Quand Polaris se décline dans le monde professionnel…

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Après avoir lancé sa nouvelle architecture Polaris dans le monde du grand public, AMD lance maintenant son architecture pour les pros. Au programme, trois cartes, les WX7100, WX5100 et W4100, toutes des cartes au format single slots. Ici, le maître mot est « Efficience énergétique ».

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La WX4100 :

La WX4100 représente ici l’entrée de gamme du constructeur. La carte arbore un format single slot low profile. Pas de panique, l’équerre PCIe grande taille est aussi disponible.

Au programme, nous retrouvons un GPU Polaris 11 XT, lequel contient 1024 shaders cadencés à 1170 MHz. Le tout propose 4 Go de GDDR5. Tout ce petit monde développe une puissance de calcul de 2.4 TFLOP. Niveau TDP nous sommes sur une base 50W, pas de connecteur d’alimentation auxiliaire requit !

En gros, la carte propose plus de cœurs que la RX 460, mais un TDP plus faible.

La WX5100 : 

Nous poursuivons avec la WX5100 laquelle embarque un GPU Polaris 10. La bête propose une puissance de calcul de 3.9 TFLOP.

En interne, nous avons le droit à 1792 stream processors à 1090 MHz, 8 Go de GDDR5 ainsi qu’un TDP total de 75W. Tout comme la WX4100, cette carte se passera d’alimentation auxiliaire.

La carte proposée est ici un poil moins grosse que la RX 470. En revanche, elle a l’avantage du TDP qui n’est que de 75W.

La WX7100 :

Finalement, nous terminons avec la WX7100, la plus haut de gamme de cette génération. Ici, AMD n’hésite pas à décerner le titre de « carte pro single slot la plus rapide du monde ».

Ainsi, la carte propose un GPU Polaris 10 XT doté de 2304 stream processors cadencés à 1240 MHz. Nous avons également 8 Go de GDDR5. La carte développe une puissance de calcul de 5.7 TFLOP pour un TDP de 130W. À titre de comparaison, l’ancienne W9100, voyait sa puissance de calcule culminer à 5.24 TFLOP, occupait deux slots pour un TDP de 275W !

La WX7100 se révèle être une belle surprise car :

  • TDP deux fois moins important
  • Puissance théorique supérieure
  • Prix de lancement nettement inférieur (à voir plus loin)

Prix et dispo : 

Avant de passer au prix, AMD a indiqué changer de rythme pour ce qui est de la sortie des pilotes de ses GPU pros. En effet, la firme indique que tous les quatrièmes Jeudi du mois, de nouvelles moutures seront lancées. Ceci concerne ces nouvelles WX mais aussi les anciennes FirePro. Le but étant de garantir un niveau de performance et de stabilité toujours plus optimal ! Tout ceci sera validé par les acteurs du marché tels qu’Autodesk, Adobe, Dassault, etc.

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Enfin, pour résoudre la question des prix, sachez que les WX4100, WX5100 et WX7100 seront proposées à $399, $499 et $799. Tout ce petit monde sera accompagné d’une garantie de 3 ans avec possibilité de l’étendre à 7 ans. Des prix très aggressifs, surtout face à la concurrence constituée de Quadro M2000, M4000 et M5000 vendue 550€, 900€ et 2050€. Ceci devrait contraindre nVidia à décliner ses Quadro de génération Pascal en milieu et entré de gamme assez rapidement !

La disponibilité est alors affichée pour le 10 Novembre pour les WX5100 et WX7100 tandis que la WX4100 devra attendre le 18 Novembre.

SuperO : Les premières carte mère en Z270 dévoilées !

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Avec les CPU Kaby Lake qui arrivent (normalement lors du CES), les cartes mères nouvelles générations font également parlé d’elle. C’est aujourd’hui le cas avec SuperO (marque de SuperMicro) dont quatre cartes mères ont été dévoilées. Voyons ce qu’on a !

