RTX 50 Super pour le CES 2027, parait-il selon les dires des bruits de couloir

Cette année, au Computex, c’était un peu le calme plat, certes, il y avait des nouveautés intéressantes, mais l’accent était surtout mis sur la partie serveur et IA. Du côté des CPU, les gros lancements ont eu lieu et il n’y a toujours pas de nouvelles cartes graphiques de prévues. En effet, chez AMD, il faudra attendre à minima mi-2027 si on est optimiste, début 2028 si on est du genre à voir le verre à moitié vide. Mais, de récentes rumeurs suggèrent que NVIDIA pourrait préparer un truc pour le CES 2027 avec ses RTX 50 Super, on vous en dit plus.

RTX 50 Super : de nouvelles cartes graphiques pour le CES ?

De nouvelles cartes pour bientôt ? 

5070 Super

Décidément, ces RTX 50 Super nous font tourner en bourrique. Un coup, c’est prévu, la fois d’après, c’est annulé, puis ça reste dans les cartons en attendant la bonne occasion et « crac ! », envolée des prix de la mémoire. Ces derniers jours, nous avons eu une première rumeur indiquant que les cartes étaient de nouveau dans les starting block. Là, via un confrère asiatique, on nous parle d’un potentiel lancement/annonce pour le CES de 2027… Donc en tout début d’année, du moins, si les rumeurs se confirment. Avec les temps qui courent, les choses peuvent changer au jour le jour.

NVIDIA seul sur le marché sur une bonne partie de 2027 ? 

Mais si les rumeurs se révèlent exactes et que NVIDIA dégaine sa série Super, le caméléon serait seul sur le secteur GPU pendant de nombreux mois. Encore une fois, AMD n’est pas attendu avant au moins la mi-2027 avec RDNA5. D’un autre côté, si les RTX 50 Super apportaient un petit vent de fraîcheur bienvenu, il n’y a pas de quoi être trop enthousiastes non plus. Dans les grandes lignes, l’entreprise arriverait avec des cartes graphiques dont la capacité en VRAM serait revue à la hausse et c’est tout.

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Quatre cartes sont attendues :

  • RTX 5080 Super : 24 Go
  • RTX 5070 Ti Super : 24 Go
  • RTX 5070 : 18 Go
  • RTX 5060 Super : 12 Go

Vulgairement, le caméléon exploiterait des puces mémoires de 3 Go au lieu de deux et c’est tout… Au passage, nous retrouverions une petite montée en fréquence GPU, mais il n’y a pas à attendre grand-chose de plus. Mais ça permettrait aux partenaires du caméléon de revoir leur design et proposer un peu de nouveauté.

AMD refuse le RMA d’un 7950X3D à cause de dégâts physiques…

Des fois, quand on a affaire au SAV de marques de composants, on a un peu l’impression de marcher sur la tête. En effet, un utilisateur voit son Ryzen 9 7950X3D, un CPU haut de gamme, cramer, comme ça, sans raison apparente en idle, mais la prise en garantie est refusée à cause de dégât sur le substrat. En opposition, nous avons Gigabyte qui mentionne que la carte mère fonctionne bien malgré une broche socket pliée et un BIOS corrompu qu’il a fallu refaire.

RMA refusé pour un Ryzen 9 7950X3D à cause d’un substrat bombé… 

Déformation du substrat = RMA refusé ! 

Ryzen 9 7950X3D HS

Mesdames et messieurs, si vous avez un problème avec un CPU Ryzen qui crame, assurez-vous de le cramer sans déformer le PCB de ce dernier. En effet, c’est pour cette raison que le RMA de sur Reddit a été refusé. Selon le service après-vente d’AMD, l’entreprise ne couvre pas les dégâts physiques sur les processeurs. Du coup, cela laisse l’utilisateur un peu… pantois, puisque AMD refuse d’échanger un CPU qui tournait bien depuis plusieurs années. Le propriétaire indique même n’avoir jamais appliqué aucun changement de BIOS dans sa carte mère ni overclocké son processeur. La configuration tournait @stock comme on dit.

Ryzen 9 7950X3D HS

Un souci de carte mère ? 

