La R9 390X PCS+, une valeur sûre ?

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Parmi les constructeurs de cartes graphiques AMD, nous retrouvons PowerColor, fabricant appartenant à la TUL Corporation. Dans le catalogue de la marque, nous retrouvons une R9 390X PCS+ et c’est cette référence que notre confrère a eu l’occasion de tester.

R9 390X PCS+
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Ici, la carte dispose d’un dissipateur custom, équipé de trois ventilateurs de 80 mm chacun. En dessous, nous retrouvons un radiateur composé d’ailettes en aluminium, le tout est traversé par un total de cinq caloducs. La base est en cuivre afin de mieux emmagasiner la chaleur émise par le GPU.

Pour ce qui est des fréquences, nous sommes face à un GPU fonctionnant à 1060MHz et les 8 Go de GDDR5 fonctionnent à 1500 MHz.

Enfin, pour faire fonctionner cette carte, il vous faudra deux connecteurs d’alimentation PCIe, un 8 broches et un 6 broches. Le reste de la connectique de cette R9 390X PCS+ se compose de :

  • 2x DVI
  • 1x HDMI
  • 1x DisplayPort

Bien entendu, pour savoir ce que pense notre confrère de cette carte, n’hésitez pas à consulter leur test en ligne.

Skylake-U, des processeurs basse conso.

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« Basse conso. » ? Nous devrions dire Ultra basse consommation au vu des TDP annoncés. En effet, ces processeur ayant un TDP de 15W seulement seront destinés aux solutions mobiles et PC de bureau. De plus, cette catégorie « U » sera adaptée à tout les modèles de processeurs connus aujourd’hui à savoir, Celeron, Pentium, i3/i5/i7. Intel prévois de faire de Skylake une grande architecture multiplateforme.

Intel logo
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Côté changements on nous dit que :

  • Les « Core » donc i3, i5 ou i7 seront équipés de l’Intel HD graphics 520 fréquencé à 350 MHz et boosté à 1000/1050 MHz.
  • Les Pentium et Celeron quant à eux seront bénéficieront d’une HD graphics 510, plus petite et un peut moins performante dont les fréquences vont de 300 MHz à 900 MHz.

On se retrouve donc avec :

  • Les i7 posséderont, l’HyperThreading et iront de 2 à 4 cores, 4 Mo de L3, 1050 MHz de boost pour l’ iGPU ainsi que la fréquence la plus élevée de tous les autres processeurs.
  • Les i5 quant à eux auront les mêmes caractéristiques que les i7 à ceci prêts que leur fréquence est un peut en dessous de 3 GHz, leur L3 passe à 3 Mo et le boost de l’iGPU passe a 1000 MHz.
  • Les i3 sont identiques aux i5 mais sans le Turbo boost.
  • Les Pentiums auront une fréquence bien plus basse et un iGPU dont la fréquence sera de 950 MHz. Leur cache L3 passe à 2 Mo.
  • Les Celerons eux perdent tout simplement l’HyperThreading.
Intel Skylake U
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De plus, Intel proposera une déclinaison de Skylake-U équipé de l’Iris graphics. Les processeurs concernés auront un TDP de 28W et nous y retrouverons un Core i3, deux Core i5 ainsi qu’un Core i7.

Un radbox pour Skylake ?

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Si vous vous rappelez bien, il y a quelques temps, nous vous disions que les CPU Skylake seraient vendus sans ventirad (c’était ici), et c’est d’ailleurs bel et bien le cas. Néanmoins, aujourd’hui, nous retrouvons des photos d’un radbox produit par Intel.

Radbox Skylake
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Comme nous pouvons le constater sur la photo ci-dessus, ce dernier est beaucoup plus haut que sont prédécesseur avec ses 50 mm de hauteur. Pour autant, il conserve la même structure, ainsi nous avons des ailettes en aluminium circulaire. Le ventilateur prends place au dessus de cette structure (top flow), tout comme le précédent.

