pilote dédié à la vérification de l’architecture emploiera un total de 100 serveurs Huawei Kuanpeng intégrant un total de 12 800 cœurs.
Un projet 100% local !
Mais l’aspect le plus intéressant de ce projet réside dans la manière dont les composants seront sourcés. Effectivement, LineShine sera un supercomputer 100% chinois avec des composants produits en Chine. Dès lors, le pays n’a pas à s’inquiéter des sautes d’humeur de qui que ce soit ni de quelconque sanction qui viendrait frapper le pays à un moment inopportun. Le projet est ambitieux puisqu’il vise à détrôner El Capitan, le superordinateur le plus performant actuellement et basé sur du matériel AMD dont la puissance maximale est de 2,8 ExaFlop. Le modèle chinois prévoit de supporter la pile logicielle en FP64/FP32/FP16 et Int8. Il est également prévu pour être facile d’utilisation et intègrera un écosystème software complet mettant à disposition un compilateur, un débogueur, etc. Côté perf en IA, un seul CPU génère 578 token/s sur DeepSeek. Une fois complet, on s’attend à un débit 100x supérieur. Pour finir, LineShine servira à faire tourner des modèles d’IA, mais pas que. Il se destine également à de la simulation météo, de la bio-informatique, simulation de matériaux, etc.
Si vous avez une imprimante 3D, c’est une bonne nouvelle puisque Noctua met à disposition des fichiers pour l’impression 3D. Ces derniers vous permettent d’imprimer vous-même des ventilateurs. Attention cependant, les modèles imprimés ne sont pas 100% conformes aux originaux et ces impressions servent surtout comme maquettes afin de se donner un aperçu des dimensions et du rendu général.
Noctua : s’ouvre à nouveau à l’impression 3D !
Des modèles pas 100% conformes :
Si les imprimés représentent des modèles à l’échelle 1:1, ces derniers ne sont pas 100% conformes aux ventilateurs originaux. Effectivement, pour des raisons de conservation de propriété intellectuelle, la forme des pâles a légèrement été modifiée. Le but étant que les ventilateurs ressemblent fortement aux originaux sans pour autant qu’ils puissent être parfaitement reproduits… Sinon, à quoi bon mettre des années à concevoir des moulins sans retour sur investissement si c’est pour les imprimer tout seul dans son garage ?
L’objectif réel derrière cette mise à disposition ?
[affilizz-publication id= »d1hu652″] Vous l’aurez compris, avec les imprimés, vous disposerez de maquettes mises afin de vous assurer de la compatibilité des ventilateurs dans votre installation. Ces derniers jouent surtout le rôle de maquette et serviront de référence visuelle en vue d’une intégration future. N’oublions pas non plus de dire que la structure des versions imprimées n’est pas non plus conforme aux originaux. D’ailleurs, la marque le stipule elle-même :
« Les modèles CAS sont fournis uniquement dans un but de référence, de visualisation et d’intégration et ne doit pas être utilisé, tout ou partie, pour la fabrication, la reproduction ou la commercialisation du produit qu’ils représentent ou de produit similaire. »
Donc, la marque, surveille, l’utilisation qui pourra être faite ensuite de ses fichiers. Il parait évident que cela fournit une base solide pour se lancer dans la production de ventilateur, mais cette utilisation semble être surveillée. Donc si vous lancez une entreprise de ventilateurs avec des moulins étrangement similaires à ceux de l’Autrichien ou des fichiers CAD fournis, attendez-vous à une visite d’avocats. Vous pouvez retrouver lesdits fichiers via cette adresse. Les références phares de la marque sont proposées comme les derniers NF-Ax25 G2, le NF-A20 ou des modèles plus anciens comme le NF-F12 ou le NF-S12B.
Lors du CES de cette année, Cooler Master nous présentait le nouveau MasterFrame 360. Il existe 3 versions et c’est la version la plus aboutie, le MasterFrame 360 Stage LCD que nous venons de réceptionner. Au menu, un boitier avec un écran grand format en face avant mis en lumière avec des mini-projecteurs. Ce boitier massif sera idéal pour mettre en avant vos figurines, ou créer un build custom vraiment différent.
Cooler Master MasterFrame 360 Stage LCD : unboxing et aperçu de ce boitier pas comme les autres.
Unboxing du boitier, la taille est impressionnante. La bête est bien protégée.
Accessoire et riser cable
contrôle de l’écran
Les mini projecteurs
Le sticker a ne pas perdre
Le Stage LCD utilise le même concept de châssis aluminium que toute la gamme MasterFrame.
Connectique
Magnétique
Magnétique
Notez le support GPU
Caches cables
Le boitier est spacieux, très spacieux.
Place pour les gros radiateurs
L’arrière sans les caches misères
Support facile à déplacer.
Le câble management est simple et efficace. En effet, bien que nous soyons en présence de beaucoup de verre trempé sur les deux cotes, tous les câbles sont isolés sous des carénages au centre de la machine.
Connecteur LCD
Espace cable
Installation de l’Atmos 360
Pour le LCD, on retrouve un écran 16/9 de 15,6″ qui se branche en interne sur un port USB de la carte mère et est alimenté par un câble SATA.