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La C7Z270-CG :

Ainsi, nous commençons avec la C7Z270-CG, une carte mère haut de gamme au format ATX. Ici, la couleur verte est de la partie comme nous pouvons le voir sur les slots mémoires, les connecteurs SATA ou PCIe, bref, joli design.

Côté équipement, la carte embarque bien entendu un socket LGA-1151, quatre emplacements mémoire en DDR4, trois PCIe x16 3.0 et trois PCIe x1.

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La partie stockage comprend alors :

  • 6x SATA III
  • 2x U.2
  • 2x M.2

La C7Z270-PG :

Nous poursuivons avec la C7Z270-PG. La carte arbore un design plus sobre à base de noir et de gris. De même, le système de refroidissement des VRM est moins élaboré (nous perdons le heatpipe) et les caches sont aussi absents.

La connectique est un poil plus fournie. En effet, nous retrouvons un PCIe x16 3.0 en plus. Néanmoins, nous perdons les PCIe x1 au profit d’un PCIe x4. Il se murmure que la carte renfermerait un chip PLX d’où la présence du PCIe x16 supplémentaire.

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Le stockage quant à lui n’évolue pas. Ainsi, nous avons toujours nos six connecteurs SATA III, nos deux U.2 et les deux M.2.

La C7Z270-CG-L :

Dernière carte Z270 à avoir été dévoilée, la C7Z270-CG-L. Résolument plus abordable, SuperO propose une mobale rouge et noire. Ici, les dissipateurs VRM protègent 7+1 phases d’alimentations.

Ici la connectique est aussi moins fournie. En effet, nous perdons en PCIe x16. En contrepartie, nous avons trois PCIe x1 et un PCIe x4.

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La partie stockage est également moins riche, les deux connecteurs U.2 sont maintenant absents. Finalement, il ne nous reste plus que les six SATA III et les deux M.2 ce qui reste amplement suffisant.

Ici, nous avons une petite indication sur le prix, la carte serait attendue pour moins de $200.

La C7H270-CG-ML : 

On termine par la petite C7H270-CG-ML, une carte mère au format micro ATX. Plus entrée de gamme, nous sommes cette fois-ci face à une carte intégrant un chipset H270. Ici, le design est tout droit hérité de la C7Z270-CG-L présentée précédemment.

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Ici, à cause du format et de l’emplacement du connecteur M.2, nous retrouvons qu’un slot PCIe x16, un PCIe x4 et un PCIe x1. Avec ceci le stockage comprend six connecteurs SATA III et le M.2 cité juste avant.

Finalement, nous apprenons que la carte embarque 6 phases d’alimentations et que son tarif devrait se situer sous la barre des $150.

AMD Zen : Des CPU spécialement dédiés à l’OC ?

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Une nouvelle rumeur concernant Zen vient de faire son apparition sur le net. Cette fois-ci, il est question d’overclocking puisque certaines puces seraient simplement dédiées à cette pratique. Explication.

Avec Zen AMD se la joue Intel ?

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Actuellement, chez Intel, l’overclocking se pratique sur les CPU dont le coefficient multiplicateur est débloqué, les fameux « K » ou « X » sur les plus gros. Il faut également un chipset adapté à base de « Zxxx » ou de « Xx9 » pour que la pratique puisse se faire. AMD de son côté est plus permissif, on peut tout overclocker, pas de restrictions !

Concernant Zen, la rumeur indique que les rouges continueront sur ce chemin, mais dédieront certains CPU à l’overclocking. Ceci se traduit par une fréquence de fonctionnement plus importante et un TDP inchangé de 95W. En contrepartie ces CPU seraient vendus plus cher et n’offriront pas de radbox. De même, l’emploi d’une bonne carte mère sera nécessaire pour en tirer la quintessence.

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Ainsi donc, le chipset X370 serait alors tout désigné. Pour rappel, le X370 sera le chipset le plus haut de gamme proposé avec Zen. Ce dernier supporterait pleinement le SLI et Crossfire (x16/x16). De même, nous retrouverions toutes les fonctionnalités pour l’overclocking.

