Elon Musk a récemment pris la parole pour dénoncer ce qu’il qualifie de pratiques de tarification « extorquantes » de la part des fabricants de puces mémoire. Dans un contexte marqué par une pénurie sans précédent tant pour la DRAM conventionnelle que pour la mémoire haute bande passante (HBM), le PDG de Tesla a exprimé sa frustration face à la situation actuelle. Bien qu’il n’ait pas nommé explicitement les entreprises visées, ses remarques semblent clairement s’orienter vers les géants sud-coréens Samsung Electronics et SK Hynix. À l’inverse, il a salué l’attitude de Micron, qu’il juge plus raisonnable et orientée vers la fidélité à long terme des clients.
« Micron a été raisonnable concernant les prix futurs de la mémoire, tandis que d’autres ont été extorquants, ce que les clients d’aujourd’hui n’oublieront pas », a écrit Musk sur la plateforme X. Il ajoute que cette stratégie constitue un choix judicieux pour garantir une fidélité durable de la clientèle. Cependant, cette louange mérite d’être nuancée par les chiffres récents publiés par la firme américaine.
Micron fait du cash !
Les résultats financiers de Micron pour le quatrième trimestre de son exercice fiscal 2026 révèlent une performance exceptionnelle. L’entreprise a enregistré un chiffre d’affaires de 54,23 milliards de dollars, avec une marge brute GAAP atteignant 81 %, en hausse par rapport aux 40 % observés un an plus tôt. La division dédiée à la mémoire pour le cloud a généré 16,283 milliards de dollars de revenus, affichant une marge brute non-GAAP de 83 %.
La situation est encore plus marquée dans le secteur du stockage pour centres de données. Cette activité a permis à Micron de réaliser des ventes de 18,002 milliards de dollars, avec une marge brute impressionnante de 90 %. De même, les unités automobiles et embarquées ont totalisé 6,824 milliards de dollars de ventes, pour une marge brute de 84 %. Le point le plus surprenant concerne pourtant le segment mobile et client, qui a rapporté 13,114 milliards de dollars avec une marge brute non-GAAP de 90 %. Cela signifie que Micron réalise des profits plus élevés en vendant de la mémoire pour les appareils grand public que pour les solutions destinées aux centres de données.
Un ratio offre/demande largement déséquilibré !
Ces résultats démontrent que même des prix perçus comme raisonnables peuvent générer des bénéfices extraordinaires sur le marché actuel. La transformation de la mémoire en actif stratégique a permis aux fabricants de 3D NAND et de DRAM de bénéficier massivement de cette dynamique. Contrairement aux cycles précédents où l’offre excédentaire faisait chuter les prix, les constructeurs ont augmenté leurs tarifs à plusieurs reprises sans accroître proportionnellement leurs capacités de production. La demande dépasse encore largement l’offre, une situation qui devrait persister pendant plusieurs années.
Pour sécuriser leur position, les fabricants se tournent de plus en plus vers des accords de fourniture à long terme (LTAs). Ces contrats garantissent l’approvisionnement futur et fixent des prix prévisibles pour la DRAM, la HBM et la NAND. Micron a ainsi signé 26 accords stratégiques couvrant plus de 35 % de son chiffre d’affaires attendu jusqu’en 2030, incluant des engagements financiers de 32 milliards de dollars de la part de ses clients. Samsung a également sécurisé des contrats couvrant entre 75 % et 80 % de sa production prévue pour 2027, tandis que SK hynix poursuit des accords similaires face à l’absorption massive de la capacité mémoire par les infrastructures d’intelligence artificielle.
Une situation tendue jusqu’à 2028… au moins…
Les analystes prévoient que les pénuries d’approvisionnement en mémoire perdureront au moins jusqu’en 2028, offrant ainsi un levier considérable aux fournisseurs lors des négociations contractuelles. Si les constructeurs n’ont guère d’incitation à réduire leurs prix tant que la demande reste forte, la mise en garde de Musk suggère que ces politiques tarifaires actuelles pourraient influencer les relations commerciales une fois l’équilibre entre offre et demande rétabli.
Parfois, certaines marques, pardonnez la vulgarité, « se touchent » littéralement sur les frais de remplacement de certaines pièces. C’est notamment le cas pour ce redditor dont Razer semblait lui réclamer 2 500 £ (environ 3 000 €) pour remplacer le système de refroidissement de son Blade 16. Ce dernier décide finalement de souder lui-même un système de watercooling personnalisé.
