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L’ensemble de cet article est à prendre avec une certaine de recul. La série des Kaby Lake-G n’a pour l’instant pas encore été annoncée et tout ce qui suit relève donc de la supposition. Ne vous attendez pas à une refonte complète de l’architecture des cœurs. Intel aurait adopté une manière de penser plus proche de celle d’AMD : la modularité.

Kaby Lake-G, une véritable innovation ?

La grande « nouveauté » vient de la manière d’assembler les différents composants du CPU. Intel voudrait passer d’une puce monolithique, les regroupant tous sur un seul DIE, à une version modulaire. Comprenez par là que chaque partie du processeur (caches, cœurs…) seraient gravés à part puis ensuite rassemblés.
Cette technique, le fondeur l’avait déjà utilisée en 2010 avec la série des Clarkdale. On reprend donc la même recette mais on améliore les ingrédients.

Pour s’assurer que la communication se fasse bien entre les différents éléments, Intel fait confiance à sa solution maison, l’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
En utilisant un petit DIE chargé de faire la transition entre les différents éléments, Intel s’évite l’utilisation d’un interposeur épais (et coûteux) comme cela se fait ailleurs.

Que dit la rumeur ?

L’ensemble des informations proviennent du site chinois BenchLife. Si celui-ci s’est déjà révélé être une source fiable, nous vous invitons cependant à une certain recul.

La rumeur veut que la série des Kaby Lake-G soit au format BGA, c’est-à-dire soudée à une carte-mère. Nous ne risquons donc pas de les voir dans nos tours.
Ce qui étonne, ce sont le TDP et les dimensions bien plus importantes que pour les Skylake H présents actuellement dans les PCs portables. Ces augmentations significatives pourraient bien être le signe de l’intégration d’un IGP plus puissant que ceux qu’Intel associait jusqu’ici à ses processeurs. Aurions-nous donc face à nous les premiers IGP AMD intégrés dans un processeur Intel ?

Quant à la mémoire vidéo de l’IGP, le débat est ouvert : ira-t-il piocher dans le cache du processeur ou est-ce que de la HBM2 lui sera adjointe ?

Quoi qu’il en soit, si Intel confirme l’utilisation de son nouveau procédé de création de processeur sur le long terme, l’entreprise bénéficiera d’économies d’échelles importantes. Grâce à une meilleure répartition des ressources et un meilleur rendement par waffer, le géant bleu pourrait proposer des produits intéressants.