Pour faire simple, les prix actuels sur la DDR5, c’est du grand délire, nous le constatons maintenant tous les jours. Pour un kit Corsair en 2×16 Go à 6000 MT/s, il faut compter plus de 400 € actuellement chez Amazon. Forcément, payer un kit RAM le prix d’une carte graphique, cela en rebute plus d’un et on s’attend à ce que le marché ralentisse ou se tourne vers d’autres solutions.
Des solutions, il y en a, moins onéreuses, mais aussi plus anciennes. Nous vous proposons notre guide d’achat DDR4 pour contrer les prix de la DDR5 et pour cela, nous vous recommandions l’AM4 ou le LGA-1700. Cependant, en AMD il y a assez peu de choix, mais surtout plus de CPU X3D. Les options restantes sont parfaitement fonctionnelles, mais un peu âgées pour du gaming pur. C’est la raison pour laquelle les rouges ont une carte à jouer en ressuscitant les Ryzen 7 5700X3D et Ryzen 7 5800X3D. Des CPU qui étaient arrêtés l’année dernière et plus tôt en 2025.
AMD, ramène les Ryzen 7 5800X3D et Ryzen 7 5700X3D !
Cette décision de remettre ces processeurs en production n’appartient qu’à AMD et pourrait soulager, en partie, le marché. Effectivement, bien que basés sur l’ancienne génération, les Ryzen 5000X3D restent encore très satisfaisants et proposent une excellente mise à niveau en AM4. Cela permettrait aux joueurs équipés d’une carte mère exploitant ce socket de conserver leur setup sans avoir à investir dans une plateforme AM5 désormais très coûteuse du fait du prix de la DDR5.
Actuellement, les prix de ces processeurs sont complètement zinzins sur le marché de l’occasion. Sur le bon coin, on trouve des 5800X3D à 350~400 € environ, quant au 5700X3D, comptez un bon 300 € pour ce modèle. Bref, on arrive au stade où le CPU d’occasion coûte le même prix que le modèle neuf, un bon investissement. Si les rouges relancent la production de ces CPU, cela permettra d’éviter la spéculation sur ces modèles en occasion tout en permettant aux joueurs de se faire plaisir pour un budget plutôt maîtrisé.
[nextpage title= »Introduction »]Encore un boîtier aquarium ? À première vue, le FSP M580 PLUS s’inscrit dans la droite lignée de ce que propose ce segment. Et pourtant ! À y regarder de plus près, on découvre peu à peu les éléments qui le distinguent de ses concurrents. Nous avons passé plusieurs semaines avec cette version PLUS et en avons profité pour le mettre doublement à l’épreuve. Ainsi, nous avons assemblé deux configurations complètes, la première basée sur un AIO, la seconde en watercooling custom. Pépite méconnue ou énième clone du O11 Dynamic, que propose le M580 PLUS ?
FSP M580 PLUS : vous avez dit aquarium ?
Pièce maîtresse du M580, la vitre incurvée d’un seul tenant offre une vue panoramique à 270°. Elle impressionne dès le déballage. Ce concept, popularisé par MSI et son boîtier Maestro 700L, a déjà fait quelques émules. Elles ne sont cependant pas nombreuses en raison du coût de production. Et FSP frappe fort en parvenant à maintenir son tarif, on y reviendra.
Le reste du châssis impressionne moins de prime abord. On découvre un modèle double chambre d’apparence plutôt classique, composé majoritairement d’acier et complété de plastique en certains endroits. Il reste relativement léger : 7,5 kg.
En plus du manuel (très sommaire), le bundle contient une boîte plastique compartimentée pour les vis et accessoires. Ce genre de petits détails est important et témoigne généralement du soin apporté au produit.
Retrait des panneaux
La vitre incurvée (légèrement teintée) est maintenue en place par une unique vis à main sous le châssis, à l’avant. Il faut ensuite la décaler vers l’avant puis la pencher pour l’extraire complètement. Le premier retrait n’est pas aisé, mais une fois la technique assimilée, rien d’insurmontable.
On se trouve alors face à la chambre principale et ses ventilateurs préinstallés, nouvelle spécificité du FSP M580 PLUS. En effet, quatre ventilateurs de 30 mm d’épaisseur sont déjà en place. Ils sont daisy chainables, ARGB et munis d’un affichage de la vitesse de rotation. Pour couronner le tout, les trois ventilateurs latéraux sont munis de pales inversées.
Au-dessus et en dessous du châssis, nous découvrons des filtres à poussière magnétiques. Ce système de fixation est simple et robuste, mais peu adapté au filtre inférieur. Il faudra basculer ou soulever le boîtier pour y accéder. Un système de glissière aurait été plus approprié.
L’I/O est situé au-dessus et offre :
Boutons démarrage et reset
Bouton de contrôle LEDS
Deux USB-A 3.0
Un USB-C
Ports audios
Le premier tour du boîtier se termine par le retrait du panneau arrière (vis à main). Ce panneau supporte lui aussi un filtre magnétique. On fait alors face à une chambre arrière plutôt large. Elle contient une plaque de fixation HDD/SSD et un HUB ventilateurs/ARGB à huit entrées. Les ventilateurs d’origine sont déjà branchés dessus (il reste donc six prises disponibles).
Une surprise
Une dernière surprise nous attend. Les trois ventilateurs 120 mm latéraux occupent littéralement tout l’espace disponible en hauteur. L’emplacement latéral est donc un 360 mm dans sa plus stricte définition. Il sera impossible d’y intégrer le moindre radiateur, qu’il soit custom ou AIO. À tel point que les deux dernières vis de fixation des ventilateurs en haut sont absentes sur notre modèle. Il est presque impossible de les installer derrière les câbles de l’I/O. Un choix surprenant qui n’a cependant pas que des désavantages. Nous reviendrons dessus.