Razer Blade 16 : il remplace lui-même le dissipateur endommagé de son laptop !
Un Blade 16 converti au watercooling custom !
Après une avarie du système de refroidissement, l’utilisateur décide de faire inspecter sa machine par Razer, qui lui réclame une somme exorbitante pour la réparation. Au vu de la facture, il décide de ranger sa machine un temps avant de la ressortir un an plus tard pour la bricoler et la remettre en état de fonctionnement. Pour cela, il se lance dans la soudure de cuivre afin de monter un système watercooling personnalisé. Le moins que l’on puisse dire, c’est que la solution est techniquement fonctionnelle et ne semble pas présenter de fuite. De plus, via notre confrère, nous apprenons que le coût de mise en place du système est dérisoire par rapport à la somme exigée par Razer : une centaine de livres (120 € environ).
Par ailleurs, le système est clairement… artisanal. Sur les photos partagées, le propriétaire a posé une grosse bassine d’eau sur le bureau, d’où partent deux tuyaux en direction du PC portable. Le laptop est d’ailleurs posé sur une pile de bric et de broc afin de le laisser respirer au maximum.
Pas de relevés de températures à ce stade :
Malheureusement, l’élément le plus important n’a pas été communiqué puisque l’utilisateur a simplement perdu le mot de passe de sa session… En même temps, après un an sans s’en servir, il n’est pas surprenant que ce dernier ait été oublié. Par ailleurs, une restauration de Windows devrait parer à tout. Quant aux données présentes, une exploration des fichiers présents via une distribution Linux démarrée depuis une clé USB devrait permettre de récupérer les éléments les plus importants.
Bon, maintenant, ce n’est clairement pas un système adapté au commun des mortels, mais d’après les premiers retours, ça semble fonctionner : après une heure d’inactivité sur l’écran de login, les ventilateurs ne se sont pas mis en route une seule fois !
Nouvelle arnaque sur les processeurs constatée par un utilisateur Reddit. En effet, l’utilisateur danthebigboss commandait un Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sur Amazon et s’est finalement fait arnaquer. Le CPU reçu est aux antipodes de celui commandé par l’utilisateur. Il s’agit en réalité d’un vieux Intel Core i surmonté d’un IHS AMD, une arnaque assez courante finalement.
Un Ryzen 9 9950X3D2 commandé, un CPU Intel avec IHS AMD reçu !
Une boîte truquée avec un faux Ryzen 9 9950X3D2 !
Selon les images partagées par l’utilisateur, le processeur reçu ne correspond pas à la référence commandée. Si ce dernier présente bien le bon IHS, le PCB ainsi que la puce de silicium sous-jacente n’ont rien à voir avec le modèle commandé. Si l’on en croit les images, il s’agit d’un vieux processeur Intel sur lequel on aurait appliqué un dissipateur intégré de processeur AMD Ryzen.
Bien entendu, le but de ce genre d’arnaque est simple : avoir le beurre et l’argent du beurre. On peut imaginer le scénario suivant : un client commande un Ryzen 9 9950X3D2, retire son IHS pour le monter sur son ancien CPU, ici, un vieux Core i d’Intel. Il replace le tout soigneusement dans la boîte d’origine sans rompre le scellé et fait une demande de retour auprès d’Amazon contre un remboursement. Amazon reçoit le colis, voit que le scellé est encore en place et remet le CPU en distribution. Notre arnaqueur dispose alors d’un authentique Ryzen 9 9950X3D2 sans IHS (mais ce n’est pas un gros problème) tandis que le client suivant se fait escroquer. Le pire dans cette histoire, c’est qu’il est très difficile de prouver que l’on a été victime d’une arnaque sans passer pour celui qui tente d’arnaquer le vendeur.
Un CPU vendu super cher !
Pour faire simple, le Ryzen 9 9950X3D2 est une pépite technique proposée par AMD puisque ce modèle intègre deux matrices de mémoire 3D V-Cache poussant la quantité de cache L3 à 192 Mo. De plus, nous retrouvons une configuration à 16 cœurs Zen 5 et 32 threads. Côté fréquence, il atteindra les 5,6 GHz, le tout, avec une enveloppe thermique conséquente de 200 W. Pour le prix, on le retrouve chez Amazon France à 960 € !
