Il y a quelques a quelques jours, le constructeur Samsung annonçait des modules de RAM de 128 Go en DDR4 ! Alors certes, de telles quantités sont complètement inutiles pour du jeu vidéo, mais pour le monde professionnel, de telles quantités peuvent être fortes utiles. D’ailleurs, le constructeur destine ces modules aux serveurs et autres data centers.
Avec ces nouveaux modules, nous retrouvons un total de 144 puces mémoire de 1 Go empilées en modules de 4 Go via la technologie TSV du constructeur. Ainsi, nous retrouvons un total de 36 puces répartis de chaque coté de la barrette (18 puces par face). Le tout est gravé en 20 nm !
Si le nombre de puce ne vous semble pas en adéquation avec la capacité de la barrette, sachez que le tout dispose de la fonction ECC et qu’un certain nombre d’entre elles (4) sont employées pour la correction d’erreurs.
Samsung annonce également des performances presque doublées vis à vis des anciennes barrettes de 64 Go en LRDIMM. De même, la consommation serait de moitié réduite grâce à un buffer situé sur la puce principale de chaque module de 4 Go.
Pour finir, Samsung annonce qu’il est prévu d’étendre la gamme avec des modules plus rapides atteignant les 3200 Mbps au lieu de 2400 Mbps actuellement.