[nextpage title= »Support Hardware »]
FSP M580 PLUS : support hardware
La découverte du FSP M580 PLUS révèle un boîtier aux dimensions particulières. Sa longueur (460 mm) et sa largeur (285 mm) sont communes pour ce type de produit. En revanche, il ne mesure que 398 mm en hauteur. Ses proportions lui donnent donc un aspect compact qui pourra engendrer des contraintes. Il peut faire penser au Lian Li O11 mini, mais s’en démarque par de nombreux points.
Carte mère
Les cartes mères à connecteurs inversés aux formats M-ATX et ATX sont supportées. On apprécie cette option, particulièrement adaptée aux boîtiers double chambre. C’est d’autant plus vrai que l’espace alloué par le M580 est suffisant et que le placement du HUB à l’arrière ne gêne pas le passage des câbles. Les espaces alloués aux connecteurs inversés sont larges et faciles d’accès.
Par ailleurs, tous les formats de carte mère sont supportés jusqu’à E-ATX.
Support ventilateurs
Le châssis peut supporter un total de dix ventilateurs avec les options suivantes :
Arrière : 1 x 120 mm
Bas : 3 x 120 mm ou 2 x 140 mm
Haut : 3 x 120 mm ou 2 x 140 mm
Côté : 3 x 120 mm ou 2 x 140 mm
À noter que la largeur confortable permet d’installer des ventilateurs en partie basse tout en conservant un dégagement suffisant vis-à-vis de la carte mère.
Support radiateurs
Nous l’annoncions en introduction. En plus d’un montage classique, nous allons tester les capacités watercooling custom de notre exemplaire. Sur les boîtiers de ce type, l’espace latéral peut généralement accueillir un radiateur 360 mm. Il n’en est rien ici. La hauteur est insuffisante. On pourra par contre installer un modèle 240 ou 280 mm. L’épaisseur de ce radiateur sera limitée si on installe des composants en bas (radiateur ou ventilateurs). Mais là encore, la largeur du châssis nous facilite la vie. On pourra se permettre un ensemble radiateur + ventilateur de 75 mm d’épaisseur.
En bas comme en haut, n’importe quel radiateur jusqu’à 360 mm de longueur peut prendre place, même les plus longs et larges de type X-flow. On évitera tout de même de dépasser 60 mm d’épaisseur pour l’ensemble radiateur + ventilateur en haut, au risque de bloquer l’accès aux connectiques de la carte mère. En bas, la limite (variable) viendra de l’épaisseur de la carte graphique.
Refroidissement CPU
Le refroidisseur CPU peut aller jusqu’à 160 mm de hauteur.
Carte graphique
Le FSP M580 offre sept slots d’extension et peut recevoir une carte graphique atteignant 445 mm. C’est plus que confortable.
Malheureusement, aucun système de montage vertical du GPU n’est proposé. FSP ne propose pas non plus de support GPU antisag.
La chambre arrière
On retrouve un des principaux atouts des configurations double chambres. La chambre arrière peut accueillir tout type d’alimentation (et nous allons le confirmer) tout en conservant l’espace nécessaire au cable management. La plaque de fixation SSD/HDD peut recevoir deux modèles 2,5″ et un modèle 3,5″ en même temps.
Flexion
Toute impressionnante qu’elle soit, la vitre doit être retirée pour l’installation des composants et certaines phases de maintenance. On découvre ainsi qu’elle participe grandement de la rigidité structurelle d’ensemble. Sans elle, notre M580 ploie franchement en partie haute dès qu’on installe un radiateur ou qu’on le manipule. Les causes évidentes semblent être la finesse et le type d’acier choisi. Cependant, il ne faut pas dramatiser à outrance. Une fois la vitre en place, l’ensemble est tout à fait robuste. Et pendant le montage ? On en parle juste après.
[nextpage title= »Les configurations de test »]
FSP M580 PLUS : deux configurations
Nous avons décidé de profiter du test du FSP M580 PLUS pour répondre à une question souvent posée : quel est le bénéfice d’une boucle watercooling custom par rapport à un AIO moderne ? Quels gains peut-on espérer ?
Nous avons donc effectué deux montages successifs basés exactement sur les mêmes composants. Nous avons ainsi pu tester de manière complète les capacités d’intégration du boîtier, mais aussi procéder à une comparaison des performances de nos deux systèmes.
Les composants communs aux deux configurations
La carte mère
Elle revient régulièrement dans nos tests de boîtier, car c’est une excellente plateforme pour les Ryzen9000. La Asrock B650E Taichi est une carte mère AM5 au format E-ATX qui n’a presque rien à envier au modèle X870.
Le processeur
Petit, mais costaud. Un des CPU les mieux positionnés de cette génération : nous adoptons le AMD Ryzen 5 9600X pour ce test. Il est à noter, et nous l’avons constaté pendant la Tweak League, que ce CPU peut être un défi pour les systèmes de refroidissement. Une fois débloqué le TDP 105W, il chauffe de manière significative et se montre exigeant. Il ne rivalise pas avec les processeurs X3D en jeux, mais se montre performant en applicatif et très équilibré dans l’ensemble.
La carte graphique : on reste chez AMD
Nous en parlions également pendant la Tweak League, la AMD Radeon RX 9070 XT est un des GPU phares du moment pour qui veut jouer en 1440p (ou en 4K avec quelques légères concessions) sans payer le prix fort chez Nvidia. Notre modèle du jour vient de chez XFX et il est imposant dans sa version aircooling. Il s’agit de la variante Mercury, le haut de gamme de la marque. Il propose des fréquences légèrement plus élevées que la moyenne, trois connecteurs 8 pins et un système de refroidissement performant.
