Du côté d’AMD, nous apprenons que la marque aurait lancé quatre nouveaux CPU d’entrée de gamme sous leur gamme Ryzen 100. Cependant, contrairement à l’annonce des rouges, plusieurs éléments indiquent que ces processeurs exploiteraient une architecture plus récente que ce qui est annoncé : du Zen 4 au lieu de cœurs Zen3+. Finalement, une bonne nouvelle pour le consommateur ?
Les nouveaux Ryzen 100 utiliseraient des cœurs Zen 4 ?
Quatre nouveaux processeurs :
Selon le leaker Golden Pig Upgrade Pack AMD aurait lancé quatre nouvelles références de CPU avec des Ryzen 9 180, Ryzen 7 165, Ryzen 7 155 et Ryzen 5 125. Toutefois, une couche de mystère entoure ces références puisque, la communication officielle des bleus met en avant l’utilisation de l’architecture Zen 3+, mais plusieurs éléments suggèrent l’utilisation de cœurs Zen 4 plus récents. Ainsi, si l’on se concentre sur :
Le nombre de cœurs
Le process de fabrication
Les fréquences mémoires maximales supportées
La référence de la partie graphique intégrée
Ces indices suggèrent l’utilisation d’une architecture plus récente que ce qui a été annoncé. Dans les faits, il s’agirait de dies Hawk Point plutôt que Rembrandt rafraichi. Cependant, l’entreprise ne s’est pas expliquée sur ce détail. Il n’est pas impossible qu’il s’agisse d’un choix délibéré de la société pour mieux segmenter son offre de processeurs.
Dans tous les cas, si tout ceci se révèle exact, c’est la bonne nouvelle pour le client qui se retrouve à disposer de puces plus récentes que ce qu’il n’y paraissait à première vue.
Petit rappel sur les Ryzen 100 :
Avec cette série de CPU, AMD vise donc le secteur de l’entrée de gamme et des PC portables, voire ultra-portable. Toutefois, cette série exploitait, jusqu’à présent, une ancienne architecture : la fameuse Zen 3+. Dans sa gamme initiale, nous retrouvions des puces dont les TDP étaient compris entre 15 et 35W, configurables jusqu’à 54W pour les plus gros modèles. Idem, la configuration la plus importante mettait en avant un modèle de 8 cœurs et 16 threads fonctionnant jusqu’à 4,75 GHz.
InWin annonce son nouveau boîtier avec son L50 Breeze, une référence donc les panneaux en verre sont ondulés. L’objectif derrière tout ceci, proposer un éclairage RGB adoucis et plus diffus qu’avec des vitres classiques. C’est la nouvelle série lifestyle de la marque que nous découvrions durant le Computex justement. Avec ce modèle, fini le stress, le boîtier devient un outil de relaxation !
L50 Breeze : un boîtier Zen !
Des couleurs relaxantes !
Avec ce boîtier, InWin veut proposer une référence relaxante, sans couleurs agressive, d’ailleurs, c’est le cas. En effet, les ventilateurs Lumia intégrés proposent un éclairage basé sur des teintes de blancs avec du blanc froid, du blanc chaud et une teinte ambre plus chaleureuse. Par la suite, grâce à sa façade ondulée, l’éclairage ressort plus diffus, moins agressif.
Autrement, la marque annonce un boîtier aux proportions plutôt dans la norme avec des dimensions de 235 (L) x 445 (P) x 503 (H) mm. Le poids est annoncé à 8,5 kg tandis que l’on retrouve du verre trempé en façade ainsi que sur le panneau latéral.
À l’intérieur, on aura assez de place pour monter une carte mère au format E-ATX au maximum (30,5 cm de largeur). Pour le ventirad CPU, on pourra monter jusqu’à 175 mm de hauteur tandis que la carte graphique profite de 435 mm en longueur. Côté alimentation, il est question de 238 mm en profondeur au maximum.
En interne, nous retrouvons quatre ventilateurs Lumia LM120 d’installés de série. Mais on pourra les compléter en ajoutant 3×120/2×140 mm dans le haut et deux de 120 mm dans le bas. Quant au watercooling, il sera possible de monter un radiateur de 360 mm dans le haut ainsi que sur le côté de la carte mère.
