De nouvelles rumeurs autour des futurs processeurs Nova Lake d’Intel font surface et ces dernières concernent leur gestion des fréquences. En effet, un leaker nous indique que lorsque le CPU atteint une certaine température, la fréquence se maintient à un certain seuil. Bien que nous ne sachions encore rien des fréquences finales et de la manière dont chauffent ces CPU, le refroidissement semble toutefois occuper une place centrale !
Nova Lake : évitez d’atteindre 90 °C !
La fréquence des CPU Nova Lake limitée à 5,1 GHz dès 90 °C ?
Cette rumeur provient du leaker @jaykihn0 sur X qui nous indique que les Nova Lake-S introduisent un nouveau mécanisme de gestion lié à leur température. Effectivement, si le CPU atteint 90 °C, la fréquence se retrouve automatiquement limitée à 5,1 GHz au maximum. Par ailleurs, il ne s’agit pas pour autant d’un thermal throttling classique lié au TJMax qui est d’ailleurs de 105 °C sur les puces Arrow Lake actuelles. Il indique également que, contrairement au TJMax qui peut être augmenté, cette limite reste malheureusement fixe sans possibilité de la modifier. C’est ce paramètre qui fait que le refroidissement jouera potentiellement un rôle crucial dans votre installation !
Des fréquences encore inconnues, tout comme leur comportement thermique !
Évidemment, si la limite est de 5,1 GHz, on peut se dire que les CPU Nova Lake-S atteindront des cadences plus élevées, mais il reste à savoir lesquelles. Pour l’heure, nous n’avons que des éléments ici et là, des configurations de cœurs, mais aucune fréquence définitive confirmée. De plus, le fait que cette limite ne soit pas modifiable implique d’opter pour un refroidissement performant d’entrée de jeu, d’autant que nous ne savons pas encore si cette génération aura tendance à chauffer sérieusement ou pas. À retenir tout de même que des CPU dotés de 52 cœurs sont possibles. De plus, les dernières rumeurs faisaient état de grosses consommations et dans ces conditions, il faudra très certainement sortir les gros AIO !
Le 28 octobre dernier, NVIDIA intégrait une nouvelle fonctionnalité, GPU App Priorization, permettant de gérer l’allocation des ressources GPU selon que vous souhaitiez privilégier les tâches en arrière-plan ou la tâche active. Cependant, cette fonctionnalité n’était disponible que pour les RTX Spark. Visiblement, elle semble aussi être accessible aux cartes RTX grand public, mais n’apparaît pas chez tous les utilisateurs.
GPU App Priorization : une fonction qui semble en cours de déploiement !
Petit rappel :
Dans les grandes lignes, cette fonctionnalité propose à ses utilisateurs de choisir quelle tâche prioriser : celle au premier plan ou celles en arrière-plan. Cela peut être fort utile si l’on travaille sur une longue tâche comme un rendu, un entraînement d’IA, une tâche d’inférence, mais que l’on doit utiliser son PC autrement, pour du jeu par exemple. Dès lors, le réglage par défaut permet une distribution des ressources entre le premier plan et l’arrière-plan avec un ratio de 80/20. Cependant, on peut privilégier le premier plan avec un ratio de 90/10, voire 95/5 via des paramètres personnalisés. Ces réglages sont accessibles via System -> Advanced.
GPU App Priorization ne semble pas être disponible pour tout le monde :
Pour être clair, NVIDIA n’a pas officiellement communiqué sur la disponibilité de cette fonctionnalité pour les cartes grand public. Cependant, cette dernière s’affiche de manière aléatoire selon les systèmes et les configurations. Dans les commentaires, un propriétaire de RTX 5090 indique que l’option apparaît après redémarrage s’il désactive un de ses deux écrans. À l’inverse, un utilisateur de RTX 5060 Ti a accès à l’option avec trois écrans en cours de fonctionnement. D’autres indiquent qu’ils doivent désactiver leur VPN pour que l’option apparaisse enfin. Bref, on peut imaginer que la fonction soit en cours de développement et que les verts permettent l’accès à cette dernière sous certaines conditions… À moins que ce ne soit un bug lié au GPU App Priorization, allez savoir. Dans tous les cas, on surveille ça de près.