L’alimentation : trop c’est trop ?
Oui, notre alimentation FSP Cannon PRO 2500W dépasse les limites du raisonnable pour une configuration standard. Elle n’est en rien nécessaire ici, mais va nous être doublement utile. En premier lieu, du fait de ses dimensions, elle sera un bon test d’intégration pour le FSP M580 PLUS. Dans un second temps, elle réapparaitra à la rédaction lors de différents tests et sessions overclocking. Nos spécialistes des hautes fréquences sauront tirer parti de ses capacités, notamment les multiples connecteurs 12V2x6. Rappelons qu’elle est certifiée 80+ Platinumet représente un des meilleurs rapports qualité/prix pour ce type de gamme (530€).
Ventilateurs d’origine : atypiques
D’origine, le modèle PLUS est livré avec quatre ventilateurs pré-installés. Trois d’entre eux possèdent des pales inversées. Ils ont une épaisseur de 30 mm, un affichage digital de leur vitesse de rotation et sont daisy chainables. Nous les utiliserons tels quels dans notre première configuration. Dans la seconde, le groupe de trois sera placé sur le radiateur inférieur et le quatrième retiré.
La première configuration : un AIO ambitieux
Notre première configuration laisse donc la carte graphique dans son état d’origine, refroidie par air. L’airflow du boîtier est assuré par les ventilateurs d’origine.
Pour refroidir le CPU, nous avons choisi l’AIO Enermax Liqmax IV 360. Se tenant à bonne distance des tendances actuelles, ce modèle met en avant une large coldplate, un système double chambre, une nouvelle pompe issue des versions serveurs et des ventilateurs performants. Il annonce 390 W de TDP ! Son écran digital rotatif ne donne que des informations utiles (températures, vitesses de rotation, etc.). On adore son look sobre et minimaliste tourné vers la performance. Il est le candidat idéal pour se confronter à notre boucle custom.
La seconde configuration : Bitspower à l’honneur
Notre second montage sera l’occasion de découvrir les produits de la marque Bitspower, tout particulièrement leur nouveau waterblock GPU Nebula.
Radiateurs et ventilation
Pour les radiateurs, nous installerons deux modèles 360 mm :
En bas, unLeviathan XF360 (épaisseur 54 mm)
En haut, un Leviathan II 360 single wave fins (épaisseur 27 mm)
Pour stocker et propulser le liquide de refroidissement, nous adoptons le réservoir plat CR280. Son facteur de forme est idéal pour notre boîtier. Il est muni de la pompe Hercules, un modèle propre à Bitspower.
Waterblocks
Nous faisons une infidélité à Bitspower côté CPU, car le nouveau block de la marque n’est pas en stock pour AMD. C’est donc l’indémodable Heatkiller IVqui prend place sur le processeur.
En revanche, pour le GPU, nous déballons avec plaisir le tout nouveau modèle Nebula. Notre exemplaire se destine exclusivement aux GPU XFX RX 9070 XT Mercury, mais il existe des variantes pour plusieurs modèles de RTX 5090 Asus, MSI et même Founders Edition. Toutes les versions proposent une plaque avant magnétique interchangeable et customisable à volonté. On apprécie cet encouragement à la créativité.
[nextpage title= »Montage de la première configuration »]
Première configuration et remarques générales
Le montage de cette première configuration sera aussi l’occasion de faire la majorité des observations générales. Celles-ci ne seront pas répétées en seconde partie.
Préparation de la carte mère
Une fois le CPU et la mémoire en place, l’installation de l’AIO Enermax Liqmax IV 360 est une partie de plaisir. Quatre vis viennent remplacer le système d’origine AMD. La pâte thermique est fournie (mais pas pré-appliquée). Les ventilateurs sont déjà fixés au radiateur et connectés entre eux. En moins de cinq minutes, tout est en place. En installant le radiateur en haut du châssis, on perçoit le ploiement dont nous parlions en introduction. Rien d’alarmant in fine. Une fois en place, on n’observe pas de fragilité.
L’installation de l’ensemble dans le FSP M580 PLUS est également une formalité. On prend tout de même soin de connecter les câbles CPU avant de positionner la carte. En effet, le boîtier n’est pas très haut et l’espace pourrait manquer par la suite.
La carte graphique
À nouveau, une installation sans histoire. Malgré les dimensions impressionnantes du modèle XFX Mercury, la place ne manque pas et la carte est fixée en quelques instants. On n’oublie pas d’ajouter un petit support antisag, occasion de rappeler que le boîtier n’en propose pas.
L’alimentation et les câbles : de la place mais…
La vaste chambre arrière accueille sans difficulté notre pavé FSP Cannon PRO 2500 W. Il nous reste largement la place de gérer les câbles d’origine (non tressés). Notre carte mère ne dispose pas de connecteurs inversés. Il nous faut donc diriger l’ensemble des câbles vers la chambre avant. Nous subissons alors deux déceptions coup sur coup.
Tout d’abord, toujours en raison de la faible hauteur d’ensemble, le passage des trois câbles GPU en partie basse est particulièrement pénible. Et ce serait pire avec un 12V2x6 (plus épais). On suppose que la marque incite l’utilisateur à les diriger vers les ouvertures latérales (côté droit de la carte mère) mais le résultat est visuellement repoussant. Nous sommes contraints de démonter la carte mère pour passer précautionneusement nos câbles sous celle-ci sans les pincer ni déformer.
Le câble ATX 24 pins et les différents USB passent sans difficulté par les ouvertures latérales. Mais, seconde déception, aucune protection caoutchouc ni système de fermeture n’est prévu. En regardant le boîtier de face, on a donc une vision dégagée sur la chambre arrière et l’ensemble des câbles. Il va falloir faire un effort de rangement !