Le ventilateur en lui-même ne semble pas avoir changé, il semblerai qu’il soit toujours en 80 mm et alimenté par PWM.

Radbox Skylake (2)
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La base est en cuivre, de quoi aider la dissipation thermique et nous retrouvons de la pâte thermique pré-appliquée. De plus, le système de fixation reste le même, nous retrouvons des ergots en plastique à clipser dans les trous de fixations de la carte mère. Les point d’encrages restent idendique, du socket LGA-1150 au LGA-1151.

Dans tout les cas, nous ne savons pas si Intel commercialisera ce nouveau modèle, ni même si il a été prévu qu’il le soit. En attendent, il paraît toujours moins ridicule que celui proposé avec les CPU Haswell. Pensez-vous qu’Intel aurait dû fournir un ventirad avec ses CPU Skylake ?

La GTX 950 déjà en vente ?

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Récement, nous vous parlions des caractéristiques de la future GTX 950 de nVidia, carte visant le segment de l’entrée de gamme pour le moins fortunés d’entre nous. Aujourd’hui, sachez que la carte a été référencée sur plusieurs site de vente en ligne étranger. De plus, nous savons également à quoi devrait ressembler le modèle proposé par PNY.

PNY GeForce GTX 950
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Commençons par cette carte. Comme nous pouvons le voir, la marque dote sa carte d’un dissipateur custom équipée d’un seul ventilateur. A l’intérieur, point de caloducs, ni d’ailettes en aluminium. Au lieu de cela, nous retrouvons un radiateur en aluminium circulaire.

Autre détail que nous avons constaté, la carte serait fournie avec une garantie de 3 ans.

ASUS STRIX GTX950 DC2OC 2GD5 GAMING
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Comme le montre la capture ci-dessus, il s’agit, ici d’un modèle proposé par ASUS. Néanmoins, nous ne retrouvons pas de photos et le prix est pour le moins prohibitif : 239€51. Néanmoins, au vu de ses specs, nous l’imaginons plutôt vendue aux alentours des 160€.

Pour avoir plus d’informations au sujet du GPU, nous vous invitons à consulter cette news, dans laquelle nous vous donnions plus de détails.

Record de fréquences pour Skylake !

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On ne l’attendais plus mais le voici ! Le tant attendu record nous permettant de jauger l’étendue des capacités de Skylake, et il est de taille ! Êtes-vous prêts ?!

Core i7 6700K O.C 6801.63 MHz  1
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Commençons par présenter les équipements utilisés par « Toppc » pour ce record :

  • Un i7-6700K dont vous pourrez retrouver les caractéristiques techniques ici.
  • Une MSI Z10A XPower Gaming Titanium dotée d’une RAM à 4286 MHz.

Décidément cette XPower fait parler d’elle avec son précédent record (à retrouver ici) qui concernait cette fois de la DDR4 à 4605 MHz. Mais aujourd’hui il n’est pas question de RAM mais de CPU, et cette Z170A a fait monter ce i7-6700K à … tenez-vous bien … 6.8 GHz !

Core i7 6700K O.C 6801.63 MHz
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Pour permettre ce record le VCore a été poussé de 1.2V à 2.024V, le tout sous azote bien évidemment, bien que certains se vantaient de leur 6.5 GHz sous azote (ici). A noter aussi que l’hyperthreading était activé.

Ce record vous inspire-t-il ?

Mushkin annonce sa DDR4 Ridgeback

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Mushkin qui est un constructeur de barrettes mémoires et de SSD (par exemple ici), nous annonce aujourd’hui sa DDR4 Ridgeback !

