Computex 2017 : Corsair présente ses nouveaux cooling !

2

Parmi les nouveautés Corsair présentes sur le salon du Computex, nous pouvons vous parler de leurs nouveaux systèmes de refroidissement. Dans le lot, nous aurons le droit à des AIO tous neuf, mais aussi à des composants pour watercooling custom !

Corsair, les nouveaux AIO !

Corsair Hydro LCS (2)Les AIO présentés font donc peau neuve d’un point de vue design. Ainsi, le bloc pompe affiche une finition effet aluminium avec top transparent. Bien entendu, un éclairage RGB est présent et au vu de la prise USB présente, on imagine aisément la compatibilité Corsair Link. De plus, l’ensemble devrait être plus silencieux et plus efficace.

Les ventilateurs changent aussi au profit de moulins à lévitation magnétique. Ces modèles-ci devraient être plus agréables pour nos oreilles !

A priori, plusieurs tailles sont programmées puisque nous distinguons un modèle en 360 mm et du 240/280 mm !

Corsair dans le watercooling custom ! 

 

Pour les adeptes de performances et customisation, sachez que Corsair a pour projet de se lancer dans le watercooling custom. En effet, des waterblocks CPU et GPU et une backplate sont exposés au salon.

Au niveau de la forme des waterblocks CPU, on reconnaîtra sans mal des modèles signés Aquacomputer. Un partenariat entre les deux firmes ? Probablement.

AMD Vega encore repoussée, lancement fin Juillet !

5

Concernant Vega, l’attente commence à devenir vraiment longue ! En effet, durant sa conférence au Computex, Lisa Su a confirmé quel l’architecture serait lancée fin Juillet. Soit un délai d’attente supplémentaire de 2 mois !

RX Vega lors du SIGGRAPH !

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Le Siggraph est un séminaire américain axé sur l’infographie, les rouges profiteraient de cette occasion pour lancer Vega. Le lancement se fera donc entre 30 Juillet et le 3 Août. D’un autre côté, la RADEON Vega Frontier sera disponible dès la fin du mois de Juin, le 27 pour être précis.

Quoi qu’il en soit, espérons que cette fois-ci, cela sera la bonne !

Computex 2017 : Biostar Racing X299GT9, une carte hors norme !

0

Avec l’arrivée des nouvelles plateformes X299 pour Intel et X399 pour AMD, les constructeurs se lâchent. C’est aussi valable pour Biostar qui nous présente une Racing X299GT9 absolument hors norme !

La X299GT9 en détail : 

Biostar Racing X299GT9

La carte en question est construite dans un format E-ATX puisque beaucoup plus large qu’une référence classique. Ceci permet à Biostar de bien espacer la connectique et surtout de proposer quelque chose de très complet ! En résulte donc :

  • Sept ports PCIe x16 3.0 (x16/x16/x8/x4/x4/x4x/x4)
  • Deux connecteurs U.2 (32 Gb/s)
  • Quatre SATA III
  • Deux ports M.2 (32 Gb/s)
  • Huit emplacements mémoires en DDR4

L’équipement n’est pas en reste puisque nous retrouvons une paire de connecteurs 8 broches pour alimenter le CPU. Côté PCIe, nous aurons de quoi leur donner un peu de peps via un PCIe 6 broches. Enfin, nous avons le dual lan (Intel X550AT et Intel i219-V), un circuit Hi-Fi pour l’audio et six USB 3.0 5 Gb/s.

Finalement, le plus grand défi sera de trouver un boîtier pour l’accueillir !

Computex 2017 : Nouveau concept, des boîtiers en bois chez In Win !

2

Nouveaux Computex, nouvelles innovations chez In Win. Après avoir été l’un des premiers à adopter le verre trempé sur ses boîtiers, la marque intègre cette fois-ci un nouveau matériau : le bois.

In Win : Du bois pour ses nouveaux boîtiers !

In Win 806Au Computex, In Win expose quelques nouveautés. Parmi elles, nous pouvons citer l’apparition du bois dans leurs nouveaux boîtiers ! Comme nous pouvons le voir sur le châssis du 806, ce nouveau matériau recouvre la façade ainsi que le dessus du boîtier. Le tout apporte donc élégance et sobriété à l’ensemble.

Côté châssis, c’est l’organisation classique avec carte mère en haut, alimentation en bas. À l’arrière, de quoi mettre un ventilateur en 120 mm avec des emplacements pour moulins en façade. Ici, le ventirad CPU sera limité à 156 mm et sur les côtés, nous avons des panneaux en verre.

