RX 5700 XT : la pauvre carte avait besoin d’un peu d’attention !
Il lui a même vissé un ventilateur sur le derrière !
Capcom a clôturé une année exceptionnelle avec la sortie d’Onimusha : Way of the Sword, un nouveau titre développé avec son moteur propriétaire RE Engine. Comme ses prédécesseurs, ce jeu met à l’épreuve une large gamme de configurations matérielles. L’intérêt du titre réside aussi dans la présence d’un benchmark intégré permettant d’évaluer la scalabilité des processeurs, avec 31 CPU différents testés, allant des récents Core Ultra 7 270K Plus aux modèles plus anciens comme le Ryzen 7 2700X.
Le moteur RE Engine, bien qu’il sollicite davantage le GPU, impose des contraintes notables au processeur. Les résultats montrent une baisse de performance attendue avec l’âge du matériel, mais révèlent également des anomalies surprenantes concernant les modèles récents à 12 cœurs d’AMD. Même en associant ces puces à une RTX 5090 Founders Edition, les performances sont limitées par le CPU, atteignant à peine 90 FPS en 1080p avec les réglages Ultra et sans ray tracing.
La découverte la plus marquante de ce test concerne les processeurs Ryzen 9 à 12 cœurs. Ces modèles affichent des performances décevantes et sont incapables de rivaliser avec des puces dotées de moins de cœurs. Le Ryzen 9 7900X s’avère en réalité 3 % plus lent que le Ryzen 5 7600X, tandis que le Ryzen 9 9900X reste 1 % derrière le Ryzen 5 9600X. Cette pénalité semble spécifique aux configurations à 12 cœurs, n’affectant ni les modèles à simple CCD ni les versions 16 cœurs à double CCD.
Le Ryzen 9 7900X3D, pourtant équipé de la technologie 3D V-Cache, n’a pas réussi à compenser ce désavantage structurel. Il termine au même niveau que le Ryzen 7 7700X, loin des autres puces X3D qui dominent le classement. Cette situation pourrait être résolue par une mise à jour du jeu ou une correction logicielle d’AMD, mais pour l’instant, l’expérience sur ces modèles reste difficile.
En dehors de cette anomalie, les processeurs X3D continuent de s’imposer comme les références absolues. Le Ryzen 7 7700X3D devance le Core i9-14900K de 7,2 %, tandis que le Ryzen 7 9800X3D porte cette avance à 11,3 %. Bien que le Ryzen 7 9850X3D n’ait pas pu être testé, la faible marge entre les modèles 7700X3D et 7800X3D laisse peu d’espoir pour une performance miraculeuse.
Le Ryzen 7 5800X3D, bien que 13,4 % moins performant que ses successeurs en DDR5, conserve une excellente longévité. Il rivalise avec les modèles phares actuels comme le Core Ultra 9 285K et le Ryzen 9 9950X, prouvant qu’il reste un choix viable pour le gaming quatre ans après sa sortie.
Côté Intel, le Core i9-14900K reste le processeur le plus rapide lorsqu’il est associé à de la mémoire DDR5. Cependant, la génération Arrow Lake Refresh montre des limites. Le Core Ultra 7 270K Plus, malgré ses spécifications récentes, est 2,9 % plus lent que le Core i7-14700K. L’absence de prise en charge du moteur RE Engine via iBOT suggère que ces performances représentent le plafond actuel de la plateforme, avant l’arrivée potentielle de la future architecture Nova Lake.
En termes d’efficacité énergétique, le Ryzen 7 7700X3D se distingue avec plus de 3,5 images par watt consommé. Les modèles à plus de cœurs ou à fréquences plus élevées, comme le Core i9-14900K, consomment davantage sans offrir de gain proportionnel dans ce titre spécifique, qui reste peu multithreadé.