On remet la superbe vitre incurvée en place et voilà notre premier montage paré pour les tests. Mais avant cela, parlons de l’expérience de montage sous l’angle watercooling custom avec notre seconde configuration.
[nextpage title= »Montage de la seconde configuration »]
Seconde configuration : watercooling custom
Rappelons que pour ce second montage, nous réutilisons exactement les mêmes composants que pour le premier (en particulier CPU et GPU). Les seules différences viendront donc du système de refroidissement.
Découverte du waterblock Nebula
Nous commençons par retirer le radiateur d’origine de la Radeon RX 9070 XT XFX Mercury. À ce niveau, tous les GPU ne se valent pas. Certains font de cette étape, un véritable enfer. Ce n’est pas le cas ici. Toutes les vis à retirer sont faciles d’accès et se trouvent sur la plaque supérieure (backplate). Le retrait du système ne prend que quelques minutes et nous donne l’occasion de constater que ladite backplate a majoritairement un rôle esthétique puisqu’elle n’est munie d’aucune interface thermique.
Nous déballons ensuite le waterblockBitspower. Il est majoritairement constitué d’acrylique et de métal. La qualité de finition est excellente pour cette gamme. L’acrylique utilisé par la marque sur ses dernières productions impressionne par sa transparence et la qualité perçue. Il est encore trop tôt pour dire si la robustesse se confirmera dans la durée. Le block ne supporte pas la comparaison avec certains modèles très haut de gamme entièrement en métal, mais se positionne très bien face aux autres modèles en acrylique. Comme souvent chez Bitspower, les pads thermiques sont pré-appliqués. La plaque frontale magnétique est fermement maintenue par les aimants. Nous ne la modifierons pas pour ce build, mais prévoyons de travailler dessus prochainement.
Pour l’installation, nous nettoyons la puce de la carte graphique avant d’appliquer soigneusement une fine couche de la pâte thermique fournie (Bitspower TP-1). Nous montons ensuite le waterblock sur la carte. Grâce aux pads pré-appliqués, l’opération prend moins de quinze minutes. Contrairement au système d’origine XFX, la backplate est équipée de pads thermiques.
Mise en place du réservoir
Tout comme le waterblock Nebula, le réservoir CR280 est constitué d’un acrylique dégageant une impression de qualité. Sa transparence est impressionnante en comparaison des modèles concurrents. Cela ne présage en rien de sa tenue dans la durée. Nous ferons un retour sur ce point dans quelques mois.
Pour sa fixation, deux systèmes d’accroches sont fournis. Le premier, que nous utilisons, est moins épais que la pompe. Il nécessite un dégagement derrière le réservoir (comme la chambre arrière du FSP M580). Le second est légèrement plus épais que la pompe et permet l’installation, par exemple, sur un radiateur. En option, un rail de montage vertical est proposé.
Il prend place sur les supports ventilateurs latéraux. L’espace conséquent (75 mm) entre les rails et le radiateur inférieur laisse largement la place d’installer une vanne de vidange en face avant du réservoir.
Les radiateurs
Nous fixons les ventilateurs 30 mm FSP sur le radiateur de 54 mm et l’installons en bas du boîtier. Il assurera l’apport d’air frais. Le second radiateur est muni de Thermaltake Toughfan et installé en haut du boîtier. L’air circulera de bas en haut. Le passage des tubes ne nous permet pas de conserver le ventilateur arrière.
Comme pour l’AIO, l’installation du radiateur supérieur engendre une légère flexion de la structure. Peu rassurante, mais sans conséquence.
Tubes et monitoring
Pour le raccordement des différents composants du circuit entre eux, nous utilisons essentiellement des tubes souples en EPDM de diamètres 10/16 mm. Les fittings et adaptateurs utilisés appartiennent à la gamme Artemis de Bitspower. Cette gamme, relativement récente, marque un renouveau et ne passe pas inaperçue. Pour faciliter l’organisation des tubes et travailler l’esthétique, nous nous appuyons sur le support de tubes LiquidHaus BLK. Enfin, nous ajoutons un capteur et afficheur de température à la boucle.
FSP M580 PLUS : impressionnant
Au terme du montage de cette boucle custom, force est de reconnaître que ce boîtier cache bien son jeu. Non seulement, il autorise une capacité de refroidissement impressionnante, mais le montage est, en plus, particulièrement aisé. Sa largeur est parfaitement adaptée à l’installation d’un radiateur custom en partie basse. Même une fois le radiateur en place, on accède aisément aux ports de la carte mère ou à notre vanne de vidange. Sa hauteur limitée le rend facile à transporter et moins impressionnant sur le bureau que certains de ses concurrents. Osons dire qu’il est mignon !
Il est temps de comparer (enfin) les performances de nos deux systèmes.
[nextpage title= »Tests comparatifs »]
FSP M580 PLUS : AIO versus watercooling custom
Rappelons une dernière fois que nos deux configurations ont été assemblées l’une après l’autre et se basent exactement sur les mêmes composants.
Les tests habituels… deux fois
Nous réalisons pour les deux configurations les tests habituels : OCCT, Cinebench, benchmarks3D mark (port royal, time spy, extreme) et UningineValley. Peu représentatifs d’un usage réel, ces derniers nous permettent cependant d’établir un comparatif fiable avec d’autres configurations customs.
Pour donner une chance à l’AIO et se rapprocher un tant soit peu d’un usage réel, nous fixons la vitesse de la pompe du watercooling custom à 60% tandis que nous autorisons celle de l’AIO à grimper jusqu’à sa vitesse maximale. Ce choix assumé correspond à nos propres scénarios d’usage. En effet, en dehors de sessions overclocking, nous n’utilisons jamais les pompes custom à pleine vitesse.
