Du côté d’Intel, nous retrouvons la publication d’un nouveau pilote graphique avec l’arrivée de la version 101.8861. Cette dernière met donc en avant le support de nouveaux jeux parmi lesquels nous retrouvons Assassin’s Creed Black Flag Resynced. Cependant, les bleus n’apportent pas de nouveaux correctifs avec cette version. De plus, la liste des problèmes identifiés reste encore bien longue sur les différentes séries de produit des bleus.
Intel 101.8861 : support d’Assassin’s Creed Black Flag Resynced notamment !
Les nouveautés :
Comme dit plus haut, la liste des nouveautés intègrent surtout le support de nouveaux jeux. Parmi eux, nous retrouvons bien entendu Assassin’s Creed Black Flag Resynced, mais ce n’est pas le seul. En effet, ce driver Intel supporte DOOM: The Dark Ages | Revelations, mais aussi Echoes of Aincrad et Halo: Campaign Evolved.
Les problèmes identifiés :
[affilizz-publication id= »x5kn2uz »] S’il n’y a pas de correctifs d’apportés avec cette version, on retrouve toujours une longue liste de problèmes identifiés par Intel dont voici le détail :
Core Ultra Series 3 :
Mafia: The Old Country peut crasher durant la phase de jeu.
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Durant certaines scènes, pendant le gameplay, il peut y avoir des corruptions sur Hogwarts Legacy (DX12) lorsque le ray tracing est actif.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
007 Firsh Light (DX12) peut afficher des corruptions dans certains pendant le gameplay.
Core Ultra Series 2 :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
Core Ultra Series 1 :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
NBA 2K26 (DX12) peut crasher lors du lancement du jeu.
007 Firsh Light (DX12) peut crasher durant le premier lancement du jeu.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
Intel Arc B-Series :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
007 Firsh Light (DX12) peut afficher des corruptions dans certaines scènes pendant le gameplay.
Echoes of Aincrad (DX12) peut afficher des corruptions violettes durant le gameplay du tutoriel.
PugetBench pour Adeobe Premiere Pro peut crasher de manière intermittente lorsqu’un benchmark est en cours avec le paramètre étendu.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Intel Arc-A Series :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
Echoes of Aincrad (DX12) peut afficher des corruptions violettes durant le gameplay du tutoriel.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Maintenant, pour télécharger cette version, rendez-vous sur le lien suivant :
Le problème quand on fait des ventilateurs qui fonctionnent à haute vitesse, où que l’on fasse passer les pales près du cadre, ce sont les déformations de ces dernières. Dans ces conditions, soit on utilise du LCP plus résistant, mais pas infaillible, soit on passe carrément à l’aluminium. C’est ce choix que fait Cooler Master avec ses MasterFan A (découverts au Computex cette année) ! Les moulins sont entièrement construits en aluminium, et ce, afin d’assurer une rigidité sans faille des pales !
MasterFan A : des ventilateurs en aluminium !
Rigidité maximale !
Comme dit un peu plus haut, les MasterFan A sont des ventilateurs produits entièrement en aluminium. Ces derniers profitent d’un cadre et de pales dans ce matériau. La raison derrière ce choix n’est pas simplement pour faire joli sur la fiche technique, mais pour assurer une rigidité sans faille de l’ensemble, même à haute vitesse. Précisons quand même que la version FC peut atteindre les 4000 tr/min ! Dans tous les cas, nous retrouvons aussi une conception qui fait que les pales passent très près du cadre, seulement 0,6 mm. Ici, la fiche technique précise que deux versions sont proposées :
MasterFan A120 :
Vitesse : jusqu’à 2500 tr/min
Flux d’air : jusqu’à 76,9 CFM
Pression statique : jusqu’à 6,1 mmH2O
MasterFan A120 FC :
Vitesse : jusqu’à 4000 tr/min
Flux d’air : jusqu’à 121,73 CFM
Pression statique : jusqu’à 13,15 mmH2O
Clairement, ce sont des ventilateurs qui misent sur les performances, mais attention aux nuisances sonores, à fond, le bruit risque clairement d’être important, bien que l’aluminium donne une tonalité grave au bruit généré ! Précisons aussi qu’ils mesurent 30 mm d’épaisseur et qu’ils seront disponibles en 120 et 140 mm.
MasterFan M : un mélange LCP et aluminium !
Avec cette série, Cooler Master veut proposer une série plus abordable, tout en retenant l’aluminium pour le cadre. En revanche, les pales sont en LCP. Cela se ressent sur les vitesses qui retombent à 2300 tr/min au maximum. Ceci a un impact sur les performances puisque le flux d’air affiche 75,2 CFM tandis que la pression statique atteint les 5,4 mmH2O… Ce qui reste quand même conséquent.