Si vous avez suivi les réseaux sociaux OCC cette semaine, vous avez pu découvrir les premières images du concours Palit Maker. Ce concours sera l’un des événements de la Creator Zone à la Paris Games Week. Au programme, une compétition de modders, un jury, le vote du public et… des lots à gagner ! On vous explique tout.
Palit Maker contest : customisation de GPU
Nous vous avions présenté la superbe initiative Palit Maker lors du Casemod Thermaltake 2026. En substance, Palit fournit gratuitement les fichiers 3D de covers compatibles avec les GPU de sa gamme GamingPro. L’utilisateur peut ensuite personnaliser sa carte graphique sans impacter la garantie.
Pour la Paris Games Week 2026, OCC et Palit s’associent pour vous proposer un concours de personnalisation. Ainsi, quatre modders français s’opposent pour proposer la customisation la plus aboutie.
Palit Maker : les concurrents et leurs cartes
Et nos concurrents se sont surpassés !
Nous avons donc sous les yeux :
Ezy avec une carte entièrement usinée en aluminium (CNC) avec le soutien de Fast Preci
Palit Maker CS EZY
Kab et sa carte illuminée sur le thème de GTA VI
Palit Maker Kab
Cortex et Mr Gabarit qui proposent une terrifiante carte Alien
Palit Maker Cortex & Mr Gabarit
Erebion pour OCC qui mise sur la performance et l‘airflow avec une approche sobre et stylée
Palit Maker OCC
Il va falloir choisir un gagnant, mais comment ?
Les votes et les cadeaux
Le choix du grand gagnant se fera en trois étapes et chacune pèsera pour un tiers dans le résultat final.
Premier vote sur les réseaux OCC
Dès aujourd’hui, le vote est ouvert dans les commentaires sur tous les réseaux sociaux OCC. Argumentez, votez, désignez votre préféré. Et repartez peut-être avec un watercooling TCOMAS CUBE 360 ! Le tirage au sort aura lieu le 21 octobre, juste avant la PGW.
– Voter en commentaire pour votre création préférée en indiquant son numéro : 1, 2, 3 ou 4.
– Mentionner deux amis en commentaire pour leur faire découvrir le concours.
– Liker et republier cette publication.
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Conditions de participation disponibles sur demande.
Second vote et PC à gagner
Pendant toute la durée de la PGW, un second vote sera ouvert avec un lot de taille : un PC complet à gagner, équipé d’une Palit GeForce RTX 5070 Ti GamingPro-S. Encore une fois, il suffira d’exprimer son vote dans les commentaires, mais il y aura des points bonus pour les personnes présentes à la PGW. En postant une photo du PC dans la Creator Zone, vous obtiendrez une entrée bonus pour le tirage au sort.
Vote du jury
Enfin, le troisième vote sera réalisé par un jury constitué de membres de la rédaction (ne participant pas au concours), de modders internationaux et de représentants des marques présentes sur la Creator Zone.
Alors rendez-vous à la Paris Games Week pour découvrir ce stand plein de surprises.
Cooler Master annonce une nouvelle référence de boîtier avec son Elite 450. Ce dernier n’est certes pas aussi prestigieux que le HAF II 500, mais il s’agit d’une référence plus entrée de gamme qui se destine également aux formats de carte mère plus compacts. Par ailleurs, la marque n’oublie pas le refroidissement en intégrant deux ventilateurs de 160 mm montés derrière une grille mesh !
Elite 450 : un petit boîtier orienté flux d’air !
Deux ventilateurs de 160 mm dans cet Elite 450 !
Au niveau des dimensions, nous avons affaire à un boîtier plutôt compact lequel mesure 208 (L) x 392 (P) x 396 (H) mm. En interne, nous avons un plateau de carte mère compatible avec les modèles aux formats micro-ATX et mini-ITX. Malheureusement, ici, pas de compatibilité avec les cartes mères de type BTF, il faudra passer sur une autre référence pour ça.
Pour le reste des composants, il faudra être plutôt vigilant quant à la taille de la carte graphique puisque le boîtier n’acceptera que des modèles de 317 mm de longueur. Selon le modèle, cela peut être compliqué. Par ailleurs, pour le ventirad CPU, on est plutôt bon avec 163 mm en hauteur tandis que pour l’alimentation, nous avons 160 mm en profondeur.
De base, le refroidissement est assuré par trois ventilateurs RGB, dont un de 120 mm monté en extraction à l’arrière. Mais le point le plus intéressant concerne la façade avec deux gros ventilateurs de 160 mm placés à l’avant. Si on le souhaite, on pourra compléter la ventilation avec deux moulins de 120/140 mm dans le haut et deux de 120 mm dans le bas. Pour le watercooling, Cooler Master n’annonce pas de compatibilité avec les radiateurs, dommage.