ASUS vient d’annoncer un nouveau dock externe à destination des cartes graphiques avec son ROG XG Station 3. Ce dernier met en avant une connexion par Thunderbolt 5 pour assurer un débit maximum entre le GPU et l’appareil connecté tandis que les cartes graphiques BTF sont également supportées. Enfin, on retiendra une finition et un design alléchant tandis que la station met en avant un design ouvert pour bien profiter du look de sa carte graphique !
ROG XG Station 3 : un dock eGPU ouvert !
C’est quoi ça le ROG XG Station 3 ?
Dans les grandes lignes, nous retrouvons là un dock permettant d’accueillir une carte graphique. Ce dernier est d’ailleurs compatible avec les RTX de NVIDIA, les RX d’AMD et les Arc d’Intel. Même les GPU professionnels sont supportés puisque la fiche mentionne explicitement les RTX Pro 6000 du caméléon. Pour permettre à l’utilisateur de profiter pleinement du design de sa carte graphique, ASUS conçoit son dock comme une solution openframe en plus de permettre un refroidissement sans réelle contrainte. La finition de l’ensemble est soignée avec des parties métalliques polies. Bref, un véritable présentoir à GPU d’autant que vous pourrez y installer des cartes BTF d’ASUS puisqu’un connecteur d’alimentation GC_HPWR est présent dans le prolongement du PCIe. Dans cette configuration : 0 câble visible. Évidemment, l’alimentation n’est pas incluse avec le dock et vous devrez opter pour un bloc SFX ou SFX-L séparément.
Du Thunderbolt 5 pour maximiser les débits !
Afin de maximiser les performances et les débits, le ROG XG Station 3 exploite une interface Thunderbolt 5 permettant des débits de transfert de 80 Gbps bidirectionnels, soit le double du Thunderbolt 4. Un mode boost permet également d’atteindre les 120 Gbps pour les flux vidéo intensifs. Autre élément intéressant, la capacité de l’interface à fournir du courant puisqu’elle permet de faire transiter jusqu’à 140 W de puissance afin de recharger votre laptop tout en profitant de performances graphiques améliorées. Mais ce n’est pas tout puisque l’on retrouve aussi une sortie Thunderbolt 5 qui supporte jusqu’à trois écrans 4K tout en fournissant une puissance de 36 W pour les appareils mobiles. Enfin, deux connecteurs USB-C en 10 Gbps permettront de connecter vos périphériques de stockage comme un SSD externe ou autre. Maintenant, nous sommes curieux des prix de vente de ce dispositif. Gardez à l’esprit que ce type d’appareillage n’est généralement pas donné et qu’il faut, en plus, rajouter le prix de la carte graphique et de l’alimentation.
NVIDIA publie une nouvelle version de son pilote graphique, la 621.14, qui se destine à supporter de nouveaux jeux ou de nouvelles versions majeures de jeux déjà disponibles. C’est d’ailleurs le cas avec World of Warcraft Forever par exemple. De plus, nous pouvons compter sur le déploiement de deux nouveaux correctifs, sans problème majeur identifié avec cette mouture.
GeForce 621.14 : NVIDIA prêt pour WoW Forever !
Les nouveautés :
Parmi les nouveautés proposées par cette version, nous retrouvons donc le support pour World of Warcraft Forever. Par ailleurs Doom: The Dark Ages | Revelations est également concerné via son nouveau mode Slaughter. De plus, nous retrouvons les jeux Hogwarts Legacy ou encore War Thunder, tout simplement parce qu’ils profitent maintenant du DLSS 5 avec fonction 3D-Guided Neural Rendering.
Les correctifs :
La partie concernant les correctifs met en avant deux corrections de bugs avec :
Gaming bugs :
Call of Duty: Modern Warfare 4 : le jeu pouvait afficher des couleurs incorrectes [6972531].
Bugs généraux :
Correction d’un problème où la lecture vidéo pouvait freezer ou générer un écran noir sur certaines RTX 50/RTX Spark après mise à jour vers le GRD 621.01 [6979343].
Derrière, NVIDIA n’identifie pas d’autres problèmes majeurs avec cette version. Notons tout de même que les correctifs concernant les écrans noirs continuent d’être déployés. Initialement, le caméléon s’attaquait à ces soucis avec la version hotfix 617.70. En espérant qu’ils soient définitivement résolus. Bref, si vous jouez à Call of Duty: Modern Warfare 4 ou aux jeux mentionnés dans la partie des nouveautés, nous vous invitons à télécharger et installer cette version via le lien ci-dessous :
Le studio Arkane Lyon, célèbre pour ses titres comme Dishonored et Deathloop, traverse une période de grande incertitude. Après avoir été placé en période de consultation officielle par Microsoft, l’entreprise basée à Lyon doit impérativement trouver un repreneur avant la fin du mois de novembre. Sans accord conclu à cette date, le studio risque la fermeture totale, menaçant ainsi les 217 emplois qui y sont assurés ainsi que le développement de son prochain projet majeur.
