[Modding] Parvum Warfare by Jameswalt1

PastiYou
-
1
[Modding] Parvum Warfare by Jameswalt1

Un beau mod à vous présenter aujourd’hui, sur la base d’un boitier Parvum. Ici un thème très gamer puisque le jeu Call Of Duty : Modern Warfare est mis à l’honneur.

Parvum Warfare 2

Parvum Warfare

Un résultat sobre mais terriblement efficace. Sobre oui, mais pour autant beaucoup de détails, un travail qui demande du temps, beaucoup de temps.

Parvum Warfare 3

Mais passons avant tout au matériel avec un boitier Parvum Systems customisé aux couleurs du jeu, soit blanc, gris et or.

– Intel Core i7-4790K (Test : [OMF] Intel Core I7 4790K)
– EVGA Z97 Stinger
– Corsair Vengeance 8 Go (2 x 4 Go)
– NVIDIA GTX Titan Black
– Corsair RM650
Parvum Warfare 4

Parvum Warfare 5

Côté watercooling :

– Waterblocks Swiftech CPU et GPU
– raccords Bitspower
– liquide Mayhems Aurora 2
– tubbing E22 12 mm acrylique

Parvum Warfare 6

Remarquez le liquide utilisé, un rendu de métal liquide.

Parvum Warfare 7

Comme quoi, un travail propre paie mieux qu’une sur-enchère de matériel.

admin-ajax

Spire PowerCube 710 : Un nouveau boîtier pour la marque

NHU9B
-
0
Spire PowerCube 710 : Un nouveau boîtier pour la marque

Aujourd’hui, le fabricant Spire présente sa nouvelle référence en termes de boîtier compact : le Spire PowerCube 710. Ce boîtier cube se destine à toute personnes désirant assembler un HTPC. Mais que réserve ce modèle ?

Spire PowerCube 710

Au format cube, le PowerCube 710 de Spire accepte sans broncher les cartes mères au format micro ATX. Côté dimension, cet exemplaire mesure 30.5 x 25.5 x 34.5 cm et pèse dans les 2 kg.

En interne nous retrouvons deux baies pour les unités de stockages au format 3’’5. Avec ceci nous retrouvons quatre slots d’expansions ce qui est chose courante pour ce format.

La ventilation est plus que sommaire, le PowerCube 710 ne propose qu’un seul emplacement de 80 mm dans le bas du châssis. En revanche, nous pouvons apercevoir une grille d’aération sur la porte latérale. Le boîtier est également muni d’évents sur le haut pour laisser la chaleur s’échapper.

Pour l’alimentation, Spire a prévu suffisamment de place pour accepter des alimentations au format ATX. Cependant, celle-ci vient prendre place au-dessus de la carte mère ce qui laisse peu d’espace pour le ventirad CPU.

Nous retrouvons également deux ports USB 3.0 en façade, la connectique pour l’audio. Les boutons power et reset se situent sur la tranche droite du boîtier.

Côté tarif Spire planche sur 44.95 € HT en Europe et $59.95 HT pour le reste du monde. Le tout sera vendu avec une garantie constructeur de deux ans.

admin-ajax

[OMF] Fractal Design Define R5

Apix
-
11
[OMF] Fractal Design Define R5

Define R5 7

Allez, c’est parti ! Aujourd’hui on se retrouve avec le Define R5, le dernier né de chez Fractal design. Une série que l’on ne présentera plus au vu de ces succès. Le R5 reprendra toutes les caractéristiques qui font de son prédécesseur une réussite, tout en apportant une touche de renouveau. Que vaut-il ? Est-il le digne successeur de la lignée ? Nous allons voir cela de suite !

Sommaire :

  1. Extérieur
  2. Intérieur
  3. Installation
  4. Test
  5. Conclusion

Le Define R5 est disponible en blanc ou noir, avec ou sans fenêtre. Dès le premier instant, on s’aperçoit que Fractal Design ne compte pas changer ces bonnes habitudes avec au programme de la sobriété et du silence.

Le Define R5 est un boîtier acceptant les cartes-mères au format ATX. Avec ses 232 x 462 x 531 mm, et un poids de 10.2 kg, le Define R5 rentre dans la catégorie moyen tour. Le dernier de la gamme nous apportera quelques améliorations par rapport à son prédécesseur et nous allons découvrir tout cela de suite.

Commençons le tour de ce boîtier avec la face avant qui, comme nous le disions, reprend le design du R4. La face avant est toujours en plastique imitation aluminium brossé.

Define R5 1

Cette face avant fait office de porte, accueillant deux emplacements pour ventilateurs, dont un est fourni en 140 mm. Deux baies 5.25″ sont également disponibles.

 Define R5 8

A l’arrière, on trouve un emplacement en 120/140 mm, les sept slots d’extension avec système de montage sans outil, toujours blancs et ajourés, ainsi que la plaque I/O Shield de la carte mère. Enfin, sur le bas, nous découvrons l’emplacement de l’alimentation, un standard.

