Actuellement, TSMC produit des puces en 7 nm via le procédé DUV (Deep Ultraviolet Lithography). Toutefois, l’entreprise s’équipe petit à petit de machine EUV (Extreme Ultraviolet). D’ailleurs, elle annonce qu’elle sera prête pour le volume de masse d’ici la fin du mois de Mars !
7 nm EUV : prêt pour le volume de masse fin Mars !
Visiblement, TSMC s’équipe de machine pour graver en 7 nm EUV. En effet, l’entreprise a déjà réservé 18 des 30 machines proposées en 2019 par ASML. ASML qui, au passage, et un fournisseur de machine pour la fabrication de semi-conducteur.
Avec ceci, on apprend que TSMC compte aussi se lancer dans le 5 nm EUV en 2019. Des premières puces commenceront donc à sortir quelque part durant la première moitié de cette année. La production de masse quant à elle devrait être prête durant le premier semestre 2020.
En attendant, l’entreprise augmente sa liste de client pour le 7 nm. Et avec le 7 nm EUV, elle espère augmenter son volume de vente à 25%. Rappelons qu’il n’était que de 9% en 2018 et cela concernait, entre autres, AMD, Apple, HiSilicon et Xilinx.