Pas encore de prix de vente :
Maintenant, reste à déterminer le prix de vente de ce boîtier. Cependant, comme il appartient à la série Elite, on peut s’attendre à une facture abordable. Un prix compris entre 60 et 80 € nous semblerait raisonnable, mais nous ne sommes pas dans la tête de Cooler Master !
NVIDIA continue de faire évoluer son DLSS 5. Une chose est sûre, c’est qu’il aura fait beaucoup parler de lui ces dernières semaines. Notre dernière brève en date faisait état, lors de son activation, d’une hausse de la consommation, des températures et d’un connecteur 12V-2×6 qui s’approchait de la saturation.
Bonne nouvelle, NVIDIA semble avoir réussi à corriger ces désagréments. En effet, hier, les verts ont annoncé un nouveau modèle pour le DLSS 5 qui se montrerait deux fois plus rapide, on parle du temps de calcul de l’IA, mais surtout qui utiliserait 20 % de mémoire en moins en définition 2160p. Nous devrions donc avoir une consommation beaucoup plus maîtrisée. NVIDIA en a profité pour annoncer le support du DLSS 5 le 16 octobre dans NBA 2K27 et ensuite dans Hogwarts Legacy le 5 novembre. Si nous ne disposons pas du premier jeu, nous serons sur le qui-vive pour tester le DLSS 5 début novembre avec Hogwarts Legacy.
Bien entendu, ce sont les RTX 50 qui seront mises à l’honneur durant ce test puisque ce sont les seules cartes qui le prendront en charge actuellement. NVIDIA avait annoncé le support pour les RTX 40 dès que le modèle sera totalement optimisé. Les premières images de ce nouveau modèle laissent apparaître une impression différente de ce que nous avions eu l’occasion de découvrir au départ avec des visages complètement différents.
Une chose est sûre, c’est que le DLSS 5 évolue et dans le bon sens. Si l’on se souvient de la première présentation du modèle DLSS 5, le PC qui était utilisé disposait de deux cartes graphiques RTX 5090. NVIDIA annonce d’ailleurs que son modèle est devenu 10 fois plus puissant depuis sa première annonce en mars dernier. Rendez-vous début novembre afin que nous puissions évaluer le DLSS 5 dans Hogwarts Legacy.
La carte Intel D270 répondant au nom de code Crescent Island est une carte étudiée pour le secteur de l’intelligence artificielle. Cette dernière est conçue pour traiter les tâches d’inférence et ne se destine absolument pas au jeu vidéo… D’ailleurs, elle n’embarque aucun matériel graphique 3D. Annoncé récemment, ce modèle doit embarquer une quantité maximale de mémoire de 480 Go, toutefois, un leaker évoque qu’une configuration en 512 Go existe également. Une affirmation à prendre avec des pincettes !
D270 : une configuration en 512 Go de mémoire évoquée !
Les 512 Go improbables sur la D270 ?
Le fameux leaker indique donc qu’une configuration en 512 Go existerait chez les partenaires d’Intel, cependant, il ne cite aucun nom tandis qu’aucune spécification n’est évoquée. Dans les faits, il est toujours possible de proposer une telle configuration, mais dans le cas de la D270, cela ressemblerait à quelque chose d’assez étrange. Effectivement, d’une part, Intel n’a pas confirmé de telle version. Ensuite, la mémoire s’articule autour de 20 emplacements pour la mémoire, 12 à l’avant et huit à l’arrière du circuit imprimé. Concrètement, avec des puces LPDDR5X de 8 Go, la configuration affiche 160 Go de mémoire, la configuration de base. On sait cependant qu’Intel permet à ses partenaires de proposer des versions de 480 Go via des modules de 24 Go. Concrètement, passer à 512 Go, c’est techniquement possible, mais il faut avoir recours à des modules mémoire de tailles inégales répartis sur les 20 emplacements en question.
Petit rappel sur la carte elle-même :
En ce qui concerne la carte elle-même, cette dernière se dote d’un GPU Xe3P embarquant 32 cœurs avec une bande passante mémoire atteignant les 1,5 To/s. En termes de performances, ces dernières sont annoncées à 1,3 PFLOP en FP8. Ce modèle profite d’une interface PCIe 5.0 x16 tandis que le TDP annoncé est de 350W, le tout, avec un refroidissement de type aircooling. Enfin, nous retiendrons qu’il s’agit d’une carte serveur classique dépourvue de sortie vidéo par exemple.