Define R5 2

Sur le top, on se retrouve devant trois plaques amovibles elles aussi insonorisées. On pourra d’ailleurs placer sous ces dernières un watercooling jusqu’à 420 mm. Le top comprend également le front panel muni des traditionnels boutons Power et Reset, mais aussi deux ports USB 2.0 et deux ports USB 3.0. N’oublions pas également les jacks audio. Les LEDs HDD et Power seront ici de couleur bleue.

A l’opposé, sous le boîtier, nous avons un filtre amovible pour faire respirer notre alimentation et l’emplacement pour un ventilateur supplémentaire en 120/140 mm. Les pieds sont quant à eux en plastique et caoutchouc de couleur argenté.

Define R5 4

Les panneaux latéraux sont très sobres. Celui de gauche se voit muni d’un emplacement optionnel en 120 mm.

 define r5 1(bis)

page suivante

Nouvel AIO Liqmax chez Enermax

PastiYou
-
0
Nouvel AIO Liqmax chez Enermax

Deux nouveaux AIO chez Enermax avec du 120 et du 240 mmm. Le constructeur présente donc le Liqmax II 120S, un AIO dont le radiateur de 120 mm est doté de deux ventilateurs Batwings en push-pull.

ECA3250 Datasheet 中文版

Il est compatible tout socket, ce qui est appréciable.

De l’autre, on retrouve un Liqmax II 240, qui comme son nom l’indique également, dispose d’un radiateur de 240 mm. Toujours deux ventilateurs batwings, mais installés côte/côté.

ECA3250 Datasheet 中文版

Sur les deux modèles, les ventilateurs peuvent tourner sur trois modes :
– Silence de 500 à 1200 tr/mn
– Performance de 500 à 1600 tr/mn
– Overclocking de 500 à 2000 tr/mn.

Nous ne connaissons pas les prix pour le moment, mais nous ne devrions pas tarder car ces AIO sont prévues de sortir pour mi-décembre.

 

admin-ajax

Xigmatek Tyr SD962, un rad simple

PastiYou
-
0
Xigmatek Tyr SD962, un rad simple

Nouveau modèle de ventirad au format tour chez Xigmatek avec le Tyr SD962. Rien de spectaculaire certes, avec seulement deux caloducs en contact direct avec votre CPU, mais nous sommes sur de l’entrée de gamme.

xigmatek-tyr sd962

Un seul ventilateur est fourni,et il s’agit d’un modèle en 92 mm PWM qui tournera entre 1200 et 2800 tr/mn. Pas d’idée concernant une date de disponibilité ou de prix, mais nous restons à l’écoute.

admin-ajax

Alphacool propose sa pompe DDC310

PastiYou
-
1
Alphacool propose sa pompe DDC310

Nouvelle pompe chez Alphacool, avec cette Laing DDC, la DDC310. Au menu, silence et entrée de gamme avec un débit de 200 L/h (loin des 400 L/h de la DDC-1T).

Comme vous le voyez, la pompe dispose d’une base en laiton servant également de radiateur.

alphacool-laing-ddc310

Cette pompe DDC310 est proposée avec deux tops, soit noir, soit transparent. D’ailleurs, cette DDC310 sera proposé dans différentes configurations : seule vous pourrez l’acheter pour 44,95 € mais en pack avec ce fameux top, elle bénéficiera d’un prix conseillé de 54,95€. Et la base en laiton est également disponible seule, à 16,95 € (gris nickelé ou noir)

admin-ajax

Le 20 nm sans intérêt face au 16 nm ?

PastiYou
-
0
Le 20 nm sans intérêt face au 16 nm ?

Selon un rapport, passer directement du 28 nm au 16 nm aurait plus d’intérêt, que de passer par la case 20 nm. La raison qui pousse à ce constat est simple, puisqu’il y est tout simplement de mauvais rendements qui rendraient le 20 nm trop peu rentable, et donc augmenterait les coûts finaux.
Mais alors concrètement, que cela représente-t-il pour AMD et NVIDIA ?

Wafer_GPU

On pourrait déjà oublier un GPU en 20 nm de leur part pour l’année à venir, ce qui serait plus raisonnable. Dès lors, soit les deux fabricants restent sur le 28 nm (comme c’est le cas avec Maxwell), soit elles se concentrent sur le 16 nm FinFET, certes plus prometteur, mais il faudra attendre 2016 pour en profiter.

L’année prochaine verra un tournant décisif où chacun devra montrer quel chemin a été choisi ; 28, 20 ou 16 nm ? Le choix devra être mûrement réfléchi sous peine de prendre un retard face au concurrent.admin-ajax

AMD, l’après « Future of Future Event »

contributeur en test 1
-
1
AMD, l’après « Future of Future Event »

Dernièrement à l’occasion de leur « Future of Compute Event », AMD a annoncé la première Ultra Haute Définition « UHD« , dans l’industrie de l’électronique grand public qui sera équipé de leurs innovantes technologies FreeSync.
C’est Samsung Electronics, qui lancera  pour la première fois dans le monde, la technologie de synchronisation dès Mars 2015.
Il s’agira du Samsung UD590, de 23,6″ et 28″, suivie par le UE850 proposé en 23.6″, 27″ et 31.5″ et par la suite les prochains écrans UHD de la gamme.