(Image credit: Xbox Game Studios)
Selon une information rapportée par Bloomberg, la situation pourrait s’inverser rapidement. Plusieurs entreprises auraient déjà présenté des offres d’acquisition au groupe Microsoft. Parmi les candidats potentiels figure la maison d’édition française Ubisoft. Cette proposition ne serait pas isolée, car au moins deux autres entités du secteur du jeu vidéo auraient également soumis leurs dossiers. Parallèlement, Microsoft aurait envisagé une option de rachat par la direction pour permettre à l’équipe de devenir indépendante, une démarche similaire à celle qui a concerné le studio Undead Labs.
Ubisoft, un candidat logique pour le rachat
La proposition d’Ubisoft semble particulièrement pertinente d’un point de vue géographique et logistique. Le géant français est déjà implanté sur le territoire national et dispose d’une infrastructure locale étendue, ce qui faciliterait grandement l’intégration d’Arkane Lyon au sein de ses structures. Ce rapprochement ne serait pas sans précédent dans les relations entre les deux groupes. En 2023, Microsoft avait déjà cédé les droits de diffusion en streaming de tous les titres d’Activision Blizzard à Ubisoft pour une durée de 15 ans, afin de satisfaire les régulateurs britanniques et de finaliser sa fusion.
Les principaux éléments à retenir sur le sujet
Si l’acquisition aboutissait, elle permettrait au studio de poursuivre le développement de Marvel’s Blade. Ce projet, initialement présenté lors de The Game Awards en 2023, est actuellement en cours de production. Les négociations sont encore en cours et les termes précis de l’opération n’ont pas été finalisés. Microsoft a confirmé qu’il explorait activement toutes les options possibles avant une date limite fixée au mois de décembre, bien qu’il ait refusé de divulguer des détails spécifiques sur les pourparlers en cours.
Le contexte actuel est marqué par une stratégie de réduction des coûts opérationnels initiée par le CEO Asha Sharma. Cette réorganisation a conduit Microsoft à envisager la cession de cinq studios internes. Alors que des équipes comme Double Fine et Compulsion Games ont réussi à se tourner vers l’indépendance ou à trouver de nouveaux domiciles, Arkane Lyon se trouvait dans une position critique. La pression est désormais immense pour que le studio trouve un accord avant la fin du mois de novembre, sous peine de voir ses portes définitivement fermées.
AOC a officiellement présenté son nouvel écran de jeu Agon Ultra AGP277UZD sur son site web chinois. Ce modèle se distingue par un panneau OLED tandem WOLED de 26,5 pouces offrant une disposition de sous-pixels de type RGB. Ce modèle fonctionne nativement à une résolution 4K avec une fréquence de 240 Hz. Un mode dual intégré permet aux utilisateurs de basculer vers une résolution 1080p pour atteindre des fréquences allant jusqu’à 480 Hz, laissant le choix entre réactivité et meilleure définition suivant les usages.
Les caractéristiques de cet AOC Agon Ultra AGP277UZD
KitGuru a relevé que l’appareil affiche un temps de réponse gris à gris de 0,03 ms, une profondeur de couleur 10 bits et un contraste de 1 500 000:1. Le fabricant indique une luminosité HDR maximale pouvant atteindre 1 000 nits, couplée à la certification VESA DisplayHDR True Black 400. L’écran couvre 100 % de l’espace colorimétrique sRGB et 99 % de DCI-P3, tout en prenant en charge Adaptive Sync et la compatibilité G-Sync.
En termes de connectivité, l’Agon Ultra AGP277UZD est équipé d’un DisplayPort 2.1 avec une bande passante de 80 Gbps. Deux ports HDMI 2.1 et un port USB-C DP Alt pouvant fournir une puissance de 98 W complètent l’offre. L’écran intègre également un hub USB, un commutateur KVM et des fonctionnalités PiP/PbP pour la gestion de plusieurs appareils.
