Voilà une question qui trotte dans la tête de beaucoup de clockeurs, pâte ou pas pâte pour les prochains Skylake-X et Kaby Lake-X ? Et bien Der8auer a obtenu la réponse ….. Et ce sera avec pâte !
Si y a pâte … :
Au fur et à mesure des générations de processeurs, Intel a perdu la confiance des clockeurs à cause de leur pâte thermique réputée très mauvaise, ayant une très mauvaise conduction thermique.
Une bonne pâte thermique se distingue principalement par une bonne conduction thermique, en d’autres termes, il faut que la pâte laisse passer la chaleur facilement pour que celle-ci soit évacuée rapidement. Si la chaleur est évacuée rapidement, alors votre processeur sera plus froid (grossièrement).
… y a pas soudure :
Pour remédier à ce problème de pâte de mauvaise qualité, deux solutions possibles, soit :
- Intel décide de changer de pâte thermique pour une de meilleure qualité
- Intel soude ses processeurs
Souder les IHS (partie métallique visible des processeurs sur laquelle il est écrit leur nom et leur référence), a pour effet d’améliorer considérablement la qualité du transfert thermique entre le Die (puce du processeur) et l’IHS. Ainsi, vous obtenez un processeur qui « relâche » la chaleur bien plus facilement et efficacement que si de la mauvaise pâte thermique est appliquée.
Vous comprenez maintenant pourquoi ce choix de conception est très important, et aussi pourquoi beaucoup de personnes seront déçues par cette décision d’Intel.
salut, encore la pâte intel.!!! ça devient agaçant. c’est pas que le décapsulage soit gênant, mais bon ça l’es + niveau garantie 😉
merci pour votre boulot
C’est surtout une honte de vendre des processeurs 1000 balles comme ça.
tant que les gens achètent pourquoi changeraient ils cela ?
Seule une class action le pourrait avec le i7 7700k par example pour mensonge marketing pur, toute version k étant overclockable de par sa nature et là ils le déconseille…