Cooler Master annonce l’arrivée d’un nouveau dissipateur dans sa gamme de ventirads de type aircooling. En effet, nous accueillons l’Hyper 212 Flow, une référence pourvue d’un radiateur slim et de quatre caloducs en cuivre. Nous avons ici affaire à un modèle d’entrée de gamme, mais il en faut aussi pour toutes les bourses.
Hyper 212 Flow : un nouveau ventirad d’entrée de gamme pour Cooler Master !
Avec ou sans RGB !
Avec ce dissipateur, nous retrouvons un ventirad équipé d’un radiateur slim dont les dimensions sont de 125 (L) × 91 (P) × 154 (H) mm. Comme on peut le voir, ses dimensions ne seront pas un frein pour le montage. De plus, il ne risque pas d’entrer en conflit avec la mémoire, ce qui peut arriver lorsque le premier ventilateur vient se placer au-dessus des slots DIMM de la carte mère.
Le radiateur bénéficie d’une finition qui semble soignée. D’une part, nous retrouvons un revêtement noir sur l’intégralité du radiateur : ailettes en aluminium + caloducs en cuivre. D’autre part, la partie supérieure comporte un cache qui masque les embouts disgracieux des caloducs en cuivre. Enfin, nous retrouvons une structure assez basique avec quatre caloducs en cuivre de 6 mm chacun montés en contact direct avec le CPU.
Du côté du ventilateur, Cooler Master laisse le choix entre une version aRGB et un modèle full black. Quoi qu’il en soit, les deux versions partagent la même fiche technique et nous retrouvons une vitesse maximale de 1 750 tr/min tandis que le flux d’air atteint 75,19 CFM, avec une pression statique de 1,83 mmH2O.
Des prix encore inconnus :
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Au niveau des prix de vente, Cooler Master ne semble pas les avoir communiqués, du moins pas encore. Néanmoins, si l’on se fie à l’historique de prix de la série Hyper 212, nous devrions avoir affaire à des ventirads proposés autour de 30 €. À noter que les versions blanches et RGB peuvent être plus onéreuses.
Par iciet par làles fiches produits de Cooler Master !
NVIDIA a rendu publics les détails techniques de sa plateforme RTX Spark N1X, validant ainsi les informations préliminaires qui circulaient depuis plusieurs mois. Cette confirmation officielle met un terme aux incertitudes concernant l’architecture hybride combinant processeur et carte graphique. La plateforme intègre désormais officiellement deux configurations distinctes, chacune optimisée pour des besoins de calcul spécifiques tout en maintenant une efficacité énergétique adaptée aux environnements mobiles et professionnels. Jusque-là, on pensait que le terme N1X désignerait une déclinaison spécifique à une plateforme. En réalité, deux références seront intégrées sous cette dénomination.
La configuration complète intègre un processeur Grace à 20 cœurs couplé à une puce graphique Blackwell disposant de 6144 cœurs CUDA. Une variante légèrement réduite utilise quant à elle un CPU à 18 cœurs et 5120 cœurs CUDA. Ces spécifications confirment les données rapportées initialement par des sources techniques en mai dernier, notamment la répartition des Streaming Multiprocessors (SM), avec respectivement 48 SM pour le modèle complet et 40 SM pour le modèle réduit. Cette validation officielle assure aux intégrateurs et aux utilisateurs finaux une base solide pour le développement de solutions basées sur cette architecture.
La communication officielle de Nvidia sur ses puces RTX SPARK
Précisions sur la mémoire et la consommation énergétique
Concernant la mémoire unifiée, la version à 6144 cœurs prend en charge jusqu’à 128 Go de mémoire LPDDR5X. La configuration à 5120 cœurs, elle, sera disponible avec 24 Go ou 32 Go de RAM. Il convient de noter une divergence par rapport aux premières rumeurs : la capacité mémoire maximale indiquée officiellement pour le modèle à 5120 cœurs est de 64 Go, contrairement aux 128 Go mentionnés dans les fuites initiales. Cette nuance est importante pour les applications nécessitant une bande passante mémoire massive sur des configurations plus compactes.
Les deux modèles s’inscrivent dans une fourchette de dissipation thermique (TDP) comprise entre 45 et 80 watts pour les ordinateurs portables, garantissant une autonomie prolongée sans sacrifier les performances graphiques. Une version destinée au bureau utilise la configuration complète de 20 cœurs CPU et 6144 cœurs CUDA, mais avec une dissipation thermique plus élevée de 140 watts. Cette variante permet également de prendre en charge jusqu’à 128 Go de mémoire LPDDR5X. Selon les informations disponibles, cette version de bureau correspond davantage à un mini-PC ou une mini-station de travail qu’à un ordinateur de bureau traditionnel, reflétant la philosophie de la plateforme Spark.
