Si vous vous souvenez bien, il y a peu, nous vous disions que Der8auer avait procédé avec succès au delid d’un CPU RyZen. Cela nous a aussi permis de voir que ces CPU utilisaient un joint en indium. Aujourd’hui, le clocker revient dans une nouvelle vidéo pour nous montrer s’il y a un intérêt à décapsuler un tel CPU.
RyZen delid : peu de gain de températures !
Pour voir si l’opération représente un quelconque intérêt, Der8auer a donc delid un 7 1800X qu’il a ensuite monté sur une Crosshair VI Hero. Initialement, le watercooling custom devait être utilisé. Néanmoins, la forme du socket a empêché son installation. Le clocker s’est donc tourné vers un Raijintek Erebos. Enfin, l’indium a été remplacé par du métal liquide.
Alors finalement, ça vaut le coup ou pas ? Eh bien non. Effectivement, avant delid, à une fréquence de 3.9 GHz pour un VCore de 1.373V, le CPU a atteint au maximum 81.1°C sur Prime 95. En moyenne, nous sommes à 76.6°C.
Après delid et dans les mêmes conditions, la température maximale relevée était de 80.1°C contre 72.9°C en moyenne. Les gains de températures ne sont donc pas si importants, 3.7°C d’écart en moyenne.
Une opération pas si intéressante…
Alors que sur les Core i7 en LGA-115x nous pouvons observer des gains de températures de plus de 10°C (en fonction de la pâte thermique), sur RyZen les gains sont bien plus modérés. Ajoutons à cela les risques que représentent le décapsulage et finalement, nous obtenons la conclusion suivante : beaucoup de risques pour pas grand-chose. Finalement, Der8auer conseille d’utiliser son CPU RyZen tel qu’il est vendu, AMD ayant fait du bon travail à ce niveau.
Bah de toute façon les pates thermiques “liquid metal” sont des alliages indium gallium donc forcement pas bien plus performants …
Ca veut dire que AMD utilise une pâte thermique de bonne qualité, au contraire d’Intel.
Ce n’est pas de la pâte thermique mais bien une soudure. Il a fallu à Der8auer chauffé à plus ou moins 170 degrés l’IHS pour pouvoir séparé l’IHS du die. Contrairement du côté de Intel, on peux tout simplement utiliser des lames de cutter ou un outil dédié pour avoir accès au die. Mais cela s’applique seulement aux série non EP (Socket 2011-v3) qui sont soudé comme les AMD R7.
Non les cpu du socket 2011-v3 ( les broadwell ep ) ont bien une pâte thermique !
Regarde bien la mise à en jour en bas de la page.
https://overclocking.com/broadwell-e-ne-soudes/
Broadwel EP à belle et bien un join en indium, mais qui est possible de delid. OMF à fait un article avec une mise à jour en bas de page qui confirme la chose.
De toute façon la marge de l overcloking est minimum donc aucun intérêt
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