Thermaltake propose un bracket pour AIO pour son Core P5 !

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Le Core P5 de Thermaltake est un boîtier un peu particulier. En effet, ce dernier est de type « open-air ». Depuis sa sortie, ce dernier a rencontré un certain succès, notamment après des moders : « Mod Core P5 ».

Core P5 AiO Bracket (1)

Néanmoins, le boîtier a un problème : l’incapacité à accueillir des systèmes watercooling tout-en-un. En effet, la distance séparant les emplacements pour ventilateurs et le socket de la carte mère est souvent supérieure à cette des tuyaux des AIO. C’est la raison pour laquelle la marque lance un petit braquet corrigeant ce défaut !

Le tout prend la forme d’un petit support à intégrer sur le châssis. Dessus, nous avons de quoi installer des ventilateurs en 120/140 mm mais également des unités de stockage au format 2’5/3’5.

Question dimensions, nous sommes face à un objet mesurant 243 (L) x 30 (P) x 140 (H) mm et pesant 230 grammes. Le tout est de couleur noire.

Core P5 AiO Bracket 2

Enfin le Core P5 AiO Bracket est déjà disponible sur la boutique en ligne de Thermaltake :


Core P5 AiO Bracket


 

Thermaltake : un Versa N25 sur les rails ?

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Dernièrement, nous vous parlions du Versa N24 (cf. : « Thermaltake annonce un boîtier Cyborg, le Versa N24 »), un boîtier signé Thermaltake au look très typé gamer. Aujourd’hui, en nous promenant sur le site du constructeur, nous avons aperçu une nouvelle référence, le Versa N25.

Au niveau de la façade, nous avons le droit à quelque chose de plutôt travaillé avec notamment une partie en plexiglas. Sur le côté, nous avons un panneau latéral fenêtré.

À l’intérieur, le châssis est différent de celui proposé par le N24. En effet, nous avons une cage disque de trois unités 3’5/2’5 ainsi que deux baies 5’25. Un emplacement dédié pour un SSD est présent à l’arrière du plateau de la carte mère. Pour ce boîtier, thermlatake n’a pas intégré de cache alimentation.

En ce qui concerne la ventilation, contrairement à ce que les photos peuvent laisser croire les Riing RGB ne sont pas fournis, à la place, nous retrouvons, de base, un seul moulin en 120 mm à l’arrière. Pour le reste des possibilités :

  • Arrière : 1x 120 mm
  • Façade : 2x 120 mm
  • Haut : 2x 120 mm

Thermaltake Versa N25 (2)Enfin, aucun prix n’a été annoncé.


Thermaltake Versa N25


 

[LN²] Dancop en première place sur 3DMark Vantage !

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Nouveau score soumis par Dancop sur HWbot. Bien qu’il ne s’agisse pas d’un nouveau record du monde, l’overclocker se classe tout de même en première place sur 3DMark Vantage avec une carte graphique et avec une GTX 980 Ti.

Ainsi, Dancop effectue un joli score de 95 712 marks, soit 1249 points de plus que Rbuass et ses 94 463 marks.

Dancop 3DMark Vantage 95712 MarksCôté configuration, l’overclocker a utilisé un gros Core i7 5960X avec une carte mère ASUS Rampage V Extreme, dont le test est disponible ici même : « [OMF] ASUS Rampage V Extreme ». Enfin, en carte graphique, c’est une GTX 980 Ti Matrix Platinum qui était utilisée.

Parlons des fréquences. Durant le bench, le CPU fonctionnait à 5950 MHz, soit une fréquence de fonctionnement presque doublée ! Le GPU de la carte graphique était cadencé à 2100 MHz et sa mémoire à 2225 MHz. Bref, Dancop s’est fait plaisir !

Bien sûr, pour tenir ces fréquences, l’azote liquide était de sortie !


Dancop 3DMark Vantage 95 712 Marks


ASRock se met aussi à jour Broadwell-E !

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Après MSI et Gigabyte, donc nous vous parlions ici : « Gigabyte se prépare à l’arrivée de Broadwell-E » et là : « MSI lance aussi ses bios pour Broadwell-E », c’est maintenant au tour d’ASRock de se préparer pour les nouveaux CPU en LGA-2011v3, les Broadwell-E.

ASRock MAJ bios Broadwell-EAinsi, pour rendre votre carte mère ASRock compatible avec les nouveaux CPU Intel, la démarche ne change pas par rapport aux autres constructeurs, une simple mise à jour du bios et le tour est joué ! Ces nouvelles puces étant compatibles avec la plateforme actuellement disponible.

Pour rappel, les puces Broadwell-E seront gravées en 14 nm, et proposeront un gain en IPC. La grande nouveauté concerne le Core i7 6950X embarquant au maximum 10 cœurs contre huit pour le i7 5960X d’ancienne génération.