Les prix :
[affilizz-publication id= »bzgyid0″] De là, on pourrait prendre peur sur le montant de la facture, mais forcé de constater que ce n’est pas « si pire ». En effet, les modèles entièrement construits en aluminium sont affichés à 24 € et 32 € pour le 120 FC. Les versions aluminium/LCP sont plus abordables puisque l’on passe à 17 € pour les modèles en 120 et 140 mm. Clairement, nous avons des ventilateurs dont la construction est plus solide que ce que propose Noctua pour un prix de vente inférieur.
Par iciet par làles fiches produits de Cooler master !
Nous avons profité de notre visite à Taiwan au Computex 2026 pour visiter l’une des usines InWin. Bien plus qu’une simple chaîne d’assemblage, ce site accueille une structure complète, de la comptabilité au design, sans oublier un espace d’exposition remarquable. On vous emmène à Taoyuan, à quelques dizaines de minutes de route du Computex.
Des machines et des Hommes
À l’heure de l’automatisation et de l’intelligence artificielle, nous nous attendions à tomber sur une succession d’appareils robotisés, un hangar fantomatique. Nous sommes bien loin de ce cliché, et il y a plusieurs raisons à cela.
Un site protéiforme
Tout d’abord, précisons que le site de Taoyuan ne se limite pas à la fabrication de boîtiers. Il intègre, essentiellement aux étages supérieurs, une succession de bureaux aux activités variées. Nous rencontrons ainsi les équipes de gestion et de direction. Parmi leurs rôles figure l’organisation des plans de charge de l’usine. On vise l’efficacité et le rendement, et cela passe par une répartition fine des tâches et une logique de série. Plus loin, nous croisons, sans les déranger, une équipe de comptables dont le travail de l’ombre est essentiel au fonctionnement de la structure. En passionnés, nous nous attardons très longuement dans les bureaux de design, en compagnie du génial créateur de l’Aeon. Ici, c’est une incroyable grotte aux trésors où se côtoient pêle-mêle nouveaux prototypes et anciens châssis à divers stades d’avancement. Les composants informatiques en tout genre s’empilent dans un désordre artistique, tandis que les designers s’activent à penser les châssis InWin de demain. On les sent motivés par leur métier, et un peu joueurs comme le montre ce projet ModFree démesuré capable de supporter une dizaine de systèmes, mais incapable de passer une porte, tant il est imposant.
À la pointe
Côté technique, l’usine n’est pas en reste et ne cesse de se mettre à jour. À peine entré, impossible de manquer le dispositif de moulage par injection. Il permet de former les pièces en plastiques utilisées dans les châssis. Plus rapide que l’impression 3D, il est aussi plutôt économe en matière. Nous tombons également sur une succession de CNC, certaines manuelles, d’autres téléopérées. Le métal y est travaillé avec une précision chirurgicale, directement dans la masse. Mais ce n’est que le début du supplice pour nos pièces métalliques. Elles passent ensuite à la découpeuse laser, puis au perçage si besoin. Le perçage peut être réalisé en divers points de la chaîne, automatiquement ou manuellement. Les opérateurs en charge des perçages reçoivent une tâche précise et un plan, généralement le même pour une journée de travail (toujours dans un but d’optimisation). Et puis, il y a l’écrasement. Pour plier ou imprimer un motif par déformation, l’usine utilise d’énormes presses. Une fois équipée du bon motif, la presse écrase la pièce de métal (panneau de châssis par exemple). Chaque machine est opérée par un ou plusieurs employés. Peinture et connexions À ce stade de la fabrication, l’automatisation est réduite à son strict minimum. Plusieurs employés enchaînent peinture de panneaux, raccordement front panel, paquetage. La tâche est répétitive à souhait. Nous interrogeons donc notre guide sur la pertinence d’automatiser ce processus. Il nous explique que la diversité des productions de l’usine, qui ne se limite d’ailleurs pas aux boîtiers InWin, rend l’automatisation inintéressante pour le moment. En effet, si les employés que nous rencontrons aujourd’hui effectuent la même tâche toute la journée, rien ne dit qu’ils ne travailleront pas sur un châssis radicalement différent demain, impliquant des gestes techniques, eux aussi, différents.
Bien plus qu’une usine
La visite se termine par la salle d’exposition. Ici sont mis en valeur les plus grands classiques de InWin, qui ont marqué les esprits au fil des années. Ce sont les « InWin greatest hits ». Nous restons un bon moment en admiration devant les Z-Tower, Yong et autre Tou 2.0. Cette salle est le paradis des amateurs de la marque. Et il faut déjà repartir et replonger dans la circulation Taiwanaise ! Bien plus qu’une simple démonstration de savoir-faire technique, cette visite nous a rappelé la passion et la créativité des personnes à l’origine des produits InWin. Malgré la présence de machines gigantesques, l’humain est présent à tous les stades de la production, et c’est peut-être ce qui donne cet indéniable supplément d’âme aux modèles comme l’Aeon ou à la série Lifestyle. Un grand merci à InWin et à notre inestimable guide, Justin, pour la visite.
