ROG Crosshair X870E HERO :
L’architecture :
Cette ROG Crosshair X870E HERO est architecturée autour du nouveau chipset X870E annoncé lors du lancement des nouveaux processeurs AMD Ryzen 9000. AMD en a d’ailleurs profiter pour annoncer l’arrivée d’autres chipset dans les semaines à venir, avec les AMD X870, B850 et B840. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipset.
Comme vous l’aurez compris, le chipset X870E, qui équipe notre sample du jour est bien entendu le modèle haut de gamme d’AMD.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec des touches rouges et le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées sur le PCB de cette Crosshair X870E HERO : « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Crosshair X870E HERO afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être un élément qui sort du lot, un décapsuleur ROG, les Belges ont enfin été entendu.
Hormis cela, les autres accessoires sont : un câble d’extension ARGB RGB, quatre câbles SATA 6Gb/s, une antenne WiFi, un Q-connector, deux M.2 Q-Latch, trois M.2 Q-Slide, cinq M.2 pads, un stickers ROG, une carte ROG, un ouvre-bouteille, une clé USB et un guide démarrage rapide.
Le socket AM5 toujours présent :
Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD, avec le socket AM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socket AM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le noir et le gris, ce qui ne change en rien par rapport à la génération précédentes des modèles ROG X670E. Pas de révolution donc sur ce modèle et présence aussi d’une « armure » sur l’arrière du PCB dont le but est d’optimiser le refroidissement avec des pads thermiques placés au niveau de l’étage d’alimentation.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre !
Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc. En réalité, ils sont trois, mais celui-ci est indépendant et caché sous le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes. Nous l’avons découvert lors du démontage de cette zone afin de mettre en évidence l’étage d’alimentation.
Le cache dispose d’un rétroéclairage qui affichera les initiales « ROG ». Vous pourrez personnaliser le rendu des initiales via l’application « Aura Sync ». Nous sommes ici sur un système entièrement passif, c’est-à-dire qui n’utilise aucun ventilateur pré-installé sur la carte mère.
Le quatrième radiateur est celui qui recouvre le chipset ainsi que les nombreux emplacements SSD. La hauteur de ce dernier est faible, afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. Le logo ROG en relief vient recouvrir ce large radiateur et palier l’absence de rétroéclairage RGB sur cette zone. Sachez aussi que ce modèle dispose d’un connecteur SlimSAS qui nous interroge sur une future utilité.
Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :
Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, ROG annonce un support des kits mémoires allant jusque 8600 MT/s (OC) pour les Ryzen 8000 et jusqu’à 192 GB. Ce sera donc l’occasion pour nous d’évaluer cela lors de nos tests. La Crosshair X870E HERO dispose de quatre emplacements mémoires qui bénéficient la nouvelle technologie appelée « DRAM Nitropath ». Cette technologie consiste en une modification physique du slot RAM. Les broches en or sont plus courtes que celles utilisées traditionnellement, ce qui réduit le bruit du signal sur les slots. Selon ASUS, cette modification permettrait un gain de 400 MHz en overclocking RAM. En outre, elle augmenterait considérablement la résistance du slot lors de changements répétés de modules RAM.
Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension.
Cinq emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de cinq emplacements. Le premier bénéficie de la technologie « M.2 Q-Release » qui permet de retirer le radiateur avec juste une pression du doigt. Sous celui-ci se trouve un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4.
Lorsque vous dévisser les 4 vis de la plaque en aluminium noire, quatre nouveaux emplacement font leur apparition. Vous pourrez ainsi bénéficier, en plus, de deux emplacements SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4, d’un emplacement SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 4.0 x4 et d’un emplacement SSD M.2 de type 2280 compatible PCIe 5.0 x4. ASUS propose aussi un adaptateur qui va vous permettre d’utiliser des SSD M.2 compacts.
En ce qui concerne les ports PCIe, ils sont au nombre de deux, câblés en PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x8) et compatible avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
