Alors que les performances de Kaby Lake sont maintenant connues et que le lancement devrait avoir lieu début 2017, il est maintenant temps de parler de la prochaine plateforme haut de gamme d’Intel. Ainsi, le chipset X299 se dévoile un petit peu.
X299, les premiers détails :
Pour commencer, nous apprenons que le tout sera accompagné d’un nouveau socket, le LGA-2066 dont nous vous parlions ici. De même, le X299 accompagnera au moins deux générations de CPU parmi lesquelles nous pouvons citer les :
- Kaby Lake-X constituée de Quad Core.
- Skylake-X proposant des CPU embarquant jusqu’à 10 cœurs.
Tout comme le X99 actuel, le nouveau chipset supportera le Quad Channel, mais également le Dual Channel qui devrait être proposé avec Kaby Lake-X. Niveau du nombre d’USB, le tout sera à même de gérer jusqu’à dix USB 3.0 et huit USB 2.0.
Du côté des lignes PCIe Express, avec Skylake-X, nous monterons à 24-48 lignes (24-40 pour Broadwell-E). D’autre part, avec un CPU Kaby Lake-X, moins haut de gamme, nous aurions 24 lignes PCIe.
Finalement, pour connaitre tous les détails il faudra attendre encore quelques mois, au moins moitié 2017… Du moins, de ce que l’on sait.
Ça va couter encore très très très chère.
T’as oublié des « très »
Avec un peu de chance le X99 baissera pas mal en prix et je pourrais passer sur un petit i7 lol :p
Le nombre de lignes PCI-e me semble incorrect, du moins avec les Skylake-X car il est déjà de 40 (de mémoire) sur les X99. Il me semble avoir lu qu’il grimperait à 48 sur les X299, mais c’est à vérifier.