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Finalement, le problème est à aller chercher du côté de Gigabyte puisque après avoir renvoyé sa carte mère chez le constructeur Taïwanais et après analyse, il apparaît que le BIOS était corrompu. Après avoir flashé un autre BIOS et testé la carte avec un autre Ryzen 9 7950X3D, il apparaît que tout fonctionne parfaitement. La carte ne souffre d’aucun cours-circuit. Malgré tout, le SAV a repéré des broches déformées qui ont été redressées. Mais clairement, c’est lié à la déformation du substrat du CPU.

Maintenant, il ne reste plus qu’à comprendre clairement ce qu’il s’est passé, mais il n’est pas impossible que le 7950X3D de notre utilisateur du jour ait pris un méchant pic de tension. Mais ça, ce ne sont que des suppositions.

13 556 MT/s : nouveau record de fréquence RAM pour saltycroissant

Direction le monde fabuleux de l’overclocking avec saltycroissant qui décroche un nouveau record du monde de fréquence mémoire. En effet, ce dernier enregistre de la mémoire qui fonctionne à 13 556 MT/s avec un kit de chez Corsair badgé « Computex 2026 ». Bref, les records liés à la fréquence RAM continuent de s’enchaîner et on dépasse maintenant les 13 550 MT/s. Jusqu’où ira-t-on ?

13 556 MT/s : nouveau record du monde de fréquence DDR5 ! 

Le tout sur Z890 Tachyon Duo X Ice !

saltycroissant 13556 MT/s DDR5 RAMCe nouveau record du monde a donc été décroché par une carte mère signée Gigabyte et plus précisément une Z890 Aorus Tachyon Duo X Ice. Dans les faits, il s’agit d’une référence à destination des overclockers et des amateurs de performances et plus particulièrement dans le domaine de la mémoire. Effectivement, la carte possède tous les outils nécessaires à la montée en fréquence de la mémoire. Dans le lot, nous retiendrons notamment la présence de deux slots DDR5 et un socket orienté à -90° destiné à favoriser la montée en fréquence.

Pour sa démonstration, l’overclocker Canadien exploitait un Core Ultra 7 270K couplé à de la mémoire en provenance de chez Corsair. Cette dernière profitait d’un dissipateur personnalisé avec un label Computex 2026 ainsi qu’un marquage portant le pseudo de la personne. Sous ce dernier, nous retrouvons des puces mémoires SK Hynix, mais le numéro de modèle reste illisible sur les photos partagées.

Dans tous les cas, nous retiendrons que la mémoire ainsi que le processeur bénéficiaient d’un refroidissement extrême à base d’azote liquide plus précisément. C’est dans ces conditions qu’il a pu atteindre les 13 556 MT/s (6778 MHz effectifs), tout en réduisant le nombre de cœurs actifs sur le CPU afin de privilégier la stabilité de la configuration.

En parallèle, Gigabyte annonce avoir décroché dix premières places durant la compétition G.Skill OC World Cup qui s’est de nouveau déroulée cette année. Cependant, les configurations étaient différentes : mémoire G.Skill et carte mère X870 Aorus Infinity !


Par ici le score de saltycroissant ! 


Selon AMD, le marché de la mémoire restera tendu jusqu’en 2028

Selon David McAfee, Vice-président mondial et Directeur général du groupe Client Channel et Graphics d’AMD, le marché de la mémoire devrait rester tendu encore quelques années. En effet, selon lui, le marché ne reviendrait à la normale qu’à partir de 2028, le temps que les investissements effectués par les principaux producteurs portent leur fruit. Dans un même temps, il évoque la stratégie de la société pour son socket AM5 qui sera maintenu tant que c’est techniquement justifié !

AMD : un marché de la mémoire tendu jusqu’en 2028 ! 

Le temps que les investissements portent leur fruit : 

Puces DDR5 Samsung

Actuellement, c’est le bazar du côté de la mémoire PC et on retrouve des kits DDR5 affichés dans les 400 € en premier prix. La raison est simple : les arbitrages de production de la part des producteurs de mémoire qui préfère allouer leur production de mémoire à la HBM plus rentable par exemple. Dès lors, on se retrouve avec moins de production en DDR5 quand cette dernière n’est pas non plus absorbée par le secteur datacenters par exemple.

Cependant, les constructeurs de mémoire ne restent pas non plus les bras croisés et des investissements sont faits pour augmenter les capacités de productions. Chez SK Hynix, on parle d’une nouvelle usine de prévue, idem chez Micron dans l’état de New York. Mais CXMT, fabricant chinois, investi également dans son appareil de production.