En revanche, dans les deux cas, les ventilateurs suivent une courbe de ventilation standard et sont autorisés à monter jusqu’à 100% si besoin.
Les résultats AIO et air
Avant de parler chiffres, signalons le silence offert par l’AIO Enermax Liqmax IV 360. Même à pleine vitesse, il reste absolument supportable. L’isolation phonique du boîtier n’est pas particulièrement travaillée (c’est un boîtier aquarium). Le mérite en revient donc à la pompe et aux ventilateurs : un excellent combo.
Et il s’en sort très bien ! Quel que soit le scénario, notre CPU ne dépasse jamais 70°C. Cette valeur haute est atteinte dans Time Spy Extreme. Port Royal, quant à lui, le pousse jusqu’à 65°C. Cinebench R23 l’amène également à 70°C. Ces valeurs peuvent paraître élevées. Elles sont en réalité très bonnes pour ce CPU et cette génération en général. Nous recommandons vivement cet AIO à qui souhaite un modèle tourné vers l’efficacité et la performance.
Côté GPU, le radiateur d’origine XFX et ses trois ventilateurs s’en sortent honorablement. On note une température établie à 65°C sur Time Spy Extreme, 60°C sur Valley ou encore 68°C sur Port Royal. Un très léger undervolting permet de gagner aisément 10°C sur cette carte (sans perte de performance) mais… voyons plutôt ce que notre boucle custom peut offrir.
Les résultats watercooling custom
Nous nous intéressons dans un premier temps au CPU et… il y a peu à dire. Malgré un liquide de refroidissement ne dépassant jamais 25°C, notre Ryzen 5 9600X chauffe toujours autant ! En moyenne, on parvient à gagner quelques degrés, surtout dans les scénarios de sollicitation continue. Par exemple, sur CinebenchR23, le CPU reste à 62°C (contre 70) tandis que le liquide est stable à 25°C. Sur Port Royal, on gagne 10°C. Le pic constaté est à 58°C. Le liquide est à 23°C. Mais sur Time Spy Extreme, on retrouve les 70°C vus auparavant.
On pourrait en déduire que l’apport du custom est insuffisant pour justifier son coût. Mais intéressons-nous à la carte graphique.
Cette fois, l’écart est impressionnant. Le waterblock Bitspower Nebula donne entière satisfaction. On ne note aucun hotspot gênant et l’ensemble des températures est en chute libre. Après une heure complète sous Valley, notre GPU est à 30°C. Time Spy Extreme ne parvient pas à l’amener au-delà de 37°C, idem pour Port Royal pendant lequel il reste à 30°C. Un vrai succès de ce côté et une belle marge pour l’overclocking du GPU.
Quid des nuisances sonores de notre boucle ? Nouvelle bonne surprise : la pompe Heracles de Bitspower est très discrète. Elle a un encombrement proche de celui d’une pompe DDC mais est bien moins audible. Côté ventilation, le bruit est similaire d’une configuration à l’autre en usage benchmarks. En revanche, au quotidien, la boucle custom s’avère légèrement plus discrète. L’inertie thermique apportée par le liquide permet aux ventilateurs de tourner à une vitesse plus régulière et évite la majorité des pics de montée en allure. Toutefois, les ventilateurs de l’AIO Enermax sont si peu dérangeants (leur vitesse maximale est à 1800tr/min) que la différence est minime.
Faut-il investir dans une boucle custom ?
Se lancer dans l’assemblage d’une boucle aujourd’hui pour le seul gain en performances CPU semble absurde. Certes, on gagnera en stabilité, surtout lors de sollicitations intenses et continues, mais la différence de prix entre notre AIO Enermax (80€) et une boucle complète (au moins 300€) ne se justifie pas.
La situation est différente pour le GPU. Nos résultats ne laissent aucune place au doute. Malgré son énorme radiateur, le refroidissement d’origine XFX ne supporte pas la comparaison avec le custom. Modèle tourné vers l’overclocking, il bénéficiera concrètement du gain en température.
Et puis, il ne faut pas oublier le plus subjectif des critères : l’esthétique. Le FSP M580 est un boîtier dédié à la mise en valeur des composants. Nous avons apprécié le temps passé en compagnie des deux configurations, mais il faut admettre que la présence du custom noir et or sur le bureau nous aura donné un sourire bien plus large. Si on ajoute à cela une expérience de montage agréable, dénuée de toute complication et un entretien facile (accès à la vanne de vidange), on se dit : pourquoi pas ?
Conclusion
Après plusieurs semaines et l’assemblage de deux configurations complètes dans le FSP M580 PLUS, force est de lui reconnaître quelques défauts et d’indéniables qualités.
Ses dimensions originales, assumées et bien pensées, en font définitivement un boîtier attachant. Facile à intégrer et même à déplacer, il se permet en plus d’offrir une expérience de montage agréable. La vitre incurvée a un impact visuel fort. Elle est aussi très rare dans cette gamme de prix. Les ventilateurs inclus cumulent les bons points et se démarquent des offres concurrentes. Le montage et l’utilisation d’une boucle custom a été un plaisir. Un vrai coup de cœur dans l’ensemble pour ce modèle peu médiatisé en France.
Il ne faut cependant pas occulter les quelques défauts signalés pendant ce test. On pense en particulier à la gestion laborieuse des câbles en partie basse, à l’absence de protection pour les passe-câbles latéraux, mais aussi à une structure d’ensemble dont la rigidité dépend grandement de la vitre.