Le constructeur chinois Sipeed a officiellement présenté la MaixStation, un système conçu pour concurrencer les solutions haut de gamme comme la DGX Spark de Nvidia et le Ryzen AI Halo d’AMD. Ce nouveau produit s’inscrit dans la course à l’IA locale, en mettant l’accent sur la capacité de traitement et la bande passante mémoire.
La MaixStation repose sur le processeur Axera AX8860P, une puce intégrant 16 cœurs Arm Cortex-A55 et un NPU capable de 256 TOPS en précision FP4. Le système embarque 128 Go de mémoire LPDDR5X sur un bus de 256 bits, offrant une bande passante de 273 Go/s. Sipeed indique un prix attendu d’environ 3 999 $ pour cette configuration, ce qui le place nettement en dessous du DGX Spark (6 950 $) et au même niveau que le Ryzen AI Halo 128 Go (3 999,99 $).
MaixStation, des performances théoriques prometteuses pour l’IA locale
Selon les affirmations de Sipeed, la MaixStation offrirait des performances supérieures dans certaines tâches d’inférence. L’entreprise déclare avoir atteint un préchargement (prefill) 25 % plus rapide et un décodage (decode) 30 % plus rapide que la DGX Spark lors de l’exécution d’un modèle Qwen 27B. Ces chiffres sont présentés comme des avantages directs liés à l’architecture de l’AX8860P.
Cependant, il convient de noter que ces comparatifs restent basés sur des données non officielles pour le moment. Dans un communiqué, Sipeed a précisé que ses propres tests plaçaient la MaixStation à environ 10 % devant la DGX Spark sur ces mêmes métriques, avec le décodage spéculatif désactivé. L’entreprise a également suggéré que les spécifications de la DGX Spark pourraient être surestimées, notamment concernant son taux de densité de calcul.
Le logiciel est un point clé de différenciation. La MaixStation sera livrée avec Debian 13 et Linux 6.18. Sipeed promet un support pour vLLM, SGLang et PyTorch, ainsi que des formats de modèles ONNX et Hugging Face via une API compatible OpenAI. La chaîne d’outils complète pour le NPU, incluant le compilateur Pulsar2, devrait être disponible fin octobre.
Sur le plan matériel, la MaixStation mesure environ 11 x 11 x 3 cm et consomme environ 40 W en utilisation typique, alimentée via USB-C. Elle dispose d’un port 10G SFP+, d’un slot M.2 2280 pour un SSD PCIe 5.0 et d’un connecteur MCIO 8i pour l’interconnexion. Sipeed met en avant sa capacité à former des nœuds jusqu’à huit unités sans commutateur externe, exploitant un lien C2C de 256 Gbps.
Enfin, Sipeed a souligné l’ouverture de sa plateforme, déclarant que le SDK BSP est ouvert et que les utilisateurs peuvent utiliser l’IA pour porter n’importe quelle distribution sur le système. Des cartes PCIe dérivées de l’AX8860P sont également prévues pour les PC mini et de poche, avec des configurations pouvant atteindre 1 024 TOPS en cascade.
On en a déjà parlé, mais la RX 9050 d’AMD, dans sa version 8 Go, ce n’est pas vraiment un foudre de guerre. La carte n’arrive même pas tout à fait au niveau des performances d’une carte milieu de gamme de 2022. Par ailleurs, par les temps qui courent, c’est peut-être l’une des rares cartes à se retrouver à un tarif encore abordable… Enfin, à condition de la trouver puisqu’elle ne semble pas être référencée quelque part. Dans tous les cas, PowerColor travaille sur une version low profile avec un petit PCB et un dissipateur compact !
RX 9050 : PowerColor travaille sur une version low profile !
Une toute petite carte cette RX 9050 LP :
Pour l’instant, il s’agit d’un leak pur et dur puisqu’aucune fiche technique ni listing officiel n’est sorti chez PowerColor. En effet, il faut remercier le leaker @momomo_us pour avoir dévoilé la carte. Clairement, le concept est connu puisqu’il s’agit d’une carte montée sur un PC en demi-hauteur dont la longueur ne devrait pas excéder les 17 à 18 cm. La connectique est évidemment limitée à deux sorties vidéo, un HDMI et un DisplayPort, auquel cas, la carte perdrait en intérêt dans les boîtiers les plus compacts.