Avec ceci, nous devrions avoir trois autres puces, les

  • Core i7 6800K (6 cœurs)
  • Core i7 6850K (6 cœurs)
  • Core i7 6900K (8 cœurs)

Enfin, ces nouvelles puces seront annoncées durant le Computex qui se déroulera du 31 mai au 04 juin.


ASRock M.A.J bios


Des nouvelles de Polaris 11

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Une des variantes de Polaris 11 vient d’être repérée dans la base de données de CompuBench.

AMD Polaris rendering

Répondant au doux nom de « 67FF », la puce sous les feux de la rampe est une des variantes du GPU Polaris 11. Nous ne savons pas combien de Compute Units (CU) Polaris 11 peut embarquer au total. En conséquence, nous n’avons aucune certitude si notre star du jour représente le plein potentiel de Polaris 11 ou non.

Ce que nous savons savons désormais, c’est que cette puce possède 16 CU et fonctionne à une cadence de 1GHz. Si le nombre de Stream Processors (SP) reste inchangé par rapport à l’architecture GCN 3, c’est-à-dire 64, nous nous retrouverions avec un total de 1024 SP pour cette puce. Ceci n’est qu’une supposition puisque là aussi, nous n’avons pour le moment aucune certitude concernant les changements apportés par l’architecture GCN 4 dans l’organisation des unités au sein du GPU.

AMD Polaris 11 specifications OpenCL

Pour résumer ce que nous savons jusqu’ici des futurs GPUs d’AMD, notre confrère de Videocardz propose un tableau qui résume très bien la chose. A voir sur la source.

nVidia GP104 : trois puces pour le remplacement de Maxwell ?

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Une nouvelle rumeur frappe aujourd’hui nVidia est ses prochaines cartes Maxwell. En effet, cette dernière, en provenance de chez HWBattle nous indique que la firme au caméléon pourrait bien décliner Maxwell en trois puces en vue d’un remplacement des GTX 980 Ti, GTX 980 et GTX 970.

nVidia Pascal GP104

Ainsi, nous aurions le droit au schéma suivant :

  • GTX 980 Ti (GM200-310-A1) remplacée par un GP104-400-A1
  • GTX 980 (GM204-400-A1) remplacée par un GP104-200-A1
  • GTX 970 (GM204-150-A1) remplacée par un GP104-150-A1

Concernant les prix, il se pourrait que ces nouvelles puces soient commercialisées moins cher que leurs homologues Maxwell, du moins si l’on se base sur ce qu’il s’est passé entre Kepler et Maxwell. En effet, la GTX 980 rivalisant aisément avec la GTX 780 Ti a débarqué à un tarif de $549 au lieu de $699.

Concernant les cartes en elles-mêmes, une nouvelle fois le Computex semble être le point de rendez-vous tout désigné pour l’annonce de nVidia, nous aurions :

  • GP104-400-A1 => design de référence et cartes customs
  • GP104-200-A1 => design de référence et cartes customs
  • GP104-150-A1 => cartes customs

Bien entendu, il faudra voir ce qu’annoncera nVidia lors du Computex, puisque tout semble indiquer que le constructeur annoncera ses prochaines cartes durant le salon (cf. : « GeForce GTX Pascal : des cartes dévoilées lors du Computex ? »)ainsi qu’une disponibilité pour Juin (?).

nVidia GeForce GTX Logo

Si nVidia procède ainsi, le caméléon pourrait remplacer toute sa gamme de carte en un seul lancement et non en plusieurs étapes comme cela avait été le cas avec Kepler et Maxwell. De même, comme l’indique Hardware.fr rien ne montre pour le moment qu’une GTX Titan Pascal voie le jour…

De plus, selon VideoCardz, il semblerait que nVidia ait lancé des invitations à différents sites hardware pour un évènement axé autour de Pascal. Pour l’instant, les dates de ne sont, à priori, pas encore définies, mais cela se déroulerait environ deux semaines avant le Computex. Sûrement un petit meeting pour briefer les différentes rédactions sur les cartes pour que les tests sortent Day-1.

Crown : Les premières photos du prochain boîtier d’Antec !

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Initialement, l’Antec Crown était présenté durant le salon du Cebit le mois dernier. Durant le salon, l’intérieur du boîtier n’était pas visible (cf. : « Antec au CeBIT pour 4 nouvelles références ! »). Aujourd’hui, via un utilisateur du forum d’Overclock3D, nous avons le droit au plein de photos !

 

Depuis le salon, le design ne change pas, nous somme face à une structure alliant panneau en aluminium avec plusieurs fenêtres teintées.

À l’intérieur, le châssis est intéressant, puisque la carte mère s’installe à 90°C. La connectique I/O sera accessible par le dessus et la carte graphique prendre place à la verticale. D’ailleurs, celle-ci ne semble pas souffrir de restriction particulière.

Avec ceci, pour ce qui est du stockage, nous avons le droit à une cage HDD comprenant deux paniers 3’5 ainsi que deux emplacements 2’5 dédiés. Le Crown semble accepter des alimentations ATX et nous retrouvons un emplacement en 120 sur le dessus pour la ventilation.