Bref, selon McAfee, cette situation perdurera au moins jusqu’en 2028. D’ici là, les prix devraient retomber une fois que les nouvelles usines entreront en service. De plus, on peut s’attendre à ce que l’infrastructure IA soit bien intégrée d’ici ce qui devrait permettre une réduction de la demande… Ou du moins, une normalisation de cette dernière.

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L’AM5 maintenu tant que c’est techniquement justifié : 

Enfin, le socket AM5 n’est pas près de prendre sa retraite puisque la philosophie d’AMD, c’est de le maintenir en place tant que c’est techniquement justifié. À ce sujet, McAfee indique ne pas suivre bêtement une roadmap pour le remplacement de ses sockets, mais se base plutôt sur des raisons techniques. Les futures technologies comme la DDR6 ainsi que le PCIe 6.0 sont mentionnés et si l’AM5 peut les accueillir, alors, le changement de socket a moins de raisons valables d’avoir lieu. Dans tous les cas, l’entreprise maximise la longévité de ses sockets en n’en fait pas de consommables comme cela peut être perçu chez son concurrent.

TryX : la partie boîtiers

Après avoir brièvement passé en revue les nouveautés cooling de TryX, on fait un petit tour du côté des boîtiers. Cette année, la marque présentait quelques petites choses intéressantes avec une nouvelle teinte pour le Flova, un Luca Compact dont le rôle est de venir chercher Lian Li sur le terrain des boîtiers aquarium et une première référence ITX au style très industriel !

TryX : quid des nouveaux boîtiers ? 

Un Flova en vert ! 

TryX Flova vertLe Flova est un boîtier que l’on connaît puisque nous le découvrions l’an passé sur le stand de la marque. Entre-temps, il est sorti en noir, blanc et rose. Cette fois-ci, l’entreprise exposait un prototype d’une version verte afin d’apporter un peu de variété à la gamme. Mais le défi pour l’entreprise, c’est d’accorder les teintes entre les différents matériaux. Là, sur place, c’était réussi, le vert du tissu, de l’acier et du plastique de la façade s’accordait bien, malgré un plastique un peu plus sombre que le reste, mais très légèrement.

Sinon, pas de changement, on retrouve toujours un ventilateur colonne monté à l’avant, un revêtement en tissus sur la façade ou le cache alimentation, etc.

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Luca Compact : le but ? Chercher Lian Li et son O11 ! 

TryX Lucas CompactAvec le Luca Compact, la marque nous propose une référence compartimentée avec une vue particulièrement dégagée sur les composants. Nous retrouvons trois vitres en verre : latérale, façade, haut maintenue en place par un système d’aimant dans le coin supérieur gauche. Sinon, les lignes obliques rappellent évoquent le Luca original tandis que le boîtier donne l’impression de léviter via un éclairage diffus au niveau de la partie basse.

En interne, on a de la place, on pourra monter un radiateur de watercooling en 360 mm ainsi que deux ventilateurs de 120 mm à l’arrière.

Quant au prix, on nous parle de quelque chose comme 130 €, ce qui n’est pas excessivement déconnant au vu du boîtier. Mais, à ce prix, il arrive nu, sans ventilateur ni écran. Ces éléments sont en option. Quant à la date de lancement, il est question d’un lancement pour la rentrée.

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VAS : un boîtier ITX au style industriel !

Le VAS est un boîtier clairement particulier dans son style. En effet, ce dernier bénéficie d’une construction en acier inoxydable avec un usinage à la machine CNC. Il profite d’une poignée de transport sur le dessus avec une partie en bois.

Comme on peut le voir, il adopte une conception compartimentée avec une chambre pour le GPU et une autre pour la carte mère. Si le ventilateur semble être accessible facilement, il est probable qu’une grille apparaisse sur la version finale, reste à savoir quel design elle aura. Sur le stand de la marque, on nous a aussi parlé de la possibilité de le mettre à la verticale en repositionnant les pieds à l’arrière du boîtier.

Dans tous les cas, il ne sera pas donné, la facture devrait être supérieure à 200 € tandis que la disponibilité se ferait sur commande. À noter que c’est un boîtier produit en collaboration avec 12SQUARE, une entreprise spécialisée dans les meubles en inox.