Une facture accessible :
Pour se procurer ce modèle, il faudra passer par la boutique en ligne de la marque où cette référence s’affiche en vente à 94,99 €. Honnêtement, on s’attendait à pire niveau tarification, là, il paraît preste abordable.
La RAM CXMT semble jouer le rôle de constructeur alternatif pour les constructeurs de mémoire puisque l’offre des géants Samsung, Micron et SK Hynix est absorbée en grande partie par l’industrie de l’IA. De son côté, ASUS, dans le cadre de sa communication autour des 20 ans de la gamme ROG, dévoile des captures d’écran ou la mémoire du producteur chinois dépasse les 8000 MT/s. Ce communiqué rejoint donc celui de MSI qui partageait des résultats similaires avec ces nouveaux BIOS.
La mémoire CXMT a le vent en poupe en ce moment !
Jusqu’à 8400 MT/s !
Au programme, ASUS teste donc la mémoire du producteur chinois via des kits en provenance de chez Lexar et KingBank qui semble afficher les résultats les plus probants. Globalement, nous retiendrons que la mémoire Lexar Thor RGB propose des configurations en 2×16 Go à 7600 MT/s et en 2×16 à 7200 MT/s par défaut. Cependant, ASUS est parvenu à pousser ces modules à des fréquences de 8200 MT/s en CL44 pour le premier et à 8000 MT/s en CL40 pour le second.
Du côté de KingBank qui a aussi été testée par la marque, et c’est finalement la mémoire qui s’est révélée être la plus rapide puisqu’elle atteignait les 8400 MT/s avec un CL42. Cependant, précisons aussi que ce kit affiche une configuration en 2×24 Go. Par défaut, c’est aussi la mémoire la plus lente avec une fréquence de 6000 MT/s.
Les BIOS déjà disponibles :
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Au niveau des BIOS, il faut savoir que tous ces résultats ont été obtenus avec un BIOS en version 1686, qui est déjà disponible sur les pages supports globales d’ASUS. Cependant, comme le précise notre confrère, la liste QVL de la compatibilité RAM n’a pas encore été mise à jour par la marque. Dommage, puisque toutes ces configurations ont validé leurs tests MemTest avec succès. Aussi, petite précision, la carte mère utilisée était une B850M AYW Gaming OC WiFi7 W, également une plateforme AMD !
De son côté, Thermaltake annonce de nouvelles alimentations avec ses blocs Dockpower FI, une nouvelle série d’alimentations dont le panneau de connectique arrière se détache. L’objectif est de faciliter le changement d’alimentation en cas de mise à jour de l’alimentation. De cette manière, vous n’aurez pas à refaire tout le câblage.
Dockpower FI : changez d’alimentation, pas de connectique !
Une connectique arrière détachable !
Vous procédez à une mise à jour de votre configuration et devez changer d’alimentation, mais devoir tout recâbler vous ennuie ? Ça tombe bien, puisque les alimentations DockPower FI de Thermaltake disposent d’un panneau arrière interchangeable. L’objectif est simple : permettre une mise à niveau de votre alimentation sans avoir à tout recâbler ! Dans les grandes lignes, lors du changement d’alimentation, vous dévissez le panneau arrière, changer d’alimentation et revisser ledit panneau sur la nouvelle alim’. Hop, en peu de temps, vous venez de passer d’une alim de 750W à 1200W sans refaire tout votre câblage !
De 750W à 1200W !
Les alimentations appartenant à cette série mettent en avant un format ATX tandis que les puissances affichées sont de 750W, 850W, 1000W et 1200W. Au niveau du rendement, cette série profite d’une certification 80+ Gold tandis que l’on retrouve une certification ATX 3.1.
Question protections, Thermaltake propose toute la panoplie habituelle avec l’OCP, l’OVP, l’UVP, l’OPP, le SCP et l’OTP. Autrement, on peut compter sur la présence d’un unique rail 12V dont l’intensité variera suivant selon la puissance de l’alimentation. Cependant, Thermaltake ne semble pas mettre en avant de ventilation semi-passive.
Malgré tout, le format reste plutôt compact puisque la profondeur n’excède pas les 16 cm, ce qui rend l’ensemble logeable facilement dans un boîtier PC par exemple.