Nouveau kit watercooling du côté de Thermaltake qui annonce l’arrivée d’une nouvelle référence avec son ST360 Ultra ARGB Sync. Avec ce nouveau modèle, la marque met en avant un kit équipé d’un écran large, lequel pourra être réorienté du format paysage au format portrait, le tout, grâce à un système de montage magnétique.
ST360 Ultra ARGB Sync : nouvel AIO Thermaltake !
Un kit en 360 mm !
Avec ce kit, nous retrouvons donc une référence équipée d’un radiateur en 360 mm, le tout, en 27 mm d’épaisseur. Quant au choix des matériaux, ce dernier est construit à partir d’aluminium, un matériau tout à fait classique pour du watercooling grand public comme celui-ci. Au niveau de la pompe, cette dernière met en avant un écran attaché par un système magnétique, ce qui le rend détachable. L’écran est plutôt imposant avec sa diagonale de 7″ tandis qu’il affiche une résolution de 1024×600. Sinon, en matière de vitesse, celle-ci fonctionnera de 1500 à 2500 tr/min. La ventilation est assurée par un total de trois ventilateurs à cadre unique. Ce système permet de simplifier le montage du kit tout en réduisant drastiquement la connectique présente dans le boîtier. Par ailleurs, leur vitesse de fonctionnement est annoncée de 500 à 2500 tr/min tandis que la pression statique atteindra les 3,86 mmH2O avec un flux d’air de 85,29 CFM. Dans ces conditions, on fera attention aux nuisances sonores. 2500 tr/min pour des ventilateurs, ce n’est pas rien. Sinon, on ne passera pas à côté d’une autre particularité de ce modèle : le positionnement des tubes. Plutôt que d’être intégrés à l’arrière du bloc, ces derniers sont montés sur le côté. Ceci génère une largeur supplémentaire côté radiateur : 139,2 mm, mais permet de mieux masquer les tubes en cas de montage dans le haut d’un boîtier par exemple. [affilizz-publication id= »wz6tqto »]
Pas encore de prix connus :
Nous avons donc affaire ici à une annonce de la part du constructeur, on sait donc que le kit existe et que la disponibilité devrait suivre. La question reste donc de savoir quand et à quel prix puisque nous ne connaissons pas encore le prix de vente de ce modèle !
Hier, nous couvrions pas mal d’actualité en lien avec les producteurs chinois de mémoire : YMTC et CXMT. Le premier faisait parler de lui parce que l’un de ses SSD se retrouvait dans un PC de chez Lenovo. Quant au second, c’était parce que sa RAM était pleinement supportée par les nouveaux BIOS de MSI. Aujourd’hui, nous apprenons que Lexar pourrait intégrer de la mémoire CXMT dans sa gamme de RAM Thor RGB DDR5. On s’attend également à des vitesses plutôt importantes !
Lexar : vers une gamme Thor RGB DDR5 fonctionnant à 7600 MT/s avec de la mémoire CXMT ?
Deux configurations connues ?
Pour l’instant, ces nouvelles nous parviennent sous forme de rapport et non d’une annonce officielle de la marque. Dans tous les cas, il semblerait que deux kits soient en cours de développement chez la marque. Nous retrouverions deux ensembles dual channel lesquels afficheraient des capacités mémoire de 32 Go chacun réparti sur deux barrettes donc. Au niveau des vitesses, le prix kit monterait jusqu’à 7200 MT/s tandis que le second pointerait à 7600 MT/s. Du côté des timings, il s’agirait de CAS Latency en CL38. Dans tous les cas, le kit le plus rapide porterait la référence de LD5U16G76C38BV. Le rapport indique également une tension de fonctionnement de 1,40V.
De la RAM déjà overclockée dans les essais de validation de MSI ?
[affilizz-publication id= »3v3n8di »] Dans les captures d’écrans de validation de MSI, l’un d’entre eux mettait en avant de la mémoire Lexar. Il n’est donc pas impossible qu’il s’agisse de ces kits en cours de développement qui auraient été overclockés pour voir comment ils se comportaient et comment se comportait le système entier de manière générale. Quoi qu’il en soit, on s’attend à ce que davantage de constructeur opte pour de la mémoire chinoise, surtout si les pénuries de RAM perdurent dans le temps. Cependant, sur la RAM CXMT était surtout déployée dans des kits fonctionnant à des vitesses, dites « mainstream », situées autour des 6000 MT/s. Là, on se retrouve face à une sérieuse montée en fréquence.
Mine de rien, le temps tourne et ASRock lançait en 2016 son premier composant estampillé Taichi. Pour rappel, il s’agissait d’une carte mère, un modèle HEDT (haut de gamme), la X99 Taichi. Depuis, la gamme n’a eu de cesse de s’enrichir avec l’arrivée de cartes mères AMD au socket AM4 puis TR4 avant de couvrir des cartes graphiques. Depuis, la série est plus complète et intègre alimentation, écran et même un AIO qui a été annoncé au CES cette année. Etant en 2026, cela fait donc 10 ans que la gamme existe et la marque annonce des composants Taichi 10th Anniversary pour célébrer cela !