Par ailleurs, nous retrouvons un dissipateur exploitant trois petits ventilateurs. Ces derniers souffleront sur un dense réseau d’ailettes en aluminium ; reste à savoir si des caloducs sont présents, mais au vu de l’enveloppe thermique de la puce (92 W), il n’est pas impossible que ça ne soit pas le cas.
Petit rappel sur la RX 9050 :
La RX 9050, c’est une carte que personne n’attendait vraiment, mais c’est une carte qui se positionne sur le secteur de l’entrée de gamme. En effet, elle dispose d’un petit GPU Navi 44, lequel renferme un total de 1024 streamprocessors. La puce est épaulée par un total de 8 Go de VRAM montés sur un bus de 128 bits. Cette configuration permet une bande passante mémoire de 288 Go/s grâce à ses puces GDDR6 fonctionnant à 18 Gbps. À noter qu’il existe une version OEM en 4 Go avec une bande passante au ras des pâquerettes (144 Go/s) à cause de son bus mémoire divisé par deux : 64 bits. Bref, heureusement que cette version n’est pas disponible au détail parce que les performances sont… douteuses.
Nous avons réceptionné la nouvelle pâte thermique de Thermal Grizzly, la Duronaut Pro. Elle se place dans un segment plus haut de gamme que la Duronaut classique, avec une recette complètement revue. Ici, on ne parle pas juste d’une amélioration, mais bien d’une pâte différente dans les faits. La marque à l’ours rouge annonce une meilleure durée de vie de la pâte ainsi que de meilleures performances globales.
Le marché de la pâte thermique est hyper concurrentiel, et Thermal Grizzly vise le haut de gamme en cherchant à offrir les meilleures performances face à la concurrence. C’est ce que nous allons vérifier dans ce test, avec une question en tête :
La Duronaut Pro est-elle la meilleure pâte thermique que vous puissiez acheter ?
Dans ce test, j’ai fait le choix de l’utiliser exclusivement sur carte graphique, car beaucoup de tests sont réalisés sur CPU, mais peu sur GPU. Et je ne vais pas tester cette Duronaut Pro sur n’importe quel GPU, puisque nous serons sur une 5090D HOF. Nous testerons les performances de la pâte avec le BIOS 600 watts, mais aussi avec le BIOS XOC, pour la pousser à plus de 1 000 watts de consommation sur le die. L’objectif est de vérifier la tenue de la pâte sous des charges extrêmes, notamment face au phénomène de pump-out. C’est pour moi un point essentiel sur GPU, dont je vous expliquerai l’importance un peu plus tard dans le test.
Merci à Thermal Grizzly pour la mise à disposition de sa nouvelle pâte thermique !
Le bundle :
Thermal Grizzly nous a envoyé deux tubes de pâte thermique : une version de 2 g et une version de 6 g. Pour l’emballage, on retrouve un emballage noir, avec une police rouge, le logo de la marque et l’image du tube correspondant à sa contenance.
On retrouve dans l’emballage un tube de pâte thermique, un applicateur, une spatule TG, une spatule TG Pro, un guide de l’utilisateur ainsi qu’une étiquette d’authenticité. Cette dernière permet de vérifier que votre pâte Thermal Grizzly n’est pas une contrefaçon, notamment si vous l’achetez auprès d’un revendeur que vous ne connaissez pas.
Le tube de pâte thermique est noir, avec le nom du produit inscrit en blanc.
Ensuite, parmi les choses que je trouve importantes à mentionner, il y a cette spatule Pro livrée dans le bundle. Elle est beaucoup plus rigide et permet d’exercer une meilleure pression lors de l’étalement de la pâte thermique. Je la trouve bien meilleure qu’une spatule classique pour appliquer la pâte plus rapidement et l’étaler plus facilement. Pour moi, c’est un vrai plus.
Pour finir, parmi les choses intéressantes du bundle, vous aurez un applicateur qui est une petite tête à visser sur votre tube pour appliquer votre pâte thermique en fine couche. Cela permet de réduire la quantité de pâte thermique utilisée lors de l’application.