Le pied inclus offre un réglage en hauteur de 150 mm, ainsi que des fonctions de bascule, de rotation et de pivot. AOC a intégré un capteur de présence basé sur un CMOS capable de détecter l’absence de l’utilisateur au bureau. Cette fonctionnalité vise à réduire la consommation d’énergie et à minimiser les risques de burn-in typiques des écrans OLED. Pour l’instant, le modèle n’est annoncé que pour le marché chinois, sans information sur le prix ou la disponibilité dans les régions occidentales.
Notre confrère indique que, si les écrans OLED à mode dual sont de plus en plus courants, la prise en charge complète du DisplayPort 2.1 et le panneau tandem WOLED font de cet écran une proposition technique remarquable.
Les rumeurs concernant la prochaine génération de processeurs mobiles d’AMD s’intensifient, mais elles pointent vers un délai de commercialisation significatif. Selon plusieurs sources fiables, les futurs processeurs à graphique intégré (APU) reposant sur l’architecture CPU Zen 7, dont le nom de code interne est « Grimlock », ne devraient pas être disponibles sur le marché grand public avant le début de l’année 2029.
Cette information provient principalement du leaker réputé Kepler_L2, qui a partagé ses données sur le forum NeoGAF. Selon ses dires, l’architecture graphique RDNA 5, attendue initialement pour 2027 ou 2028, ne sera pleinement déployée dans les produits grand public qu’en 2029. À cette date, elle sera accompagnée d’une variante optimisée baptisée RDNA 5+.
RDNA 3.5 a encore un bel avenir avant Grimlock
Jusqu’à l’arrivée de ces nouveaux modèles, la gamme mobile d’AMD continuera de s’appuyer sur l’architecture graphique RDNA 3.5. Cette situation prolongerait la présence de cette génération de puces graphiques intégrées bien au-delà de ses cycles habituels. Les produits intermédiaires, comme la série Medusa basée sur Zen 6, pourraient voir une segmentation complexe : certaines variantes haut de gamme pourraient intégrer des puces graphiques RDNA 5 ou RDNA 4m, tandis que les modèles d’entrée de gamme resteraient sur RDNA 3.5.
Les spécifications techniques des futurs APU Grimlock restent floues, mais des détails émergent. Les processeurs seraient fabriqués sur le nœud de production TSMC A14 (1,4 nm). La version de base, appelée Grimlock Point, combinerait quatre cœurs Zen 7 avec huit cœurs Zen 7c. Une configuration plus avancée, Grimlock Halo, pourrait offrir jusqu’à 36 cœurs grâce à l’ajout de chiplets supplémentaires. La partie graphique de ces modèles pourrait compter jusqu’à 64 unités de calcul (CUs) RDNA 5/5.5, promettant une amélioration des performances de 20 à 35 % par rapport aux modèles actuels.
Il est important de noter que ces informations sont encore des rumeurs non confirmées par la direction d’AMD. Bien que Kepler_L2 ait souvent eu raison dans le passé, la confirmation officielle reste à venir. Par ailleurs, la roadmap mobile semble distincte de celle des cartes graphiques dédiées, dont le lancement est également repoussé en raison de pénuries de mémoire. Les consommateurs devront donc patienter plusieurs années pour bénéficier de la combinaison complète Zen 7 et RDNA 5+ dans leurs ordinateurs portables.
Dernièrement, AMD aurait repéré des failles de sécurité concernant ses cartes graphiques RX 7000. Dans la foulée, des vBIOS corrigés ont été déployés tant par Sapphire que par Gigabyte ou encore ASRock fin octobre. Concernant ce dernier, des rapports de RX 7900 XTX briquées font surface. En effet, la version Phantom Gaming serait sujette à des défaillances après mise à jour empêchant le système de démarrer !
RX 7900 XTX Phantom Gaming : des cas de cartes briquées rapportés après MAJ du vBIOS !