Pas de prix pour l’instant :
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Pour le moment, les prix ne sont pas encore connus. On sait simplement qu’ils seront supérieurs à ceux d’une alimentation classique bien que, pendant le Computex, la marque nous a confié vouloir conserver une tarification assez proche des modèles classiques pour conserver une certaine attractivité tout de même.
Pour l’instant, les blocs seraient vendus avec le dock, mais des modèles sans docks arriveraient prochainement.
ASUS célèbre cette année les 20 ans de sa marque Republic of Gamers. Pour cela, nous retrouvons un bundle de composants exclusifs et, cette fois-ci, nous pouvons découvrir le combo AIO + carte mère ROG Crosshair X870E Edition 20 en vente chez le groupe LDLC. La Facture sera salée puisque l’ensemble se vend 3299,95 € tant chez LDLC que chez materiel.net ! Bref, un prix élevé pour des composants exclusifs !
Au niveau de la carte mère, nous retrouvons toujours un modèle qui en impose… En même temps, cette dernière se décline au format E-ATX, donc ça aide. Toutefois, elle dispose de dissipateurs thermiques massifs et d’un design qui allient des teintes noires, dorées et cuivrées au niveau du dissipateur VRM. La connectique est riche puisque l’on retrouve deux slots PCIe 5.0 (x16/x8) et quatre emplacements mémoire en DDR5 9200 MT/s. La partie stockage est aussi conséquente avec ses neuf emplacements M.2 grâce au ROG Q-DIMM 2 auquel on ajoute quatre SATA.
À l’arrière, le panneau I/O shield met en avant deux ports Ethernet en 10 GbE, le tout couplé à du WiFi 7 ou encore une partie audio en ALC4082. Bien entendu, l’USB4 est présent via deux ports de type C.
Un AIO avec un gros écran !
Mais la carte mère est livrée en bundle avec un AIO Ryujin 360 Edition 20, un kit watercooling équipé d’un très gros écran AMOLED de 6,67″ pivotant. Ce dernier permettra l’affichage des informations de surveillance de votre matériel, mais aussi de vos animations/vidéo favorites. Dans tous les cas, c’est un kit qui exploite une base Asetek, le tout, en Gen10. Encore une fois, le design général de l’AIO s’accorde parfaitement avec la carte mère.
Une facture qui n’est pas à la portée de n’importe qui !
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Encore une fois, le montant de la facture n’est clairement pas à la portée de n’importe qui puisqu’avec ses 3300 €, ce bundle s’adresse à une communauté de passionnés fortunés.
Microsft est actuellement en train de tester une nouvelle fonctionnalité du côté de Window 11. En effet, cette dernière, nommée « Cloud Rebuild », permet de reconstruire le système à partir du cloud si votre OS a été trop sérieusement endommagé. Une fonctionnalité bien pratique qui nous épargne la création d’une image disque à partir d’une clé USB ce qui n’est pas toujours possible lorsque l’on doit refaire le seul PC de la maison.
Cloud Rebuild : refaites votre système Windows 11 depuis le cloud !
Pas de conservation des fichiers possible !
Cette fonctionnalité, encore à l’essai, est donc accessible depuis l’environnement de récupération de Windows 11. Pour y accéder, il faudra se rendre dans l’onglet Dépannage puis Récupération et Désinstallation et ensuite sélectionner le Cloud Rebuild. Ce que va faire le système, c’est qu’il va re-télécharger une image fraîche du système, l’installer ainsi que les pilotes associés à votre matériel. De cette manière, vous pouvez récupérer votre système sans avoir à créer de support physique ni de clé USB par exemple.
En contrepartie, il faudra que votre PC soit connecté à Internet, que ce soit en WiFi ou en Ethernet. L’autre inconvénient concerne les fichiers présents sur votre machine ainsi que les logiciels installés qui ne pourront pas être conservés. Donc si vous avez des photos/vidéos/etc. auxquels vous tenez, assurez-vous de les stocker dans un endroit sûr en continu.
Actuellement disponible dans le programme Windows Insider :
Pour le moment, cette fonctionnalité est disponible via le programme Windows Insider via la build 26300.8772, lequel permet de tester les avancées de Windows 11 en avance. Si les essais s’avèrent être concluant, nul doute que Microsoft portera sa mise à jour au grand public, mais pour l’instant, nous ne connaissons pas les dates d’un tel déploiement.