Antec Crown (2)Pour l’instant, aucune idée du prix, il en va de même pour la date de lancement. De plus, le châssis serait susceptible de changer…

 

C3 : non, ce n’est pas la nouvelle Citroën, mais le nouveau Jonsbo !

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Nouvelle annonce de la part du constructeur Jonsbo, ce dernier annonce une nouvelle déclinaison de son boîtier C3. Ce dernier se voit maintenant être doté d’un panneau en verre trempé et fumé au lieu d’une porte pleine en aluminium.

Par rapport aux précédentes versions, le design ne change pas. Nous avons toujours affaire avec une référence sobre proposant une façade dénuée d’artifices. Tout comme la version précédente, ce nouveau C3 sera décliné en deux coloris : Noir et argent.

À l’intérieur, nous retrouvons suffisamment de place pour installer une carte mère au format micro-ATX et pour cause, le C3 mesure 211 (L) x 284 (P) x 356 (H) mm. Néanmoins, sous l’emplacement de la carte mère, nous avons de quoi installer une alimentation au format ATX.

Malgré ces dimensions, nous avons la possibilité d’y glisser des ventirads CPU hauts de 175 mm, des cartes graphiques longues de 275 mm et l’alimentation ne devra pas excéder les 190 mm.

Enfin, on termine avec le stockage et la ventilation. Ce boîtier dispose de deux emplacements 2’5/3’5 et on pourra y glisser deux ventilateurs en 80 mm.

Jonsbo C3 (3)

Finalement, le prix et la date de lancement nous sont encore inconnus.


Jonsbo C3 Noir
Jonsbo C3 Argent


 

ASUS Z170 Maximus VIII Extrême, une carte toujours au top ?

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C’est aujourd’hui la carte mère Asus Z170 Rog Maximus VIII Extreme qui est mise à rude épreuve par nos confrères de hothardware.com. Pour rappel, nous testions la carte ici : « [OMF] ASUS Maximus VIII Extreme ». Cette carte mère haut de gamme est destinée au processeur overclockable skylake.

ASUS Maximus VIII Extreme 7

La principale vocation de cette carte est l’overclocking puisqu’elle dispose d’un attirail d’accessoire digne d’une carte très haut de gamme dont un boitier de contrôle déporté (l’OC Panel 2) bien utile pour pousser sa machine dans ses derniers retranchements tout en gardant un œil sur la température ou les tensions (ce ne sont que des exemples de ses possibilités).

Cette séduisante carte a pour atout majeur une connectique bien fournie, notons la présence de quatre ports PCIe x16 (x8/x4/x4/x4) et deux PCIe x1. Le stockage comprend deux SATA Express, quatre SATA III et un connecteur U.2 en plus d’un M.2.

De plus, en haut à droite de la carte nous pouvons observer une panoplie d’accessoires bien utiles comme le debug LED, bien pratique en cas de pépins. Nous avons aussi un commutateur de ports PCIe x16 et un bouton Safe-Boot.

ASUS Maximus VIII Extreme 31

Les benchs de notre confrère montrent que la Maximus VIII Extreme se démarque de la concurrence par des performances honorables, mais lors de nos tests nous n’avions pas eu de tels résultats.

En fin de compte nous pouvons nous demander si cette carte mère vaut bien ses 436€, le bundle est très fourni et l’esthétique de la carte est réussi mais cela justifie-t-il sont prix ?

Pour accéder au test complet, rendez-vous sur le lien de la source.

In Win AZN H-Frame 2.0 un autre mod qui décoiffe !

On termine la journée sur une petite douceur : un nouveau mod estampillé GGF Lanparty, le In Win AZN H-Frame 2.0 ! Si vous aimez le mélange de doré et de blanc, alors vous serez servi !

GGF Lanparty In Win AZN H-Frame 2.0 (1)Pour commencer, la configuration prend place dans l’un des derniers boitier signé In Win, le H-Frame 2.0, un boîtier open Air qui était visible lors du CES que s’est déroulé en début d’année : « CES 2016 : In Win nous en met plein la vue ! ».

À l’intérieur du boîtier, nous avons donc le droit à un watercooling refroidissant CPU et GPU. La carte mère n’est autre qu’une ASUS A10PE-D8 WS, une carte conçue pour accueillir des Xeon de Intel. Ajoutez à cela de mémoire ADATA ECC Gold, et nous avons une configuration harmonieuse !

GGF Lanparty In Win AZN H-Frame 2.0 (3)Du côté du watercooling, nous retrouvons des composants en provenance de chez Bitspower.

Enfin, pour faire le plein de photo, n’hésitez pas à vous rendre sur le lien de la source. Une config à avoir chez soit, vous ne trouvez pas ?

GGF Lanparty In Win AZN H-Frame 2.0 (2)