In Win Cube A1

Second boîtier avec le Cube A1. Dans ce dernier on intégrera sans mal une configuration ITX musclée avec une carte graphique de 315 mm de longueur. Avec ça, l’alimentation sera limitée au format SFX mais la ventilation pourra être intéressante avec quatre emplacements dédiés ! Le ventirad CPU est limité à 160 mm, ce qui est loin d’être contraignant.

In Win 305 bois

Enfin, nous terminons rapidement avec le 305. Le tout nous rappelle étrangement quelque chose puisque le constructeur se base sur son 303 (testé ici). Quelques changements ont été apportés à la façade qui intègre maintenant une bande de bois ainsi qu’une partie en verre. Encore une fois, très classe et très sobre.

Alors, le pari est-il réussi ? À première vue, oui !

Computex 2017 : la GTX 1080 Ti KingPin est dans la place !

0

Nous l’attendions, la voilà qui fait son apparition au Computex, nous parlons bien entendu de la GTX 1080 Ti KingPin Edition. Cette carte même qui avait été teasée ici et là !

La GTX 1080 Ti KingPin sous toutes ses formes ! 

D’un point de vue design, la carte ressemble aux nouvelles GTX 1080 Ti qui embarquent le nouveau dissipateur du constructeur. Toutefois, notons une grosse différence au niveau des ailettes qui passent au cuivre pour ce modèle. Au dos, nous pouvons remarquer la présence d’une jolie backplate.

Niveau PCB, là aussi ça a été personnalisé et plutôt pas mal ! Outre les tons dorés et noirs, ce dernier intègre 10 phases d’alimentation pour le GPU et trois autres pour la mémoire. Notons aussi que les (deux) prises PCIe sont passées à l’arrière du PCB et non sur le dessus comme le veut la « tradition ».

La carte se veut forcément parée pour l’overclocking extrême. En résulte alors un mode LN2 qui désactivera certaines sécurités pour faciliter la montée en fréquence. De même, nous avons différents connecteurs, notamment pour y adjoindre un EVBot pour la lecture des tensions toussa, toussa.

Enfin, EVGA affirme que toutes ses cartes KingPin pourront atteindre au moins les 2025 MHz en overclocking. La disponibilité ce la GTX 1080 Ti KingPin devrait être effective en Juillet !

ASRock X299E-ITX/AC : Du X299 en ITX ultra complet !

0

Avec le X99, ASRock nous avait déjà fait la surprise d’une carte mère ridiculement petite pour ce chipset. La marque annonçait la X99E-ITX/AC en Mars 2015. En ce moment, au Computex, le constructeur remet le couver avec une X299E-ITX/AC encore plus complète !

X299E-ITX/AC : gros chipset, mini format !

ASRock X299E-ITX/ACIci, nous aurons de quoi profiter de nos quatre canaux mémoires grâce aux quatre emplacements DDR4 présents. Comme sur les formats de cartes plus imposants (ATX en tête), ces derniers sont répartis de part et d’autre du socket. Toutefois, première contrainte, il est question de mémoire au format SO-DIMM, format typiquement présent dans les laptop.

Au niveau de l’alimentation, nous retrouvons les classiques ATX 24 pins pour alimenter la carte mère. Pour le CPU, nous avons un connecteur 8 broches. Ici, le nombre de phases d’alimentation à destination du CPU s’élève à 7 sept !

La partie stockage n’est pas en reste puisque la X299E-ITX/AC dispose de six SATA III ainsi qu’un M.2 placé sur une carte d’extension à gauche du socket. Finalement, nous terminons avec un unique PCIe x16 placé dans le bas de la carte.

Si l’utilité d’une telle référence reste discutable, saluons toutefois l’effort technique !

Threadripper : Un socket absolument huge !

0

Threadripper, cela fait un petit moment que l’on entend parler. Jusqu’à présent, aucune carte mère n’était visible. Avec le Computex, les choses changent et les marques annoncent leurs gammes. C’est le cas ici d’ASUS avec sa X399 Zenith Extreme, une carte laissant apparaître un socket démesuré !

Threadripper : Un socket hors normes ! 

ASUS X399 Zenith Extreme

Pour caser jusqu’à 16 coeurs dans un CPU, il faut de la place. C’est en effet ce que nous pouvons observer sur cette carte et les autres à venir.

Concernant la carte en elle-même, on remarque qu’elle est également imposante et plus large qu’une référence ATX standard.

L’organisation sur le PCB ne nous choque pas puisque nous retrouvons quelque chose de similaire aux références Intel. Les huit slots DIMM pour la DDR4 sont donc bien répartis de part et d’autre du socket.