Taichi 10th Anniversary : une série complète de composants !
Deux cartes mères !
Le modèle Intel.
La version AMD.
Cette nouvelle série accueillir donc deux nouvelles cartes mères, une Z890 et une en X870E. Le but étant de proposer des composants pouvant accueillir à la fois des processeurs Intel et AMD. Dans tous les cas, le design est très similaire entre les deux modèles. Effectivement, nous retrouvons des dissipateurs imposants de couleur gris aluminium. La connectique met en avant deux slot PCIe ainsi que quatre emplacements mémoire en DDR5. Quant au stockage, on peut compter sur la présence de trois ou quatre M.2. Sans entrer dans les détails, on s’attend aussi à une partie I/O pleine à craquer ainsi qu’une bonne connectivité réseau et une bonne partie audio.
Une carte graphique AMD !
La carte en question se base sur la RX 9070 XT Taichi de la marque, cependant, nous constatons quelques changements d’ordre esthétique. Par exemple, le dissipateur affiche des teintes noires et grises par exemple. Même constat au niveau de l’équerre PCIe dont les motifs sont ondulés et davantage soignés. Il ne restera plus qu’à préciser les fréquences. Rappelons que c’est une carte qui a été présentée au Computex également. [affilizz-publication id= »kuiv2yf »]
Un écran, une alim et un AIO !
Pour le reste des composants, nous retrouvons donc une alimentation, laquelle se base sur la Taichi TC-1650T de la marque. Ici, nous retrouvons un bloc affichant une puissante de 1650W, le tout, avec une grosse certification 80+ Titanium. Evidemment, elle dispose de la connectique nécessaire pour alimenter de grosses configurations et même deux RTX 5090 en même temps grâce à ses deux 12V-2×6. Du côté de l’écran, nous retrouvons une référence de 27″ exploitant une dalle Tandem OLED laquelle affiche une résolution de 2560×1440. La fréquence n’est pas en reste avec ses 540 Hz Enfin, on peut compter sur des pics de luminosité à 1500 nits en HDR tandis que la couverture du DCI-P3 est de 99%. Quant à l’AIO, ce dernier est un modèle en 360 mm, lequel profite d’un radiateur épais, du moins, il mesure plus de 27 mm. Mais sa particularité réside dans sa pompe qui intègre un système holographique rotatif. Cette version 10th Anniversary met en avant un ventilateur monocadre qui présente un motif sympathique, du RGB et un holographe qui pourra être personnalisé.
Direction la marque Chieftec qui annonce un kit watercooling pour le moins original. En effet, si certaines marques optent pour des écrans montés sur le dessus de leur pompe, Chieftec y monte un ventilateur. Certes, ce genre de pratique ne nous est pas non plus inconnue, mais c’est plus le type de ventilateur qui surprend ici puisque le constructeur fait le choix d’un ventilateur blower ! C’est un choix surprenant étant donné que la majorité opte pour des ventilateurs axiaux.
IceBerg Pro 360 : un ventilateur blower sur la pompe de cet AIO Chieftec !
Un kit décliné en 360 mm :
La première chose à retenir, c’est que le kit se décline ici en deux versions, l’une dispose de ventilateurs RGB, pas l’autre. Toutefois, on peut compter sur la présence d’un liseré RGB sur le ventilateur lower de la pompe dans les deux cas. Vous l’aurez compris, la particularité de ce kit, c’est de disposer d’un ventilateur blower sur le dessus de la pompe. L’objectif ici est de pouvoir refroidir les éléments situés autour du socket de la mère comme la mémoire ou encore les dissipateurs VRM de cette dernière. Le concernant, nous savons qu’il tournera de 500 à 2200 tr/min, on restera attentif quant à ses nuisances sonores. Sinon, la pompe met en avant une vitesse de 2700 tr/min à pleine vitesse. Malheureusement, son débit ou sa colonne d’eau ne sont pas précisés. On sait toutefois qu’elle profite d’une alimentation de type PWM. La ventilation est assurée par un trio de ventilateurs en 120 mm dont la vitesse est comprise entre 500 et 2200 tr/min. À pleine vitesse, le flux d’air généré sera de 64,72 CFM tandis que la pression statique atteindra les 3,06 mmH2O. Enfin, on peut compter sur une excellente compatibilité des sockets puisque Chieftec annonce un support de :
Intel : LGA-2000/1851/1700/1366/1200/115x
AMD : AM5/4/3(+)/2(+)/FM2(+)/FM1
[affilizz-publication id= »9zgb8zp »]
Une facture encore inconnue :
Malheureusement, si le kit se retrouve aisément sur le site de la marque, le prix n’a toujours pas été communiqué, idem pour la disponibilité qui n’est toujours pas effective. Il faudra faire preuve de patience avant d’avoir ces données.
Par ici et par là les fiches produits de Chieftec !