Disponibilité et variantes de bureau
NVIDIA a confirmé que les systèmes équipés de la technologie RTX Spark commenceront à être livrés au cours du mois d’octobre 2026. L’architecture graphique prend en charge les cœurs RT de quatrième génération, les cœurs Tensor de cinquième génération, ainsi que les technologies DLSS 5, Reflex 2 et DirectX 12 Ultimate. Ces fonctionnalités assurent une expérience utilisateur fluide, une latence réduite et une compatibilité avec les derniers standards du développement d’applications graphiques.
Les deux configurations, qu’elles soient portables ou de bureau, sont compatibles avec Windows 11 et prennent en charge l’interface PCI Express Gen 5. Bien que certaines configurations internes comme le nombre de voies PCIe ou la configuration des canaux mémoire restent non divulguées, l’essentiel de l’architecture est désormais connu. Les noms de modèles N1X 675 et N1X 650 ne figurent pas sur la page produit actuelle de l’entreprise, suggérant une approche de codification différente pour le lancement commercial. L’absence de détails sur la séparation exacte des cœurs CPU et la topologie mémoire interne laisse une marge de manœuvre aux fabricants d’ordinateurs pour optimiser leurs propres conceptions.
Un utilisateur du forum Reddit est allé acheter une vieille RX 5700 XT (un modèle Mech de MSI) chez un prêteur sur gages. La carte en question était véritablement à bout de souffle et le besoin d’une bonne maintenance s’imposait. Le nouveau propriétaire a même apporté quelques modifications permettant une baisse drastique de la température hotspot du GPU, on vous en parle plus en détail.
RX 5700 XT : la pauvre carte avait besoin d’un peu d’attention !
Il lui a même vissé un ventilateur sur le derrière !
Lors de l’achat, la pauvre carte était complètement rincée. En effet, à l’usage, Any_Conversation_111 mesurait des températures dépassant les 100 °C sur le hotspot ainsi que sur la mémoire. Bref, la carte subissait du thermal throttling dans tous les sens, les jeux saccadaient : c’était littéralement injouable. Il fallait donc faire quelque chose.
Concrètement, il a procédé à une opération complète de maintenance au cours de laquelle il a changé la pâte thermique ainsi que les pads thermiques qui tombaient littéralement en poussière. Avec ceci, il a fixé des dissipateurs thermiques sur les modules mémoire de la carte à l’aide de bêtes colliers en nylon tandis que la backplate en plastique a été retirée. Enfin, via un système d’entretoise et de collier en nylon, il a attaché un ventilateur de radbox AMD à l’extrémité de la carte. Le but était d’apporter davantage d’air frais tout en expulsant l’air chaud en dehors du boîtier.
Au niveau des fréquences, quelques ajustements ont été effectués puisqu’il a verrouillé la fréquence à 2000 MHz avec un undervolting. La tension est donc passée de 1,16 V à 1,07 V tandis que la fréquence mémoire a été poussée à 1825 MHz, avec une hausse de la limite de consommation de 15 %. Et c’est sans parler de la vitesse des ventilateurs, qui passe à fond dès que le core atteint 100 °C.
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Les effets :
Tous ces réglages et modifications permettent une baisse drastique des températures. Le GPU voit son hotspot baisser de plus de 20 °C en passant de 106 °C à 83 °C. Côté mémoire, on parle aussi d’une baisse importante de la température puisque cette dernière passe de 104 °C à 85/90 °C, soit environ 14 à 19 °C de moins !
Bref, sans aller jusqu’à ajouter des dissipateurs avec des colliers ou fixer des ventilateurs supplémentaires, un changement de pâte thermique et/ou de pads peut grandement améliorer la situation si les températures de votre carte s’envolent.
Capcom a clôturé une année exceptionnelle avec la sortie d’Onimusha : Way of the Sword, un nouveau titre développé avec son moteur propriétaire RE Engine. Comme ses prédécesseurs, ce jeu met à l’épreuve une large gamme de configurations matérielles. L’intérêt du titre réside aussi dans la présence d’un benchmark intégré permettant d’évaluer la scalabilité des processeurs, avec 31 CPU différents testés, allant des récents Core Ultra 7 270K Plus aux modèles plus anciens comme le Ryzen 7 2700X.
Le moteur RE Engine, bien qu’il sollicite davantage le GPU, impose des contraintes notables au processeur. Les résultats montrent une baisse de performance attendue avec l’âge du matériel, mais révèlent également des anomalies surprenantes concernant les modèles récents à 12 cœurs d’AMD. Même en associant ces puces à une RTX 5090 Founders Edition, les performances sont limitées par le CPU, atteignant à peine 90 FPS en 1080p avec les réglages Ultra et sans ray tracing.