Disponible à environ 125€, il se positionne de façon cohérente sur le marché des boîtiers aquarium et mérite une visibilité accrue face aux ténors du genre. À titre de comparaison, le Lian Li O11 Dynamic Mini V2 se trouve à 100€ sans ventilateur inclus ni vitre incurvée. Le FSP M580 non-PLUSfait l’impasse sur les ventilateurs haut de gamme, mais est disponible à 90€ (il intègre des ventilateurs RGB basiques).
Ce double test a aussi été l’occasion de découvrir des composants remarquables, chacun dans leur domaine. Un grand merci à Bitspower pour la découverte du waterblock Nebula. Nous aurons très bientôt la chance de reparler de la marque au travers d’un projet modding. Excellente surprise également que cet AIO Enermax Liqmax IV, sobre et efficace. Enfin, n’oublions pas l’alimentation FSP Cannon PRO 2500W, à retrouver bientôt à la rédaction, cette fois à son plein potentiel.
Du côté de Sapphire, nous apprenons que la marque publie la fiche produit d’une de ses futures cartes mères : la Pure X870A WiFi 7. C’est une carte dont nous entendions déjà parler en début de mois. Bref, la marque est plutôt active en ce moment, que ce soit avec l’interview de son responsable des relations publiques ou la présentation de sa RX 9070 XT Nitro+ Phantom Link. On en parle souvent ces derniers temps.
Pure X870A WiFi 7 : la fiche technique se précise !
Avec cette carte mère, nous retrouvons une référence au format ATX, laquelle est conçue pour accueillir un CPU AMD via un socket AM5 et un chipset X870… La première pour la marque d’ailleurs. Comme pour ses cartes graphiques, ce modèle Pure propose un visuel misant sur des teintes blanches et grises. Toutefois, certains connecteurs resteront noirs.
Concernant la partie CPU, la partie alimentation en 16+2+1 phases en 55A est présente, cette dernière est d’ailleurs refroidie par d’importants dissipateurs en aluminium. C’est une carte qui dispose aussi de nombreux radiateurs puisqu’on en retrouve sur le chipset ainsi que sur les M.2 à destination des SSD.
Pour ce qui est de la connectique, on peut observer la présence d’un premier PCIe 5.0 complété par un second PCIe 4.0 x4 et un dernier PCIe 3.0 x1. La partie stockage met en avant un M.2 en PCIe 5.0 complété par deux autres connecteurs en PCIe 4.0 x4. Enfin, du côté de la mémoire, nous avons quatre emplacements en DDR5 pouvant encaisser 256 Go de RAM, le tout, à une vitesse de 8400 MT/s.
Pour finir, la plaque I/O shield met en avant un Ethernet en 2,5 GbE tandis que l’on retrouve de l’audio piloté par une puce ALC897. Des sorties vidéos HDMI et DisplayPort sont aussi présentes, tout comme l’USB-C en 40 Gbps, de l’USB-A en 10 et 5 Gbps ainsi que de l’USB 2.0. On n’oubliera pas de mentionner la présence d’un bouton flashback.
Ne reste encore qu’à déterminer le prix de vente de ce modèle !
Si vous suivez l’actualité PC en ce moment, ce n’est pas la joie, loin de là. Effectivement, avec toute cette hype autour de l’intelligence artificielle, les prix de la mémoire explosent. La raison ? Les producteurs de mémoire préfèrent se concentrer sur les types de mémoire utilisés dans ce secteur et délaissent le segment grand public jugé pas assez rentable. C’est pour cette raison que Micron fermait Crucial, une marque spécialisée dans le domaine, pourtant rentable et respectée. En attendant, G.Skill prend la parole et dénonce cette situation !
G.Skill pointe du doigt l’IA comme responsable des prix élevés !
La marque spécialisée dans la mémoire PC publie donc un communiqué de presse officiel, également accessible depuis son site internet et indique que les prix actuels sont liés à « une demande sans précédent de l’industrie de l’IA ». Ce secteur étant très demandeur, il cannibalise une grosse partie des chaînes d’approvisionnement, ce qui conduit à des ruptures dans l’approvisionnement et donc, les prix partent à la hausse. Par conséquent, cela engendre des frais supplémentaires pour la marque et peut augmenter ses prix, et ce, sans préavis. Le communiqué se termine par « les acheteurs doivent être conscients du prix avant d’acheter ».
Bon, de nouveau, nous avons affaire à un acteur pessimiste dans ce secteur, ce qui tranche avec l’opinion du responsable des relations publiques de Sapphire… Lequel conseillait de ne pas céder aux achats panique et indiquait qu’une stabilisation des prix entrerait en compte d’ici à six à huit mois. D’autres prédictions plus sombres font même état d’une situation tendue jusqu’en 2027, voire 2028. Ces prédictions ont été faites par un des producteurs DRAM, SK Hynix, qui a tout intérêt à ce que cela dure tant cette situation est bonne pour son bilan comptable. Bref, le secteur du PCgaming n’a pas fini de serrer les dents, en attendant, vous pouvez vous tourner vers notre guide d’achat et opter pour de la DDR4 dont les prix ont certes augmenté, mais pas de manière aussi spectaculaire !
Sapphire a fait le pari de soutenir l’écosystème d’ASUS, le fameux BTF. Ce dernier a pour particularité de mettre en avant un connecteur d’alimentation spécial pour la carte graphique : le fameux GCHPWR. Celui-ci est placé dans le prolongement du slot PCIe alimente la carte graphique sans câble visible. Et cette fois-ci, c’est la RX 9070 XT Nitro+ Phantom Link qui se montre !