Le salon IFA 2026 a été marqué par une révélation qui pourrait redéfinir les standards du matériel mobile. Lenovo a officiellement présenté son concept AeroBlade, un ordinateur portable de 14 pouces qui défie les lois de la physique telles que nous les connaissons actuellement. Ce dispositif, présenté comme une preuve de concept, promet une épaisseur inférieure à 10 mm et un poids inférieur à 830 grammes, tout en assurant des performances comparables aux modèles haut de gamme actuels.
La clé de cette prouesse d’ingénierie réside dans l’abandon total du ventilateur traditionnel. Lenovo a collaboré avec Frore Systems pour intégrer sa technologie AirJet, décrite comme « le premier refroidissement actif à l’état solide ». Contrairement aux ventilateurs rotatifs classiques, AirJet utilise des puces minuscules équipées de membranes vibrantes pour générer des jets d’air pulsés à haute vitesse. Ces modules, d’une épaisseur de seulement 2,65 mm, consomment jusqu’à 1 W pour évacuer jusqu’à 5,25 W de chaleur.
Cette approche permet une flexibilité de conception inédite. Les ingénieurs n’ont plus besoin de concevoir l’intérieur du châssis autour d’un espace dédié à un ventilateur. Les modules AirJet peuvent être distribués à différents endroits du boîtier, ce qui libère un volume considérable. C’est ce gain d’espace qui permet à l’AeroBlade d’être aussi fin et léger, tout en maintenant un flux d’air suffisant pour éviter le thermal throttling lors de charges de travail soutenues.
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Outre sa légèreté et sa finesse exceptionnelles, le concept AeroBlade intègre une série de technologies modernes. Le châssis est construit en alliage de magnésium et d’aluminium, offrant une rigidité et une esthétique haut de gamme. À l’écran, on trouve un affichage OLED avec un rapport écran/châssis élevé. La connectivité est assurée par Thunderbolt 4 et Wi-Fi 7, garantissant une bande passante et une latence optimales pour les usages professionnels et créatifs.
Le silence est également au rendez-vous. Lors de la démonstration, le bruit n’était audible que sous des charges très lourdes, se manifestant par un léger sifflement d’air. L’absence de pales rotatives élimine le bruit mécanique habituel des ventilateurs. De plus, la gestion de l’air a été repensée pour déplacer les entrées d’air vers l’arrière du système, éliminant ainsi les grilles d’aération visibles sur le dessous du châssis et offrant une surface de travail plus propre.
Il est important de noter que ce projet est actuellement une démonstration de faisabilité. Bien que Lenovo ait déjà transformé certains de ses concepts en produits finaux, l’intégration de cette technologie dans des ordinateurs portables grand public nécessitera encore des ajustements. Cependant, pour les ultraportables d’entreprise et les systèmes de productivité, cette innovation pourrait marquer un tournant majeur dans la conception des PC mobiles.
« Le DLSS 5 est actuellement notre modèle le plus exigeant. Depuis que nous l’avons annoncé en mars, nous avons atteint des gains de performance de × 5 et il y a encore plus à venir.
Nous nous concentrons actuellement sur l’optimisation des performances pour les RTX 50 Series avec des mises à jour du modèle attendues cet automne. Une fois que les performances sur les RTX 50 seront pleinement optimisées, nous prévoyons de travailler sur l’extension du support officiel aux GeForce RTX 40 Series. »
Par ici le pilote d’AMD (1,6 Go)
Les processeurs issus de la future architecture Nova Lake d’Intel se rapprochent de leur sortie. Vous l’avez remarqué, les fuites se multiplient. Une nouvelle information vient aujourd’hui confirmer plusieurs éléments attendus par la communauté. Il s’agit d’une capture de présentation provenant d’un partenaire basé en Chine, qui ne fait que valider les rumeurs circulant depuis un certain temps. Cette fuite apporte une précision technique importante concernant la connectique future.