Les Ryzen 9 12 cœurs pénalisés par le jeu
La découverte la plus marquante de ce test concerne les processeurs Ryzen 9 à 12 cœurs. Ces modèles affichent des performances décevantes et sont incapables de rivaliser avec des puces dotées de moins de cœurs. Le Ryzen 9 7900X s’avère en réalité 3 % plus lent que le Ryzen 5 7600X, tandis que le Ryzen 9 9900X reste 1 % derrière le Ryzen 5 9600X. Cette pénalité semble spécifique aux configurations à 12 cœurs, n’affectant ni les modèles à simple CCD ni les versions 16 cœurs à double CCD.
Le Ryzen 9 7900X3D, pourtant équipé de la technologie 3D V-Cache, n’a pas réussi à compenser ce désavantage structurel. Il termine au même niveau que le Ryzen 7 7700X, loin des autres puces X3D qui dominent le classement. Cette situation pourrait être résolue par une mise à jour du jeu ou une correction logicielle d’AMD, mais pour l’instant, l’expérience sur ces modèles reste difficile.
Domination des architectures X3D et faiblesse d’Intel
En dehors de cette anomalie, les processeurs X3D continuent de s’imposer comme les références absolues. Le Ryzen 7 7700X3D devance le Core i9-14900K de 7,2 %, tandis que le Ryzen 7 9800X3D porte cette avance à 11,3 %. Bien que le Ryzen 7 9850X3D n’ait pas pu être testé, la faible marge entre les modèles 7700X3D et 7800X3D laisse peu d’espoir pour une performance miraculeuse.
Le Ryzen 7 5800X3D, bien que 13,4 % moins performant que ses successeurs en DDR5, conserve une excellente longévité. Il rivalise avec les modèles phares actuels comme le Core Ultra 9 285K et le Ryzen 9 9950X, prouvant qu’il reste un choix viable pour le gaming quatre ans après sa sortie.
Côté Intel, le Core i9-14900K reste le processeur le plus rapide lorsqu’il est associé à de la mémoire DDR5. Cependant, la génération Arrow Lake Refresh montre des limites. Le Core Ultra 7 270K Plus, malgré ses spécifications récentes, est 2,9 % plus lent que le Core i7-14700K. L’absence de prise en charge du moteur RE Engine via iBOT suggère que ces performances représentent le plafond actuel de la plateforme, avant l’arrivée potentielle de la future architecture Nova Lake.
En termes d’efficacité énergétique, le Ryzen 7 7700X3D se distingue avec plus de 3,5 images par watt consommé. Les modèles à plus de cœurs ou à fréquences plus élevées, comme le Core i9-14900K, consomment davantage sans offrir de gain proportionnel dans ce titre spécifique, qui reste peu multithreadé.
Le salon IFA 2026 a été marqué par une révélation qui pourrait redéfinir les standards du matériel mobile. Lenovo a officiellement présenté son concept AeroBlade, un ordinateur portable de 14 pouces qui défie les lois de la physique telles que nous les connaissons actuellement. Ce dispositif, présenté comme une preuve de concept, promet une épaisseur inférieure à 10 mm et un poids inférieur à 830 grammes, tout en assurant des performances comparables aux modèles haut de gamme actuels.
Lenovo’s AeroBlade concept proves the next laptop revolution may come from cooling technology. (Image credit: Future)
Une architecture thermique radicalement nouvelle
La clé de cette prouesse d’ingénierie réside dans l’abandon total du ventilateur traditionnel. Lenovo a collaboré avec Frore Systems pour intégrer sa technologie AirJet, décrite comme « le premier refroidissement actif à l’état solide ». Contrairement aux ventilateurs rotatifs classiques, AirJet utilise des puces minuscules équipées de membranes vibrantes pour générer des jets d’air pulsés à haute vitesse. Ces modules, d’une épaisseur de seulement 2,65 mm, consomment jusqu’à 1 W pour évacuer jusqu’à 5,25 W de chaleur.
Cette approche permet une flexibilité de conception inédite. Les ingénieurs n’ont plus besoin de concevoir l’intérieur du châssis autour d’un espace dédié à un ventilateur. Les modules AirJet peuvent être distribués à différents endroits du boîtier, ce qui libère un volume considérable. C’est ce gain d’espace qui permet à l’AeroBlade d’être aussi fin et léger, tout en maintenant un flux d’air suffisant pour éviter le thermal throttling lors de charges de travail soutenues.