Au final…

Finalement, tout ceci nous paraît plausible, AMD ayant auparavant lancé ses FX 9000 qui suivaient le même chemin. Une grosse carte mère en 990FX était nécessaire, comme cela semble être le cas pour Zen. Quoi qu’il en soit, ceci serait une bonne nouvelle si la firme continue à apporter « l’overclocking pour tous ». Dans tous les cas, nous aurons confirmation où non lors du CES !

PC-Q37 : Du mini-ITX, de l’aluminium et du verre trempé chez Lian Li

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Nouveau boîtier pour Lian Li avec le PC-Q37. Au programme, aluminium, panneaux de verre trempé et petit format avec ce boîtier dédié aux cartes mères mini-ITX !

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Design et caractéristiques :

Côté design, nous retrouvons bien la patte de Lian Lia avec un boîtier ultra sobre aux courbes épurées. De même, nous avons le droit à une façade ainsi qu’un panneau latéral en verre trempé, tout droit hérité de la série PC-O.

Concernant les dimensions, nous sommes sur un boîtier mesurant 237 (L) x 346 (P) x 345 (H) mm, le tout pour un poids de 5.25 kg.

En interne, nous avons affaire à un boîtier compartimenté avec d’un côté, l’espace config, de l’autre le nécessaire pour l’alimentation ainsi que le stockage.

Au niveau des limitations, nous avons :

  • Ventirad CPU : 130 mm de hauteur maximum
  • Carte graphique : 320 mm de longueur maximum
  • Alimentation : 220 mm de longueur maximum

Enfin, le tout est compatible avec des radiateurs de watercooling en 300 mm de longueur (?). Comme nous pouvons le voir sur la photo ci-dessus, ces derniers pourront être de taille relativement imposante.

Enfin, petit mot sur le stockage où nous aurons la possibilité d’installer jusqu’à deux disques durs en 3’5 et deux unités en 2’5.

Prix et disponibilité : 

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Finalement le prix du boîtier est annoncé à 239.90€ pour une disponibilité immédiate chez Caseking.

LEPA présente le NEOllusion, un ventirad RGB !

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Le constructeur Lepa présentait, il y a peu, un nouveau dissipateur. Baptisé NEOllusion, ce dernier est quelque peu particulier puisqu’il propose un système d’éclairage à LED RGB ! Le RGB se retrouve donc partout… Vraiment partout…

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Design et caractéristiques : 

Avec ce NEOllusion, c’est un dissipateur simple tour que nous propose la marque. Celui-ci est surmonté d’un ventilateur de 120 mm.

Le radiateur est traversé par un total de quatre caloducs en cuivre en contact direct avec le CPU. De plus, nous retrouvons un revêtement CNTC pour Super Nano Thermal Conductive. On imagine que le but est d’améliorer la dissipation thermique ! Au niveau des dimensions, nous sommes sur un produit n’excédant pas les 162 mm de hauteur. Il est également annoncé que le NEOllusion ne posera pas de problème de compatibilité avec la RAM.

Côté ventilateurs, le moulin fourni propose une plage de rotation comprise entre 600 RPM et 1800 RPM. Par ailleurs, il sera possible de descendre à 400 RPM – 1000 RPM via un adaptateur fourni en bundle.

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Concernant les LED, celles-ci sont insérées sur les côtés du radiateur. Il sera alors possible d’en choisir la couleur et les effets via une télécommande fournie, elle aussi, en bundle. Pour le design, Lepa semble s’être inspiré des gratte-ciels des grandes villes asiatiques éclairés de nuit.

Prix et disponibilité :

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Concernant le prix, il se murmure qu’il serait disponible pour ¥7980, soit un total de 70€ après conversion. Le prix semble élevé, mais à relativiser tout de même puisqu’il se murmure que le NEOllusion pourra maîtriser des TDP de 200W.