Direction ASUS qui annonce une nouvelle carte mère avec sa ProArt B850-Creator WiFi Neo. Il s’agit d’une carte mère qui se destine toujours aux créateurs de contenus, mais qui met en avant une double connectique Ethernet en 5 GbE. Pour le reste, la connectique reste complète tandis que l’on retrouve une bonne partie audio sur le papier. Quant à la facture, attendez-vous à un prix avoisinant les $300.
ProArt B850-Creator WiFi Neo : nouvelle carte mère pour ASUS !
Une bonne connectique :
Avec ce modèle, nous retrouvons une carte au format ATX. Cette dernière se dote d’un chipset B850 et d’un socket AM5. Le processeur profitera d’un étage d’alimentation constitué de 14+2+1 phases, le tout, intégrant des DrMOS en 80A. Quant à la partie mémoire met en avant quatre emplacements RAM en DDR5. Ces derniers pourront encaisser quatre barrettes fonctionnant jusqu’à 9000 MT/s. Les slots d’extensions mettent en avant la présence d’un premier PCIe 5.0 x16. Ce dernier sera complété par un second PCIe 5.0 partagé, mais en x8 cette fois-ci. Au milieu, nous retrouvons un PCIe 4.0 x1 et un PCIe 4.0 x4. Sinon, côté stockage, ASUS met en avant quatre connecteurs SATA III qui seront complétés par deux M.2 en PCIe 5.0 x4 et un troisième en PCIe 4.0 x4.
Un double Ethernet 5 GbE :
Carte mère de créateur, nous retrouvons une connectique arrière qui met l’accent sur une double prise Ethernet en 5 GbE. De plus, nous retrouvons du WiFi 7 géré par une puce Realtek RTL8922AE. Sinon, la partie USB reste classique avec quatre USB-A 2.0 complété par deux USB en 10 Gbps. Nous retrouverons aussi deux USB-C, eux aussi en 10 Gbps. Sinon, la partie audio est pilotée par une puce ALC1220P et nous retrouvons des sorties vidéo à base d’HDMI et de DisplayPort !
Une facture avoisinant les 300 € !
[affilizz-publication id= »o0oymzq »] Pour ce qui est des prix, la carte se retrouve déjà en France. Selon les boutiques, on peut mettre la main dessus pour moins de 300 € voire un peu moins.
[nextpage title= »Présentation »]Xikii FF10 : le nouveau venu de la famille FF (For Fun) est-il le meilleur boîtier pour la RTX 5090 Founders Edition ? Il a en tout cas de nombreux arguments à faire valoir en ce sens. Et il aspire aussi à devenir le châssis le plus versatile de la gamme Xikii puisque compatible avec l’ensemble des cartes graphiques répondant au standard SFF-Ready de Nvidia.
Xikii FF10 : verticalité
Le FF10 est le premier modèle d’une série explorant la verticalité pour les châssis Small Form Factor (SFF) de la marque. Comme de coutume chez Xikii, les efforts de designs sont énormes et le jusqu’au-boutisme de rigueur. Nous sommes face à un monolithe de 7,5 kg aux dimensions surprenantes :
Largeur = 342 mm
Hauteur = 340 mm
Épaisseur = 92 mm
Volume = 11 L
Le FF10 est remarquablement fin. Pourtant, il est prêt à accueillir une RTX 5090 FE dans les meilleures conditions grâce à une chambre dédiée. Le projet initial de Xikii se voulait même exclusif à ce GPU, mais il a lentement évolué vers un résultat final plus polyvalent. En partie basse, une face ajourée laisse entrevoir la chambre CPU, l’autre est absolument lisse. Le front panel est minimaliste, mais il a fait l’objet d’un développement précis. Il intègre deux USB-C, port audio, boutons démarrage et reset. En partie haute, la chambre GPU, pièce maîtresse, est fortement ajourée et totalement indépendante de celle du CPU.
SFF Ready : le standard Nvidia à l’honneur
Connu pour ses boîtiers élitistes limités à un seul modèle de carte graphique (comme le FF07 dédié à la ASUS ROG ASTRAL), Xikii fait un effort notable en ouvrant la compatibilité du FF10 à l’ensemble des GPU répondant au standard SFF-Ready de Nvidia. Le champ des possibles est grand et s’étend même à de nombreuses cartes AMD respectant les dimensions dudit standard (bien que non listées sur le site des verts pour des raisons évidentes). Et la marque chinoise prend même en considération les différents placements de connecteurs d’alimentation, sensible aux problématiques du 12V-2×6. Ainsi, deux chemins d’accès distincts sont prévus entre les chambres CPU et GPU afin de diriger au mieux le connecteur infernal tout en limitant les contraintes et pliages. Les possesseurs de modèles Founders Edition privilégieront le passage latéral, tandis que les autres choisiront le passage central. Pour rappel, les dimensions GPU maximales SFF-Ready sont :
Longueur = 304 mm
Hauteur = 155 mm
Épaisseur = 50 mm (2,5 slots)
Unboxing à la hauteur
Le Xikii FF10 est livré dans une caisse en bois sur mesure, parfaitement protégé et paré à l’emploi. L’expérience de déballage est à la hauteur du positionnement premium du produit. [nextpage title= »Compatibilité hardware »] Comme tout boîtier SFF qui se respecte, le Xikii FF10 impose des contraintes à l’heure de choisir les composants. Mais… pas tant que ça !