Du cooling chez TryX !

TryX était bien évidemment présent sur le salon du Computex et dévoilait tout un tas de nouveauté, notamment sur la partie cooling. En effet, le Holo était bien évidemment exposé, mais il en va de même pour une nouvelle version du Panorama, ou d’un prototype d’aircooling reprenant les mêmes matériaux que leur boîtier Flova, le fameux modèle avec son ventilateur sur colonne. Bref, petit tour des nouveautés de la marque !

TryX : du nouveau dans la partie cooling ! 

Le Holo 360 était présent :

Bien entendu, la plus grosse nouveauté, selon nous, pour la marque, c’était la présence du Holo 360. On en parlait avant le début du salon, mais le kit arrive avec un affichage bien particulier puisque de type holographique. D’ailleurs, cet affichage est monté sur charnière et bascule sur le côté d’un angle de +0° à +90°. L’AIO est équipé d’un triple ventilateur mono cadre Fobr en 360 mm avec de discrets liserés RGB sur le cadre et le moyeu des ventilateurs.

Pour la gestion, nous retrouvons le logiciel Kanali qui profite, cette fois-ci, d’une intégration de la base Giphy pour personnaliser l’affichage. Cela nous évite de devoir aller sur Internet, chercher son image, la récupérer pour l’uploader dans le logiciel.

Le prix est surprenant : dans les 200 € avec un lancement pour la rentrée si tout se passe bien. L’ensemble peut être piloté par la suite logicielle Kanali.

De nouveaux AIO Panorama : 

La série Panorama profite aussi de quelques améliorations/rafraichissement. La version SE V2 met cette fois-ci en avant un mécanisme motorisé permettant de basculer l’écran incurvé AMOLED. Sinon, le kit profite toujours d’une base Asetek tandis que nous devrions retrouver des ventilateurs Fobr.

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Sinon, le Panorama V2 était aussi exposé sur le stand. Ce dernier met en avant un ventilateur de pompe pour le refroidissement des VRM de la carte mère ou encore de la RAM. Ce dernier profite d’une base Asetek de dernière génération dont nous vous parlions un peu plus tôt ce matin. La sensation de haut de gamme se renforce aussi avec un cadre en aluminium au niveau de l’écran et la possibilité de basculer l’ensemble de gauche à droite.

Comme on peut le voir ci-dessus, TryX exploite un radiateur plus épais que l’accoutumé tandis que la connectique est masquée dans les tubes du kit pour un montage toujours plus propre.

La partie intéressante concerne le prix que l’on nous annonçait comme identique à la V1. L’optimisation logicielle fait que les exigences matérielles sont revues à la baisse, ce qui permet des économies tout en améliorant la qualité perçue de l’AIO. Quant à la disponibilité, cette dernière devrait être effective pour le CES 2027 avec de grosses remises sur la V1 pour nettoyer les stocks.

Du prototype : 

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Au niveau de l’aircooling, si TryX exposait son bien connu Turris, un prototype était aussi visible. Ce dernier reprend la base du Turris également, mais affiche un capot supérieur en tissus au travers duquel on peut apercevoir des diodes. Via Kanali, on pourra choisir ce qu’on y affiche, mais cette partie est encore en développement. La marque veut proposer des fonctionnalités intéressantes autres que les habituels monitoring des composants par exemple. À noter qu’un capot de pompe pour AIO est aussi présent.

Vous l’aurez compris, le projet est de créer tout un environnement s’intégrant à merveille avec le boîtier Flova de la marque.

Steam : AMD continue d’éroder des parts de marché à Intel !

La parité en vue entre les processeurs Intel et AMD sur Steam ? Probablement dans un mois ou deux ! En effet, le dernier rapport en date de Valve dépeint un tableau très net : nous pourrions atteindre le 50/50 dans les trois prochains mois à venir. En effet, depuis février dernier, les rouges grignotent lentement, mais sûrement du terrain à Intel. Actuellement, si les bleus sont encore majoritaires, cela pourrait ne plus durer, AMD est en passe de devenir le plus gros fabricant de CPU sur la plateforme de Valve.

AMD bientôt devant Intel en part de marché CPU sur Steam ? 

Pour l’instant, un 46/54%, mais l’érosion est constante !