Le Define C s’invite chez Fractal Design !

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Il y a quelques jours, le suédois Fractal Design annonçait une nouvelle référence de boîtier. Baptisé Define C, ce nouveau venu sera également disponible en version mini. Voyons ce qu’il propose.

Design : 

Pour ce qui est du design, ici, pas de surprise. Le Define C reprend la même touche sobre présente sur tous les boîtiers de la marque. Ainsi, nous avons le droit à une peinture noire, des équerres PCIe blanches et une façade imitation aluminium brossé dénuée de tous artifices.

Le Define C : 

En interne, nous retrouvons un cache alimentation qui masquera également les emplacements 3’5. Au-dessus, un grand espace vide dans lequel la configuration prendra place.
À l’arrière, nous avons la partie stockage avec deux paniers 3’5 ainsi qu’une platine amovible. Celle-ci pourra accueillir jusqu’à trois unités en 2’5.
Finalement, la firme nous propose un boîtier peu limitant puisque nous avons la place pour :

  • Des alimentations de 175 mm de longueur max.
  • 168 mm de disponibles pour le ventirad CPU.
  • 315 mm pour la carte graphique.
  • Une compatibilité avec les radiateurs de watercooling de 360 mm.

Le Define Mini C : 

Le Define Mini C hérite du même design que son grand frère et d’une structure interne similaire. Néanmoins, les dimensions diffèrent, nous avons là un boîtier mesurant 210 (L) x 413 (P) x 412 (H) mm au lieu de  210 (L) x 413 (P) x 453 (H) mm. Le poids est également moins important 6.3 kg contre 6.8 kg.

Finalement, en interne, le châssis ne change presque pas, hormis la compatibilité de la carte mère : micro ATX maximum. Le watercooling prend également une petite claque avec du 280 mm supporté.

Prix et disponibilité : 

Enfin, ils nous paraissent bien placés avec un pris d’appel de 90€ et 87€ pour les Define C et Define Mini C. Pour les versions fenêtrées, il faudra aligner 98€ et 93€. Ne reste plus qu’à voir ce que cela donnera en test !

Premières spécifications du prochain chipset X299 d’Intel !

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Alors que les performances de Kaby Lake sont maintenant connues et que le lancement devrait avoir lieu début 2017, il est maintenant temps de parler de la prochaine plateforme haut de gamme d’Intel. Ainsi, le chipset X299 se dévoile un petit peu.

X299, les premiers détails : 

intel X299

Pour commencer, nous apprenons que le tout sera accompagné d’un nouveau socket, le LGA-2066 dont nous vous parlions ici. De même, le X299 accompagnera au moins deux générations de CPU parmi lesquelles nous pouvons citer les :

  • Kaby Lake-X constituée de Quad Core.
  • Skylake-X proposant des CPU embarquant jusqu’à 10 cœurs.

Tout comme le X99 actuel, le nouveau chipset supportera le Quad Channel, mais également le Dual Channel qui devrait être proposé avec Kaby Lake-X. Niveau du nombre d’USB, le tout sera à même de gérer jusqu’à dix USB 3.0 et huit USB 2.0.

Du côté des lignes PCIe Express, avec Skylake-X, nous monterons à 24-48 lignes (24-40 pour Broadwell-E). D’autre part, avec un CPU Kaby Lake-X, moins haut de gamme, nous aurions 24 lignes PCIe.

Finalement, pour connaitre tous les détails il faudra attendre encore quelques mois, au moins moitié 2017… Du moins, de ce que l’on sait.

G.Skill propose sa Trident Z par pack de 64 Go en 3600 MHz !

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G.Skill continue de compléter sa gamme de mémoire en DDR4 Trident Z. Au programme, le constructeur annonce alors son kit de 64 Go le plus rapide !