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2014/11/AMD-Gaming-Scientist-Richard-Huddy-Presenting-FreeSync-at-PDXLAN-2-635x357.jpg

Pour résumer, FreeSync permettra un taux de rafraîchissement dynamique synchronisé sur le taux des cartes graphiques AMD-Radeon et APU afin de réduire un maximum de latence et de réduire ou d’éliminer complètement les défauts visuels pendant le jeu et la lecture vidéo.

L’API Mantle est aussi mentionné, adopté par un grand nombre de développeurs présent à la « Future of Compute Event » : le Panta-Rhei de CAPCOM, le CRYENGINE de Crytek, le Frostbite 3 de DICE et le Moteur, Nitrous de Oxide.

La nouvelle carte de produits de l’entreprise, le processeur haute performance baptisée « Carrizo » et processeur grand public du nom de code « Carrizo-L » SoC vers les mobiles Accelerated Processing Unit (APU) sont aussi présentés durant l’ événement.
Ils serons conçus comme des solutions complètes pour les consommateurs qui cherchent à accélérer les applications de jeux et de productivité et permettre une expérience en UHD 4K, mais nous devrons attendre ces APU mobiles, avec un ordinateur portable et des systèmes tout-en-un sur le marché prévue à la mi-2015.

L’avenir de la technologie d’affichage est serein. Les entreprises et les utilisateurs de tout niveau serons ravis de l’ enthousiasme apporté par ces innovations techniques prévues d’ ici 2015.

admin-ajax

Le Corsair Carbide 330R revient en version Titanium !

NHU9B
-
1
Le Corsair Carbide 330R revient en version Titanium !

Rappelez-vous lors du Computex de 2013, le célèbre constructeur Corsair avait présenté le Corsair Carbide 330R. Une version orientée silence du Carbide 300R. Aujourd’hui, Corsair propose un petit rafraîchissement à son modèle avec la version Titanium. Quelles sont les nouveautés pour cette version ?

Corsair Carbide 330R Titanium

Fondamentalement le boîtier reste le même, cependant, nous retrouvons une belle porte recouverte d’aluminium en plus d’un rhéobus capable de gérer trois ventilateurs selon trois modes de fonctionnement.

Pour le reste nous sommes face à un boîtier mesurant 495 x 210 x 484 mm. L’ensemble pèse dans les 7 kg. Le boîtier accepte les cartes mères au format E-ATX.

A l’intérieur nous sommes sur une base connu puisque le châssis est le même que son petit frère le Carbide 330R. Nous retrouvons donc des passages de câbles répartis autour du plateau de la carte mère. Cependant il n’y a pas de caches en caoutchouc.

Le stockage sera répartit dans une cage de quatre unités équipée de paniers compatibles 2’’5 et 3’’5. Corsair propose également trois baies 5’’25 à destination des lecteurs optiques.

Corsair Carbide 330R Titanium intérieur

Côté longueurs, le ventirad ne devra pas excéder les 170 mm de hauteur, pas de restriction pour la carte graphique puisque le Carbide 330R Titanium dispose de 450 mm pour les cartes filles. L’alimentation quant à elle devra se contenter de 240 mm.

La ventilation est constituée de deux emplacements 120/140 mm (un 140 mm fournit) en façade, deux autres 120/140 mm dans le haut du boîtier en plus d’un 120 mm à l’arrière (un 120 mm fournit).

Pour le reste, boîtier silence oblige, les différentes parties composant le 330R Titanium sont recouvertes de matériaux isolant afin de diminuer le bruit généré par votre machine en fonctionnement.

Le prix de cette version est d’une centaine d’euro. Et vous, intéressé par ce Corsair Carbide 330R Titanium ?

admin-ajax

Intel dévoile sa puce de 18 cœurs et 45 Mo de cache

contributeur en test 1
-
2
Intel dévoile sa puce de 18 cœurs et 45 Mo de cache

Intel révèle des détails concernant sa prochaine génération de microprocesseur pour les serveurs critiques qui sera exposé en Février prochain lors de la conférence internationale IEEE 2015 Solid-State Circuits (ISSCC). Tous en sachant que La puce sera l’unité centrale de traitement la plus complexe jamais créé par Intel.

intel_xeon_e7_v2

Le Haswell-EX Intel Xeon E7 pour les serveurs avec jusqu’à huit socket intégrants jusqu’à 18 cœurs avec la technologie Hyper-Threading, 45 Mo de cache de dernier niveau (LLC), un contrôleur de mémoire quatre canaux DDR4 , le PCI Express 3.0.
La nouvelle plate-forme Xeon E7 permettra d’apporter des fonctionnalités proches de celles des serveurs Itanium. Le processeur sera réalisé en technologie 22 nm de processus de tri-gate et intégrera 5.560.000.000 transistors, ce qui en fait l’un des microprocesseurs x86 les plus complexes . La taille de la matrice de la « Haswell-EX » sera de 663.5 mm2.

La relève est assuré pour les serveurs ultra performants de demain, Intel élargissant les limites de leurs technologies à l’ extrême.

admin-ajax

1...1 7841 7851 786...2 013Page 1 785 sur 2 013