Les choses sont encore floues :
Le 29 octobre dernier, ASRock publiait une liste de vBIOS à destination de ses RX 7000 dont le rôle était de corriger les failles de sécurité rapportées par AMD. Cependant, ces failles n’ont pas été précisées, nous ne savons pas quelle est leur sévérité, ni de quelle manière elles affectent le matériel… Du moins, pas encore. AMD encourage simplement ses utilisateurs à mettre à jour le firmware de leur carte graphique pour limiter les risques. De son côté, ASRock publie une mise à jour identifiée sous le nom de ASRVBFlash ver:1.0.5 sans pour autant fournir de renseignements supplémentaires. Plusieurs cartes sont concernées avec des RX 7900 XTX et XT, de la RX 7800 XT, une RX 7700 XT et une RX 7600 XT avec la version Challenger. Cependant, certains utilisateurs rapportent que leur RX 7900 XTX Phantom Gaming, un modèle haut de gamme, est devenue inopérante après l’installation de la mise à jour. Cependant, nous n’avons pas plus d’informations puisque la cause de ce problème n’est pas identifiée, on ne sait donc pas si cela vient du firmware, d’une erreur dans la sélection du package ou de toute autre chose.
ASRock met en garde, AMD encourage l’installation de la MAJ vBIOS !
Pour finir, si vous êtes propriétaire d’une de ces cartes, sachez qu’AMD recommande à ses utilisateurs d’installer la mise à jour en question pour des raisons liées à la sécurité. Dans un même temps, ASRock, sur la page de support pour télécharger la MAJ, met en garde et ne recommande pas l’installation du vBIOS si la carte fonctionne déjà normalement. Une belle manière de se dédouaner en cas de problème. Il est donc probable que les cartes briquées ne soient pas prises en charge par le SAV de la marque. En parallèle, AMD ne revendique aucune exploitation de la fameuse faille de sécurité. De notre côté, si vous avez une version Phantom Gaming, nous préférons rester prudents et attendre d’en savoir plus sur ce mystère avant de mettre à jour votre carte. En cas de problème, le changement de carte graphique s’annonce particulièrement coûteux, surtout avec les prix actuels.
Les restrictions américaines sur l’exportation de mémoire HBM vers la Chine créent une situation complexe pour les fabricants de matériel informatique. Selon un rapport détaillé publié par The Information, une faille spécifique dans la réglementation permettrait de contourner ces barrières douanières. Cette méthode repose sur l’association du stockage HBM avec des processeurs à faible valeur ajoutée, classés comme des composants jetables pour les centres de données.
La réglementation actuelle interdit l’exportation pure du HBM vers la Chine. Cependant, une exception introduite en décembre 2024 autorise le transport de ce type de mémoire lorsqu’elle est intégrée dans un système complet. Les règles d’évaluation se basent alors sur la puissance de calcul du processeur associé plutôt que sur la capacité de la mémoire elle-même. Cette nuance permet de faire passer des cargaisons qui dépasseraient normalement les seuils de restriction, car le processeur de faible performance ne déclenche pas les alertes de sécurité.
Démontage de CPU pour récupérer la HBM
Les entreprises concernées développent désormais des processeurs spécifiquement conçus pour être peu performants et peu coûteux à produire. Ces unités, dénuées d’intérêt pour les grands centres de données, servent uniquement de véhicule pour le transport de la mémoire HBM. Les composants sont assemblés à Taïwan et en Corée du Sud, puis expédiés vers la Chine via Hong Kong. Une fois arrivés sur place, des entreprises spécialisées procèdent au retrait délicat du processeur pour récupérer les puces de mémoire.
Une pratique à faible rendement et aux coûts élevés
Cette opération de désassemblage est décrite comme un processus difficile et risqué, avec des taux de panne élevés. Néanmoins, le profit potentiel justifie l’effort, car la Chine ne dispose pas encore de capacités de fabrication de HBM compétitives. Le fabricant chinois CXMT, par exemple, atteint actuellement un taux de rendement (yield) de seulement 20 à 30 % sur ses puces HBM3E. Le prix d’un tel module HBM3E contournant ainsi les restrictions s’élève à environ 4 000 dollars, une hausse significative par rapport aux quelques centaines de dollars observés l’année précédente.
Les estimations suggèrent que chaque accélérateur d’intelligence artificielle nécessitant six à huit empilements de HBM pourrait voir le coût de sa mémoire atteindre à lui seul entre 24 000 et 32 000 dollars. Cette stratégie de contournement n’est pas isolée. Des images récentes ont montré le démontage manuel de cartes graphiques GeForce RTX 5090 pour en extraire les composants destinés à des applications de calcul intensif. Bien que la RTX 5090 standard soit également soumise à des restrictions, une version adaptée, la RTX 5090D V2, est officiellement proposée pour le marché chinois. Ces pratiques soulignent la pression exercée par les limitations géopolitiques sur l’industrie du matériel informatique.