Mushkin DDR4
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Nouvelles barrettes hautes performances comme à d’habitude chez ce constructeur qui a profité du CES pour présenter ses nouveaux produits. Deux barrettes, l’une rouge et l’autre noire donc les spécifications sont les suivantes :

  • Mémoire en DDR4
  • Modules compatibles avec les profils XMP 2.0
  • Compatibles avec les plateformes X99 et Z170 et par conséquent la totalité de se que regroupe Skylake
  • Conçues pour de hautes performances
Mushkin DDR4 Ridge back
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Le code couleur employé par Mushkin à une signification particulière :

  • Les kits noirs sont appelés les Blacklines et sont des barrettes mémoires à hautes performances, ce qui est déjà pas mal en soit et s’avèreront sûrement idéales pour les personnes lambda.
  • les kits rouges sont appelés Redlines, ce sont des barrettes pensées pour les performances, oui, mais extrêmes ! Et satisferont les overclockers (qui eux ne sont pas des personnes lambda).

Pas de disponibilité pour le moment ni même de prix annoncé. Voilà qui conclu sur ces prochaines barrettes mémoire de chez Mushkin, qu’en pensez-vous ?

Lian Li annonce son PC-Q17 Rog certified

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Lian Li, fabricant de boîtiers haut de gamme met, aujourd’hui, à disposition sur son site, la fiche technique de son boîtier PC-Q17 certifié ROG.

Comme nous pouvons le voir, ce dernier propose un fenêtre latérale ainsi qu’un logo ASUS Republic of Gamer qui s’illuminera en rouge. De plus, sur les côté, les grilles d’aérations sont de couleur rouge.

Le PC-Q17 est un boîtier au format mini-ITX intégralement en aluminium brossé. Ce dernier mesure 201 (L) x 276 (H) x 407 (P) mm et pèse 2.7 kg.

A l’intérieur, nous retrouvons l’emplacement de la carte mère entourée de plusieurs passages de câbles, de quoi faire un montage propre.

L’alimentation prendra place à l’avant du châssis, d’ailleurs cette dernière ne devra pas excéder les 150 mm de long.

Pour ce qui est du stockage, nous retrouvons trois emplacements pour disque dur 3 »5 ou cinq pour HDD/SSD 2 »5. Nous avons le droit à un emplacement pour lecteur optique au format slot-in qui peut laisser place à un emplacement 3 »5 ou deux 3 »5.

Pour ce qui est de la ventilations, nous retrouvons :

  • 2x 120 mm ou 1x 140 mm en haut.
  • 2x 80 mm à l’arrière.
  • 2x 120 mm en bas.

Le watercooling en 240 mm est possible, seulement, il faudra installer le radiateur sur le dessus du boîtier.

Pour ce qui concerne la longueur maximale des composants, nous avons :

  • 270 mm pour le GPU
  • 140 mm pour le ventirad CPU
  • 150 mm pour l’alimentation, comme stipulé précédemment.

Comment trouvez-vous ce boîtier ?

MSI annonce travailler sur sa GTX 980 Ti Lightning.

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Chez MSI, la série de carte graphique Lightning est une gamme dédiée aux gros overclocking et au pétage de record. Seulement voilà, cela fait un certain temps que la marque n’a pas proposé de nouvelle carte pour cette série et la dernière remonte à la R9 290X, nous vous en parlions ici.

MSI-GeForce-GTX-980-Ti-Lightning-2
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Néanmoins, depuis quelques temps, la marque n’hésite pas à teaser sur sa nouvelle carte : la GTX 980 Ti Lightning, nous vous en parlions ici-même.

Plus récemment, à la GamesCom qui s’est tenu à Cologne, en Allemagne, le constructeur a annoncé être en train de travailler dessus sans pour autant dévoiler quoi que ce soit au sujet de cette carte dédiée à l’O.C.

MSI-GeForce-GTX-980-Ti-Lightning-1
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Côté fréquences, des bruits de couloirs sembleraient indiquer (noter le conditionnel) que le GPU tournerait à 1342 MHz ce qui ne serait pas si loin des 1355 MHz de la GTX 980 Ti AMP! Extreme de Zotac, carte dont nous vous parlions ici.