Protocole de test :
La configuration :
Pour la configuration de test, on va retrouver une configuration équipée de :
Carte mère : Gigabyte X870E AERO WOOD Edition
Processeur : AMD Ryzen 9 9800X3D
Refroidissement : DeepCool Mystique 240 mm
Mémoire : G.SKILL DDR5-8000 CL38 (2 × 24 Go), équipée d’un dissipateur custom en aluminium
Carte graphique : GALAX GeForce RTX 5090 D HOF OC LAB XOC
SSD : Lexar NM790 4 To
Alimentation : EVGA SuperNOVA T2 1600 W Titanium
Boîtier : InWin Shift
Refroidissement GPU : système de watercooling externe Arterial 2 360 mm de chez Singularity Computers, équipé de deux pompes D5 et d’un radiateur Hardware Labs GTX 360 mm.
Comment a été réalisé le test ?
Pour ce test, j’ai utilisé une RTX 5090D HOF OC LAB XOC avec le BIOS 600 watts, refroidie par eau avec un waterblock Iceman pour 5090D HOF. J’ai lancé le test de contrainte Port Royal sur 3DMark, qui consiste à enchaîner 20 boucles de Port Royal. La température de la pièce était de 22 °C.
Pour le refroidissement, je suis équipé d’une boucle avec deux pompes D5 réglées à 75 %, un radiateur Hardware Labs GTX 360 et trois ventilateurs Noctua Industrial 3000 tr/min réglés à 40 %. Le débit moyen pendant le test était de 7,44 litres par minute.
J’ai utilisé le logiciel FrostPulse pour relever les températures du core et du hotspot, ainsi que le delta entre les deux, pendant le test de stabilité et pour analyser la température du GPU.
L’application de la pâte thermique :
Pour l’application de la pâte thermique, j’ai versé un peu d’alcool isopropylique sur un coton pour nettoyer le die de la carte graphique ainsi que la partie du waterblock en contact avec celui-ci. Le but est d’avoir une surface propre, sans résidus ni graisse qui pourraient altérer l’application. Je vous conseille de faire la même chose pour avoir une surface aussi propre que possible.
Ensuite, j’ai appliqué une ligne de pâte thermique sur toute la longueur du die, puis je l’ai étalée avec la spatule Pro de Thermal Grizzly. Je dois vous mentionner que la pâte est assez difficile à appliquer. Elle est assez dure et a tendance à coller à la spatule. Plusieurs passages peuvent donc retirer la pâte par plaques sur le die. Alors certes, elle est moins dure et plus simple à appliquer que la Duronaut classique, mais par rapport à d’autres pâtes thermiques, elle n’est pas forcément facile à étaler.
Si vous avez quelques difficultés à l’appliquer, réchauffer légèrement le die de votre carte graphique avec un sèche-cheveux, autour de 40 °C, peut vous aider à ramollir la pâte.
Je trouve qu’à l’application, la couche paraît un peu plus épaisse que celle d’autres pâtes thermiques concurrentes.
Après avoir discuté avec plusieurs connaissances, j’ai pu constater que certains lots de Duronaut Pro étaient plus ou moins fluides. Dans mon cas, le lot reçu était particulièrement difficile à appliquer, car la pâte était peu fluide.
Les performances :
Pour les performances, j’ai fait le choix de la comparer à la MX-7, une pâte haut de gamme qui est, pour moi, l’une de ses concurrentes directes.
Au repos : BIOS 600 watts
Même si, pour certains, cela n’a pas d’intérêt, regarder comment se comporte la pâte en idle au niveau du hotspot, ce n’est pas une bêtise. Cela permet déjà de voir comment le montage se comporte avant même de lancer une charge, en comparant les températures du core et du hotspot. J’ai dû faire bien plus d’une dizaine de montages sur 5090. Sur un bon montage, avec une pâte de qualité, vous êtes entre 3 et 4 °C de différence.
La Duronaut Pro semble offrir d’excellentes performances, avec des températures similaires à celles de la MX-7 en idle et un léger avantage sur le hotspot.
En charge : Stress test Port Royal, 20 runs consécutifs, BIOS 600 watts
Le stress test de Port Royal, avec ses 20 runs consécutifs, dure environ 35 à 40 minutes. La pâte thermique va donc être mise à rude épreuve, sachant que la consommation moyenne se situe autour de 550 à 600 watts.
La Duronaut Pro se comporte extrêmement bien face à la MX-7, qui garde un léger avantage sur la température du core. En revanche, la Duronaut Pro fait mieux sur le hotspot, avec une température inférieure de 1,2 °C.
