Si la Chine sait concevoir et graver des semi-conducteurs, force est de constater que les moyens à disposition sont encore limités. Pour sa production interne, le pays s’appuie sur SMIC qui ne parvient pas à rivaliser avec TSMC dans ce secteur, le fondeur taïwanais étant en avance. Cependant, le pays pourrait bien rattraper son retard sur la méthode de production puisque l’on apprend qu’une machine de production EUV (technologie similaire à ASML) a été assemblée et qu’elle entre en phase de test !
La Chine teste une machine EUV maison !
Jusqu’à présent, dans les semi-conducteurs de pointe, les États-Unis se chargeaient de la conception, les européens (via ASML) fournissaient les appareils de production et Taïwan gérait la production en masse…Quand la Chine subissait les sanctions. Mais les cartes sont en train d’être rebattues puisque le pays conçoit maintenant ses propres puces et assemble et teste des outils de production modernes.
En réalité, Huawei est à l’origine de cette initiative. La marque veut développer et maîtriser complètement sa filière de l’IA, de la production du silicium, à la conception des puces en passant par leur gravure. Pour cela, nous pouvons supposer que la marque est à l’origine du prototype assemblé. Ce dernier se base sur des pièces ASML achetées sur le marché secondaire et cela a permis de rétroconcevoir les scanners lithographiques EUV indispensables pour ce type d’outil.
Déjà, en début d’année, Huawei menait des tests dans son usine à Dongguan. Pour la production du laser servant à la gravure du silicium, l’entreprise exploite une technologie différente de celle d’ASML baptisée LDP. Dans les grandes lignes, « le système chinois génère un rayonnement de 13,5 nm en vaporisant de l’étain entre deux électrodes et en le convertissant en plasma via une décharge à haute tension où la collision entre ions et électrons génère la longueur d’onde requise ». Cette différence de technologie permet, sur le papier, un encombrement réduit ainsi que des économies d’énergie et des coûts de production plus faibles, a priori.
Pour la Chine, c’est une bonne nouvelle, mais il reste encore de nombreux défis à surmonter avant d’avoir un appareil fonctionnel dans des conditions industrielles. Effectivement, il faut que la technologie gagne en maturité, qu’elle soit capable de graver en quantité suffisante et à débit constant, le tout sans défaut majeur tout en permettant une durée de vie satisfaisante des composants. Et sur ces points précis, c’est là que l’on se rend compte de l’avance d’ASML pour l’instant.