Dans les grandes lignes, cette nouvelle version de la carte s’appuie sur le design original du modèle Nitro+ de la marque. Dès lors, bien que non confirmé, on s’attend à ce que la carte conserve ses dimensions originales ainsi que son design d’origine. De fait, ce modèle alignerait toujours son carénage couleur champagne avec une jolie grille latérale mise en avant pas un éclairage RGB. Attention cependant, puisqu’il s’agit quand même d’une carte imposante qui affiche trois slots d’épaisseur et une longueur totale de 330,8 mm.
Cependant, malgré la présence d’un connecteur lui permettant de se passer de connecteur 12V-2×6, Sapphire fait le choix de conserver cette prise d’alimentation. Effectivement, l’écosystème BTF est loin d’être généralisé. La marque fait ce choix pour ne pas emprisonner son produit dans une gamme donnée, ce qui risquerait de tuer les ventes.
Pour l’instant, nous ne connaissons pas non plus les fréquences, cependant, on peut raisonnablement penser que ces dernières seront identiques à la carte d’origine. Cela se traduirait alors par un boost atteignant les 3060 MHz. Enfin, nous retenons la présence de deux connecteurs HDMI et deux DisplayPort.
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Ne reste plus qu’à connaître le prix de vente d’une part. D’autre part, nous nous posons la question de savoir si Sapphire ira plus loin avec cette série en proposant d’autres produits ou accessoires. L’autre option est que la marque choisisse d’en faire une niche avec un catalogue limité. Dans tous les cas, Sapphire est l’un des rares constructeurs à adhérer au concept d’ASUS.
Direction Intel où le GPU BMG-G31 redonne des signes de vie. Après avoir bénéficié d’un premier support pour le logiciel VTune Profiler, ce même GPU bénéficie maintenant du support d’un autre logiciel des bleus. Certes, cela n’annonce pas officiellement un lancement à venir, cependant, cela indique que l’entreprise continue de travailler sur sa puce.
Le GPU BMG-G31 maintenant supporté par le logiciel XPU Manager !
Rapidement, Intel ajoute un support pour son GPU BMG-G31 à son logiciel XPU Manager. Vulgairement, il s’agit d’un logiciel qui permet la surveillance et le diagnostic des bleus. Si cela ne confirme pas que l’entreprise lancera son GPU, cela donne des indices quant au stade de développement atteint. Bien sûr, nous sommes loin des phases initiales, on peut dire que le GPU atteint même une phase avancée de son développement. En effet, notre source indique que l’on est au stade où des « tests pilotes et de validation système sont nécessaires ».
Cependant, nous ignorons encore quelle forme cette puce prendra. Si l’on peut raisonnablement penser que ce GPU embarquera 32 cœurs Xe2, reste à connaître son positionnement. Encore une fois, pour une carte gaming, une hypothétique Arc B770, on peut s’attendre à une configuration mémoire en 16 Go tandis qu’une hypothétique Arc Pro pourrait embarquer 32 Go de VRAM, toujours avec un bus de 256 bits.
La grande interrogation reste maintenant de savoir sur quel secteur ce GPU sera décliné. Effectivement, cela fait maintenant plus d’un an que l’entreprise a lancé sa Arc B580 suivi de sa Arc B570, des modèles plutôt axés sur le secteur de l’entrée de gamme. Par ailleurs, du côté des pros, la Arc Pro B50 cartonne se hissant en tête des GPU d’entreprise les plus vendus sur Newegg. Il faut dire qu’offrir une carte avec 16 Go de VRAM à moins de $400, c’est intéressant, surtout quand on sait que même les cartes grand public sont plus onéreuses pour la même capacité mémoire.
Thermaltake vient d’annoncer l’édition 2026 de son évènement vedette, le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Avec une conclusion à Taïwan durant le Computex, la compétition rassemblera huit moddeurs de renommée mondiale. Cette année, l’objectif est limpide : chaque compétiteur devra réinventer le boîtier View 600 TG. Si vous nous suivez, vous apprendrez avec plaisir qu’overclocking.com sera représenté pendant cette compétition puisque Nico_CPK fait partie des huit sélectionnés ! Pour certains d’entre vous ce n’est pas une surprise, car Nico avait annoncé tout ça sur son live du 10/12 où il nous a présenté plusieurs montages atypiques. Vous pouvez à ce propos retrouver la VOD ici :
Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 : OCC dans la place
Avoir Nico_CPK au cœur de cette compétition, c’est évidemment une forme de reconnaissance pour son travail que vous pouvez découvrir à chacun de ses lives ou de ses articles ici. Mais c’est aussi un moyen pour nous de vous faire suivre ce CaseMOD de l’intérieur puisque Nico continuera à nous faire des Lives et que nous posterons régulièrement sur les diverses avancées de tous les concurrents.
Voici les principes du CaseMOD qui vont vous permettre de comprendre les objectifs recherchés par Thermaltake. Pour commencer, vous l’avez compris, la pierre angulaire sera le boitier View 600 TG. Tout au long de la compétition, les moddeurs utiliseront évidemment d’autres composants, choisis par Thermaltake, notamment des solutions de refroidissement liquide, de la mémoire TOUGHRAM DDR5 et des alimentations Toughpower, pour transformer le boîtier View 600 TG suivant leur inspiration. Pour ce CaseMOD 2026, plusieurs marques accompagnent Thermaltake. On retrouvera donc des produits de Intel , ASRock , Palit et Seagate dans les créations des concurrents. Ces partenariats permettent à cette compétition d’exister. Chaque moddeur pourra exprimer sa créativité sur un PC complet avec tous les composants mis à disposition par ces marques. Grâce à du matériel haut de gamme et au soutien indéfectible de l’industrie, cette édition promet des configurations parmi les plus impressionnantes et nous serons là pour vous partager tout ça.