Benchmark XOC intensif : 1 run Port Royal à plus de 1 200 watts
Je trouvais intéressant de comparer les deux pâtes thermiques sur un run de Port Royal en overclocking extrême sous waterblock, à plus de 1 200 watts. On retrouve des performances similaires, mais une fois de plus, la Duronaut Pro maintient son avantage sur la température du hotspot.
Le comportement de la Duronaut Pro
Pour moi, le point principal d’une pâte thermique, c’est évidemment sa performance, mais surtout sa durée de vie et la vitesse à laquelle elle va se dégrader. Avoir de bonnes températures au premier montage, c’est une chose. Les conserver au fil du temps, c’est tout aussi important.
Mais sur GPU, il faut aussi parler du pump-out. C’est un phénomène que certains connaissent peu, voire pas du tout, et qui revient dans les discussions, notamment avec des cartes comme la RTX 5090 et leurs fortes consommations. Pour moi, la résistance à ce phénomène est un vrai critère pour départager les pâtes thermiques.
Alors, c’est quoi le pump-out et quel est le problème ?
Le pump-out, ou effet de pompage, désigne le déplacement progressif de la pâte thermique hors de la zone de contact entre le die, la puce du GPU, et la base du refroidisseur. Cela est dû aux différents cycles de chauffe de la pâte thermique. Avec le temps, certaines zones du die, notamment au centre, peuvent donc se retrouver avec moins de pâte, voire presque plus du tout. Le transfert de chaleur devient moins efficace, ce qui peut faire augmenter les températures du core et du hotspot.
Les pâtes thermiques sont touchées par ce phénomène, mais elles n’y résistent pas toutes de la même manière, car plus une pâte a tendance à être liquide, plus elle sera impactée par ce problème.
Thermal Grizzly a complètement revu la recette de la Duronaut classique pour créer cette version Pro et réduire cet effet de pump-out.
Dans le cas de notre Duronaut Pro, je dois dire que c’est l’une des pâtes qui a le mieux conservé ses performances dans mes essais. Pour solliciter la pâte et favoriser l’apparition du pump-out, j’ai multiplié les cycles de chauffe et de refroidissement avec des sessions d’overclocking à plus de 1 000 watts. J’ai remarqué que la Duronaut Pro était elle aussi affectée, mais moins que la MX-7 ou d’autres pâtes que j’ai testées. Dans mon montage, elle semble rester en place plus longtemps, avec une dégradation des performances moins marquée.
Après plusieurs soirées d’overclocking avec la Duronaut Pro :
Au démontage, on observe de légères traces de déplacement de la pâte thermique dans les parties haute et basse du die. Au centre, en revanche, la pâte reste bien présente sous forme d’une fine couche. On remarque un effet de pump-out, mais celui-ci reste beaucoup moins marqué que chez la concurrence.
La conclusion :
La Duronaut Pro se montre très convaincante sur notre RTX 5090D HOF. Les performances restent proches de celles de la MX-7, qui conserve un léger avantage sur la température du core, mais la pâte de Thermal Grizzly fait mieux sur le hotspot, avec un gain de 1,2 °C pendant le stress test Port Royal. Elle maintient également cet avantage lors de nos essais en overclocking extrême à plus de 1 200 watts.
Mais pour moi, son principal intérêt reste sa tenue au fil des cycles de chauffe. Après plusieurs soirées d’overclocking, la Duronaut Pro reste assez stable en performances. Elle semble, elle aussi, affectée par les déplacements de pâte liés au pump-out, mais la dégradation observée pendant nos essais est moins marquée qu’avec la MX-7 ou d’autres pâtes.
L’application demande toutefois un peu de patience. Sa consistance assez ferme et sa tendance à coller à la spatule ne rendent pas toujours l’étalement facile. Heureusement, la spatule Pro fournie dans le bundle aide bien et représente un vrai plus. C’est une spatule renforcée qui permet d’exercer davantage de pression lors de l’application.
Pour moi, la Duronaut Pro fait donc partie des meilleures pâtes thermiques que j’ai testées sur GPU. Elle combine de bonnes performances, un avantage sur le hotspot et une tenue prometteuse face aux cycles thermiques. C’est surtout sur ce dernier point qu’elle se démarque dans nos essais, ce qui en fait, pour moi, une excellente option.
Mais son principal défaut reste son prix, plus élevé que celui de certaines concurrentes, notamment la MX-7. On se retrouve à 27,90 € pour 6 g de Duronaut Pro, contre 9,59 € pour 8 g de MX-7, à titre de comparaison.