Du côté d’Intel, nous retrouvons la publication d’un nouveau pilote graphique avec l’arrivée de la version 101.8861. Cette dernière met donc en avant le support de nouveaux jeux parmi lesquels nous retrouvons Assassin’s Creed Black Flag Resynced. Cependant, les bleus n’apportent pas de nouveaux correctifs avec cette version. De plus, la liste des problèmes identifiés reste encore bien longue sur les différentes séries de produit des bleus.
Intel 101.8861 : support d’Assassin’s Creed Black Flag Resynced notamment !
Les nouveautés :
Comme dit plus haut, la liste des nouveautés intègrent surtout le support de nouveaux jeux. Parmi eux, nous retrouvons bien entendu Assassin’s Creed Black Flag Resynced, mais ce n’est pas le seul. En effet, ce driver Intel supporte DOOM: The Dark Ages | Revelations, mais aussi Echoes of Aincrad et Halo: Campaign Evolved.
Les problèmes identifiés :
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S’il n’y a pas de correctifs d’apportés avec cette version, on retrouve toujours une longue liste de problèmes identifiés par Intel dont voici le détail :
Core Ultra Series 3 :
Mafia: The Old Country peut crasher durant la phase de jeu.
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Durant certaines scènes, pendant le gameplay, il peut y avoir des corruptions sur Hogwarts Legacy (DX12) lorsque le ray tracing est actif.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
007 Firsh Light (DX12) peut afficher des corruptions dans certains pendant le gameplay.
Core Ultra Series 2 :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
Core Ultra Series 1 :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
NBA 2K26 (DX12) peut crasher lors du lancement du jeu.
007 Firsh Light (DX12) peut crasher durant le premier lancement du jeu.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
Intel Arc B-Series :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
007 Firsh Light (DX12) peut afficher des corruptions dans certaines scènes pendant le gameplay.
Echoes of Aincrad (DX12) peut afficher des corruptions violettes durant le gameplay du tutoriel.
PugetBench pour Adeobe Premiere Pro peut crasher de manière intermittente lorsqu’un benchmark est en cours avec le paramètre étendu.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Intel Arc-A Series :
Martahon peut afficher des corruptions intermittentes sur certains objets ou terrains lors de l’utilisation du filtre anisotrope.
Borderlands 4 peut subir des crashs intermittents lors des phases de jeu.
Forza Horizon 6 (DX12) peut ne pas afficher la qualité visuelle attendue avec la réfection.
Echoes of Aincrad (DX12) peut afficher des corruptions violettes durant le gameplay du tutoriel.
Rainbow Six Siege (DX12) peut crash lors de la mise à niveau vers cette version sur les shaders ont été compilés avec la version précédente du pilote. Pour atténuer, vous pouvez nettoyer tous les fichiers shaders mis en cache.
PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut crasher lorsqu’un benchmark est en route. Il est recommandé de changer le slider timeout à 1500 secondes ou plus pour attendre que chaque test soit terminé.
Maintenant, pour télécharger cette version, rendez-vous sur le lien suivant :
Le problème quand on fait des ventilateurs qui fonctionnent à haute vitesse, où que l’on fasse passer les pales près du cadre, ce sont les déformations de ces dernières. Dans ces conditions, soit on utilise du LCP plus résistant, mais pas infaillible, soit on passe carrément à l’aluminium. C’est ce choix que fait Cooler Master avec ses MasterFan A (découverts au Computex cette année) ! Les moulins sont entièrement construits en aluminium, et ce, afin d’assurer une rigidité sans faille des pales !
MasterFan A : des ventilateurs en aluminium !
Rigidité maximale !
Comme dit un peu plus haut, les MasterFan A sont des ventilateurs produits entièrement en aluminium. Ces derniers profitent d’un cadre et de pales dans ce matériau. La raison derrière ce choix n’est pas simplement pour faire joli sur la fiche technique, mais pour assurer une rigidité sans faille de l’ensemble, même à haute vitesse. Précisons quand même que la version FC peut atteindre les 4000 tr/min ! Dans tous les cas, nous retrouvons aussi une conception qui fait que les pales passent très près du cadre, seulement 0,6 mm.