Direction GrosBill qui nous propose un kit watercooling AIO LT720 de couleur blanche en promotion. Effectivement, le kit s’affiche à 69,99 € en promotion après une remise de 30%. Un tarif intéressant pour ce kit qui reste esthétiquement réussi et plutôt performant sans être trop bruyant non plus !
Le DeepCool LT720 blanc à 70 € chez GrosBill !
Avec ce kit watercooling, vous retrouvez un AIO qui adopte un radiateur au format 360 mm. Ce dernier adopte un design tout à fait sympathique avec son capot de pompe équipé de plusieurs zones d’éclairage à effet de profondeur infinie, le tout, souligné par du RGB. Les tuyaux adoptent une jolie gaine en nylon finement tressée tandis que le radiateur est carré sans rivets apparents.
Au niveau de la ventilation, la marque adopte trois ventilateurs FK120, lesquels tournent de 500 à 2250 tr/min. À fond, le flux d’air généré est de 85,85 CFM tandis que la pression statique monte à 3,27 mmAq, une fiche technique pour le moins intéressante.
Du côté de la pompe, nous retiendrons une vitesse de fonctionnement pouvant atteindre les 3100 tr/min via une alimentation PWM.
Lors de notre test dédié, nous soulignions son bon niveau de performance malgré un format en 360 mm tout à fait classique. Bref, pour 70 €, si vous cherchez un kit esthétique et performant, il n’y a pas à hésiter !
Direction Maxsun qui nous annonce une petite nouveauté qui a piqué notre curiosité. Effectivement, la marque nous dévoile une nouvelle série de cartes mères avec ses MS-PC Farm, une gamme de trois cartes à destination des installations pour le cloud-gaming. Cependant, l’une des trois références, la MS-PC Farm B860I, se distingue du lot par son formatmini-ITX et ses quatre slots mémoires !
MS-PC Farm B860I : une carte ITX avec quatre slots mémoires !
Avec cette carte mère, nous retrouvons une référence pour le moins singulière. Effectivement, elle adopte un format mini-ITX et se dote d’un chipset Intel B860. Elle s’équipe également d’un socket LGA-1851 et se veut prête à accueillir des processeurs Core Ultra 200. Cependant, elle se distingue via sa partie mémoire et ses quatre slots DDR5. C’est une carte qui, malgré son format, pourra encaisser jusqu’à 256 Go de RAM. En plus d’un petit slot PCIe x4, nous retrouvons un connecteur MCIO doté d’une interface PCIe 4.0.
Cependant, au vu de l’utilisation, nous retrouvons aussi toutes les fonctionnalités IPMI liées à la gestion et la surveillance à distance.
Sinon, nous retenons l’annonce de deux autres références appartenant à cette série avec les MS-PC Farm B760I et H770I D5 V2, des cartes qui, plutôt que de disposer de quatre slots mémoire, se distinguent par la présence de connecteurs PCIe, un en x16, l’autre en x4 ou x8.
Dans tous les cas, ce n’est pas la première fois que l’on retrouve des cartes mères ITX un peu alambiquées de la sorte. On se souvient d’une référence ASRock, la X299E-ITX A/C, un modèle X299 avec socket LGA-2000 couplé à quatre slots mémoires DDR4 au format SO-DIMM. Mais dans l’absolu, ce type de solution reste marginal ou alors à destination des secteurs pro et industriel.
Si la Chine sait concevoir et graver des semi-conducteurs, force est de constater que les moyens à disposition sont encore limités. Pour sa production interne, le pays s’appuie sur SMIC qui ne parvient pas à rivaliser avec TSMC dans ce secteur, le fondeur taïwanais étant en avance. Cependant, le pays pourrait bien rattraper son retard sur la méthode de production puisque l’on apprend qu’une machine de production EUV (technologie similaire à ASML) a été assemblée et qu’elle entre en phase de test !
La Chine teste une machine EUV maison !
Jusqu’à présent, dans les semi-conducteurs de pointe, les États-Unis se chargeaient de la conception, les européens (via ASML) fournissaient les appareils de production et Taïwan gérait la production en masse…Quand la Chine subissait les sanctions. Mais les cartes sont en train d’être rebattues puisque le pays conçoit maintenant ses propres puces et assemble et teste des outils de production modernes.
En réalité, Huawei est à l’origine de cette initiative. La marque veut développer et maîtriser complètement sa filière de l’IA, de la production du silicium, à la conception des puces en passant par leur gravure. Pour cela, nous pouvons supposer que la marque est à l’origine du prototype assemblé. Ce dernier se base sur des pièces ASML achetées sur le marché secondaire et cela a permis de rétroconcevoir les scanners lithographiques EUV indispensables pour ce type d’outil.
Déjà, en début d’année, Huawei menait des tests dans son usine à Dongguan. Pour la production du laser servant à la gravure du silicium, l’entreprise exploite une technologie différente de celle d’ASML baptisée LDP. Dans les grandes lignes, « le système chinois génère un rayonnement de 13,5 nm en vaporisant de l’étain entre deux électrodes et en le convertissant en plasma via une décharge à haute tension où la collision entre ions et électrons génère la longueur d’onde requise ». Cette différence de technologie permet, sur le papier, un encombrement réduit ainsi que des économies d’énergie et des coûts de production plus faibles, a priori.
Pour la Chine, c’est une bonne nouvelle, mais il reste encore de nombreux défis à surmonter avant d’avoir un appareil fonctionnel dans des conditions industrielles. Effectivement, il faut que la technologie gagne en maturité, qu’elle soit capable de graver en quantité suffisante et à débit constant, le tout sans défaut majeur tout en permettant une durée de vie satisfaisante des composants. Et sur ces points précis, c’est là que l’on se rend compte de l’avance d’ASML pour l’instant.