Steam enquête matériel Avril 2026

AMD prend donc constamment du terrain à Intel au fil des mois. Si en décembre 2024 les bleus détenaient un solide 62,3% de parts avec un pic à 68,8% en février 2025, au fil des mois, les rouges reprennent du terrain. Pourcentage par pourcentage, les parts des bleus diminuent et nous sommes actuellement à 53,94% de parts pour Intel contre 46,06% pour AMD. Au rythme actuel, nous pourrions voir le 50/50 arriver d’ici à deux à trois mois.

Bien entendu, selon les relevés de la plateforme, les processeurs les plus populaires restent des modèles dotés de six cœurs. Typiquement, on peut supposer que les processeurs les plus présents sont des Ryzen 5 5600X/7600X/9600X. En matière de fréquence, le CPU typique tourne entre 2,3 GHz et 2,69 GHz… Des fréquences qui correspondent davantage à des modèles laptop.

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Très léger recul de NVIDIA côté GPU ! 

Si la situation est plutôt encourageante pour AMD côté CPU, au niveau des GPU, c’est toujours tendu. En effet, le caméléon reste très largement en position de force avec ses 72,4% de parts de marché. Mais reste en légère régression : 73,2% en avril dernier. Les rouges de leur côté passent de 18,6% à 19,1% tandis qu’Intel gagne 0,2 point de pourcentage.

D’ailleurs, à ce niveau, la carte graphique la plus utilisée dans les PC reste la RTX 3060 (4,02%) et les choses ne risquent pas de changer puisque la carte semble être de nouveau en vente, en Chine notamment. Chez AMD, la carte nommée la plus présente dans les systèmes est la RX 7800 XT qui totalise 1,33% de parts.

Son PC meurt à cause de son câble RJ45 !

Quand on vous dit que pendant un orage, il faut débrancher ses appareils, ce n’est pas pour rien. Un utilisateur Reddit a vu son PC mourir à cause d’un impact de foudre. Cependant, si l’utilisateur a bien débranché la prise d’alimentation de sa machine, le PC a quand même pris la foudre… Par le câble RJ45. Visiblement, sa ligne internet n’était pas mise à la terre, ce qui a provoqué les dégâts que nous allons découvrir.

Coup de foudre sur son PC… Par le port Ethernet ! 

Pendant un orage, il faut tout débrancher !

PC foudre RJ45

Généralement, un impact de foudre, ça ne fait pas de cadeau, on a déjà couvert un cas similaire il y a quelques semaines de ça. Mais là, l’utilisateur en question était au courant de l’orage en cours, et a donc pris les devants en débranchant le câble de son alimentation. Cependant, il n’a pas pensé que le câble Ethernet de son installation pouvait être la cause de la mort de son système. Et pourtant. La foudre tombe juste à côté de chez lui, remonte dans le câble coaxial, traverse le routeur et termine son parcours dans son PC. Ici, pas de chance, l’ordinateur de notre Redditor prend la foudre et là, on a affaire à de gros dégâts. Entre la connectique I/O qui devient noircie, les traces de brûlures sur le mur et le câble coaxial de son logement qui fond, il y en a pour un certain montant… Ah et bien évidemment, le routeur est kaput lui aussi.

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Vous l’aurez compris, en cas d’orage, il faut penser à tout débrancher, alimentation comme câble Ethernet. Dans ce genre de situation, même un onduleur n’aurait pas permis de protéger l’équipement puisque la ligne Internet de l’usage n’était elle-même pas protégée.

Si ça vous arrive, n’hésitez pas à contacter votre assurance habitation, dans votre contrat, vous avez probablement une clause garantissant un dédommagement en cas de dégât lié à la foudre. À vous de voir si le jeu en vaut la chandelle en fonction de votre franchise (si franchise il y a) bien évidemment.

RDNA 5 : pas avant la mi-2027 ?

Très clairement, les marques et constructeurs sont actuellement concentrés sur l’intelligence artificielle, c’est un fait. Au Computex cette année, cela s’est véritablement senti avec des serveurs exposés sur les stands des grosses entreprises… Même chez InWin, pourtant spécialisé dans le boîtier grand public (parfois luxueux), nous avions un pôle serveur massif au centre du stand. Bref, tout ceci fait que les grosses nouveautés sont repoussées et qu’il faudra attendre entre un an et un an et demi avant de voir arriver de nouvelles cartes graphiques… C’est ce qu’il en ressort des discussions entre un confrère et les marques sur le salon du Computex.