Spécifications et matériaux du concept
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Outre sa légèreté et sa finesse exceptionnelles, le concept AeroBlade intègre une série de technologies modernes. Le châssis est construit en alliage de magnésium et d’aluminium, offrant une rigidité et une esthétique haut de gamme. À l’écran, on trouve un affichage OLED avec un rapport écran/châssis élevé. La connectivité est assurée par Thunderbolt 4 et Wi-Fi 7, garantissant une bande passante et une latence optimales pour les usages professionnels et créatifs.
Le silence est également au rendez-vous. Lors de la démonstration, le bruit n’était audible que sous des charges très lourdes, se manifestant par un léger sifflement d’air. L’absence de pales rotatives élimine le bruit mécanique habituel des ventilateurs. De plus, la gestion de l’air a été repensée pour déplacer les entrées d’air vers l’arrière du système, éliminant ainsi les grilles d’aération visibles sur le dessous du châssis et offrant une surface de travail plus propre.
Il est important de noter que ce projet est actuellement une démonstration de faisabilité. Bien que Lenovo ait déjà transformé certains de ses concepts en produits finaux, l’intégration de cette technologie dans des ordinateurs portables grand public nécessitera encore des ajustements. Cependant, pour les ultraportables d’entreprise et les systèmes de productivité, cette innovation pourrait marquer un tournant majeur dans la conception des PC mobiles.
Aujourd’hui, c’est le jour où NVIDIA apporte le support du DLSS 5 dans NBA 2K25 via la mise à jour de son pilote GeForce 616.64. Cependant, l’entreprise annonce également que cette version de la technologie sera portée sur les RTX 40. L’entreprise se laisse juste le temps d’améliorer son modèle et de l’optimiser pour qu’il puisse tourner sur du matériel plus ancien.
DLSS 5 sur des RTX 40 ? NVIDIA dit oui !
Mais l’entreprise a besoin de plus de temps !
Évidemment, avant de porter la technologie sur les RTX 40, les cartes d’ancienne génération, le caméléon a besoin de plus de temps pour optimiser son modèle… Et pourtant, la société a fait de gros progrès en peu de temps. Lors de son annonce, la démo de version tournait sur deux RTX 5090 puis sur une seule carte à force d’optimisations. En juillet, le modèle progressait de nouveau d’un facteur 2,5 pour atteindre un gain de × 5 en août. C’est d’ailleurs à partir de ce moment-là que la tech pouvait fonctionner sur toutes les RTX 50 de la marque.
Désormais, le caméléon indique que les optimisations vont se poursuivre à un rythme encore plus rapide. Dans les prochains mois, on peut espérer des gains allant de × 7 à × 10 par rapport à la version initiale. Le but est de rendre le DLSS 5 encore plus performant et plus abouti visuellement. À terme, lorsque suffisamment peu de ressources seront nécessaires pour le faire tourner, les verts envisageront un portage pour les RTX 40. Actuellement, l’impact sur les performances est estimé entre 50 et 60 %, mais les verts espèrent réduire cet impact à 10 ou 15 % d’ici à la fin de l’année, ce qui réduirait les besoins en frame generation.
Le communiqué de NVIDIA :
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Concrètement, l’entreprise indique à nos confrères :
« Le DLSS 5 est actuellement notre modèle le plus exigeant. Depuis que nous l’avons annoncé en mars, nous avons atteint des gains de performance de × 5 et il y a encore plus à venir.
Nous nous concentrons actuellement sur l’optimisation des performances pour les RTX 50 Series avec des mises à jour du modèle attendues cet automne. Une fois que les performances sur les RTX 50 seront pleinement optimisées, nous prévoyons de travailler sur l’extension du support officiel aux GeForce RTX 40 Series. »
Du côté d’AMD, nous retiendrons également la publication d’un pilote graphique avec le RADEON Software Adrenalin Edition en version 26.9.1. Cette nouvelle mouture met donc en avant le support de deux jeux du moment ainsi que la correction d’un bug gênant. Par ailleurs, nous retrouvons une liste de quatre problèmes identifiés par l’entreprise.
RADEON Software 26.9.1 : un pilote pour Onimusha !
Les nouveautés :
Au niveau des nouveautés, nous retrouvons donc le support de deux nouveaux jeux, à savoir Onimusha: Way of the Sword et The Blood of Dawnwalker, les deux jeux du moment… Du moins, ceux que l’on retrouve dans les différentes notes de changement des pilotes graphiques en ce moment.
Le correctif déployé :
Au niveau du correctif déployé, AMD corrige le problème suivant :
Des crashs intermittents peuvent être observés en jouant à Starfield et Apex Legends avec une RADEON RX 9000.