Avec ceci, nous retrouvons quatre connecteurs PCIe x16 3.0 renforcé. L’ensemble est complété par un connecteur PCIe x1 et un PCIe x4.
La partie stockage offre un U.2, six SATA III et un port DIMM.2 by ASUS pour deux SSD M.2.

ASUS X399 Zenith Extreme Threadripper

Enfin, niveau équipement, la carte est très complète avec de quoi booter hors boîtier, des dipswitch pour activer/désactiver les ports PCIe, etc. L’alimentation CPU se fera via deux connecteurs 8 broches !

Core i9 7980XE : 18 coeurs au Menu !

6

AMD a décidément donner un grand coup de pied dans la fourmilière. Nous savions bien sûr qu’Intel ne resterait pas les bras croisés, mais c’est désormais confirmé : il faut s’attendre à une riposte sérieuse de la gamme Skylake X.

 Qui a la plus grosse ?

La bataille du segment haut-de-gamme risque d’être rude. AMD a nettement cassé les prix avec les R7 dont le 1800X, du haut de ses 560€, vient allègrement marcher sur les plate-bandes du i7 6900K et de ses 1200€.

AMD n’a pour l’instant investit que le marché « mainstream » représenté par l’ensemble de ses produits sur la plateforme AM4. Avec l’arrivée prochaine d’une (grosse ?) concurrence sur le marché semi-professionnel, Intel annonce à son tour du lourd un monstre en la personne du i9 7980XE.

Nous pensions que la plus grosse référence des Core i9 aurait 12 cœurs physiques. Tout semblait l’indiquer. Pourtant Threadripper semble faire peur à Intel au point qu’ils revoient leurs plans. D’autre Core i9 sortiront, le plus gros d’entre-eux montera à 18 cœurs !

Avec deux cœurs physiques et quatre logiques de plus que son principal concurrent de chez les rouges (pour l’instant), Intel reprend techniquement le dessus sur son adversaire de toujours. Comme quoi la concurrence a du bon. Cette génération aura 8 cœurs de plus que la génération précédente, alors qu’on se contentait d’un +2 cœurs dans les meilleur  des cas jusqu’à présent.

Qui a les plus grosses ?

Pour l’instant, aucune information autre que le nom de ce nouveau gros bébé n’a filtré. Cela nous permet, grâce au tableau récapitulatif de notre confrère de faire le point sur la gamme qui fera face aux Threadrippers rouge.

Skylake X i9 7980XE specs

Bien que le titre du tableau annonce explicitement que ces spécifications ne sont pas confirmées, VideoCardz s’est révélé être jusqu’ici une source fiable. A moins donc d’un changement surprise de la part d’Intel, ce tableau est à considérer avec un certain sérieux.

Vous remarquerez la présence d’un i5 et d’un i7 en bas du tableau. Soyons honnêtes : au vu des spécifications des autres modèles (tous des i9), on se demande bien pourquoi ils ont atterri là. Ce sont les fameux Kaby-Lake X dont Intel parlait.

Vous remarquerez également une colonne « Turbo Clock 3.0 ». Celui-ci, directement inspiré par le XFR d’AMD, est réservé au i9 7820X et modèles supérieurs. Il permettra aux utilisateurs de grappiller quelques MHz en plus si le refroidissement mis en place le permet, ainsi que d’autres critères comme la consommation ou le nombre de cœurs sollicités.

Skylake X promet donc de relancer la course aux cœurs côté Intel. Attendons maintenant de voir si la familles des Threadripper d’AMD a encore de la place sur son socket pour continuer la surenchère.

Pâte ou pas pâte ? Skylake-X et Kaby Lake-X

3

Voilà une question qui trotte dans la tête de beaucoup de clockeurs, pâte ou pas pâte pour les prochains Skylake-X et Kaby Lake-X ? Et bien Der8auer a obtenu la réponse ….. Et ce sera avec pâte !

Si y a pâte … :

Au fur et à mesure des générations de processeurs, Intel a perdu la confiance des clockeurs à cause de leur pâte thermique réputée très mauvaise, ayant une très mauvaise conduction thermique.

Une bonne pâte thermique se distingue principalement par une bonne conduction thermique, en d’autres termes, il faut que la pâte laisse passer la chaleur facilement pour que celle-ci soit évacuée rapidement. Si la chaleur est évacuée rapidement, alors votre processeur sera plus froid (grossièrement).

