AORUS X870E MASTER :
L’architecture :
Cette AORUS X870E MASTER est architecturée autour du nouveau chipset X870E annoncé lors du lancement des nouveaux processeurs AMD Ryzen 9000. AMD en a d’ailleurs profiter pour annoncer l’arrivée d’autres chipset dans les semaines à venir, avec les AMD X870, B850 et B840. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipset.
Comme vous l’aurez compris, le chipset X870E, qui équipe notre sample du jour est bien entendu le modèle haut de gamme d’AMD.
Le bundle :
La boite de cette AORUS X870E MASTER fait la place belle au logo identifiant les produits AORUS, c’est-à-dire le faucon avec des couleurs allant du bleu sarcelle, avec des teintes de rose pour finir par du violet. Le logo AORUS tient son identité d’HORUS, dieu du ciel dans la mythologie égyptienne et représenté par un faucon couronné. C’est ici que se termine ce petit cours d’histoire, place à présent à ce qui se trouve à l’intérieur de la boite.
Un petit tour par le bundle de cette AORUS X870 MASTER afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Au final, rien de particulier, si ce n’est un petit ventilateur de 40 mm afin d’apporter une circulation d’air supplémentaire sur les barrettes mémoires. AORUS annonce un gain pouvant atteindre les 10°C. Bonne nouvelle puisque ce ventilateur possède son propre connecteur sur le PCB qui vous permettra de le paramétrer dans le BIOS.
Hormis cela, le bundle est assez complet avec notamment : une planche de stickers, un stickers boitier, un manuel d’installation rapide, le ventilateur DDR Wind Blade, un câble d’extension pour le ventilateur, le module G connector, deux attaches velcros, deux câbles SATA, deux sondes de température, une sonde de détection du bruit et bien sur l’antenne WiFi.
Le socket AM5 toujours présent :
Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD, avec le socket AM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socket AM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design assez similaire à celui de la génération précédente. Les photos ne sont pas évidente puisque comme vous pouvez le constater, la finition « miroir » n’aide pas.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux imposants radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre les étages d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc et leur rôle est dissiper la chaleur des étages d’alimentation. On peut d’ailleurs remarquer les nombreuses ailettes qui faciliteront la dissipation thermique. AORUS utilise aussi des pads thermiques de 12 W/mK. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un rétro-éclairage RGB, mais que nous n’avons pas su alimenter sans la présence d’un CPU dans le socket. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante, mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » afin de recouvrir les emplacements SSD. AORUS le nomme « M.2 Thermal Guard Ext » et ce dernier se retire d’une seule main via un petit clips sur le côté gauche. La partie de droite est maintenue en place via une zone aimantée.
Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :
Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, AORUS annonce un support des kits mémoires allant jusque 8600 MT/s (OC) pour les Ryzen 8000 et jusqu’à 192 GB. Ce sera donc l’occasion pour nous d’évaluer cela lors de nos tests. L’AORUS X870 MASTER dispose de quatre emplacements mémoires. On peut remarquer que les deux prioritaires bénéficient d’un blindage métallique.
Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. AORUS parle aussi de « AI SNATCH » qui devrait permettre, au sein du BIOS, d’augmenter la fréquence mémoire en un clic. Nous serons attentif à cela.
Quatre emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de quatre emplacements. Le premier est surmonté d’un imposant radiateur et bénéficie de la technologie « M.2 Thermal Guard XL ». Le radiateur est libéré d’une seule main via le clips de côté et votre SSD se mettra en place d’une simple pression. Nous avons donc ici, un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4.
Dans la partie basse de la carte mère, c’est aussi le même principe avec un cache qui peut se retirer d’un simple clic puisqu’il utilise un système magnétique et un petit clips sur la droite. Lorsque celui-ci est enlevé, vous aurez accès aux trois autres emplacements SSD M.2. Deux sont de type 2210/2280 et compatible PCIe 5.0 x4. Le troisième est lui de type 2210/2280 compatible PCIe 4.0 x4.
La carte mère dispose d’un ports PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCIe 3.0 fonctionnant en x4. Comme sur la génération précédente en X670E, cette AORUS est équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Le port PCIe principal dispose, à l’arrière du PCB, d’une « armure » afin d’assurer que celui-ci ne s’abime pas si vous retirer régulièrement votre carte graphique, comme c’est notre cas.
On retrouve aussi sur le PCB de cette AORUS, le connecteur afin de venir brancher le Gigabyte Sensor Panel. Malheureusement, nous n’avons trouvé aucune information sur la possibilité de l’acquérir.