Les problèmes identifiés :
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Nous terminons avec les problèmes déjà identifiés par AMD et nous retrouvons :
Des échecs d’installation peuvent être observés lors de l’installation des composants AI Bundle dans certaines régions où l’accès à Hugging Face et à GitHub est limité.
AMD Smart Access Memory peut être désactivé après l’installation du pilote sur les systèmes Windows 10.
Anti-Lag 2 peut apparaître comme inactif dans le pilote AMD après avoir désactivé le Frame Generation sur Resonance: A Plague Tale Legacy.
Cyberpunk 2077 nécessite 6 Go de VRAM au minimum. Il est recommandé aux utilisateurs de RX 9050 4 Go rencontrant des problèmes de désactiver les fonctionnalités graphiques exigeantes ou de les régler sur un niveau faible.
Pour télécharger cette version, rendez-vous sur le lien ci-dessous :
Les processeurs issus de la future architecture Nova Lake d’Intel se rapprochent de leur sortie. Vous l’avez remarqué, les fuites se multiplient. Une nouvelle information vient aujourd’hui confirmer plusieurs éléments attendus par la communauté. Il s’agit d’une capture de présentation provenant d’un partenaire basé en Chine, qui ne fait que valider les rumeurs circulant depuis un certain temps. Cette fuite apporte une précision technique importante concernant la connectique future.
Le point central de cette révélation concerne le socket LGA-1954. Les outils de test d’Intel avaient déjà permis de vérifier le nombre de broches de ce connecteur, mais cette diapositive fuitée dévoile un détail crucial. Dans le coin inférieur gauche du document, une mention explicite indique qu’Intel prévoit de maintenir le socket LGA-1954 pour plusieurs générations de processeurs. Cette information est significative pour les utilisateurs, car elle leur permettrait de réaliser un investissement unique dans la plateforme et de la conserver pendant de nombreuses années. Elle répondrait aussi à une critique récurrente sur les nombreux changements de plateforme effectués par Intel ces dernières années.
LGA-1954 : enfin de la stabilité après trop de changements
Cette stratégie de support à long terme suggère qu’Intel adopte enfin une approche similaire à celle de son concurrent AMD. On ne peut s’empêcher de penser au socket AM4, en service depuis près d’une décennie, tandis que le socket AM5 devrait être pris en charge jusqu’en 2029. Avec le LGA-1954, Intel vise le même résultat : offrir une solution unique pour les passionnés et les fabricants de refroidisseurs sur plusieurs cycles de produits. C’est une évolution notable, surtout si on prend en considération le fait qu’Intel a changé de socket à trois reprises au cours des cinq dernières années, passant du LGA-1200 au LGA-1700, puis au LGA-1851.
Le LGA-1954 devrait donc s’installer dans le temps
La slide en question a été traduite automatiquement depuis le chinois, ce qui explique certaines nuances dans la formulation, mais le message principal reste clair. Cette stabilité annoncée devrait rassurer les constructeurs de composants et les utilisateurs qui cherchent à éviter l’obsolescence rapide de leurs plateformes. D’autant que, comme dans l’ensemble du secteur, les futures cartes mères auront probablement un positionnement tarifaire… épicé.
Calendrier de sortie et spécifications des puces
Outre la durée de vie du socket, le calendrier de lancement de la gamme “Nova Lake-S” est également confirmé par cette fuite. La production de masse est prévue pour débuter au quatrième trimestre 2026, avec l’arrivée des premiers modèles sur le marché au premier trimestre 2027. La première édition de cette nouvelle architecture proposera un modèle à 28 cœurs basé sur une seule puce de calcul. Quant à la version phare à 52 cœurs, les détails restent encore rares pour le moment. Intel n’a pour le moment rien confirmé d’autre qu’une disponibilité sur les ordinateurs de bureau en 2027.
En regardant au-delà de 2027, d’autres architectures sont attendues, notamment les gammes “Razor Lake” et “Hammer Lake”. Ces futures générations continueront probablement d’utiliser le même socket LGA-1954, consolidant ainsi la vision à long terme de la firme. Cette information, bien qu’étant une fuite et non une annonce officielle, offre un aperçu précieux de la direction que prendra le marché des processeurs de bureau dans les mois à venir.
Grand jour du côté de NVIDIA qui publie un nouveau pilote graphique avec son GeForce 616.64, une nouvelle version du pilote des verts. Avec cette nouvelle mouture, l’entreprise propose le support du DLSS 5 via 2K27. Cependant, l’entreprise ne publie aucun correctif avec cette nouvelle version. Les problèmes de scintillement qui concernaient les affichages 8 bits restent donc non résolus à ce jour.
GeForce 616.64 : support du DLSS 5 dans 2K27 !