Xikii FF10 : support hardware
Carte mère et CPU
Sans surprise, le seul format de carte mère accepté est ITX. Celle-ci sera orientée vers le bas pour permettre la connexion du câble riser GPU en partie haute. Ce positionnement facilite aussi le raccordement du refroidissement externe dont nous parlerons plus bas. La hauteur du cooler CPU est strictement limitée à 67 mm. De fait, le modèle idéal est le IDCOOLING IS-67-XT. On envisagera de remplacer son ventilateur par un modèle plus performant (Noctua NF A12x15 pour ne pas le citer). Ce refroidisseur low profile est performant pour un encombrement réduit, mais il conviendra de rester vigilant. Les processeurs les plus gourmands le mettront à mal. Nous constatons ici la principale limitation du FF10. Plusieurs testeurs ont installé le célèbre Ryzen 7 9800X3D dans le FF10 avec le ID COOLING IS-67-XT : la configuration est fonctionnelle et les températures satisfaisantes (pour ce type de châssis). Un CPU plus énergivore ou overclocké atteindrait les limites de performances du cooler. Et si nous voulons absolument plus de puissance CPU ? Il va falloir sortir de la boîte.
Watercooling ?
Pour les plus aventureux, Xikii propose un terminal de watercooling custom externe en option avec le FF10. Nous l’avons évidemment ajouté au panier. Bien conçu, il permet le branchement des tubes entrée/sortie, mais laisse aussi un passage pour les câbles. L’ajout d’un système de refroidissement externe lève toute contrainte côté CPU, tout en apportant son lot de nouvelles problématiques :
Encombrement total du système augmenté
Alimentation et câblage du dispositif externe
Absence totale de circulation d’air forcée dans la chambre CPU : quid des VRM, RAM et SSD ?
Dans une vidéo de présentation, Xikii annonçait une watercooling box reprenant les codes esthétiques du FF10. Elle n’est pas encore au catalogue. En attendant, l’utilisateur choisira l’option adaptée à son setup, de l’inimitable MO-RA au montage sur mesure le plus audacieux.
Alimentation et câbles
Le Xikii FF10 accepte les alimentations SFX et SFX-L. Il est relativement permissif côté gestion des câbles et il reste envisageable de conserver ceux d’origine de l’alimentation. Cependant, l’ajout de câbles sur mesure est un énorme atout, tant pour le montage que pour la circulation (naturelle ou forcée) de l’air. Si l’on ajoute les risques liés au 12V-2X6 à l’équation, on recommandera d’investir dans un set de câbles adapté.
Carte graphique : l’embarras du choix
Une fois n’est pas coutume, le Xikii FF10 accepte un très grand nombre de GPU. Tous ceux répondant aux limites du standard SFF-Ready s’installeront sans difficulté. Cerise sur le gâteau, la structure supérieure est faite d’une succession d’étages indépendants. Il est donc possible d’en retirer ou ajouter pour obtenir une couverture parfaite de la carte graphique. Les modèles RTX 5080 et RTX 5090 FE s’intègrent à la perfection et seront à privilégier si vous avez la chance d’en posséder une. [nextpage title= »Configuration et montage »]
Configuration : All-in
Notre configuration pour le Xikii FF10 refuse tout compromis. Quitte à s’offrir les services d’un watercooling custom externe, ne nous contraignons pas.
Relativement. Nous sommes face à un modèle de châssis SFF. Il vaut donc mieux prendre son temps au montage et respecter l’ordre d’installation des composants présenté dans la vidéo dédiée. Ceci étant, l’installation ne présente aucune difficulté majeure. Les points critiques :
Préparation de la carte mère hors du boîtier
Branchement du riser avant positionnement de la carte mère
Montage de l’alimentation sur son support en dehors du boîtier
Raccordement de tous les câbles avant verrouillage du support alimentation
Nos choix pour le watercooling
Pour le waterblock CPU, nous faisons confiance à l’Alphacool Core 1. Il n’a plus rien à prouver et représente un des meilleurs rapports qualité/prix du marché actuel. Par ailleurs, on appréciera son liseré RGB discret à travers la grille du FF10. Côté fittings, nous nous tournons vers la gamme Thermal Grizzly, parfaitement adaptée à ce type de format. Leur versatilité et encombrement minimal sont un atout majeur. De plus, le plan de pose plat des fittings rigides rend le montage dans ce petit espace très facile. Le lien intérieur/extérieur est fait par des raccords rapides Koolance QD3. À l’extérieur, nous installons un radiateur 420 mm Watercool Airplex Radical, complété d’un réservoir Singularity Computers Protium et ventilé par des Thermaltake Thoughfan EX14 PRO. La pompe est une Alphacool VPP Apex. Le combo, capable de refroidir sans forcer notre Core Ultra 9, sera alimenté par une alimentation externe dédiée. Rien n’empêche cependant de le connecter au Xikii FF10 via le passage de câbles prévu. Pour gérer la vitesse des ventilateurs, nous utilisons le contrôleur Noctua NA-FC1. L’ensemble est monté sur le stand Kompcase Ally (il s’agit ici d’un prototype).