… y a pas soudure :

Pour remédier à ce problème de pâte de mauvaise qualité, deux solutions possibles, soit :

  • Intel décide de changer de pâte thermique pour une de meilleure qualité
  • Intel soude ses processeurs

Souder les IHS (partie métallique visible des processeurs sur laquelle il est écrit leur nom et leur référence), a pour effet d’améliorer considérablement la qualité du transfert thermique entre le Die (puce du processeur) et l’IHS. Ainsi, vous obtenez un processeur qui « relâche » la chaleur bien plus facilement et efficacement que si de la mauvaise pâte thermique est appliquée.

Vous comprenez maintenant pourquoi ce choix de conception est très important, et aussi pourquoi beaucoup de personnes seront déçues par cette décision d’Intel.

Test : Asus ROG Maximus IX Formula

Si il y a une carte que nous aimons chez OMF, c’est bien la Formula. La sortie d’un nouveau chipset chez Intel est une occasion pour renouveler cette carte. La Maximus IX Formula rejoint les cartes déjà présentes dans le catalogue d’Asus intégrant le récent chipset Z270. Après le test de la Hero, voici donc la grande sœur.Maximus IX Formula
Asus saura t il faire une réelle avancée pour la Formula ? Découvrons le avec le test de l’Asus Maximus IX Formula.

SOMMAIRE

  1. PrésentationMaximus IX Formula
  2. PCB
  3. Spécificité
  4. UEFI
  5. Logiciels
  6. Protocole
  7. BenchMarks
  8. Débits Périphériques
  9. Consommation
  10. Overclocking
  11. Conclusion

Présentation :

Vous ne connaissez pas la Maximus Formula ? Voyons, depuis le temps que la carte existe, tout a été décortiqué. Vous savez, cette carte équipée d’un ROG Armor, cettte enveloppe qui lui donne toute sa personnalité ? Non toujours pas ?

Bon, si je vous dit ROG Armor, refroidissement par waterblock sur les étages d’alimentation, waterblock EK, cache plaque E/S, SupremeFX, BIOS FlashBack, mode LN². Toujours pas ? Vous exagérez quand même. Même en parlant de Digi+ ? Ah si je vous vois sourire, vous y êtes. C’est ça la Formula, un maximum de technologie derrière une belle robe.

La version IX de la Formula est équipée du nouveau chipset Z270. Elle peut accueillir les processeur de 6ème et 7ème génération au format LGA 1151, notamment les Kaby Lake comme le I7-7700K. On retrouve toujours des slots mémoire en DDR4 compatible 4133MHz+.

Comme déjà cité plus haut, on retrouve un système de refroidissement des étages d’alimentation construit autour d’un waterblock de marque EK : le Crosschill EK II. Que ce soit avec ou sans raccordement à votre système de watercooling, l’objectif est de refroidir un maximum la partie chauffante de la carte mère, les étages d’alimentation.

Comme la version précédente, on reste sur des tons noir anthracite, les touches d’aluminium et des pointes de gris à reflets. Le retour de la couleur n’est toujours pas au programme. Pourquoi ? Tout simplement parce que le RGB est passé par là, avec la multitude de coloris disponibles.

Avant de rentrer dans le vif du sujet, un petit tour du côté du bundle qui a toujours été assez généreux.

Bundle :
  • 1 x Manuel utilisateur
  • 3 x câbles SATA 6.0 Gb/s
  • 1 x antenne Wi-Fi amovible ASUS 2T2R à double bande (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac)
  • 1 x Kit de vis M.2
  • 1 x DVD de support
  • 1 x CPU installation tool
  • 1 x pont SLI HB (2-WAY-M)
  • 1 x sticker ROG
  • 1 x Q-Connector
  • 1 x 10-in-1 ROG cable label
  • 1 x bracket M.2
  • 1 x câble d’extension pour bande LED RGB (80 cm)
    1 x dessous de verre ROG

Voilà une beau bundle très complet.

Sur la plaque I/O ou E/S nous avons dans l’ordre :

  • 1 x bouton Clear CMOS
  • 1 x bouton USB BIOS Flashback
  • 2 x ports antenne Wi-Fi
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x HDMI
  • 4 x USB 2.0
  • 4 x USB 3.0 (bleu)
  • 1 x LAN RJ45
  • 1 x USB 3.1 Type-A
  • 1 x USB 3.1 Type-C
  • 1 x sortie S/PDIF optique(s)
  • 5 x jacks audio

L’ensemble est aménagé derrière une belle plaque I/O noire et sérigraphiée. Mais il y a un mais. C’est enfin un coup de génie, la plaque IO est intégrée à la carte mère, plus besoin de ce casser la tête à viser les emplacements et les languettes métalliques récalcitrantes. Qui n’a jamais perdu sa plaque I/O, hein, levez le doigt ?

page suivante