Ici, la fiche technique précise que deux versions sont proposées :
MasterFan A120 :
Vitesse : jusqu’à 2500 tr/min
Flux d’air : jusqu’à 76,9 CFM
Pression statique : jusqu’à 6,1 mmH2O
MasterFan A120 FC :
Vitesse : jusqu’à 4000 tr/min
Flux d’air : jusqu’à 121,73 CFM
Pression statique : jusqu’à 13,15 mmH2O
Clairement, ce sont des ventilateurs qui misent sur les performances, mais attention aux nuisances sonores, à fond, le bruit risque clairement d’être important, bien que l’aluminium donne une tonalité grave au bruit généré ! Précisons aussi qu’ils mesurent 30 mm d’épaisseur et qu’ils seront disponibles en 120 et 140 mm.
MasterFan M : un mélange LCP et aluminium !
Avec cette série, Cooler Master veut proposer une série plus abordable, tout en retenant l’aluminium pour le cadre. En revanche, les pales sont en LCP. Cela se ressent sur les vitesses qui retombent à 2300 tr/min au maximum. Ceci a un impact sur les performances puisque le flux d’air affiche 75,2 CFM tandis que la pression statique atteint les 5,4 mmH2O… Ce qui reste quand même conséquent.
Les prix :
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De là, on pourrait prendre peur sur le montant de la facture, mais forcé de constater que ce n’est pas « si pire ». En effet, les modèles entièrement construits en aluminium sont affichés à 24 € et 32 € pour le 120 FC. Les versions aluminium/LCP sont plus abordables puisque l’on passe à 17 € pour les modèles en 120 et 140 mm. Clairement, nous avons des ventilateurs dont la construction est plus solide que ce que propose Noctua pour un prix de vente inférieur.
Par iciet par làles fiches produits de Cooler master !
Nous avons profité de notre visite à Taiwan au Computex 2026 pour visiter l’une des usines InWin. Bien plus qu’une simple chaîne d’assemblage, ce site accueille une structure complète, de la comptabilité au design, sans oublier un espace d’exposition remarquable. On vous emmène à Taoyuan, à quelques dizaines de minutes de route du Computex.
Des machines et des Hommes
À l’heure de l’automatisation et de l’intelligence artificielle, nous nous attendions à tomber sur une succession d’appareils robotisés, un hangar fantomatique. Nous sommes bien loin de ce cliché, et il y a plusieurs raisons à cela.
Un site protéiforme
Tout d’abord, précisons que le site de Taoyuan ne se limite pas à la fabrication de boîtiers. Il intègre, essentiellement aux étages supérieurs, une succession de bureaux aux activités variées. Nous rencontrons ainsi les équipes de gestion et de direction. Parmi leurs rôles figure l’organisation des plans de charge de l’usine. On vise l’efficacité et le rendement, et cela passe par une répartition fine des tâches et une logique de série.
Plus loin, nous croisons, sans les déranger, une équipe de comptables dont le travail de l’ombre est essentiel au fonctionnement de la structure.
En passionnés, nous nous attardons très longuement dans les bureaux de design, en compagnie du génial créateur de l’Aeon. Ici, c’est une incroyable grotte aux trésors où se côtoient pêle-mêle nouveaux prototypes et anciens châssis à divers stades d’avancement. Les composants informatiques en tout genre s’empilent dans un désordre artistique, tandis que les designers s’activent à penser les châssis InWin de demain. On les sent motivés par leur métier, et un peu joueurs comme le montre ce projet ModFree démesuré capable de supporter une dizaine de systèmes, mais incapable de passer une porte, tant il est imposant.
À la pointe
Côté technique, l’usine n’est pas en reste et ne cesse de se mettre à jour.
À peine entré, impossible de manquer le dispositif de moulage par injection. Il permet de former les pièces en plastiques utilisées dans les châssis. Plus rapide que l’impression 3D, il est aussi plutôt économe en matière.
Nous tombons également sur une succession de CNC, certaines manuelles, d’autres téléopérées. Le métal y est travaillé avec une précision chirurgicale, directement dans la masse.
Mais ce n’est que le début du supplice pour nos pièces métalliques.
Elles passent ensuite à la découpeuse laser, puis au perçage si besoin. Le perçage peut être réalisé en divers points de la chaîne, automatiquement ou manuellement. Les opérateurs en charge des perçages reçoivent une tâche précise et un plan, généralement le même pour une journée de travail (toujours dans un but d’optimisation).