Et la RAM ?
Le plan initial prévoyait un watercooling RAM. Plusieurs testeurs dont Eigatech, lui-même auteur d’un build aircooling dans le FF10, nous ont mis en garde contre les surchauffes de DDR5 dans certaines configurations SFF. Notre FF10 en watercooling externe, privé de toute ventilation dynamique dans la chambre principale, a de quoi inquiéter. Hélas, même avec des fittings low profile, impossible d’installer le watercooling RAM. La profondeur de la chambre ne le permet pas. Nous avons tenté plusieurs configurations et waterblocks. Impossible. Il ne manque que quelques millimètres. Le souci peut donc être résolu par un modèle de waterblock légèrement plus fin, sur mesure. Mais nous verrons que le vrai problème est ailleurs.
Les câbles qui font la différence
Contrairement à beaucoup de ses concurrents, le Xikii FF10 se montre tolérant côté câbles. Ainsi, on peut se satisfaire de ceux d’origine fournis avec l’alimentation ASUS ROG Loki. Il faudra faire un effort pour les organiser et la fermeture du châssis sera pénible. Mais c’est envisageable. Cependant, sur ce type de build premium, nous trouvons dommage de ruiner les efforts de design et de montage par un vilain amas de câbles. De plus, des câbles sur mesure laisseront respirer les composants et faciliteront la circulation naturelle de l’air. Nous nous tournons faire Cablester, société spécialisée dans la fabrication sur mesure de câbles SFF. Ils ne proposent que des kits aux longueurs parfaites pour une alimentation, une carte mère, un GPU et un châssis donné. Chaque câble constituant une prise (24 pins par exemple) est mesuré individuellement en prenant en compte le rayon de courbure dans le boîtier. Ici, nous utilisons des modèles teflon silver sans sleeving. Le résultat est à la hauteur, en particulier pour le 12v-2×6, testé avec Thermaltake Dr Power III.
Xikii FF10 : les températures
Une fois le montage effectué et le circuit de watercooling rempli, nous passons aux tests. Nous réalisons les tests habituels : OCCT, Cinebench, benchmarks3D mark (port royal, time spy, extreme) et UnigineValley. La RTX 5090 FE est laissée à stock. La pompe VPP Apex est fixée à 60 % et les ventilateurs à un confortable 50%. Nous nous inquiétions uniquement des températures RAM, éventuellement VRM… mais tout ne s’est pas passé comme prévu.
Le meilleur châssis pour la RTX 5090 FE
La carte graphique est installée dans une chambre dédiée et bénéficie d’un flux d’air virtuellement infini. En un mot : parfait. Les températures sont excellentes en toute situation et quasi-similaires à celles rencontrées avec cette même carte graphique dans notre Fractal North Momentum. Nous observons 35°C en idle, 51°C au maximum en jeu (Cyberpunk 2077, Subnautica, Valorant), un pic à 71°C sur Time Spy Extreme. Nous n’avons jamais obtenu mieux avec notre FE.
CPU : sans histoire
Avec son circuit de watercooling custom dédié et surdimensionné, le CPU frémit à peine devant les diverses sollicitations. Le maximum de 59°C est, lui aussi, atteint sur Time Spy Extreme (pendant le CPU test). En jeu, on ne dépassera jamais 50°C. C’est tout l’intérêt des systèmes externes en SFF. Bien sûr, on augmente la surface au sol, mais le gain est réel. De fait, un circuit externe bien dimensionné combiné à un boîtier de ce type offrent un encombrement total moins important que certaines grosses tours dédiées au watercooling. Ajoutons à cela une modularité et évolutivité intéressantes. Pour finir, la poignée fournie avec le stand Kompcase Ally rend le transport aisé. Mémoire et VRM : tout va bien Contre toute attente, la DDR5 ne chauffe pas particulièrement dans notre build. Proche de la paroi ajourée du châssis et munie de dissipateurs Alphacool (même sans circuit d’eau), elle atteint un grand maximum de 37°C en jeu. Les tests mémoire de OCCT ne l’inquiètent pas plus. Il en va de même des VRM, aucune surchauffe en vue, même après plusieurs heures d’utilisation. Mais le SSD…
SSD : ça chauffe
Notre modèle Biwin X570H Pro gen5 atteint des vitesses de transfert impressionnantes (jusqu’à 14000 MB/s en lecture, 13000 MB/s en écriture), mais à quel prix. Bien qu’il soit muni d’un dissipateur d’excellente facture (d’origine), le pauvre atteint rapidement 65°C lors des benchmarks storage sur OCCT ou 3D mark. Et il ne redescend pas en température. Lors des autres benchmarks, il se stabilise généralement entre 35 et 40°C. En jeu, il grimpe de nouveau à 60°C. Systématiquement, le temps de redescente à une température satisfaisante est de plusieurs dizaines de minutes. Nous estimons ces températures, et surtout l’incapacité du SSD à refroidir rapidement, inacceptables. Trois options s’offrent à nous pour résoudre le problème :
Remplacer le SSD par un modèle un peu moins véloce et chauffant moins brutalement
Ajouter un ventilateur à cette chambre pour assurer un airflow forcé (nécessite un petit support imprimé en 3D)
Passer le SSD sous eau
Notre préférence va à cette dernière option. Nous ne voulons pas sacrifier de performance. Les débits du X570H Pro sont un atout pour la productivité. Nous ne souhaitons pas non plus ajouter un ventilateur, qui irait à l’encontre de l’esprit de ce build. Par contre, ajouter un dissipateur de watercooling custom sur le SSD a du sens ici et ne présente pas de difficulté technique. Contrairement à la RAM, celui-ci est suffisamment bas dans la chambre pour permettre la connexion au circuit. Ce sera donc la prochaine évolution pour notre FF10.