Le point central de cette révélation concerne le socket LGA-1954. Les outils de test d’Intel avaient déjà permis de vérifier le nombre de broches de ce connecteur, mais cette diapositive fuitée dévoile un détail crucial. Dans le coin inférieur gauche du document, une mention explicite indique qu’Intel prévoit de maintenir le socket LGA-1954 pour plusieurs générations de processeurs. Cette information est significative pour les utilisateurs, car elle leur permettrait de réaliser un investissement unique dans la plateforme et de la conserver pendant de nombreuses années. Elle répondrait aussi à une critique récurrente sur les nombreux changements de plateforme effectués par Intel ces dernières années.
Cette stratégie de support à long terme suggère qu’Intel adopte enfin une approche similaire à celle de son concurrent AMD. On ne peut s’empêcher de penser au socket AM4, en service depuis près d’une décennie, tandis que le socket AM5 devrait être pris en charge jusqu’en 2029. Avec le LGA-1954, Intel vise le même résultat : offrir une solution unique pour les passionnés et les fabricants de refroidisseurs sur plusieurs cycles de produits. C’est une évolution notable, surtout si on prend en considération le fait qu’Intel a changé de socket à trois reprises au cours des cinq dernières années, passant du LGA-1200 au LGA-1700, puis au LGA-1851.

La slide en question a été traduite automatiquement depuis le chinois, ce qui explique certaines nuances dans la formulation, mais le message principal reste clair. Cette stabilité annoncée devrait rassurer les constructeurs de composants et les utilisateurs qui cherchent à éviter l’obsolescence rapide de leurs plateformes. D’autant que, comme dans l’ensemble du secteur, les futures cartes mères auront probablement un positionnement tarifaire… épicé.
Outre la durée de vie du socket, le calendrier de lancement de la gamme « Nova Lake-S » est également confirmé par cette fuite. La production de masse est prévue pour débuter au quatrième trimestre 2026, avec l’arrivée des premiers modèles sur le marché au premier trimestre 2027. La première édition de cette nouvelle architecture proposera un modèle à 28 cœurs basé sur une seule puce de calcul. Quant à la version phare à 52 cœurs, les détails restent encore rares pour le moment. Intel n’a pour le moment rien confirmé d’autre qu’une disponibilité sur les ordinateurs de bureau en 2027.
En regardant au-delà de 2027, d’autres architectures sont attendues, notamment les gammes « Razor Lake » et « Hammer Lake ». Ces futures générations continueront probablement d’utiliser le même socket LGA-1954, consolidant ainsi la vision à long terme de la firme. Cette information, bien qu’étant une fuite et non une annonce officielle, offre un aperçu précieux de la direction que prendra le marché des processeurs de bureau dans les mois à venir.
Par ici le pilote NVIDIA (984.28 Mo)

Mon parcours dans le modding de PC a en fait commencé avec un Hackintosh. J’avais monté un système fonctionnant sous macOS, mais comme je voulais jouer à DayZ, j’ai ajouté une partition Windows à la machine.
C’est vraiment là que tout a commencé à changer pour moi. Une fois que j’ai commencé à modifier le système, j’ai voulu aller plus loin.
L’étape suivante a été le refroidissement liquide. Je me suis intéressé à la façon dont un circuit personnalisé pouvait modifier à la fois les performances et l’apparence du PC.
Ce qui avait commencé par le refroidissement par eau m’a rapidement conduit au modding de boîtiers, et à partir de là, mes montages sont devenus plus ambitieux.
C’est ainsi qu’est né AML Custom.
Aujourd’hui, j’utilise l’impression 3D, la fabrication, la peinture et des pièces sur mesure pour donner vie à chaque idée.
Pour moi, le matériel est évidemment important, mais je ne veux pas me contenter d’installer des composants coûteux dans un boîtier et d’appeler ça un PC sur mesure. Je veux que le système fini ait sa propre identité.
Que je m’inspire d’un jeu, d’un personnage ou d’une idée totalement originale, je veux que quelqu’un qui regarde le PC fini comprenne immédiatement ce que j’ai essayé de créer.