Du côté d’Amazon US, nous apprenons que la plateforme AM4 reste particulièrement populaire puisque le revendeur écoule plus de CPU sur ce socket que de puces Intel toutes générations confondues. Il faut dire que l’on retrouve des options solides, des prix attractifs et une compatibilité DDR4 qui permet de ne pas trop faire exploser le montant de la facture. Cependant, grâce aux Ryzen X3D récents, l’AM5 domine en termes de ventes.
Les CPU AM4 se vendent plus que tous les CPU Intel combinés !
38 % de parts de marché en AM4 !
Malgré son âge avancé, plus de 10 ans tout de même, la plateforme AM4 reste particulièrement populaire. Il faut dire qu’AMD a relancé le Ryzen 7 5800X3D tandis que les cartes mères AM4 restent plutôt abordables. De plus, nous retrouvons une compatibilité DDR4, ce qui aide à faire passer la pilule. C’est dans ce contexte que l’ancienne plateforme des rouges affiche 37,75 % de parts de marché sur Amazon contre 43,52 % pour l’AM5. En opposition, côté Intel, le LGA-1700 se place nettement devant le LGA-1851 qui ne parvient pas à décoller : 15,42 % contre 2,74 %. Si l’on compare en nombre de ventes, l’AM5 affiche 15 100 ventes environ, contre 13 100 pour l’AM4. Le LGA-1700 affiche 5 350 ventes et 950 ventes pour le LGA-1851. Selon nous, si le LGA-1851 ne perce pas plus que ça, c’est en partie lié au contexte actuel : les prix de la DDR5 sont excessivement élevés et les clients se tournent davantage vers des options compatibles DDR4. Mais aussi parce que le 1851 est un socket sans avenir qui sera remplacé par le LGA-1954 avec Nova Lake tandis que le LGA-1700 recevra une nouvelle génération de puces. Enfin, en jeu, si Arrow Lake refresh apportait du mieux, la génération précédente reste largement au niveau. D’ailleurs, pour se rendre compte de l’étendue de la chose, le Core i9 14900K s’est vendu à 2 000 unités représentant à lui seul deux fois plus de ventes que tous les CPU LGA-1851 vendus sur la période.
Un Top 3 dominé par AMD !
Pour finir, le Top 3 des processeurs les plus vendus aux États-Unis sur Amazon est détenu par des CPU AMD avec :
Intel n’arrivera qu’en sixième position avec son Core i9 14900K justement suivi par le Ryzen 7 7800X3D et ses 1 000 unités écoulées. Enfin, le Ryzen 7 9850X3D se vend à environ 1 000 unités également, il faut dire que par rapport au 9800X3D, il n’apporte pas grand-chose de plus si ce n’est des MHz en plus et une consommation plus prononcée.
Malgré son âge avancé, plus de 10 ans tout de même, la plateforme AM4 reste particulièrement populaire. Il faut dire qu’AMD a relancé le Ryzen 7 5800X3D tandis que les cartes mères AM4 restent plutôt abordables. De plus, nous retrouvons une compatibilité DDR4, ce qui aide à faire passer la pilule. C’est dans ce contexte que l’ancienne plateforme des rouges affiche 37,75 % de parts de marché sur Amazon contre 43,52 % pour l’AM5. En opposition, côté Intel, le LGA-1700 se place nettement devant le LGA-1851 qui ne parvient pas à décoller : 15,42 % contre 2,74 %. Si l’on compare en nombre de ventes, l’AM5 affiche 15 100 ventes environ, contre 13 100 pour l’AM4. Le LGA-1700 affiche 5 350 ventes et 950 ventes pour le LGA-1851. Selon nous, si le LGA-1851 ne perce pas plus que ça, c’est en partie lié au contexte actuel : les prix de la DDR5 sont excessivement élevés et les clients se tournent davantage vers des options compatibles DDR4. Mais aussi parce que le 1851 est un socket sans avenir qui sera remplacé par le LGA-1954 avec Nova Lake tandis que le LGA-1700 recevra une nouvelle génération de puces. Enfin, en jeu, si Arrow Lake refresh apportait du mieux, la génération précédente reste largement au niveau. D’ailleurs, pour se rendre compte de l’étendue de la chose, le Core i9 14900K s’est vendu à 2 000 unités représentant à lui seul deux fois plus de ventes que tous les CPU LGA-1851 vendus sur la période.