Les nouveautés :
Bien évidemment, la plus grosse nouveauté de cette version concerne l’ajout du DLSS 5 dans le jeu de basketball2K27. Pour rappel, cette nouvelle version du DLSS vous promet un éclairage des matériaux beaucoup plus fin ainsi qu’un rendu neuronal à guidage 3D. Le but : retravailler les effets d’éclairage et les ombres sur différentes surfaces comme les visages, par exemple. À ce niveau, certains lui reprochent un rendu proche de ce dont sont capables les IA génératives. Bref, tout ceci est disponible sur 2K27 et d’autres jeux par la suite.
Les problèmes connus :
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Concernant les problèmes connus, l’entreprise identifie deux points gênants avec :
Le mode de gestion de consommation « Préférez les performances maximales » peut ne pas être appliqué correctement [6007998].
Du scintillement intermittent peut être observé dans des navigateurs en naviguant sur certains sites web [6673430].
Ce qui est intéressant, c’est que les verts ne reconnaissent pas le problème de scintillement sur les affichages 8 bits comme un problème. Dès lors, on peut se demander si le nombre de personnes concernées est trop faible ou si le labo des verts parvient à reproduire le problème en interne. Bref, affaire à suivre de ce côté-là.
En attendant, si vous êtes un joueur de 2K27 ou que vous souhaitez profiter du DLSS 5, le téléchargement s’effectue via le lien ci-dessous :
Je m’appelle Richard Ord, mais au sein de la communauté hardware et modding, beaucoup me connaissent sans doute mieux sous le nom d’AML Custom.
Ce qui n’était au départ qu’un simple intérêt pour l’assemblage et la personnalisation de PC m’a mené bien plus loin que je ne l’aurais jamais imaginé. Au fil des années, j’ai eu l’occasion de participer à des concours de modding, de représenter le Royaume-Uni à l’international, de travailler avec certains des plus grands noms de l’industrie informatique, de me rendre à des événements tels que le Computex à Taïwan et de nouer des amitiés et des relations avec des membres de toute la communauté du matériel informatique.
Plus récemment, j’ai également commencé à créer du contenu pour Overclocking.com, ce qui a ouvert un nouveau chapitre de ma vie de passionné.
Mais pour expliquer comment j’en suis arrivé là, il est sans doute utile de revenir à mes débuts.
Projet PC sur le thème de Mortal Kombat créé par AML Custom en collaboration avec MSI UK.
De l’assemblage à la personnalisation de PC
Mon parcours dans le modding de PC a en fait commencé avec un Hackintosh. J’avais monté un système fonctionnant sous macOS, mais comme je voulais jouer à DayZ, j’ai ajouté une partition Windows à la machine.
C’est vraiment là que tout a commencé à changer pour moi. Une fois que j’ai commencé à modifier le système, j’ai voulu aller plus loin.
L’étape suivante a été le refroidissement liquide. Je me suis intéressé à la façon dont un circuit personnalisé pouvait modifier à la fois les performances et l’apparence du PC.
Ce qui avait commencé par le refroidissement par eau m’a rapidement conduit au modding de boîtiers, et à partir de là, mes montages sont devenus plus ambitieux.
C’est ainsi qu’est né AML Custom.
Aujourd’hui, j’utilise l’impression 3D, la fabrication, la peinture et des pièces sur mesure pour donner vie à chaque idée.
Pour moi, le matériel est évidemment important, mais je ne veux pas me contenter d’installer des composants coûteux dans un boîtier et d’appeler ça un PC sur mesure. Je veux que le système fini ait sa propre identité.
Que je m’inspire d’un jeu, d’un personnage ou d’une idée totalement originale, je veux que quelqu’un qui regarde le PC fini comprenne immédiatement ce que j’ai essayé de créer.
Avec le recul, c’est étrange de penser que tout cela a en grande partie commencé parce que j’avais monté un Hackintosh et que je voulais jouer à DayZ.
Mais cette partition Windows m’a conduit au refroidissement liquide, le refroidissement liquide m’a conduit au modding de boîtiers, et le modding de boîtiers est finalement devenu AML Custom.
Participer à des concours au sein de la communauté du modding
Les concours de modding ont joué un rôle important dans mon parcours.
En 2018, j’ai participé au Thermaltake UK Modding Trophy, ce qui m’a donné l’occasion de me mesurer à d’autres constructeurs talentueux et de repousser encore plus loin les limites de mon travail.
J’ai ensuite représenté le Royaume-Uni lors du Thermaltake RAM MOD Invitational 2020, où j’ai concouru aux côtés de moddeurs du monde entier.