Et puis, il y a l’écrasement. Pour plier ou imprimer un motif par déformation, l’usine utilise d’énormes presses. Une fois équipée du bon motif, la presse écrase la pièce de métal (panneau de châssis par exemple). Chaque machine est opérée par un ou plusieurs employés.
Peinture et connexions
À ce stade de la fabrication, l’automatisation est réduite à son strict minimum. Plusieurs employés enchaînent peinture de panneaux, raccordement front panel, paquetage. La tâche est répétitive à souhait. Nous interrogeons donc notre guide sur la pertinence d’automatiser ce processus. Il nous explique que la diversité des productions de l’usine, qui ne se limite d’ailleurs pas aux boîtiers InWin, rend l’automatisation inintéressante pour le moment. En effet, si les employés que nous rencontrons aujourd’hui effectuent la même tâche toute la journée, rien ne dit qu’ils ne travailleront pas sur un châssis radicalement différent demain, impliquant des gestes techniques, eux aussi, différents.
Bien plus qu’une usine
La visite se termine par la salle d’exposition. Ici sont mis en valeur les plus grands classiques de InWin, qui ont marqué les esprits au fil des années. Ce sont les « InWin greatest hits ». Nous restons un bon moment en admiration devant les Z-Tower, Yong et autre Tou 2.0. Cette salle est le paradis des amateurs de la marque.
Et il faut déjà repartir et replonger dans la circulation Taiwanaise ! Bien plus qu’une simple démonstration de savoir-faire technique, cette visite nous a rappelé la passion et la créativité des personnes à l’origine des produits InWin. Malgré la présence de machines gigantesques, l’humain est présent à tous les stades de la production, et c’est peut-être ce qui donne cet indéniable supplément d’âme aux modèles comme l’Aeon ou à la série Lifestyle.
Un grand merci à InWin et à notre inestimable guide, Justin, pour la visite.
Nouveau kit watercooling du côté de Thermaltake qui annonce l’arrivée d’une nouvelle référence avec son ST360 Ultra ARGB Sync. Avec ce nouveau modèle, la marque met en avant un kit équipé d’un écran large, lequel pourra être réorienté du format paysage au format portrait, le tout, grâce à un système de montage magnétique.
ST360 Ultra ARGB Sync : nouvel AIO Thermaltake !
Un kit en 360 mm !
Avec ce kit, nous retrouvons donc une référence équipée d’un radiateur en 360 mm, le tout, en 27 mm d’épaisseur. Quant au choix des matériaux, ce dernier est construit à partir d’aluminium, un matériau tout à fait classique pour du watercooling grand public comme celui-ci.
Au niveau de la pompe, cette dernière met en avant un écran attaché par un système magnétique, ce qui le rend détachable. L’écran est plutôt imposant avec sa diagonale de 7″ tandis qu’il affiche une résolution de 1024×600. Sinon, en matière de vitesse, celle-ci fonctionnera de 1500 à 2500 tr/min.
La ventilation est assurée par un total de trois ventilateurs à cadre unique. Ce système permet de simplifier le montage du kit tout en réduisant drastiquement la connectique présente dans le boîtier. Par ailleurs, leur vitesse de fonctionnement est annoncée de 500 à 2500 tr/min tandis que la pression statique atteindra les 3,86 mmH2O avec un flux d’air de 85,29 CFM. Dans ces conditions, on fera attention aux nuisances sonores. 2500 tr/min pour des ventilateurs, ce n’est pas rien.
Sinon, on ne passera pas à côté d’une autre particularité de ce modèle : le positionnement des tubes. Plutôt que d’être intégrés à l’arrière du bloc, ces derniers sont montés sur le côté. Ceci génère une largeur supplémentaire côté radiateur : 139,2 mm, mais permet de mieux masquer les tubes en cas de montage dans le haut d’un boîtier par exemple.
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Pas encore de prix connus :
Nous avons donc affaire ici à une annonce de la part du constructeur, on sait donc que le kit existe et que la disponibilité devrait suivre. La question reste donc de savoir quand et à quel prix puisque nous ne connaissons pas encore le prix de vente de ce modèle !