RDNA 5 : il faudra être patient !

Pas avant mi-2027, voire début 2028 :

RX 9000 MSRP

Pour l’instant, AMD propose une gamme de cartes graphiques plutôt limitée avec ses RX 9000. En effet, il est question de quatre cartes avec les RX 9060 (XT) et RX 9070 (XT). Tout récemment, on peut citer le lancement de la RX 9070 GRE de manière mondiale, mais la série est assez restreinte. Pour rappel, avec cette génération, le but des rouges était de se regagner des parts de marché en faisant un gros focus sur le secteur où le gros des ventes se faisait. Mais avec RDNA5, on peut s’attendre à ce que l’entreprise revienne attaquer NVIDIA sur le haut de gamme. Nous sommes dans une situation similaire à celle des RX 5000/RX 6000.

Mais d’après les bruits de couloirs et les discussions sur le Computex, il faudra faire preuve de patience puisque cette génération de carte n’arrivera pas avant 2027 au moins. Si certains évoquent un lancement à partir de moitié de l’année, d’autres, plus pessimistes, parlent d’un lancement pour début 2028. Dans tous les cas, nous n’y sommes pas, loin de là.

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Un marché grand public en pause :

Vous l’aurez compris, tout ceci vient mettre les choses en standby sur le marché PC grand public. En effet, entre les prix élevés de la mémoire et le manque de nouveautés, nous retrouvons un marché qui n’attire plus et dont les ventes de composants s’effondrent. Dans un même temps, les marques se concentrent sur le secteur qui porte : celui des serveurs pour continuer d’exister. C’est le serpent qui se mord la queue. Pour l’instant, nous ne voyons qu’une voie de sortie : celle où la « bulle IA » éclate ou celle où le déploiement d’infrastructure IA arrive à maturité afin de faire retomber la pression permettant une baisse des prix pour relancer le secteur grand public.

La plateforme Emma V3 Gen10 d’Asetek annoncée !

Du côté d’Asetek, la marque danoise profitait du Computex cette année pour annoncer une nouvelle plateforme pour ses kits watercooling AIO. En effet, la société présentait son Emma V3 Gen10. Il s’agit d’une nouvelle génération conçue pour améliorer les performances thermiques tout en réduisant les nuisances sonores. Dans le lot, on peut aussi compter sur une généralisation des radiateurs plus épais, avec un bloc qui prend 3 mm !

Emma V3 Gen10 : la nouvelle génération d’AIO façon Asetek ! 

Les changements côté pompe :

Emma V3 Gen10

Afin de réduire les nuisances sonores, la première chose que l’on peut citer, c’est l’utilisation d’une nouvelle turbine à 7 pales. Celle-ci permet de réduire les effets de battement de fréquence que l’on peut entendre. De plus, l’espace entre la turbine et le stator a été augmenté tandis que le point d’injection a été repositionné à l’arrière de la turbine. Certaines pièces gagnent en simplicité afin de limiter les vibrations comme le stator qui est maintenant d’une seule pièce. Rien que sur les nuisances sonores, la société évoque une réduction de 45% du bruit perçu.

Pour ce qui est du plan thermique, nous apprenons que la plaque froide bénéficie d’une structure de micro-ailettes plus dense. L’alignement du bloc froid a été repensé pour mieux correspondre aux processeurs modernes tandis que la courbure de la plaque froide a été redessinée pour offrir un meilleur contact avec les CPU.

Augmentation de la surface d’échange !

Emma V3 Gen10

Mais avec ceci, Asetek opte maintenant pour un radiateur plus épais puisque l’on passe de 27 mm à 30 mm. Ceci permet une légère augmentation de la surface d’échange et donc de meilleures performances de refroidissement. Afin d’aller encore plus loin dans les gains thermiques, nous retrouvons en option un modèle cross-flow qui permet une amélioration supplémentaire de 0,3 à 0,5°C.

Progressivement, cette base Asetek Gen10 devrait être utilisée par de plus en plus de kits watercooling à venir. En tout cas, la marque semble avoir fait un gros focus sur la réduction des nuisances sonores tout en améliorant le côté thermique avec une pompe offrant 1,5°C de réduction de résistance thermique.