Puis, en 2024, j’ai été sélectionné pour participer au Thermaltake CaseMOD Invitational, poursuivant ainsi mon engagement sur la scène internationale du modding.
Avoir l’opportunité de représenter le Royaume-Uni est quelque chose dont je suis sincèrement fier.
J’ai également eu la chance d’être reconnu pour mon travail au sein de la communauté du modding, en étant nommé « Meilleur moddeur » trois années consécutives, en 2024, 2025 et 2026.
Recevoir cette distinction une première fois m’avait déjà comblé de joie, mais l’obtenir trois années d’affilée revêt une importance particulière à mes yeux.
Les concours vous poussent à vous dépasser d’une manière différente de celle d’un projet classique. On a des délais à respecter, des contraintes à surmonter, et on sait que son travail sera finalement présenté aux côtés de créations réalisées par des personnes extrêmement talentueuses.
Elles m’ont poussé à améliorer mon travail, à expérimenter différentes techniques et à porter un regard plus critique sur ce que je créais.
Mais certains des enseignements les plus importants que j’ai tirés de ces concours n’ont rien à voir avec mon classement final.
Ils m’ont permis de rencontrer d’autres moddeurs du monde entier et m’ont aidé à nouer des relations au sein de l’industrie du matériel informatique, qui se sont poursuivies bien après la fin des concours.
C’est l’une des choses que j’apprécie le plus dans la communauté du modding. Donnez le même boîtier à dix moddeurs différents et vous obtiendrez probablement dix machines complètement différentes.
Récompensé par le prix du Meilleur moddeur en 2026, pour la troisième année consécutive.
S’intégrer dans le secteur du matériel informatique
Au fur et à mesure que AML Custom se développait, j’ai également commencé à travailler plus étroitement avec les fabricants de matériel.
Au fil des années, j’ai eu la chance de travailler et de nouer des relations avec des représentants de plusieurs grandes marques de matériel informatique, notamment Thermaltake, MSI, InWin, TRYX, Cooler Master et Bitspower.
Pour moi, c’est devenu l’un des aspects les plus gratifiants de mon implication dans ce secteur.
Vu de l’extérieur, on ne voit que le nom et le logo de l’entreprise. Mais lorsqu’on évolue au cœur de ce secteur, on commence à découvrir les personnes qui se cachent derrière ces marques.
Certaines des personnes que j’ai rencontrées à l’origine à l’occasion d’une configuration, d’un concours ou d’un composant sont aujourd’hui des connaissances de longue date.
Ces relations m’ont ouvert de formidables opportunités, allant de collaborations et de montages sur mesure à des discussions directes avec les fabricants sur de nouvelles idées et de nouveaux produits.
Elles m’ont également permis de découvrir une autre facette du secteur du matériel informatique que la plupart des passionnés n’ont pas toujours l’occasion de connaître.
Un PC InWin sur mesure blanc, doté d’un système de refroidissement par eau et d’une fabrication sur mesure.
Computex
Le salon Computex de Taipei a constitué une étape majeure de ce parcours.
Pour quelqu’un qui s’intéresse au matériel informatique, le Computex est un endroit tout simplement incroyable.
On y trouve du nouveau matériel partout : boîtiers, systèmes de refroidissement, cartes mères, cartes graphiques, mémoires et produits que l’on ne verra peut-être pas en Europe avant plusieurs mois.
Mais pour moi, les produits ne sont qu’une partie de la raison pour laquelle j’aime y aller.
Ce qui compte vraiment au Computex, ce sont les gens.
Cela me donne l’occasion de rencontrer en personne des personnes avec lesquelles j’ai peut-être échangé tout au long de l’année, de retrouver des amis issus de différents secteurs de l’industrie et de découvrir des entreprises que je n’aurais peut-être jamais rencontrées autrement.
Certaines des meilleures opportunités peuvent naître d’une conversation totalement imprévue sur un stand.
On commence par parler d’un produit, d’un montage ou d’une idée, et parfois, cette conversation débouche plus tard sur quelque chose de bien plus important.
Je suis retourné à Taipei pour le Computex 2026, en combinant cette fois-ci ces relations professionnelles existantes avec une couverture médiatique et un contenu plus importants.
Pour moi, c’était une nouvelle étape naturelle.
Le projet TRYX d’AML Custom exposé au Computex 2025 à Taipei.
Les montages restent ce que j’aime le plus
Malgré tout ce qui s’est passé, je reste avant tout un moddeur.
Créer quelque chose reste ce que j’apprécie le plus.
Un projet qui illustre parfaitement la direction prise par mes montages thématiques est mon PC inspiré de S.T.A.L.K.E.R. 2.