La dernière question qui reste sans réponse concerne l’aspect esthétique de cette GTX 980 Ti Lightning. Comme vous devez sans doute le savoir, MSI n’a pas hésité à changer ses habitudes pour sa série O.C. En effet, la Z170A Xpower Gaming Titanium AC que nous vous présentions à cette adresse, est grise argentée au lieu d’être noir et jaune comme d’habitude pour une série overclocking.

Selon vous, à quoi ressemblera cette future carte haut de gamme ? Qu’en attendez-vous ?

MSI lève le voile sur sa Z170A PC Mate.

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Aujourd’hui, le constructeur de cartes mères et de cartes graphiques MSI annonce une nouvelle carte en Z170 : la Z170A PC Mate. Il s’agit ici d’une carte entrée de gamme au vu de son prix et de ses équipements.

MSI Z170A PC Mate
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Comme nous pouvons le voir, la carte mère propose un thème couleur sombre puisque intégralement noir.

Pour la mémoire, cette carte dispose de quatre emplacements DIMM compatibles avec la DDR4. Elle pourra supporter 64 Go de RAM au maximum.

Deux ports PCIe x16 sont présents. Nous retrouvons trois PCIe x1 ainsi que deux autres PCI.

La partie stockage, quant à elle, propose l’essentiel avec un connecteur SATA Express, suivit de quatre SATA III 6 Gb/s. Un port M.2 est également de la partie.

Niveau équipement, la Z170A PC Mate propose de l’USB 3.1, une puce Audio Boost de dernière génération ainsi que l’O.C Génie 4, qui vous permet d’overclocker automatiquement votre carte mère en un clic !

Pour ce qui est du prix, cette dernière est proposée à un tarif de 129.95€ chez LDLC et est déjà en stock. Il ne vous reste plus qu’à commander !

 

Un Die très surprenant sur le i7-6700K

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Maintenant que les Skylake (voir ici la news parlant de leur lancement) sont quasiment devenu monnaie-courante, on peut se permettre de les décapsuler. Et c’est ce qu’a fait PC Watch, un site japonais, révélant ainsi un Die très intéressant puisque anormalement petit.

Pour les plus débutants d’entre nous une petite explication s’impose. Le Die est le nom donné a la puce centrale sur un PCB constituant un processeur. Le Die (la puce donc), Le PCB comportant les connecteurs, ainsi que l’IHS qui est la partie métallique recouvrant le processeur, forment, une fois assemblés, le processeur en lui même. La taille du Die est impactée directement par le procédé et la finesse de gravure employée pour l’architecture, entre autre, la gravure devenant de plus en plus fine, le Die est voué à rétrécir.

On le voit d’ailleurs sur ce graphique qui montre l’évolution de la taille du Die du processeur :

Die Graph

Voici les photos du fameux die (petit rectangle gris au milieu) :

La ou la surprise est grande est que le Die du i7-6700K est plus petit que celui du i7-5775C pourtant créé via le même procédé de 14nm. Le secret réside dans la partie iGPU de ce processeur ne comportant que 24 unités d’exécution contre 48 pour le 5775C, ainsi que le perte de 128 Mo de SRAM.

On peut aussi constater qu’il n’y a aucun problème a utiliser un ventirad pour socket 1150 (Noctua propose d’ailleurs ici des kits de montages) puisque la « hauteur » du 6700K est identique à celle du 4770K par exemple qui est un CPU sur socket 1150.

Skylake épaisseur
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Par contre là où la nouvelle est moins bonne, c’est concernant la pâte thermique utilisée par Intel pour favoriser l’échange thermique entre le Die et IHS qui serait d’une qualité médiocre. PC Watch ayant changer cette pâte pour de la Prolimatech PK-3 ont eut la bonne surprise de gagner quelques degrés ! Les résultats sont encore plus flagrant avec de la Cool Laboratory Liquid Pro avec un gain de 20°C en O.C à 4.6 GHz ! Si vous voulez savoir comment décapsuler un IHS, c’est par ici le tuto !

Skylake température
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Que pensez vous de cette réduction de taille ainsi que de la mauvaise pâte thermique appliquée par Intel ?