Avec le recul, c’est étrange de penser que tout cela a en grande partie commencé parce que j’avais monté un Hackintosh et que je voulais jouer à DayZ.
Mais cette partition Windows m’a conduit au refroidissement liquide, le refroidissement liquide m’a conduit au modding de boîtiers, et le modding de boîtiers est finalement devenu AML Custom.
Au fur et à mesure que AML Custom se développait, j’ai également commencé à travailler plus étroitement avec les fabricants de matériel.
Au fil des années, j’ai eu la chance de travailler et de nouer des relations avec des représentants de plusieurs grandes marques de matériel informatique, notamment Thermaltake, MSI, InWin, TRYX, Cooler Master et Bitspower.
Pour moi, c’est devenu l’un des aspects les plus gratifiants de mon implication dans ce secteur.
Vu de l’extérieur, on ne voit que le nom et le logo de l’entreprise. Mais lorsqu’on évolue au cœur de ce secteur, on commence à découvrir les personnes qui se cachent derrière ces marques.
Certaines des personnes que j’ai rencontrées à l’origine à l’occasion d’une configuration, d’un concours ou d’un composant sont aujourd’hui des connaissances de longue date.
Ces relations m’ont ouvert de formidables opportunités, allant de collaborations et de montages sur mesure à des discussions directes avec les fabricants sur de nouvelles idées et de nouveaux produits.
Elles m’ont également permis de découvrir une autre facette du secteur du matériel informatique que la plupart des passionnés n’ont pas toujours l’occasion de connaître.


Au centre de son kit, Alphacool installe sa nouvelle pompe Core DC-LT 3 PWM. Son débit doit assurer une circulation efficace du liquide et maintenir de bonnes performances lorsque le processeur est fortement sollicité. Cet AIO est clairement là pour soutenir tous les processeurs, y compris ceux qui sont vraiment poussés par leurs utilisateurs.
La pompe est associée à un radiateur NexXxoS ST30 HPE, directement issu du savoir-faire de la marque dans le refroidissement liquide custom. La technologie HPE vise à optimiser la dissipation de la chaleur et à conserver une importante réserve de refroidissement lors des charges CPU élevées.
Le bloc processeur reprend de son côté une technologie déjà utilisée sur la série Core 1. Alphacool adopte une base en cuivre afin d’améliorer le transfert thermique entre le processeur et le liquide. C’est également la première fois que la technologie Core 1 est intégrée dans un format AIO aussi compact. Un éclairage ARGB discret est présent sur le bloc afin d’apporter une touche esthétique supplémentaire.
Le refroidissement du radiateur est confié aux ventilateurs Apex Stealth Aurora. Alphacool utilise des modèles de 120 ou 140 mm selon la version de l’AIO choisie.
Ces ventilateurs se distinguent notamment par leur construction métallique. Celle-ci doit offrir une bonne rigidité tout en apportant une finition plus haut de gamme. Ils intègrent également un éclairage ARGB, permettant d’adapter l’apparence du système au reste de la configuration.
La gamme est disponible en quatre versions. Le Core 2 XT 240 mm CPU AIO est affiché à 249,98 € TTC, tandis que le Core 2 XT 280 mm passe à 269,98 €. Le modèle 360 mm est proposé à 279,98 €, et le plus imposant Core 2 XT 420 mm atteint 299,98 € TTC.
Alphacool annonce également la disponibilité de son nouvel Apex Contact Frame AM5, commercialisé au tarif de 19,98 € TTC. Destiné aux processeurs AMD utilisant le socket AM5, il protège les condensateurs exposés et assure une pression de montage uniforme. L’objectif est d’obtenir un contact optimal entre le processeur et son système de refroidissement. Il est compatible avec tous les refroidisseurs CPU Alphacool prenant en charge le socket AM5.
Les nouveaux produits sont disponibles via la boutique Alphacool ainsi qu’auprès de partenaires comme Cybertek, Doc Micro et HighFlow.