Les caractéristiques : 

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Au programme, G.Skill nous livre donc un kit mémoire constitué de quatre barrettes de 16 Go, pour un total de 64 Go de DDR4. Le tout se veut être cadencé à 3600 MHz, ce qui en fait l’ensemble le plus rapide dans cette capacité proposée par la marque. Question timing, nous retrouvons : 17 – 19 – 19 – 39. Le voltage plafonne à 1.35V. Enfin, le kit affiche une compatibilité XMP2.0.

Côté design, cet ensemble reprend les couleurs classiques de la Trident Z avec du noir, du rouge et gris. Attention toutefois, le dissipateur conséquent peut gêner l’installation de ventirad CPU imposants.

Prix et disponibilité : 

Finalement, il ne nous manque plus que le tarif de ce kit. Pour se donner une idée, il faut savoir que les 64 Go cadencés à 3200 MHz du même constructeur sont disponibles à 516.95€ sur LDLC. Inutile de dire, que ça piquer sévère !

Core P5 Tempered Glass : Une nouvelle version en verre !

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Bonne nouvelle pour les amateurs de verre trempé puisque Thermaltake annonce son Core P5 Tempered Glass.

Design et specs : 

Le tout reprend ici une conception similaire à celle des Core P5 et Core P3. Néanmoins, quelques différences interviennent, notamment au niveau des panneaux extérieurs. En effet, le boîtier devient plus « fermé » grâce à l’ajout de parois sur la face avant et une autre sur le dessus.

Avec tout ce verre trempé qui vient se greffer sur la structure, forcément, le tout prend de l’embonpoint. Le poids passe alors de 12.2 kg à 18.45 kg. Les dimensions quant à elles ne changent pas : 33 (L) x 570 (P) x 608 (H).

Pour le reste, le stockage pourra prendre en charge jusqu’à trois unités via des paniers dédiés. Le watercooling est toujours présent avec un support des radiateurs allant jusqu’à 480 mm.

Le châssis se veut toujours réversible avec possibilité de le disposer :

  • À plat
  • Sur le mur (via support mural)

Prix et disponibilité : 

Malheureusement, nous ne connaissons toujours pas la date ni le prix de lancement. Cependant, nous savons que le tout sera disponible en deux versions. Nous retrouvons alors un modèle noir et un second en blanc (Snow).

AMD RX 470D premier test !

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De nouveau chez PC-Online, où nous pouvons observer un premier test de la RX 470D. Pour rappel, la RX 470D était une carte que nous suspections de sortir pour contrer la GTX 1050 Ti de nVidia. Pour le coup qu’en est-il ?

La carte :

Ainsi, notre confrère s’est procuré la carte de Sapphire, la Nitro+. Celle-ci reprend alors un dissipateur similaire à celui de la RX 470, mais en un peu plus court.

Le GPU en lui-même est légèrement moins gonflé que celui de la RX 470 d’origine et pour preuve, nous retrouvons :

  • 1792 shaders
  • 32 ROP
  • 112 TMU

La RX 470D en gros : 

Pour ce qui est de l’aspect des performances, comme nous pouvons le voir, cette nouvelle RX 470D est proche de sa grande sœur. Ainsi, sur Battlefield 1, nous obtenons 83 fps et 88 fps pour la RX 470. Sur Rise of the Tomb Raider, le score est de 78 FPS. Dans les deux cas, la GTX 1050 Ti est alors devancée et pas qu’un peu.

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Néanmoins, malgré le bon niveau de performance, il faudra faire avec une consommation également proche à celle de la RX 470 d’origine. La carte est par conséquent plus énergivore que la GTX 1050 Ti de 50W tout de même !

Une carte dédiée au marché chinois ?

D’après notre confrère Tom’s Hardware, la RX 470D serait destinée au marché asiatique et plus particulièrement les cybercafés très présents dans cette région du monde. Malheureusement, nous ne risquons pas de la voir arriver en France. Cela est bien dommage car elle aurait pu combler le vide entre la RX 460 ($99.99) et la RX 470 ($169.99).