Avec une configuration thématique comme celle-ci, le défi consiste à s’assurer que le design s’intègre parfaitement à l’univers dont il s’inspire, plutôt que de se contenter d’ajouter des logos à un PC standard.
Cela implique de tout prendre en compte, des couleurs et textures aux graphismes personnalisés, en passant par l’effet de vieillissement et l’aspect général du système une fois terminé.
L’un de mes autres projets récents a été la création d’un PC sur le thème de Mortal Kombat en collaboration avec MSI UK.
Mortal Kombat est une franchise tellement emblématique qu’elle offrait une multitude de possibilités créatives, mais là encore, le défi consistait à s’assurer que le résultat donne l’impression d’être un véritable PC « Mortal Kombat », plutôt qu’un simple PC auquel on aurait ajouté quelques logos.
Pour cette configuration, une partie du travail de personnalisation est allée bien au-delà du PC lui-même, notamment en créant des éléments inspirés de l’univers de Mortal Kombat et en intégrant ces détails dans le design global.
C’est une distinction importante pour moi.
Si je crée un système à thème, je veux que ce thème influence le design même de la machine.
Un autre projet sur lequel je travaille actuellement prend une direction complètement différente : WALL-E.
En prenant le Cooler Master QUBE 540 comme point de départ, ce projet fera un usage beaucoup plus intensif de l’impression 3D et de pièces conçues sur mesure pour transformer le boîtier.
Dans la mesure du possible, je souhaite également partager certaines des pièces que je crée via Printables, afin de donner à d’autres personnes la possibilité d’utiliser ou d’adapter elles-mêmes certains de ces modèles.
C’est l’une des raisons pour lesquelles le modding reste passionnant à mes yeux.
Chaque projet peut être complètement différent du suivant, nécessitant des matériaux, des techniques et des méthodes de résolution de problèmes différents.
Parfois, une idée fonctionne du premier coup.
Parfois, plusieurs prototypes finissent à la poubelle avant d’y parvenir.
Tout cela fait partie du jeu.
Le PC sur le thème de S.T.A.L.K.E.R. 2 d’AML Custom, avec un graphisme vieilli et des détails inspirés du jeu.
Du modding aux médias
Plus récemment, une autre facette de mon parcours a consisté à m’impliquer dans le volet médiatique de l’industrie du matériel informatique.
J’ai déjà commencé à contribuer au site Overclocking.com, notamment en couvrant l’actualité du secteur et des événements tels que le Computex.
Pour moi, cela s’inscrit dans une évolution tout à fait naturelle.
Je suis déjà en contact avec des fabricants, j’assiste à des événements, je découvre du nouveau matériel et j’utilise bon nombre de ces produits dans mes propres projets.
Écrire sur ces expériences m’offre un autre moyen de partager ce que je vois.
Je pense également qu’être moddeur m’apporte un point de vue légèrement différent.
Je ne me contente pas d’examiner un composant à partir des spécifications indiquées sur la boîte. Je l’aborde en tant que personne qui l’utilise concrètement pour monter des systèmes, qui modifie les configurations autour de lui et qui a passé des années au sein de la communauté des passionnés.
La prochaine étape avec Overclocking.com
Je vais désormais travailler en étroite collaboration avec Overclocking.com et contribuer à représenter OCC au Royaume-Uni.
J’ai vraiment hâte de voir où cette collaboration va nous mener.
OCC dispose déjà d’une communauté solide et d’une excellente réputation en France, et j’espère pouvoir apporter un autre point de vue depuis le Royaume-Uni, ainsi que ma propre expérience dans le domaine du modding et de l’industrie du matériel informatique.
Les montages sur mesure ne sont pas près de disparaître.
Mais parallèlement à cela, vous verrez également davantage de mes contributions concernant le matériel, les événements, les fabricants et les personnes qui font de cette industrie ce qu’elle est.
J’ai déjà plein d’idées pour la suite, et j’ai hâte de vous en faire découvrir davantage au cours des prochains mois.
Pour l’instant, cependant, il ne s’agit vraiment que d’une introduction.
Je m’appelle Richard Ord, de chez AML Custom.
Je suis moddeur et assembleur de PC, et j’aime toujours autant partir d’une idée pour la transformer en réalité, même si je complique sans doute le processus bien plus que nécessaire.
J’ai eu la chance de représenter le Royaume-Uni lors de concours internationaux de modding, d’être récompensé pour mon travail trois années d’affilée, de collaborer avec des entreprises exceptionnelles, de parcourir la moitié du globe grâce au matériel informatique et de me faire de très bons amis en cours de route.
Et aujourd’hui, j’ai l’occasion de mettre une partie de cette expérience au service d’Overclocking.com.