Même la plus grosse carte graphique (ici la RTX 5080 de Cooler Master) rentrera dans le boitier. Position verticale obligatoire avec le riser câble fourni. Le GPU est bien supporté par le châssis et c’est important compte tenu du poids de ce dernier.
Video build
Video background pour une figurine
Surfer le web
Le LCD XL peut-être utiliser de plusieurs manières : slideshow d’images, replay VOD, écran secondaire.
L’avant avec LCD
Côté droit
Côté gauche
Le haut
Voilà pour ce premier contact avec le spectaculaire MasterFrame 360 Stage LCD. Dans les prochains jours, attendez-vous à quelques surprises autour de ce boitier.
Du côté des cartes graphiques gaming desktop chez Intel, les choses semblent compliquées. Effectivement, cela fait un petit moment que nous n’avons pas eu de nouveau leaks concernant Xe3 ni Xe4. Du côté de Battlemage, le GPU BMG-G31 a été lancé, mais ne concerne que les cartes graphiques professionnelles Arc Pro B70 et Arc Pro B65. La question reste de savoir si les bleus ne sont pas en train de lâcher l’affaire !
Intel sur le point d’abandonner le GPU gaming dédié ?
L’entreprise mise sur le secteur mobile :
D’un point de vue graphique, l’accent semble surtout être mis sur la partie mobile de la force. Avec Panther Lake, l’entreprise nous propose une partie graphique performante, mais sur laptop principalement et autre PC compact. En opposition, les nouveautés sur le marché desktop sont plus rares, voire inexistantes. Les derniers lancements datent des Arc B580 et Arc B570 en décembre 2024 et depuis… Plus rien. Clairement, les espoirs de voir le BMG-G31 décliné en carte de jeu sont maintenant nuls. Pire encore, l’avenir des cartes de bureau est aussi très incertain puisque le leaker @jaykihn0 indique sur X qu’aucun GPU dédié n’est attendu pour 2027. D’après lui, le lancement de Xe3P a simplement été annulé. Ceci repousse donc le lancement d’un GPU Intel dédié à Xe4 (Druid). Mais comme on parle d’une échelle de temps s’étirant jusqu’en 2028, il y a le temps de voir la série être annulée également. [affilizz-publication id= »4vwiusq »]
Un manque de part de marché ?
Finalement, on peut imaginer que le manque de percée concrète de l’entreprise sur ce secteur est une des motivations d’Intel à laisser temporairement de côté ce marché. En mars dernier, nous apprenions que NVIDIA détenait 94% de parts contre 5% pour AMD et 1% pour Intel. De là, on peut imaginer que le retour sur investissement est limité, le tout, complété par un secteur verrouillé et dominé par NVIDIA, on peut comprendre que les bleus prennent du recul sur ce secteur. Reste à voir ce que l’entreprise fera à l’avenir.
Petit à petit, les escrocs améliorent leurs méthodes pour proposer des contrefaçons toujours plus réalistes. Cette fois-ci, dans une centrale SAV, il a été découvert une RTX 4090 avec un GPU dont les gravures laser étaient réalistes. Bien entendu, rien de fonctionnel là-dedans, le GPU n’est pas fonctionnel, mais c’est suffisant pour tromper une première analyse visuelle.
De la gravure laser réaliste pour tromper une première inspection visuelle !
Une RTX 4090 avec un GPU de RTX 3080 Ti :
Dans une centrale SAV, un technicien s’est retrouvé face à une 4090 pour le moins particulière. Effectivement, la carte en question présentait des marquages réalistes qui correspondaient bien à la carte d’origine. Cependant, quelques détails ont mis la puce à l’oreille du technicien comme des points de soudure étranges, des traces de résines, etc. Dès lors, après inspection approfondie, il s’est aperçu notamment que les puces mémoire ont été poncées et regravées au laser pour afficher des marquages Micron par exemple. Autre élément intéressant, le GPU en question n’avait rien à voir avec un AD102, mais il s’agissait d’un GA102 (que l’on retrouve sur la RTX 3080(Ti)/3090) qui a, lui aussi, été regravé. Forcément, les gravures comprenaient des marquages crédibles et cohérents avec ceux que l’on retrouve sur une 4090.
Vers des faux plus difficiles à repérer ?
Évidemment, en tant qu’acheteur, si l’on démonte la carte et que l’on voit marqué : « NVIDIA, AD102-300-A1 », sur le coup, on ne se pose pas de question. Toutefois, si l’on regarde dans les détails (le diable s’y cache toujours), on remarque une ligne de condensateurs qui remonte un peu trop haut, ou des pastilles mal positionnées. De plus, avec les méthodes utilisées, les auteurs de cette fausse carte ont les moyens et il n’est pas impossible que des professionnels du secteur se fassent avoir également, comme les revendeurs par exemple. S’il y a des escroqueries faciles à repérer, celles-ci sont plus difficiles et les conséquences sur le marché de seconde main pourrait être importantes. Dans ce genre de situation, pour éviter les ennuis, le mieux reste de se rendre sur place pour voir le matériel fonctionner ce qui limite les risques, d’autant que le haut de gamme est la cible privilégiée des escrocs à cause de la forte rentabilité de ce type de matériel.
![[LABO] Cooler Master MasterFrame 360 Stage LCD](https://overclocking.com/wp-content/medias/2026/04/IMG_8802-768x576.jpg.webp)