Verdict
Le Xikii FF10 est cher : 549 $ (579 $ avec le terminal watercooling custom). Son design est atypique et ne plaira pas à tous. Il impose les contraintes habituelles du monde Small Form Factor : choix précis des composants, montage peu permissif. Mais quelle expérience ! De l’unboxing hors normes au résultat final impressionnant, en passant par les finitions haut de gamme et les meilleures températures jamais vues sur la RTX 5090 FE, nous sommes face à l’une des productions les plus réussies chez Xikii à ce jour, et en SFF de manière générale. Il fait partie de ces rares produits qui font une promesse et la tienne de bout en bout. Et ce n’est pas fini ! Xikii annonce que ce premier FF10 est le début d’une série explorant la verticalité dans le design. On a hâte de voir la suite.
Du côté des mini-PC, ASUS annonce une nouvelle configuration qui propose un processeur AMD Ryzen 9 HX3D, le tout couplé à une RTX 5070 mobile. Une configuration solide qui repose dans un tout petit châssis de seulement 3l. Avec ceci, nous retrouverions une connectique complète ainsi qu’une bonne quantité de RAM et de stockage.
ROG GR70 : grosse configuration, petit châssis !
Un Ryzen 9 HX3D et une RTX 5070M :
Ce nouveau mini-PC affiche donc un encombrement très réduit avec des dimensions de seulement 56,5 (L) x 187,7 (P) x 282,4 (H) mm. Le poids est aussi très réduit avec seulement 2,73 kg sur la balance. Cependant, c’est en interne que le PC se révèle intéressant puisque nous y retrouvons une configuration musclée. En effet, pour le processeur, on aura un modèle équipé de 16 cœurs et 32 threads. ASUS laisse le choix entre le Ryzen 9 8940HX, le Ryzen 9 9955HX et le Ryzen 9 9955HX3D équipé de mémoire 3D V-Cache. Dans tous les cas, l’enveloppe thermique de ce modèle est de 55W. Pour la partie graphique, nous aurons le choix entre une RTX 5070 mobile ou une RTX 5060 mobile. Attention, il s’agit de carte de laptop dont la configuration reste inférieure à leurs homologues de bureau. La partie RAM pourra être conséquente avec ses 96 Go de DDR5 5600 MT/s tandis que la partie SSD propose deux emplacements, un en PCIe 5.0 x4 et un second en PCIe 4.0 x4.
La connectique :
En matière de connectique, nous aurions affaire à une machine qui offre une connectique complète avec de l’Ethernet en 2,5 GbE et du WiFi 7. Pour les sorties vidéos nous retrouverions deux HDMI 2.1, deux DisplayPort et un USB4 faisant office de DisplayPort également. La partie USB met en avant six connecteurs de type A à la norme 3.2 Gen2 couplé à deux USB-C, un USB 4 et un USB 3.2 Gen2. Brièvement, nous retenons aussi une partie refroidissement efficace laquelle met en avant trois ventilateurs de type blower.
La facture :
[affilizz-publication id= »5yibvhe »] Au niveau du prix, la facture d’appel se situe à 2 888 € tandis que celle du flagship s’affiche à 3 478 €, certainement pour la configuration à base de Ryzen 9955HX3D couplé à une RTX 5070 et 96 Go de RAM.
Comme dit plus haut, la liste des nouveautés intègrent surtout le support de nouveaux jeux. Parmi eux, nous retrouvons bien entendu Assassin’s Creed Black Flag Resynced, mais ce n’est pas le seul. En effet, ce driver Intel supporte DOOM: The Dark Ages | Revelations, mais aussi Echoes of Aincrad et Halo: Campaign Evolved.
